发声装置的振膜组件成型方法、振膜组件及发声单体.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911096289.0 (22)申请日 2019.11.11 (71)申请人 歌尔股份有限公司 地址 261031 山东省潍坊市高新技术开发 区东方路268号 (72)发明人 宋启龙解志浩王昭明 (74)专利代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11442 代理人 柳岩 (51)Int.Cl. H04R 9/06(2006.01) H04R 9/02(2006.01) H04R 7/12(2006.01) H04R 31/00(2006.01) (54)发。

2、明名称 一种发声装置的振膜组件成型方法、 振膜组 件及发声单体 (57)摘要 本发明提供了一种发声装置的振膜组件成 型方法， 所述振膜组件包括振膜本体和辅助组 件， 包括： 提供成型模具， 成型模具的内腔中具有 内腔面； 提供辅助组件， 辅助组件的表面设有微 纳米结构； 将辅助组件设置在成型模具中， 辅助 组件的设有微纳米结构的表面与内腔面构成用 于成型振膜本体的成型面； 在成型模具的内腔中 填充振膜本体材料， 制成振膜本体， 辅助组件的 设有微纳米结构的表面与振膜本体形成连接； 将 振膜本体和所述辅助组件脱模。 本发明还提供了 使用上述成型方法成型的振膜组件以及具有所 述振膜组件的发声单体。。

3、 本发明的振膜组件的成 型方法得到的振膜组件具有较高的强度， 变形收 缩量小， 组装得到的发声单体的防水密封性较 好， 声学性能优良。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 110913320 A 2020.03.24 CN 110913320 A 1.一种发声装置的振膜组件成型方法， 所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件， 其特 征在于， 包括： 提供成型模具， 所述成型模具的内腔中具有内腔面； 提供辅助组件， 所述辅助组件的表面设有微纳米结构； 将所述辅助组件设置在成型模具中， 辅助组件的设有所述微纳米结构的表面与所述内 腔面构成用于成型振膜本体的成型面； 在成型模具的内腔中填充振膜本。

4、体材料， 制成振膜本体， 所述辅助组件的设有所述微 纳米结构的表面与振膜本体形成连接； 将振膜本体和所述辅助组件脱模。 2.根据权利要求1所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 所述辅助组件包 括硬质球顶， 所述硬质球顶通过具有所述微纳米结构的表面连接于振膜本体。 3.根据权利要求1所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 所述辅助组件包 括振膜支架， 所述振膜支架通过具有所述微纳米结构的表面连接于振膜本体。 4.根据权利要求1所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 振膜本体的成型 方法为热压成型。 5.根据权利要求1所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于，。

5、 所述成型面上覆 盖有脱模材料。 6.根据权利要求1所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 所述振膜本体的 材料为橡胶材料。 7.根据权利要求1所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 所述微纳米结构 为凸形结构和/或凹形结构。 8.根据权利要求7所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 所述凸形结构的 高度或所述凹形结构的深度为2 m-30 m。 9.跟权利要求7所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征在于， 所述凸形结构和/ 或凹形结构为圆形， 其最大外轮廓尺寸设置在5 m-100 m之间的范围内。 10.根据权利要求7所述的发声装置的振膜组件成型方法， 其特征。

6、在于， 相邻两个所述 凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距位于5 m-200 m之间的范围。 11.一种发声装置的振膜组件， 其特征在于， 所述振膜组件使用如权利要求1-10任一所述的振膜组件的成型方法成型； 所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件； 所述辅助组件的表面设有微纳米结构， 所述具有微纳米结构的表面被用于成型所述振 膜本体。 12.一种发声单体， 其特征在于， 包括： 振动组件， 所述振动组件包括如权利要求11所述的振膜组件及音圈； 磁路系统， 所述磁路系统被配置为用于为所述音圈提供磁场； 所述音圈被配置为当通入电信号时在磁场作用下发生振动， 并将振动传递给振膜组 件， 所述振膜组件通过。

7、振动产生声音信号。 权利要求书 1/1 页 2 CN 110913320 A 2 一种发声装置的振膜组件成型方法、 振膜组件及发声单体 技术领域 0001 本发明涉及声学技术领域， 更具体地， 本发明涉及一种发声装置的振膜组件成型 方法、 振膜组件及发声单体。 背景技术 0002 扬声器作为一种将电能转化为声能的器件， 广泛应用于手机、 电脑、 pad等移动终 端中。 器件性能的优劣直接影响终端装置的放声效果。 振膜作为扬声器发声的关键部件之 一， 对其要求越来越高， 逐渐向着高强度， 高音质、 高防水气密性的方向发展。 0003 以硅胶为代表的橡胶材料逐渐成为扬声器振膜的专用材料， 硅胶也因。

8、本身高流动 性、 高回弹、 耐候性、 低表面能等特点而作为扬声器防水的优选材料。 现有技术中， 硅胶多采 用注塑、 模压方式成型， 且为改善硅胶振膜的防水性能， 多采用与外壳、 硬质球顶一体化注 塑成型。 采用外壳与硅胶一体注塑成型， 虽然从结构上能够改善硅胶振膜与外壳的粘接力， 但是其对于模具的加工成本要求较高。 模具需要进行精密化设计才能满足振膜的结构要 求。 尽管满足了模具的高成本要求， 但是因为硬质球顶、 外壳支架与橡胶振膜的表面粘接可 靠性差导致的剥离情况仍时有发生。 0004 因此， 有必要对现有发声装置的振膜组件成型方法进行改进， 以提高振膜与发声 装置其他部件的粘接可靠性。 发。

9、明内容 0005 本发明的一个目的是提供一种发声装置的振膜组件的成型方法。 0006 本发明的另一个目的是提供一种振膜组件， 所述的振膜组件利用上述的成型方法 成型。 0007 本发明的第三个目的是提供一种发声单体， 发声单体内安装有上述振膜组件。 0008 一种发声装置的振膜组件成型方法， 所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件， 包 括： 0009 提供成型模具， 所述成型模具的内腔中具有内腔面； 0010 提供辅助组件， 所述辅助组件的表面设有微纳米结构； 0011 将所述辅助组件设置在成型模具中， 辅助组件的设有所述微纳米结构的表面与所 述内腔面构成用于成型振膜本体的成型面； 0012 在。

10、成型模具的内腔中填充振膜本体材料， 制成振膜本体， 所述辅助组件的设有所 述微纳米结构的表面与振膜本体形成连接； 0013 将振膜本体和所述辅助组件脱模。 0014 可选地， 所述辅助组件包括硬质球顶， 所述硬质球顶通过具有所述微纳米结构的 表面连接于振膜本体。 0015 可选地， 所述辅助组件包括振膜支架， 所述振膜支架通过具有所述微纳米结构的 表面连接于振膜本体。 说明书 1/6 页 3 CN 110913320 A 3 0016 可选地， 振膜本体的成型方法为热压成型。 0017 可选地， 所述成型面上覆盖有脱模材料。 0018 可选地， 所述振膜本体的材料为橡胶材料。 0019 可选地。

11、， 所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。 0020 可选地， 所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2 m-30 m。 0021 可选地， 所述凸形结构和/或凹形结构为圆形， 其最大外轮廓尺寸设置在5 m-100 m之间的范围内。 0022 可选地， 相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距位于5 m-200 m之 间的范围。 0023 一种发声装置的振膜组件， 所述振膜组件使用上述的振膜组件的成型方法成型； 0024 所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件； 0025 所述辅助组件的表面设有微纳米结构， 所述具有微纳米结构的表面被用于成型所 述振膜本体。 0026 一种发声单体， 包。

12、括： 0027 振动组件， 所述振动组件包括上述的振膜组件及音圈； 0028 磁路系统， 所述磁路系统被配置为用于为所述音圈提供磁场； 0029 所述音圈被配置为当通入电信号时在磁场作用下发生振动， 并将振动传递给振膜 组件， 所述振膜组件通过振动产生声音信号。 0030 本发明所述技术方案的有益效果在于： 利用振膜组件的成型方法得到的振膜组件 具有较高的强度， 变形收缩量小， 组装得到的发声单体的防水密封性较好， 声学性能优良。 0031 通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述， 本发明的其它特征及其 优点将会变得清楚。 附图说明 0032 被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附。

13、图示出了本发明的实施例， 并且连 同其说明一起用于解释本发明的原理。 0033 图1为根据本发明实施例的振膜组件的结构示意图； 0034 图2为根据本发明实施例的硬质球顶的微纳米结构的示意图； 0035 图3为根据本发明实施例的振膜组件的安装示意图； 0036 图中标示如下： 10-硬质球顶； 20-音圈； 30-振膜本体； 40-振膜支架。 具体实施方式 0037 现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。 应注意到： 除非另外具 体说明， 否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、 数字表达式和数值不限制本 发明的范围。 0038 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说。

14、明性的， 决不作为对本发明 及其应用或使用的任何限制。 0039 对于相关领域普通技术人员已知的技术、 方法和设备可能不作详细讨论， 但在适 当情况下， 所述技术、 方法和设备应当被视为说明书的一部分。 说明书 2/6 页 4 CN 110913320 A 4 0040 在这里示出和讨论的所有例子中， 任何具体值应被解释为仅仅是示例性的， 而不 是作为限制。 因此， 示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。 0041 应注意到： 相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项， 因此， 一旦某一项在一 个附图中被定义， 则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。 0042 扬声器的振膜材料对扬声器的。

15、性能具有重要影响。 以硅胶为代表的橡胶材料逐渐 成为扬声器振膜的专用材料。 现有技术中， 为改善硅胶振膜的防水性能， 多采用与外壳、 硬 质球顶一体化注塑成型。 采用外壳与硅胶一体注塑成型， 虽然从结构上能够改善硅胶振膜 与外壳的粘接力， 但是其对于模具的加工成本要求较高。 模具需要进行精密化设计才能满 足振膜的结构要求。 尽管满足了模具的高成本要求， 但是因为硬质球顶、 振膜支架与橡胶振 膜的表面粘接可靠性差导致的剥离情况仍时有发生。 因此， 有必要对现有发声装置的振膜 组件成型方法进行改进， 以提高振膜与发声装置其他部件的粘接可靠性。 0043 本发明提供了一种发声装置的振膜组件成型方法，。

16、 所述振膜组件包括振膜本体和 辅助组件， 所述的振膜组件的成型方法包括： 提供成型模具， 所述成型模具的内腔中具有内 腔面； 提供辅助组件， 所述辅助组件的表面设有微纳米结构； 将所述辅助组件设置在成型模 具中， 辅助组件的设有所述微纳米结构的表面与所述内腔面构成用于成型振膜本体的成型 面； 在成型模具的内腔中填充振膜本体材料， 制成振膜本体， 所述辅助组件的设有所述微纳 米结构的表面与振膜本体形成连接； 将振膜本体和所述辅助组件脱模。 0044 具体地， 如图1所示， 振膜组件包括振膜本体30和辅助组件。 发声装置包括音圈及 磁体， 振膜本体在发声装置中与音圈连接， 音圈被用于通入电信号， 。

17、其在磁体产生的磁场作 用下发生振动， 并将振动传递给与之连接的振膜本体， 振膜本体振动发声。 辅助组件被用于 成型振膜本体。 0045 振膜组件的成型方法包括： 提供振膜组件的成型模具， 成型模具的内腔中具有内 墙面。 所述的成型模具可以是金属模具。 金属模具的热变形量小， 能够为提供稳定的压力， 用于振膜组件的成型可以得到强度高、 结构稳定的、 尺寸误差小的振膜组件。 使用上述的振 膜组件对发声装置的声学性能具有良好的改善作用。 所述的成型方法还包括提供辅助组 件， 辅助组件的表面上形成有微纳米结构， 所述的微纳米结构均匀分布在辅助组件的表面 上。 将辅助组件设置在振膜组件的成型模具中， 辅。

18、助组件设有微纳米结构的表面与成型模 具的内腔面一起构成成型面， 所述的成型面用于成型振膜本体。 可选地， 辅助组件固定设置 在成型模具中。 作为一种实施方式， 辅助组件可以通过粘接的方式固定在成型模具中。 或 者， 利用形状相互嵌合的方式保持辅助组件在成型模具中的位置相对固定。 本领域技术人 员可以根据需要自行选择辅助组件的固定方式。 所述的成型方法还包括在成型模具的内腔 中填充振膜本体材料， 制成振膜本体， 所述辅助组件的设有所述微纳米结构的表面与振膜 本体形成连接。 本发明中， 辅助组件被用于成型振膜本体， 即辅助组件被用于与振膜本体在 成型模具中一体成型。 在成型模具中成型的振膜本体， 。

19、其与辅助组件连接的表面上形成微 纳米结构。 所述振膜本体与辅助组件通过各自具有微纳米结构的表面相互连接。 所述的成 型方法还包括将振膜本体和所述辅助组件脱模。 当振膜本体成型后， 将振膜本体与辅助组 件一起从成型模具中脱出。 0046 本发明通过在辅助组件表面上设置微纳米结构， 利用辅助组件具有微纳米机构的 表面与成型模具的内腔面构成成型面用于成型振膜本体， 成型得到振膜本体与辅助组件的 说明书 3/6 页 5 CN 110913320 A 5 连接体。 微纳米结构的存在可以有效提高振膜本体与辅助组件的连接强度， 这对发声装置 的防水密封性和声学性能具有重要贡献。 直接将辅助组件与振膜本体一体。

20、成型， 不仅可以 简化辅助组件与振膜本体的连接过程， 减少现有技术的胶粘剂的使用， 减少环境污染， 而且 利用模具成型的振膜组件的外形尺寸能够满足更高的精度要求， 振膜组件的变形量小， 有 利于改善发声装置的失真和顺性差的问题， 提高发声装置的声学性能。 0047 可选地， 如图1所示， 所述辅助组件包括硬质球顶10， 所述硬质球顶通过具有所述 微纳米结构的表面连接于振膜本体。 0048 辅助组件包括硬质球顶10， 硬质球顶作为振膜本体的补强部与振膜本体连接， 用 于调节振膜的高低频率。 具体地， 振膜本体包括中心部， 硬质球顶连接于所述中心部。 如图2 所示， 硬质球顶的表面设有微纳米结构，。

21、 利用硬质球顶成型振膜本体， 得到的振膜本体的中 心部形成有微纳米结构。 振膜本体与硬质球顶通过各自具有微纳米机构的表面相互连接， 形成的连接体具有较高的强度。 实际使用时， 不易发生硬质球顶从振膜本体上脱落的现象， 有效延长了发声装置的使用寿命。 0049 可选地， 硬质球顶的材料为金属或热塑性塑料。 硬质球顶的材料也可以是金属/热 塑性塑料与发泡体形成的复合结构。 将硬质球顶设置成复合结构， 可以使硬质球顶具有金 属/热塑性塑料与发泡体的综合力学性能和加工性能。 0050 可选地， 如图1所示所述辅助组件包括振膜支架40， 所述振膜支架通过具有所述微 纳米结构的表面连接于振膜本体30。 当。

22、然振膜支架不限于本实施例的这种结构， 振膜支架 是指可用于支撑固定振膜的结构或部件； 例如振膜支架可以为发声装置的壳体， 如本实施 例所示； 或者， 当振膜与磁路系统固定时， 振膜支架指与振膜固定部结合的磁路系统部分； 或者， 振膜支架指支撑固定振膜用于形成振膜组件的支撑件， 此时振膜支架可以为塑料或 金属材料， 结构可以为环绕振膜边缘的环状结构， 当然不限于这种材质或环状结构。 应当理 解， 振膜支架的选择不限于上述结构， 只要能够起到支撑固定振膜并且与振膜接触的结构 或部件均可。 0051 辅助组件包括振膜支架40， 振膜支架为振膜本体提供支撑作用。 振膜本体可以通 过振膜支架与发声装置的。

23、外壳连接。 具体地， 振膜本体包括固定部， 振膜支架连接于所述固 定部。 振膜支架的表面设有微纳米结构， 利用振膜支架成型振膜本体， 得到的振膜本体的固 定部形成有微纳米结构。 振膜本体与振膜支架通过各自具有微纳米机构的表面相互连接， 形成的连接体具有较高的强度。 在振膜本体的工作过程中， 振膜支架为振膜本体提供稳定 的支撑， 可以减少振膜本体的偏振， 改善发声装置的声学性能。 同时振膜本体不易从振膜支 架上脱落， 能够有效延长发声装置的使用寿命。 0052 可选地， 振膜支架40的材料为塑料。 振膜支架的材料选择应当保证在振膜本体的 成型过程中不易发生变形。 因此选择的材料需要具有较好的强度。

24、和耐温性能。 本发明不对 具体的材料做限制， 本领域技术人员可以根据需要进行选择。 可选地， 振膜支架选用注塑类 工艺成型。 0053 硬质球顶和振膜支架表面的微纳米结构可以采用机加工、 放电处理、 激光处理、 刻 蚀工艺、 喷砂工艺、 离子体、 电晕处理、 物理气相沉积或化学气相沉积等加工方式加工， 优选 采用放电处理、 激光处理及喷砂工艺， 得到的表面质量较好。 0054 可选地， 振膜本体30的成型方法为热压成型。 说明书 4/6 页 6 CN 110913320 A 6 0055 所述的热压成型工艺可以是注塑成型或模压成型， 本发明对此不作限制。 热压成 型工艺还可以是其他能够提供压力。

25、和热量的成型方式， 本领域技术人员可以根据实际需求 选择。 采用热压成型工艺成型得到的振膜本体尺寸精度高、 外形稳定不易变形， 具有较高的 机械强度和耐温性， 振膜本体使用过程中不会因振动产热而变形， 保证了发声装置的声学 性能。 优选地， 热压成型工艺可以是模压成型。 采用模压成型方式能够对振膜本体各部分提 供均匀稳定的压力， 优选采用金属模具， 其具有导热性好、 加工方便、 成本低的特点， 成型得 到的振膜本体质量稳定、 变形小。 0056 可选地， 所述成型面上覆盖有脱模材料。 0057 通过在成型面上覆盖脱模材料可以防止振膜组件脱模困难的问题， 减小振膜组件 脱模时的变形量， 保证振膜。

26、组件的外形尺寸满足设计和使用要求。 脱模材料的覆盖方式可 以是粘接或者涂覆。 脱模材料可以液态的脱模剂， 也可以是固态的脱模布。 本发明对脱模材 料以及脱模材料的覆盖方式不作要求， 本领域技术人员可以根据振膜本体的材料等因素自 行选择。 0058 可选地， 所述振膜本体的材料为橡胶材料。 0059 本发明的振膜本体可以选用橡胶材料。 橡胶材料具有较好的流动性， 成型得到的 振膜本体的外形尺寸更容易满足设计要求。 利用橡胶材料得到的振膜本体的强度较高， 能 够满足反复多次振动的工作条件要求。 具体地， 橡胶材料可以是硅橡胶、 氟橡胶、 丙烯酸酯 橡胶、 乙烯丙烯酸酯橡胶、 三元乙丙橡胶等。 当然。

27、， 也可以选用其他橡胶作为振膜本体的材 料， 本发明不对此进行限制。 0060 可选地， 所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。 0061 微纳米结构可以是形成在辅助组件表面的多个凸形结构， 此时微纳米结构凸出于 表面设置。 也可以将微纳米结构设置成低于辅助组件表面的凹形结构。 或者， 微纳米结构为 凸形结构和凹形结构混合的形式存在， 凸型结构和凹形结构在辅助组件表面均匀分布。 此 设置方式能够进一步提高辅助组件与振膜本体的连接强度。 0062 可选地， 所述凸形结构的高度或所述凹形结构的深度为2 m-10 m。 0063 当微纳米结构为凸形结构时， 凸形结构的高度为2 m-30 m； 当微。

28、纳米结构为凹形 结构时， 其深度为2 m-30 m。 将微纳米结构的高度或深度设置在2 m-30 m范围内， 不仅有利 于提高振膜本体的橡胶材料对辅助组件表面的润湿程度、 提高辅助组件与振膜本体的连接 强度， 而且可以避免橡胶的用量过多、 振膜组件整体重量增大导致的发声装置声学性能降 低的问题。 0064 可选地， 所述凸形或凹形结构的形状为圆形或/多边形。 作为一个实施例， 可以将 微纳米结构的形状设置为圆形， 方便微纳米结构的成型， 提高橡胶材料的润湿性， 进而提高 振膜本体与辅助组件的连接强度。 0065 可选地， 如图2所示， 所述凸形和/或凹形结构的形状的最大外轮廓尺寸d1为5 m-。

29、 100 m。 0066 具体地， 可以将凹形和/或凸形结构的形状设置为圆形， 其最大外轮廓尺寸d1即圆 的直径。 将凹形或凸形结构形状的最大外轮廓尺寸d1设置在5 m-100 m范围内， 即凹形或凸 形结构的尺寸保持在微纳米尺寸范围内， 一方面对振膜本体的表面平整度的影响较小， 另 一方面橡胶材料对该尺寸范围内的微纳米机构具有较好的润湿性， 有利于提高振膜本体与 说明书 5/6 页 7 CN 110913320 A 7 辅助组件的连接强度， 提高发声装置的声学性能。 同时， 该尺寸范围的微纳米结构具有较大 的表面能， 可以有效促进连接强度的提高。 0067 可选地， 如图2所示， 相邻两个所。

30、述凸形或凹形结构沿排列方向的间距d2为5 m- 200 m。 凸形结构或凹形结构可以沿横向或纵向排列， 相邻两个凸形结构或凹形结构的间距 d2为5 m-200 m。 图3中示出了硬质球顶表面的微纳米机构， 相邻两个凸形结构或凹形结构 的间距d2为10 m-100 m。 或者， 凸形结构或凹形结构也可以沿周向排列， 相邻两个凸形结构 或凹形结构的间距d2为5 m-200 m。 本发明对凸形结构或凹形结构排列方式不做限制， 本领 域技术人员可以根据需要选择。 相邻两个凸形结构或凹形结构的间距d2设置为5 m-200 m 可以较大程度提高振膜本体与辅助组件的连接强度， 发声装置的声学性能优良。 可选。

31、地， 所 述的凸形或凹形结构在振膜表面均匀排列， 方便微纳米结构的加工。 0068 本发明还提供了一种发声装置的振膜组件， 所述振膜组件使用上述的振膜组件的 成型方法成型； 所述振膜组件包括振膜本体和辅助组件； 所述辅助组件的表面设有微纳米 结构， 所述具有微纳米结构的表面被用于成型所述振膜本体。 使用上述成型方法得到的振 膜组件具有较高的连接强度， 其在使用时不易发生辅助组件与振膜本体脱离的现象， 发声 装置的使用寿命较长。 0069 本发明还提供了一种发声单体， 包括： 振动组件， 所述振动组件包括上述的振膜组 件及音圈20； 磁路系统， 所述磁路系统被配置为用于为所述音圈提供磁场； 所述。

32、音圈被配置 为当通入电信号时在磁场作用下发生振动， 并将振动传递给振膜组件， 所述振膜组件通过 振动产生声音信号。 0070 如图3所示， 振动组件通过胶粘的方式连接在发声单体的外壳上， 然后利用胶粘剂 将音圈连接于振膜本体的中心部。 可选地， 所述音圈20与所述硬质球顶分别连接于中心部 的两个相对的表面上。 0071 通过本发明的振膜组件成型方法获得的振膜本体具有较好的表面平整度， 将音圈 粘接在该振膜组件上， 能够保证音圈的中心度， 进而改善具有上述振动组件的发声单体的 发声性能。 0072 虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明， 但是本领域的技 术人员应该理解， 以上例子仅是为了进行说明， 而不是为了限制本发明的范围。 本领域的技 术人员应该理解， 可在不脱离本发明的范围和精神的情况下， 对以上实施例进行修改。 本发 明的范围由所附权利要求来限定。 说明书 6/6 页 8 CN 110913320 A 8 图1 图2 图3 说明书附图 1/1 页 9 CN 110913320 A 9 。