用于K金电铸工艺的电铸液.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910259779.1 (22)申请日 2019.04.02 (71)申请人 深圳市昊扬电铸技术开发有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街 道东森商业大厦809 (72)发明人 罗翔 (74)专利代理机构 深圳市宾亚知识产权代理有 限公司 44459 代理人 毋军 (51)Int.Cl. C25D 1/00(2006.01) (54)发明名称 一种用于K金电铸工艺的电铸液 (57)摘要 本发明涉及一种用于K金电铸工艺的电铸 液， 其主要成份配方比例以1升溶液。

2、为单位， 其中 包括有氰化亚金钾4-10克/升、 氰化亚铜50-100 克/升、 游离氰化钾18-35克/升， 再加以三乙醇胺 1-50克/升和亚氨基二乙酸1-30克/升为辅助络 合剂， 硫酸锌0.2-4克/升为增硬剂， 磷酸氢二钾 10-30克/升为缓冲剂， 制备成K金电铸工艺的电 铸液， 再电铸成K金制品； 通过金、 铜二元合金电 铸工艺生产K金， 性能稳定的K金电铸液， 生产出 重量轻， 硬度高， 色泽鲜亮的玫瑰金色， 表面光亮 平滑的中空K金制品， 产品具有用金量少， 产品耐 用， 形态立体饱满和成本低的优点。 权利要求书1页 说明书5页 CN 109778245 A 2019.05.。

3、21 CN 109778245 A 1.一种用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 包括电铸液， 其主要成份配方比例以1 升溶液为单位， 其中包括有氰化亚金钾4-10克/升、 氰化亚铜50-100克/升、 游离氰化钾18- 35克/升， 再加以三乙醇胺1-50克/升和亚氨基二乙酸1-30克/升为辅助络合剂， 硫酸锌0.2- 4克/升为增硬剂， 磷酸氢二钾10-30克/升为缓冲剂， 制备成K金电铸工艺的电铸液， 再电铸 成K金制品。 2.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述用于K金电铸工艺 的电铸液， 其电铸工艺方法步骤如下： S01.将低熔点合金作为电铸模型， 所。

4、述电铸模型依次经过电解除油、 酸洗和水洗； S02.然后在所述电铸模型电镀一层铜； S03.再开始用所述的K金电铸工艺的电铸液电铸K金， 总电铸时间15-25小时； S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯； S05.最后将电铸模型清洗后， 在隧道炉内进行退火处理， 使其有韧性。 3.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述电铸液用于K金电 铸工艺的温度65-75。 4.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述所述电铸液用于K 金电铸工艺的电流密度0.3-0.5A/dm2， 沉积速度10-15微米/小时。 5.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸。

5、液， 其特征在于： 所述电铸液用于K金电 铸工艺的PH值为9.5-11。 6.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述电铸液用于K金电 铸工艺的比重(波美度)为20-35度。 7.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述电铸液用于K金电 铸工艺的阴极摇摆速度3-5m/min， 阴阳极面积比1:4。 8.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述电铸液制成的K金 制品， 其K值范围包含14-18K金， 其中14K金含量为58.5-59.5， 铜含量为40.5- 41.5； 18K金含量为75-76.5， 铜含量为23.5-25。

6、。 且表面光亮平滑， 色泽鲜亮的玫 瑰金色。 9.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液， 其特征在于： 所述K金制品的硬度为 维氏硬度220HV-380HV。 权利要求书 1/1 页 2 CN 109778245 A 2 一种用于K金电铸工艺的电铸液 技术领域 0001 本发明涉及金属电铸技术领域， 更具体地说是指一种用于K金电铸工艺的电铸液。 背景技术 0002 随着人们生活水平的提高， 对金饰品的需求已经远远超出了黄金保值的传统观 念， 正在走向艺术化， 个性化和大众化。 在此背景下K 金饰品获得了广大的市场。 目前黄金 饰品已经实现以电铸工艺生产质轻高硬度的产品， 为黄金饰品行业节。

7、约了大量的黄金用 量。 但K金饰品的制作还是以石膏模失蜡浇铸成型为主， 此工艺的缺点是产品重量大， 款式 形态平面， 表面粗糙加工难度大， 产品价格高。 0003 传统的失蜡浇铸工艺生产的K金制品为实心的， 产品重量大， 用金量增多， 且产品 表面粗糙， 加工难度大， 加工金损耗高， 导致产品的加工成本高。 0004 因此， 有必要开发出一种用于K金电铸工艺的电铸液。 发明内容 0005 本发明所要解决的技术问题是提供一种用于K金电铸工艺的电铸液， 以金、 铜二元 合金电铸工艺成型， 产品质轻， 形态立体饱满， 表面光亮平滑易加工， 降低了加工成本。 0006 为了解决上述技术问题， 本发明提。

8、供一种用于K金电铸工艺的电铸液， 包括电铸 液， 其主要成份配方比例以1升溶液为单位， 其中包括有氰化亚金钾4-10克/升、 氰化亚铜 50-100克/升、 游离氰化钾18-35 克/升， 再加以三乙醇胺1-50克/升和亚氨基二乙酸1-30 克/升为辅助络合剂， 硫酸锌0.2-4克/升为增硬剂， 磷酸氢二钾10-30克/升为缓冲剂， 制备 成K金电铸工艺的电铸液， 再电铸成K金制品。 0007 进一步方案为， 所述用于K金电铸工艺的电铸液， 其电铸工艺方法步骤如下： 0008 S01.将低熔点合金作为电铸模型， 所述电铸模型依次经过电解除油、 酸洗和水洗； 0009 S02.然后在所述电铸模型。

9、电镀一层铜； 0010 S03.再开始用所述的K金电铸工艺的电铸液电铸K金， 总电铸时间15-25小时； 0011 S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯； 0012 S05.最后将电铸模型清洗后， 在隧道炉内进行退火处理， 使其有韧性。 0013 进一步方案为， 所述电铸液用于K金电铸工艺的温度65-75。 0014 进一步方案为， 所述所述电铸液用于K金电铸工艺的电流密度 0.3-0.5A/dm2， 沉 积速度10-15微米/小时。 0015 进一步方案为， 所述电铸液用于K金电铸工艺的PH值为9.5-11。 0016 进一步方案为， 所述电铸液用于K金电铸工艺的比重(波美度) 为20-35。

10、度。 0017 进一步方案为， 所述电铸液用于K金电铸工艺的阴极摇摆速度 3-5m/min， 阴阳极 面积比为1:4。 0018 进一步方案为， 所述电铸液制成的K金制品， 其K值范围包含 14-18K金。 其中14K金 含量为58.5-59.5， 铜含量为40.5-41.5； 18K金含量为75-76.5， 铜含量为 说明书 1/5 页 3 CN 109778245 A 3 23.5-25， 且表面光亮平滑， 色泽鲜亮的玫瑰金色。 0019 进一步方案为， 所述K金制品的硬度为维氏硬度220HV-380HV。 0020 本发明与现有技术相比的有益效果是： 本发明提供一种用于K金电铸工艺的电铸。

11、 液， 通过金、 铜二元合金电铸工艺生产K金， 性能稳定的K金电铸液， 生产出重量轻， 硬度高， 表面光亮平滑的中空K金制品， 产品具有用金量少， 产品耐用， 形态立体饱满， 成本低的优 点， 以金、 铜二元合金电铸工艺成型， 产品质轻(同类型产品重量只有浇铸成型的1/3左右)， 形态立体饱满， 表面光亮平滑易加工。 大幅降低产品的成本， 符合大众化的需求。 具体实施方式 0021 本发明的具体实施例， 包括电铸液， 其主要成份配方比例以1升溶液为单位， 其中 包括有氰化亚金钾4-10克/升、 氰化亚铜50-100克/ 升、 游离氰化钾18-35克/升， 再加以三 乙醇胺1-50克/升和亚氨基。

12、二乙酸1-30克/升为辅助络合剂， 硫酸锌0.2-4克/升为增硬剂， 磷酸氢二钾10-30克/升为缓冲剂， 制备成K金电铸工艺的电铸液， 再电铸成K 金制品。 0022 进一步地， 本发明一种用于K金电铸工艺的电铸液， 其电铸工艺方法步骤如下： 0023 S01.将低熔点合金作为电铸模型， 电铸模型依次经过电解除油、 酸洗和水洗； 0024 S02.然后在电铸模型电镀一层铜； 0025 S03.再开始用所述的K金电铸工艺的电铸液电铸K金， 总电铸时间15-25小时； 0026 S04.电铸后脱去电铸模型的模芯， ； 0027 S05.最后将电铸模型清洗后， 在隧道炉内进行退火处理， 使其有韧性。

13、。 0028 进一步地， 电铸液用于K金电铸工艺的温度65-75。 0029 进一步地， 电铸液用于K金电铸工艺的电流密度0.3-0.5A/dm2， 沉积速度10-15微 米/小时。 0030 进一步地， 电铸液用于K金电铸工艺的PH值为9.5-11。 0031 进一步地， 电铸液用于K金电铸工艺的比重(波美度)为20-35 度。 0032 进一步地， 电铸液用于K金电铸工艺的阴极摇摆速度3-5m/min， 阴阳极面积比为1: 4。 0033 本发明采用低熔点合金作为电铸模型， 需要电铸的模型经电解除油， 酸洗和水洗 后， 先电镀一层铜， 然后开始电铸K金， 总电铸时间 15-25小时左右， 。

14、具体时间取决于产品要 求电铸的厚度， 厚度约大， 需要的时间越长。 电铸后脱去模芯， 清洗后在隧道炉内进行退火 处理使其有韧性。 0034 本发明K金电铸液的主盐由氰化亚金钾， 氰化亚铜， 游离氰化钾组成。 氰化亚金钾、 氰化亚铜分别提供电铸所需的金、 铜离子， 游离氰化钾作为络合剂存在， 能与金和铜， 铟形 成稳定的络合物， 从而提高阳极极化， 改善溶液的分散能力和深铸能力。 以三乙醇胺， 亚氨 基二乙酸， 为辅助络合剂， 以硫酸锌为增硬剂， 磷酸氢二钾为缓冲剂。 0035 本发明金、 铜二元K金电铸液能生产出高硬度(维氏硬度 220HV-380HV)， K值范围 包含14-18K金的K金制。

15、品。 其中14K金含量为58.5-59.5， 铜含量为40.5-41.5； 18K 金含量为75-76.5， 铜含量为23.5-25。 且表面光亮平滑， 色泽鲜亮的玫瑰金色。 0036 为更好的理解本发明， 下面结合几个具体实施例进一步阐明本发明的内容， 但本 发明的内容不限于此。 说明书 2/5 页 4 CN 109778245 A 4 0037 (一)实施例一 0038 金铜二元K金电铸液配方如下： 0039 0040 按照上述配方作为电铸液， 电流密度为0.35A/dm2， 电铸时间16 小时， 可以得到镜 面K金电铸层， 厚度为160微米， 显微维氏硬度 300HV， 二元合金质量分数。

16、分别为： 金76， 铜 24， 色泽鲜亮玫瑰金色。 0041 (二)实施例二 0042 金铜二元K金电铸液配方如下： 0043 0044 按照上述配方作为电铸液， 电流密度为0.38A/dm2， 电铸时间16 小时， 得到镜面K 金电铸层， 厚度为160微米， 显微维氏硬度360HV， 三元合金质量分数分别为： 金75.6， 铜 24.4， 色泽鲜亮玫瑰金色。 0045 (三)实施例三 0046 金铜二元K金电铸液配方如下： 说明书 3/5 页 5 CN 109778245 A 5 0047 0048 0049 按照上述配方作为电铸液， 电流密度为0.46A/dm2， 电铸时间13.5 小时，。

17、 可以得到 镜面K金电铸层， 厚度为165微米， 显微维氏硬度 369HV， 二元合金质量分数分别为： 金 59.5， 铜40.5， 色泽鲜亮玫瑰金色。 0050 (四)实施例四 0051 金铜二元K金电铸液配方如下： 0052 0053 按照上述配方作为电铸液， 电流密度为0.49A/dm2， 电铸时间13.5 小时， 可以得到 镜面K金电铸层， 厚度为165微米， 显微维氏硬度 368HV， 二元合金质量分数分别为： 金 58.8， 铜41.2， 色泽鲜亮玫瑰金色。 0054 对上述四个实施例检查电铸层参数统计表如下： 0055 表1： 金铜质量分数表格 说明书 4/5 页 6 CN 10。

18、9778245 A 6 0056 0057 表2： 显微维氏硬度表格 0058 显微维氏硬度(HV) 实施例一 实施例二 实施例三 实施例四 硫酸锌0.8克/升 300 硫酸锌1克/升 360 电流密度1.1 369 电流密度1.1 368 0059 通过实施例表明， 通过改变电流密度， 能可控的改变二元合金的质量分数， 从而改 变电铸层的K值。 改变硫酸锌的含量， 能改变电铸层的硬度。 0060 综上所述， 采用本发明具体实施例的电铸液均能获得显微维氏硬度300HV以上， 铸 层镜面光， 二元合金质量分数可控的， 颜色为鲜亮玫瑰金色的厚K金铸层。 0061 本发明提供一种用于K金电铸工艺的电铸液， 通过金、 铜二元合金电铸工艺生产K 金， 以其性能稳定的K金电铸液， 生产出重量轻， 硬度高， 表面光亮平滑的中空K金制品， 产品 具有用金量少， 产品耐用， 形态立体饱满， 成本低的优点， 以金、 铜二合金电铸工艺成型， 产 品质轻， 形态立体饱满， 表面光亮平滑易加工。 大幅降低产品的成本成本， 符合大众化的需 求。 0062 以上所述仅为本专利优选实施方式， 并非限制本专利范围， 凡是利用说明书内容 所作的等效结构或等效流程变换， 直接或间接运用在其它相关的技术领域， 均属于本专利 保护范围。 说明书 5/5 页 7 CN 109778245 A 7 。