模数转换(ADC)电路和包括其的CMOS图像传感器.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910026033.6 (22)申请日 2019.01.11 (30)优先权数据 10-2018-0113590 2018.09.21 KR (71)申请人 爱思开海力士有限公司 地址 韩国京畿道 (72)发明人 金泰逵 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 刘久亮黄纶伟 (51)Int.Cl. H04N 5/374(2011.01) H04N 5/3745(2011.01) H04N 5/378(2011.01) H04N 5/357(。

2、2011.01) (54)发明名称 模数转换 (ADC) 电路和包括其的CMOS图像传 感器 (57)摘要 模数转换(ADC)电路和包括其的CMOS图像传 感器。 公开了模数转换(ADC)电路和包括该电路 的CMOS图像传感器, 其涉及用于去除通过像素数 据的转换而产生的噪声的技术。 ADC电路包括: 第 一列线, 其被配置为从第一像素接收第一像素信 号; 第二列线, 其被配置为从第二像素接收第二 像素信号; 以及相关双采样(CDS)电路, 其被配置 为通过将第一像素信号、 第二像素信号、 第一斜 坡信号和第二斜坡信号彼此进行比较来执行CDS 操作。 权利要求书3页 说明书10页 附图7页 C。

3、N 110944128 A 2020.03.31 CN 110944128 A 1.一种模数转换ADC电路, 该模数转换ADC电路包括: 第一列线, 所述第一列线被配置为从第一像素接收第一像素信号, 所述第一像素信号 响应于入射在所述第一像素上的光而产生; 第二列线, 所述第二列线被配置为从与所述第一像素相邻的第二像素接收第二像素信 号, 所述第二像素信号响应于入射在所述第二像素上的光而产生; 以及 相关双采样CDS电路, 所述相关双采样CDS电路被配置为通过将所述第一像素信号、 所 述第二像素信号、 第一斜坡信号和第二斜坡信号彼此进行比较来执行相关双采样CDS操作, 其中, 所述相关双采样C。

4、DS电路通过在第一操作时段中选择所述第一列线来对所述第 一像素信号执行所述相关双采样CDS操作, 并通过在第二操作时段中选择所述第一列线和 所述第二列线来对所述第一像素信号和所述第二像素信号执行所述相关双采样CDS操作。 2.根据权利要求1所述的模数转换ADC电路, 其中, 在所述第二操作时段中, 由不同的行 驱动器选择所述第一列线和所述第二列线。 3.根据权利要求1所述的模数转换ADC电路, 其中, 所述相关双采样CDS电路包括: 第一电容器, 所述第一电容器联接在所述第一列线和第一节点之间; 第二电容器, 所述第二电容器联接在所述第一斜坡信号的输入端子和所述第一节点之 间; 第三电容器, 。

5、所述第三电容器联接在所述第二斜坡信号的输入端子和第二节点之间; 第四电容器, 所述第四电容器联接在所述第二列线和所述第二节点之间; 以及 比较器, 所述比较器被配置为通过将所述第一节点的信号与所述第二节点的信号进行 比较来输出采样信号。 4.根据权利要求1所述的模数转换ADC电路, 其中, 在所述第一操作时段中, 执行所述第一像素信号的数据转换; 并且 在所述第二操作时段中, 通过完成所述第一像素信号的数据转换来执行黑数据的传 输, 并且执行所述第二像素信号的数据转换。 5.一种互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器, 该CMOS图像传感器包括: 第一像素, 所述第一像素被配置为通过第一列线输。

6、出第一像素信号; 第二像素, 所述第二像素邻近所述第一像素, 并且所述第二像素被配置为通过第二列 线输出第二像素信号; 以及 模数转换ADC电路, 所述模数转换ADC电路被配置为通过将所述第一像素信号、 所述第 二像素信号、 第一斜坡信号和第二斜坡信号彼此进行比较来执行相关双采样CDS操作, 对一 个或更多个采样信号进行计数, 并将计数结果信号作为数字信号输出, 其中, 所述第一像素在第一操作时段中被激活, 并且所述第一像素和所述第二像素在 第二操作时段中被激活, 从而执行相关双采样CDS操作。 6.根据权利要求5所述的CMOS图像传感器, 该CMOS图像传感器还包括: 第一行驱动器, 所述第。

7、一行驱动器被配置为产生用于驱动所述第一像素的驱动信号; 以及 第二行驱动器, 所述第二行驱动器被配置为产生用于驱动所述第二像素的驱动信号, 并且所述第二行驱动器邻近所述第一行驱动器。 7.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器, 其中, 权利要求书 1/3 页 2 CN 110944128 A 2 在所述第一操作时段中, 所述第一像素由所述第一行驱动器驱动; 并且 在所述第二操作时段中, 所述第一像素和所述第二像素由所述第一行驱动器和所述第 二行驱动器驱动, 并且在所述第一像素和所述第二像素中依次激活重置信号和传输信号。 8.根据权利要求5所述的CMOS图像传感器, 其中, 在所述第一操作时段。

8、中, 执行所述第一像素信号的数据转换; 并且 在所述第二操作时段中, 通过完成所述第一像素信号的数据转换来执行黑数据的传 输, 并且执行所述第二像素信号的数据转换。 9.根据权利要求8所述的CMOS图像传感器, 其中, 在所述第一操作时段和所述第二操作 时段之间设置间隙时段, 使得在所述间隙时段中关于所述第一像素的选择信号被停用, 并 且在所述间隙时段中重置信号和传输信号被激活达预定时间。 10.根据权利要求5所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述模数转换ADC电路包括: 相关双采样CDS电路, 所述相关双采样CDS电路被配置为通过将所述第一像素信号、 所 述第二像素信号、 所述第一斜坡信号。

9、和所述第二斜坡信号彼此进行比较来执行所述相关双 采样CDS操作, 并输出所述采样信号; 以及 计数器, 所述计数器被配置为响应于所述采样信号对一个或更多个时钟信号进行计 数。 11.根据权利要求5所述的CMOS图像传感器, 该CMOS图像传感器还包括: 斜坡发生器, 所述斜坡发生器被配置为产生所述第一斜坡信号和所述第二斜坡信号。 12.根据权利要求11所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述斜坡发生器包括: 电流数模转换DAC单元, 所述电流数模转换DAC单元被配置为响应于偏置电压产生所述 第一斜坡信号和所述第二斜坡信号; 以及 电阻器电路, 所述电阻器电路被配置为控制所述第一斜坡信号和所述第。

10、二斜坡信号的 负载。 13.根据权利要求12所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述电流数模转换DAC单元响应于 使能信号来调节要连接的开关的数量, 因此不仅产生电压电平周期性增加的所述第一斜坡 信号, 而且还产生电压电平周期性减小的所述第二斜坡信号。 14.一种互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器, 该CMOS图像传感器包括: 像素阵列, 所述像素阵列设置有沿行方向和列方向排列的多个像素, 并且所述像素阵 列被配置为输出与入射光对应的多个像素信号; 行解码电路, 所述行解码电路被配置为产生用于驱动所述像素阵列的驱动信号; 斜坡发生器, 所述斜坡发生器被配置为产生单对斜坡信号; 以及 模数转。

11、换ADC电路, 所述模数转换ADC电路被配置为响应于所述单对斜坡信号将所述多 个像素信号转换为数字信号, 其中, 所述行解码电路在第一操作时段中选择所述多个像素中的任一个, 并在第二操 作时段中从所述多个像素当中选择彼此邻近的一对像素。 15.根据权利要求14所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述像素阵列包括: 在所述多个像素当中排列在第一列中的像素; 第一列线, 所述第一列线设置于在所述第一列中排列的像素的左侧, 并且所述第一列 线被配置为输出第一像素信号; 以及 权利要求书 2/3 页 3 CN 110944128 A 3 第二列线, 所述第二列线设置于在第二列中排列的像素的右侧, 并且。

12、所述第二列线被 配置为输出第二像素信号。 16.根据权利要求15所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述第一列的第一像素联接到第一行线和所述第一列线; 并且 所述第一列的第二像素联接到第二行线和所述第二列线。 17.根据权利要求14所述的CMOS图像传感器, 其中, 在所述第一操作时段中, 所述行解码电路使用第一选择信号来选择第一像素; 并且 在所述第二操作时段中, 所述行解码电路使用所述第一选择信号和第二选择信号来选 择第一像素和第二像素, 并依次激活与所述彼此邻近的一对像素有关的重置信号和传输信 号。 18.根据权利要求14所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述模数转换ADC电路包括: 。

13、相关双采样CDS电路, 所述相关双采样CDS电路被配置为通过响应于所述多个像素信号 和所述单对斜坡信号而执行相关双采样CDS操作来产生采样信号; 以及 多个计数器, 所述多个计数器被配置为响应于所述采样信号而对一个或更多个时钟信 号进行计数。 19.根据权利要求14所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述模数转换ADC电路还包括: 缓冲电路, 所述缓冲电路被配置为响应于缓冲控制信号对所述单对斜坡信号进行缓 冲。 20.根据权利要求14所述的CMOS图像传感器, 其中, 所述多个像素具有相同的像素结 构。 权利要求书 3/3 页 4 CN 110944128 A 4 模数转换(ADC)电路和包括。

14、其的CMOS图像传感器 技术领域 0001 本专利文件中公开的技术和实施方式涉及模数转换(ADC)电路和包括其的CMOS图 像传感器(CIS)。 背景技术 0002 已经开发出通过CMOS工艺实现的互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器 (CIS), 以具有比其他竞争产品更低的功耗、 更低的成本和更小的尺寸。 因此, CMOS图像传感 器(CIS)已经被深入研究并迅速得到广泛使用。 具体地, CMOS图像传感器(CIS)已经被开发 为具有比其他竞争产品更高的图像质量, 使得与竞争产品相比, CMOS图像传感器(CIS)的应 用范围最近已经扩展到需要更高分辨率和更高帧速率的视频应用。 发明内。

15、容 0003 所公开的技术的各种实施方式涉及提供模数转换(ADC)电路和包括该电路的CMOS 图像传感器, 其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。 0004 所公开技术的实施方式涉及模数转换(ADC)电路和CMOS图像传感器, 其被设计为 使用不同的行驱动器同时驱动彼此相邻的成对的两个像素, 以便去除并消除从这两个像素 接收的噪声信号。 0005 根据本公开的实施方式, 一种模数转换ADC电路包括: 第一列线, 所述第一列线被 配置为从第一像素接收第一像素信号, 所述第一像素信号响应于入射在第一像素上的光而 产生; 第二列线, 所述第二列线被配置为从与所述第一像素邻近。

16、的第二像素接收第二像素 信号, 所述第二像素信号响应于入射在所述第二像素上的光而产生; 以及相关双采样CDS电 路, 所述相关双采样CDS电路被配置为通过将所述第一像素信号、 所述第二像素信号、 第一 斜坡信号和第二斜坡信号彼此进行比较来执行相关双采样CDS操作。 所述相关双采样CDS电 路可以通过在第一操作时段中选择第一列线来对所述第一像素信号执行相关双采样CDS操 作, 并可以通过在第二操作时段中选择所述第一列线和所述第二列线来对所述第一像素信 号和所述第二像素信号执行所述相关双采样CDS操作。 0006 根据本公开的另一实施方式, 一种互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器, 该 CMO。

17、S图像传感器包括: 第一像素, 所述第一像素被配置为通过第一列线输出第一像素信号; 第二像素, 所述第二像素与第一像素邻近, 并且所述第二像素被配置为通过第二列线输出 第二像素信号; 和模数转换ADC电路, 所述模数转换ADC电路被配置为通过将所述第一像素 信号、 所述第二像素信号、 第一斜坡信号和第二斜坡信号彼此进行比较来执行相关双采样 CDS操作, 对一个或更多个采样信号进行计数, 将计数结果信号作为数字信号输出。 所述第 一像素可以在第一操作时段中被激活。 所述第一像素和所述第二像素可以在第二操作时段 中被激活, 从而执行相关双采样CDS操作。 0007 根据本公开的另一实施方式, 一种。

18、互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器, 该 CMOS图像传感器包括: 像素阵列, 所述像素阵列设置有沿行方向和列方向排列的多个像素, 说明书 1/10 页 5 CN 110944128 A 5 并且所述像素阵列被配置为输出与入射光对应的多个像素信号; 行解码电路, 所述行解码 电路被配置为产生用于驱动所述像素阵列的驱动信号; 斜坡发生器, 所述斜坡发生器被配 置为产生单对斜坡信号; 以及模数转换ADC电路, 所述模数转换ADC电路被配置为响应于所 述单对斜坡信号将所述多个像素信号转换为数字信号。 所述行解码电路在第一操作时段中 选择所述多个像素中的任一个, 并在第二操作时段中从所述多个像素当。

19、中选择彼此邻近的 一对像素。 0008 应理解, 本公开的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的, 并且旨 在提供对要求保护的本公开的进一步说明。 附图说明 0009 当结合附图考虑时, 通过参照以下详细描述, 所公开技术的上述和其他特征和优 点将变得显而易见, 在附图中: 0010 图1是示出根据本公开技术的实施方式的设置有ADC电路的CMOS图像传感器的示 例的表示的示意图。 0011 图2是示出根据本公开技术的实施方式在图1中示出的像素阵列和行解码电路的 示例的表示的示意图。 0012 图3是示出根据本公开技术的实施方式在图1中示出的斜坡发生器的示例的表示 的详细电路图。 001。

20、3 图4是例示图1中所示的ADC电路的示例的表示的详细电路图。 0014 图5是例示图1中所示的ADC电路的另一个示例的表示的电路图。 0015 图6是例示图1中所示的单位像素的示例的表示的详细电路图。 0016 图7是例示图6中所示的单位像素的操作的示例的表示的时序图。 0017 图中每个元件的符号: 0018 100: 像素阵列 0019 200: 行解码电路 0020 300: 斜坡发生器 0021 400: 模数转换(ADC)电路 0022 500: 输出缓冲器 0023 600: 控制器 具体实施方式 0024 已经开发出CMOS图像传感器以提供更高的分辨率和/或更高的帧速率。 更高。

21、分辨 率的CMOS图像传感器(CIS)具有更小的像素(即, 更小尺寸的单位像素)和更大的像素阵列, 使得插置在列之间的模数转换器(ADC)彼此更靠近。 另外, 要处理的数据量和每个像素中发 生的开关操作的数量增加。 因此, 噪声量也增加, 这是整个数据转换处理中不希望发生的。 0025 为了解决上述问题, 已经提出了用于去除(或消除)噪声的技术。 目前可用的技术 之一提出通过将像素噪声与斜坡信号相互作用来移除噪声。 然而, 像素阵列中产生的像素 噪声在相位和大小上与由斜坡发生器复制的噪声略有不同。 这是因为由像素数据的转换产 生的噪声不仅可以包括像素噪声, 而且还可以包括各种其他类型的噪声。 。

22、如果功率变得不 说明书 2/10 页 6 CN 110944128 A 6 稳定或温度变化足够大, 则其他类型的噪声变得更多, 因此在CMOS图像传感器中去除或消 除噪声变得更加困难。 在认识到当前可用的噪声去除技术的限制之后, 所公开技术的一些 实施方式提供了有效地降低CMOS图像传感器的噪声的技术。 0026 图1是示出根据所公开技术的实施方式的设置有ADC电路的CMOS图像传感器10的 示意图。 0027 参照图1, CMOS图像传感器10可包括像素阵列100、 行解码电路200、 斜坡发生器 300、 模数转换(ADC)电路400、 输出缓冲器500和控制器600。 0028 像素阵列。

23、100可以包括布置成行和列的像素, 以获取图像数据。 每个像素包括光电 转换元件, 以将入射光信号转换为电信号。 例如, 光电转换元件可以包括光电二极管、 光电 晶体管、 光电门或钉扎光电二极管(pinned photodiode)。 像素阵列100可以将像素信号(例 如, OUT1和OUT2)输出到ADC电路400。 控制电路或控制器600被提供作为联接到像素阵列的 电路的一部分, 以控制图像像素阵列100的操作特性。 在一些实施方式中, 像素阵列100可以 通过从行解码电路200接收的驱动信号(诸如重置信号RX、 传输信号TX和选择信号SX)来操 作。 0029 在从控制器600接收到控制。

24、信号CON时, 行解码电路200可以选择布置在一个或更 多个对应的行线上的像素阵列100的像素以控制所选择的像素。 0030 所公开技术的一些实施方式提出了在包括第一操作时段和第二操作时段的两个 不同时段中操作CMOS图像传感器100。 例如, 在第一操作时段(稍后描述)中, 行解码电路200 可以产生选择信号SC以选择行线中的任一条。 在第一操作时段之后的第二操作时段(稍后 描述)中, 行解码电路200可以产生选择信号SC以选择两条相邻的行线(即, 在第一操作时段 中选择的行线及其相邻行线)。 在结合图7进一步描述的一些实施方式中, 行解码电路200还 可以在第一操作时段和第二操作时段中的每。

25、一个操作时段期间激活重置信号RX和传输信 号TX。 0031 所公开技术的一些实施方式提出了在第一操作时段期间激活像素并且在第二操 作时段期间同时激活成对的两个相邻像素。 在第二操作时段期间激活的成对的两个相邻像 素可以包括在第一操作期间激活的像素及其相邻像素。 通过在第二操作时段期间同时激活 一对像素, 具有相同结构并同时激活的两个相邻像素在相同条件下(例如, 相同的重置信号 RX、 相同的传输信号TX和相同的选择信号SX)可以具有相同的噪声分量。 例如, 在第二操作 时段期间从一对像素传送到ADC电路400的像素信号OUT1和OUT2可以具有相同的噪声分量。 因此, 在ADC电路400的比。

26、较操作模式中, 从两个像素接收的噪声信号(例如, OUT1和OUT2)彼 此抵消, 由此消除了源噪声。 0032 如图1所示, 在从控制器600接收到控制信号CON时, 斜坡发生器300可以产生斜坡 信号RAMP1和RAMP2, 并且可以将产生的斜坡信号RAMP1和RAMP2输出到ADC电路400。 根据所 公开技术的一个实施方式, 斜坡发生器300可以产生一对斜坡信号RAMP1和RAMP2。 0033 ADC电路400可以将从像素阵列100产生的模拟像素信号OUT1和OUT2转换为数字信 号。 ADC电路400可以将从像素阵列100产生的像素信号OUT1和OUT2与从斜坡信号发生器300 接。

27、收的斜坡信号RAMP1和RAMP2进行比较。 响应于像素信号OUT1和OUT2与斜坡信号RAMP1和 RAMP2之间的比较, ADC电路400可以通过对从控制器600接收的时钟信号CLK进行计数来输 出基于列的计数信号CNT。 说明书 3/10 页 7 CN 110944128 A 7 0034 输出缓冲器500可以锁存或保持从ADC电路400接收的计数信号CNT。 输出缓冲器 500可以锁存或保持计数信息, 并且可以响应于输出控制信号OCON依次输出像素数据。 0035 控制器600可以控制行解码电路200、 斜坡发生器300、 ADC电路400和输出缓冲器 500。 控制器600可以包括定。

28、时发生器。 控制器600可以根据时间的流逝控制为输出由图像传 感器感测的图像数据所需的整个过程。 0036 图2是例示图1中所示的像素阵列100和行解码电路200的示意图。 0037 参照图2, 像素阵列100可包括像素电路101和偏置电路120, 像素电路101包括按行 和列排列的像素, 偏置电路120联接到像素电路101。 行解码电路200联接到像素电路101并 包括分别联接到像素电路101中的不同行中的像素的行驱动器210、 220、 230、 240.。 0038 像素电路101可以包括基于行线RL1、 RL2.在行方向上布置并且基于分别联 接到不同的像素列的成对列线CL1和CRL2在。

29、列方向上布置的多个像素110a至113a、 110b至 113b和110c至113c。 在接收入射光时, 像素110a至113a、 110b至113b和110c至113c中的每一 个可以在对应的一对列线CL1和CL2处输出像素信号OUT1和OUT2。 0039 各个像素110a至113a、 110b至113b和110c至113c可以联接在行线和列线之间。 例 如, 两条列线CL1和CL2可以布置在每列像素(例如包含在图2中的第一列中的像素110a至 113a)的两侧。 第一列的第一像素110a可以联接到行线RL1和左列线CL1。 第一列的第二像素 111a可以联接到行线RL2和右列线CL2。 。

30、0040 在联接到一对列线CL1和CL2的每列中, 布置在一列中的奇数行位置(即, 奇数行) 的像素110a和112a可以联接到左列线CL1, 并且布置在一列中的偶数行位置(即, 偶数行)的 像素111a和113a可以联接到右列线CL2。 0041 偏置电路120可以联接到用于不同列的成对列线CL1和CL2, 以经由每列中的一对 列线CL1和CL2中的一条列线向像素110a至113a、 110b至113b和110c至113c中的每一个提供 驱动电流。 在图2中所示的示例中, 偏置电路120可以包括用于不同列的多对电流源I1和I2, 每对电流源联接到相应列的相应一对列线CL1和CL2。 电流源I。

31、1和I2可以产生用作基准电流 的恒定电流, 使得电流源I1和I2可以作为各个像素110a至113a、 110b至113b和110c至113c 的电流源操作。 0042 尽管为了便于描述, 本公开的实施方式已经示例性地公开了偏置电路120包括电 流源I1和I2, 但应该注意的是, 偏置电路120还可以包括电阻元件, 例如电阻器, 可变电阻器 等。 0043 可以布置偏置电路120的电流源, 使得仅一个电流源联接到一条列线。 因此, 电流 源I2可以联接到列线CL1, 并且电流源I1可以联接到列线CL2。 换句话说, 联接到奇数行的像 素110a和112a可以共享电流源I2, 并且联接到偶数行的像。

32、素111a和113a可以共享电流源 I1。 0044 尽管为了便于描述, 所公开的技术的实施方式示例性地公开了仅一个电流源联接 到仅一条列线, 但是如果使用许多列线, 则列线可以被分组为至少两个列组或至少三个列 组, 并且可以仅为每个列组分配一个公共电流源。 0045 行解码电路200中的每个行驱动器可以产生驱动信号DRV以控制像素阵列100中的 对应行中的各个像素。 在这种情况下, 驱动信号DRV可以包括用于控制相应行中的每个像素 的选择信号SX、 传输信号TX和重置信号RX。 说明书 4/10 页 8 CN 110944128 A 8 0046 行解码电路200中的行驱动器210至240可。

33、以由控制信号CON驱动, 以通过像素阵列 100的行线将相应的驱动信号DRV提供给不同的像素行, 例如像素行110a、 110b、 110c., 像素行111a、 111b、 111c., 像素行112a、 112b、 112c.等。 0047 可以通过控制信号CON选择性地激活多个行驱动器210至240。 多个行驱动器210至 240可以分别联接到多条行线, 并且在接收到控制信号CON时, 可以选择联接到通过控制信 号CON激活的相应行线的像素。 换句话说, 行驱动器210240可以通过使用相应的行线来选 择像素并控制所选像素的操作。 0048 在一些实施方式中, 可以在多个行驱动器210至。

34、240当中同时激活彼此相邻的一对 行驱动器。 例如, 如果同时激活两个不同的行驱动器210和220, 则可以选择第一行线RL1和 第二行线RL2。 在该实施方式中, 可以同时激活第一列线CL1和第二列线CL2。 因此, 可以激活 彼此相邻并且在第一列线CL1和第二列线CL2之间的第一像素110a和第二像素111a。 如果同 时选择两个不同的行驱动器230和240, 则可以激活彼此相邻且在第一列线CL1和第二列线 CL2之间的第三像素112a和第四像素113a。 0049 因此, 如果同时激活彼此相邻的行驱动器210和220, 则可以选择与列线CL1和奇数 行线RL1联接的像素110a和与列线C。

35、L2和偶数行线RL2联接的像素111a。 0050 如上所述, 在所公开的技术的一些实施方式中, 可以同时驱动彼此相邻的两个行 驱动器(例如, 210和220)以激活联接到由行驱动器210和220激活的相邻行线的一对像素 110a和111a。 由行驱动器210驱动的像素110a可以产生包括像素噪声的像素信号OUT1。 由另 一个行驱动器220驱动的像素111a可以产生包括像素噪声的像素信号OUT2。 由另一个行驱 动器220驱动的像素111a可以具有与像素110a相同的结构。 因此, 从单对的两个像素110a和 111a产生的像素信号OUT1和OUT2可以具有相同的噪声分量。 通过使用在ADC。

36、电路400中的相 关双采样(CDS)电路中采用的共模抑制比(CMRR)特性, 可以消除或去除从像素阵列100传输 到ADC电路400的像素信号OUT1和OUT2的相同噪声分量。 0051 图3是例示图1中所示的斜坡发生器300的示例的详细电路图。 0052 参照图3, 斜坡发生器300可以包括多个电流数模转换(DAC)单元310和电阻器电路 320, 其中, 每个DAC单元联接到相应的电阻器电路320。 在这种情况下, 电流DAC单元310可以 响应于偏置电压VBIAS而产生斜坡信号RAMP1和RAMP2。 0053 电流DAC单元310可以包括晶体管P1和开关SW1和SW2。 晶体管P1可以。

37、响应于偏置电 压VBIAS而选择性地提供电源电压VDDRAMP。 在这种情况下, 晶体管P1可以作为可变电流源 操作, 以响应于偏置电压VBIAS而调节提供给开关SW1和SW2的微电流。 0054 开关SW1和SW2可以共同联接到晶体管P1, 并且可以以互补的方式通过使能信号EN 和ENb来操作。 在这种情况下, 使能信号EN的相位可以与另一个使能信号ENb的相位相反, 并 且使能信号EN和ENb可以包含在从控制器600接收的控制信号CON中。 0055 多个电流DAC单元310可通过调节联接到使能信号EN和ENb的开关SW1和SW2(例如, 晶体管)的数量来产生斜坡信号RAMP1和RAMP2。

38、。 在这种情况下, 斜坡信号RAMP1的电压电平 可以根据时间的流逝而周期性地增大, 并且另一个斜坡信号RAMP2的电压电平可以根据时 间的流逝而周期性地减小。 0056 另外, 电阻器电路320可以控制从电流DAC单元310产生的斜坡信号RAMP1和RAMP2 的负载, 并且可以输出受控斜坡信号RAMP1和RAMP2。 电阻器电路320可以包括可变电阻器R1 说明书 5/10 页 9 CN 110944128 A 9 和R2。 可变电阻器R1可以联接在开关SW1和接地端子之间, 并且因此可以输出斜坡信号 RAMP1。 可变电阻器R2可以联接在开关SW2和接地端子之间, 并且因此可以输出斜坡信。

39、号 RAMP2。 0057 根据实施方式的斜坡发生器300可以通过电流DAC单元310的差分操作来驱动, 使 得施加到输出节点ND1和ND2的一对斜坡信号RAMP1和RAMP2可以具有相同的噪声分量。 换句 话说, 由于使用相同的斜坡发生器300产生两个斜坡信号RAMP1和RAMP2, 所以两个斜坡信号 RAMP1和RAMP2可以具有相同的噪声分量。 因此, 具有相同噪声分量的斜坡信号RAMP1和 RAMP2可以被施加到下游ADC电路400中的列电路(诸如ADC电路400中的相关双采样(CDS)电 路410), 使得可以根据在ADC电路400中的列中的相关双采样(CDS)电路410中采用的共模。

40、抑 制比(CMRR)特性而消除或去除从斜坡发生器300产生的噪声。 0058 图4是例示图1中所示的ADC电路400的示例的详细电路图。 0059 参照图4, ADC电路400可以包括列的阵列, 每个列包括相关双采样(CDS)电路410和 列计数器420。 0060 在ADC电路400中的每一列中, CDS电路410可以响应于从像素阵列100接收的像素 信号OUT1和OUT2以及从斜坡发生器300接收的斜坡信号RAMP1和RAMP2而产生CDS采样信号 (CDS)。 为了消除或去除每个像素的偏移值, CMOS图像传感器可以将光入射在相应像素上之 前获得的像素信号(即, 重置信号)与光入射在相应。

41、的像素上之后获得的像素信号(即, 图像 信号)进行比较。 通过这样做, CMOS图像传感器可以获得每个像素的像素信号, 该像素信号 由实际入射光引起而不受其他因素(例如, 每个像素的偏移值)的影响。 在下文中, 将上述方 案称为相关双采样(CDS)。 对于像素信号OUT1和OUT2上的ADC(模数转换)操作, CDS电路410 可以使用在高到低(HL)方向上依次减小并且在从低到高(LH)方向上依次增大的斜坡信号 RAMP1和RAMP2。 0061 CDS电路410可以包括多个电容器C1至C4和多个比较器411。 电容器C1至C4可以被 包括在ADC电路400的输入级中, 并且可以减小从斜坡发生。

42、器300接收的随机噪声的噪声频 带。 无论输入信号的直流(DC)电平如何, 电容器C1至C4都可以用于仅传输电压变化量。 0062 多个电容器C1至C4当中的一对电容器C1和C4可以从像素阵列100接收像素信号 OUT1和OUT2。 多个电容器C1至C4当中的剩余一对电容器C2和C3可以从斜坡发生器300接收 斜坡信号RAMP1和RAMP2。 因此, 电容器C1至C4可以一一对应地联接到像素信号OUT1和OUT2 以及斜坡信号RAMP1和RAMP2。 电容器C1和C2中的每一个的一端可以共同联接到节点CND1, 并且电容器C3和C4中的每一个的一端可以共同联接到节点CND2。 0063 比较器。

43、411可以通过电容器C1和C4从列线CL1和CL2接收像素信号OUT1和OUT2。 比 较器411可以被分配给列线CL1和CL2中的每一个。 比较器411可以通过电容器C2和C3从斜坡 发生器300的输出节点ND1和ND2接收斜坡信号RAMP1和RAMP2。 也就是说, 包含在ADC电路400 中的每个电容器411可以接收斜坡信号RAMP1和RAMP2。 如上所述, 使用相同的斜坡发生器 300产生两个斜坡信号RAMP1和RAMP2, 因此, 两个斜坡信号RAMP1和RAMP2可以具有相同的噪 声分量。 另外, 从两个像素110a和111a产生的像素信号OUT1和OUT2可以具有相同的噪声分 。

44、量, 这是因为两个像素110a和111a联接到由两个行驱动器210和220激活的相邻行线。 因此, 比较器411可以接收具有相同噪声分量的输入信号。 0064 根据实施方式的ADC电路400可以通过包含在CDS电路410的输入级中的多个电容 说明书 6/10 页 10 CN 110944128 A 10 器C1至C4来抑制特定频率或更大频率的噪声功率。 例如, 一对电容器C1和C4可以将相同的 像素噪声分量发送到比较器411, 并且可以由消除或去除每个像素的偏移值的CDS电路来消 除或去除像素信号OUT1和OUT2的噪声分量。 一对电容器C2和C3可以将相同的斜坡噪声分量 发送到比较器411,。

45、 并且可以由消除或去除每个像素的偏移值的CDS电路来消除或去除噪声 分量。 0065 每个计数器420可以响应于来自比较器411的采样信号CDS来对从控制器600接收 的时钟信号CLK进行计数。 在一些实施方式中, 计数器420可以对通过相关双采样(CDS)方案 采样的图像信号和重置信号之间的差值(采样信号CDS)进行计数, 并且可以将计数结果作 为数字信号输出。 例如, 计数器420可以响应于重置信号来执行第一计数操作, 并且可以在 数据转换时段中执行第二计数操作。 计数器420可以一一对应地联接到比较器411。 可以在 控制器600的控制下对每个计数器420的计数值进行初始化。 0066 。

46、图5是例示用于实现图1中所示的ADC电路400的一列的ADC电路400的另一示例的 表示的电路图。 0067 参照图5, ADC电路400可以包括没有被包括在图4中的实施方式中的每列中的附加 缓冲电路415。 0068 ADC电路400中的每列的缓冲电路415可以通过根据缓冲控制信号VBUF缓冲斜坡信 号RAMP1和RAMP2来减小施加到电容器C2和C3的输入端子的负载。 0069 缓冲电路415可以包括与接地电压(VSSA)输入端子串联联接的多个晶体管M1至 M4。 在这种情况下, 晶体管M1可以联接在电容器C2和接地电压(VSSA)输入端子之间, 使得晶 体管M1可以通过其栅极端子接收斜坡。

47、信号RAMP1。 晶体管M4可以联接在电容器C3和接地电 压(VSSA)输入端子之间, 并且可以通过其栅极端子接收斜坡信号RAMP2。 0070 晶体管M2和M3可以通过公共栅极端子接收缓冲信号VBUF, 并且可以通过公共漏极 端子接收电源电压(VDDA)。 晶体管M2和M3可以响应于缓冲信号VBUF向电容器C2和C3提供恒 定电流。 在这种情况下, 缓冲电路415中使用的电源电压VDDA和接地电压VSSA可以具有与比 较器411中使用的电源相同的电压电平。 0071 图6是例示图1中所示的像素阵列100中的单位像素的示例的详细电路图。 0072 图6的实施方式可以应用于图2中示出的多个像素1。

48、10a至113a、 110b至113b和110c 至113c。 在下文中, 将参照单对像素110a和111a提供示例性说明。 0073 像素110a可以包括光敏器件PD1、 传输晶体管M5、 重置晶体管M6、 驱动晶体管M7和 选择晶体管M8。 0074 光敏器件PD1可以执行光电转换功能。 光敏器件PD1可以联接在接地电压端子 VSSPX和传输晶体管M5之间。 光敏器件PD1可以从外部接收光, 并且可以基于所接收的光产 生光电荷。 当光敏器件PD1导通时, 光敏器件PD1可以检测入射光并可以产生光电荷。 另一方 面, 当光敏器件PD1截止时, 光敏器件PD1不检测入射光。 可以使用光电二极管。

49、、 光电晶体管、 光电门或钉扎光电二极管以及它们的组合中的至少一种来实现光敏器件PD1。 0075 响应于施加到传输晶体管M5的栅极端子的传输信号TX, 传输晶体管M5可以将光敏 器件PD1的光电荷传输到浮置扩散节点FD。 在这种情况下, 浮置扩散节点FD可以是扩散区域 或包括扩散区域, 该扩散区域共同联接到传输晶体管M5的一个端子和重置晶体管M6的一个 端子。 在浮置扩散节点FD中, 可以存储与图像信号或初始化电压VDDPX对应的电荷。 说明书 7/10 页 11 CN 110944128 A 11 0076 重置晶体管M6可以响应于施加到其栅极端子的重置信号RX来将电源电压VDDPX传 输。

50、到浮置扩散节点FD。 因此, 重置晶体管M6可以响应于重置信号RX来将存储在浮置扩散节 点FD中的光电荷重置。 在这种情况下, 施加到重置晶体管M6的漏极端子的电源电压VDDPX可 以是用于将存储在浮置扩散节点FD中的光电荷重置的初始化电压。 0077 驱动晶体管M7可以联接在选择晶体管M8和电源电压(VDDPX)输入端子之间, 并且 其栅极端子可以联接到浮置扩散节点FD。 驱动晶体管M7可以产生与存储在浮置扩散节点FD 中的电荷对应的电信号, 并且可以将产生的电信号发送到选择晶体管M8。 在这种情况下, 驱 动晶体管M7可以用作源极跟随器缓冲放大器。 0078 选择晶体管M8可以联接在驱动晶。

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内容关键字: 转换 ADC 电路 包括 CMOS 图像传感器
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