运输系统.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910925809.8 (22)申请日 2019.09.27 (30)优先权数据 62/737,436 2018.09.27 US 16/580,977 2019.09.24 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹市 (72)发明人 胡政纲陈正宏陈彦翰吴丰光 刘旭水白峻荣郭守文 (74)专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 谢强黄艳 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) H01L 21/67(。

2、2006.01) (54)发明名称 运输系统 (57)摘要 在一些实施例中提供一种运输系统， 包括： 自动车， 配置成横越第一预定路径； 以及感应器 系统， 位在自动车上， 感应器系统配置成沿着在 自动车前方的一或两个楼板沿着第一预定路径 上检测垂直障碍物， 其中自动车配置成响应于检 测到垂直障碍物而横越第二预定路径。 权利要求书1页 说明书16页 附图10页 CN 110957250 A 2020.04.03 CN 110957250 A 1.一种运输系统， 包括： 一自动车， 配置成横越一第一预定路径； 以及 一感应器系统， 位于该自动车上， 该感应器系统配置成沿着该第一预定路径上在该自 。

3、动车前方的一或两个楼板检测一垂直障碍物， 其中该自动车配置成响应于检测到该垂直障 碍物而横越一第二预定路径。 权利要求书 1/1 页 2 CN 110957250 A 2 运输系统 技术领域 0001 本公开实施例涉及一种运输系统以及运输方法。 背景技术 0002 自动化材料搬运系统(Automated material handling systems， AMHS)已广泛用 于半导体制造设施(semiconductor fabrication facilities， FABs)中， 以在芯片制造中 使用的各种处理机器或工具之间自动地搬运和运输成组的或大量的晶圆。 典型的半导体制 造设施可包括。

4、多个搬运区(process bay)， 所述搬运区包括工艺工具(例如一个工艺工具) 和晶圆暂存设备。 0003 每个区可以包括晶圆储料器(stocker)， 晶圆储料器包括多个箱子， 用于在制造过 程中暂时保持和暂存多个晶圆载具(carrier)。 晶圆载具可以包括可以容纳多个晶圆的标 准机械化界面(standard mechanical interface， SMIF)盒， 或者可以容纳较大晶圆的前开 式晶圆传送盒(front opening unified pods， FOUP)。 储料器通常包括一台单桅杆式 (mast)机械升降机(lift)或起重机(crane)， 其承重能力足以从箱子。

5、中一次举起、 插入、 和 回收单一个晶圆载具。 储料器可容纳多个标准机械化界面盒或前开式晶圆传送盒， 以准备 将标准机械化界面盒或前开式晶圆传送盒运送到工艺工具的载入口(loadport)。 0004 半导体制造设施可以包括多种类型的自动和手动车辆， 用以在制造过程中在整个 半导体制造设施中移动和运输晶圆载具。 所述车辆可包括例如手动移动的手推车、 有轨式 无人搬运车(rail guided vehicles， RGV)、 空中无人搬运车(overhead shuttles， OHS)、 和 空中单轨无人搬运车(overhead hoist transports， OHTs)。 在自动化材料搬。

6、运系统中， 空 中单轨无人搬运车系统会自动将携带并运输晶圆载具(例如装有多个晶圆的标准机械化界 面盒或前开式晶圆传送盒)的空中单轨无人搬运车从处理或计量工具(例如工艺工具)或储 料器移动到半导体制造设施中的其他设备或其他工具的载入口。 空中单轨无人搬运车系统 可用于在每个区之内(区内， intra-bay)或区之间(区间， inter-bay)运输车辆。 空中单轨无 人搬运车系统还将空的车辆(即没有晶圆载具的车辆)移动到其他设备或工具的载入口， 以 接收和移除空的或可能装有晶圆的满的标准机械化界面盒或前开式晶圆传送盒， 以进一步 运输及/或在其他工具中处理。 0005 自动化材料搬运系统中的晶。

7、圆的搬运和运输通常内建在半导体制造设施中， 并且 当在半导体制造设施中移动或更换芯片制造中使用的处理机器或工具时， 可能会不容易适 应。 然而， 典型的晶圆手动处理和运输也需要大型的空中搬运车， 并且容易会有人为破坏。 因此， 需要一种用于处理半导体制造设施中的晶圆传输的改进的系统和方法。 发明内容 0006 在一些实施例中提供一种运输系统， 包括： 自动车， 配置成横越/通过(traverse) 第一预定路径； 以及感应器系统， 位在自动车上， 感应器系统配置成沿着第一预定路径在自 动车前方的一或两个楼板上检测垂直障碍物， 其中自动车配置成响应于检测到垂直障碍物 说明书 1/16 页 3 C。

8、N 110957250 A 3 而横越第二预定路径。 0007 在一些实施例中提供一种运输系统， 包括： 架高楼板平台， 配置成减少从架高楼板 平台的一侧传递到架高楼板平台的第二侧的震动； 自动车， 配置成沿着第一预定路径横越 架高楼板平台； 以及感应器系统， 配置成沿着在自动车前方的地板沿着第一预定路径检测 垂直障碍物， 其中自动车配置成响应于检测到垂直障碍物时， 沿着第二预定路径横越架高 楼板平台。 0008 在一些实施例中提供一种运输方法， 包括： 当自动车沿着第一预定路径行进时， 沿 着自动车前方的线段收集深度感应器数据； 基于深度感应器数据检测自动车前方的垂直障 碍物； 以及响应于检。

9、测到垂直障碍物而重新定向自动车， 以使自动车沿着第二预定路径移 动。 附图说明 0009 以下将配合说明书附图详述本公开的实施例。 应注意的是， 依据在业界的标准做 法， 多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。 事实上， 可能任意地放大或缩小元件的 尺寸， 以清楚地表现出本公开的特征。 0010 图1是根据一些实施例的自动感应车的概念图。 0011 图2是根据一些实施例的在架高楼板平台上的自动感应车的示意图。 0012 图3A是根据一些实施例的架高楼板平台的侧视图。 0013 图3B是根据一些实施例的具有垂直障碍物的架高楼板平台的侧视图。 0014 图3C是根据一些实施例的被自动感应车横越。

10、的架高楼板平台的一部分的俯视图。 0015 图4A是根据一些实施例的具有机械手臂的自动感应车的概念图。 0016 图4B是根据一些实施例的具有晶圆载具的自动感应车的概念图。 0017 图4C是根据一些实施例的自动晶圆搬运系统的概念图。 0018 图5是根据一些实施例的自动感应车的主动模块的方框图。 0019 图6是根据一些实施例的自动感应车的过程的流程图。 0020 附图标记说明： 0021 102 自动感应车 0022 104 深度感应器 0023 106 架高楼板平台 0024 108 垂直障碍物 0025 110A、 110B 箭号 0026 112 水平线 0027 114 视野 00。

11、28 116 表面 0029 117 虚拟线段 0030 118 负载区 0031 120 地板片 0032 124A 前轮 0033 124B 后轮 说明书 2/16 页 4 CN 110957250 A 4 0034 202 自动感应车 0035 204 架高楼板平台 0036 206 深度感应器 0037 208 垂直障碍物 0038 210 其他物体 0039 220 地板片 0040 226 地面 0041 302 架高楼板平台 0042 304 地面 0043 306 格子 0044 308 地板片 0045 310 支座 0046 312 钢撑臂 0047 316 绝缘板 004。

12、8 322 自动感应车 0049 324 深度感应器 0050 326 视野 0051 328 角度 0052 330、 331 表面 0053 350 垂直障碍物 0054 356 第一深度 0055 358 第二深度 0056 370 架高楼板平台 0057 372 自动感应车 0058 374A 第一二维视野 0059 374B 第二二维视野 0060 374C 第三二维视野 0061 374D 第四二维视野 0062 376A、 376B、 376C、 376D 水平线 0063 380A 第一方向 0064 380B 第二方向 0065 380C 第三方向 0066 380D 第四方。

13、向 0067 402 自动感应车 0068 404 机械手臂 0069 406 有效负载区域 0070 412 自动感应车 0071 414 晶圆载具 0072 450 自动晶圆搬运系统 说明书 3/16 页 5 CN 110957250 A 5 0073 452A、 452B 晶圆搬运区 0074 454A、 454B 晶圆存储器 0075 456A、 456B 晶圆载具 0076 458A、 458B 第一类型的自动感应车 0077 459A、 459B 机械手臂 0078 460 第二类型的自动感应车 0079 502 主动模块 0080 504 处理器 0081 506 电脑可读取存储。

14、模块 0082 508 网络连接模块 0083 510 使用者界面模块 0084 512 控制器 0085 514 感应器 0086 600 过程 0087 602、 604、 606、 608、 610 操作 具体实施方式 0088 以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的标的的不同特征， 以下描 述具体的元件及其排列的实施例以阐述本公开。 当然这些实施例仅用以例示， 且不该以此 限定本公开的范围。 举例来说， 应理解的是， 当元件被称为 “连接到” 或 “耦接到” 另一个元件 时， 其可直接连接到或耦接到另一个元件， 或亦可存在一或多个中间的元件。 0089 此外， 在不同实施例中。

15、可能使用重复的标号或标示， 这些重复仅为了简单清楚地 叙述本公开， 不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。 0090 此外， 其中可能用到与空间相关用词， 例如 “在下方” 、“下方” 、“较低的” 、“上 方” 、“较高的” 及类似的用词， 这些空间相关用词为了便于描述图示中一个(些)元件或特征 与另一个(些)元件或特征之间的关系， 这些空间相关用词包括使用中或操作中的装置的不 同方位， 以及附图中所描述的方位。 当装置被转向不同方位时(旋转90度或其他方位)， 则其 中所使用的空间相关形容词也将依转向后的方位来解释。 0091 根据各种实施例， 本公开提供关于一种作为具有深度。

16、感应器的自动引导车 (automated guided vehicle)的自动感应车(automated sensor vehicle)的系统和方法。 深度感应器可以配置成基于自动感应车前方的深度变化来检测垂直障碍物(例如相对于架 高楼板平台的标准上(nominal)平坦且一致的表面的不一致处或异常处)。 所述垂直障碍物 可为例如自动感应车会在其上横越/通过(traverse)的一组架高地板的开口， 或者是自动 感应车会在其上横越的架高地板上的物体。 深度感应器可以将此垂直障碍物检测为沿着自 动感应车前方的水平线的深度变化。 0092 在一些实施例中， 深度感应器可为激光感应器。 更具体来说，。

17、 深度感应器可为例如 光学雷达(light detection and ranging， LiDAR)感应器或其他激光扫描仪。 这种激光扫 描仪可以配置成发射脉冲激光光(pulsed laser light)以照射表面(例如地面或架高楼板 平台)。 返回的反射脉冲和射出的照射脉冲的返回时间和波长之间的差异可用于确定与表 说明书 4/16 页 6 CN 110957250 A 6 面的距离。 在一些实施例中， 深度感应器可以配置成经由二维深度感应器(例如二维光学雷 达或激光扫描仪)沿着跨过表面的一维线段(line)确定垂直障碍物。 此二维深度感应器可 以确定沿着整个表面的线段(例如具有长度的一维。

18、空间， 而非具有长度和宽度的二维空间) 上的垂直异常。 二维深度感应器可以与可以利用一维深度感应器在表面上的一个点(例如 随着时间远离深度感应器的相对位置的点)确定垂直障碍物的其他实施例形成对比， 或与 可以利用三维深度感应器确定整个表面区域(例如具有长度和宽度的二维区域， 而非仅具 有长度的空间)上的垂直障碍物的其他实施例形成对比。 有利地， 沿着自动感应车前方的水 平线(例如一维空间)并跨过自动感应车所经过的表面的深度变化可能会是还可检测(例如 产生更明显和可区分的感应器数据)， 并且和在自动感应车前方的区域(例如二维区域)并 跨过自动感应车所经过的表面的深度变化相比， 仅需要较少的处理。。

19、 0093 在一些实施例中， 深度感应器可以包括与自动感应车的表面倾斜大约30度至大约 50度的角度的线性激光。 在一些实施例中， 深度感应器可以包括与正交于架高楼板平台的 表面的线倾斜大约30度到大约50度的角度(例如自动感应车正在行驶的架高楼板平台的表 面)的线性激光。 在一些实施例中， 线性激光可以在架高楼板平台上方约700毫米、 或约100 毫米至约1000毫米处。 在一些实施例中， 深度感应器可以配置成检测自动车辆前方一或两 个地板的垂直障碍物。 此外， 线性激光可以定义沿着正交于自动感应车的运动方向(例如向 前运动)的轴线延伸的一条水平线。 0094 自动感应车可以配置成沿着一预定。

20、路线横越架高楼板平台。 此预定路线可以例如 在两个不同的晶圆存储器(store)之间的路线(例如在两个不同的半导体处理站点或工具 之间)。 因此， 自动感应车可以将半导体工件从一个晶圆存储器(例如一个半导体处理站点) 运送到另一个晶圆存储器(例如另一个半导体处理站点)。 在一些实施例中， 用于运输物体 (例如半导体工件(如晶粒或晶圆)或包括这种半导体工件的晶圆载具)的机械手臂或有效 负载(payload)区域可以位于自动感应车的顶部。 在一些实施例中， 自动感应车配置成以每 秒约0.8米、 或每秒约0.5米到每秒约1米的速度跨过架高楼板平台。 构成架高楼板平台的架 高地板可为多孔的及/或在下方。

21、的楼板上方的一定距离处。 0095 如上所述， 半导体处理站点和自动感应车可以被支撑在架高楼板平台(例如架高 地板的集合或平台)上。 这些地板可具有例如矩形、 三角形、 八边形或其他几何的形状。 所述 架高楼板平台可以配置成例如减少从架高楼板平台的一侧(例如面向地面的下表面)传递 到架高楼板平台的第二侧(例如面向自动感应车或半导体加工站点的上表面)的震动。 0096 在一些实施例中， 可以从架高楼板平台上去除一或多片独立的地板片(例如构成 地板的地板片)， 从而沿着架高楼板平台会呈现具有深度或垂直的障碍物。 通过使用深度感 应器， 自动感应车可以通过在自动感应车前方进行检测并重新定义自动感应车。

22、的路径(例 如路线)来避开具有这些垂直障碍物的区域(例如与架高楼板平台的标准表面相比在垂直 方向上的不一致处)， 以避开在垂直方向上的不一致。 在一些实施例中， 自动感应车可以配 置成响应于在自动感应车前方(例如沿着自动感应车移动的方向在自动感应车前方)检测 到的垂直障碍物而立即停止。 0097 图1是根据一些实施例的自动感应车102的概念图。 自动感应车102可为具有至少 一个深度感应器104的自动引导车辆。 自动感应车102可以配置成横越架高楼板平台106。 自 动感应车102可以利用深度感应器104， 以沿着自动感应车102横越的架高楼板平台106检测 说明书 5/16 页 7 CN 1。

23、10957250 A 7 垂直障碍物108， 例如丢失的地板或其他孔或开口。 然后自动感应车102可以将越过架高楼 板平台106的路径重新定向， 以避开垂直障碍物108。 0098 自动感应车102可以配置成沿向前方向(以箭号110A示出)移动。 深度感应器104可 以通过检测沿着在自动感应车102前方(例如在箭号110A指示的向前方向的前面)并越过自 动感应车102所横越的架高楼板平台106的水平线112(图示为虚线)的深度变化而检测垂直 障碍物108。 0099 在一些实施例中， 深度感应器104可为激光感应器。 更具体而言， 深度感应器可为 例如光学雷达(LiDAR)感应器或其他激光扫描。

24、仪， 其配置成用脉冲激光照射目标或表面(例 如地面或高架地板的平台)并测量反射的脉冲。 返回的反射脉冲和射出的照射脉冲的返回 时间和波长之间的差异可用于确定与表面的距离。 在一些实施例中， 深度感应器104可配置 成通过具有二维的视野114的二维深度感应器(例如二维光学雷达或激光扫描仪)沿着跨越 架高楼板平台106的一维水平线112确定垂直障碍物108。 因此， 如果架高楼板平台106在垂 直方向上是一致的(例如沿着架高楼板平台106不具有遗失的平板或其他开口)， 则二维的 视野114将止于架高楼板平台106并形成水平线112。 然而， 如果架高楼板平台106在垂直方 向上具有不一致处， 则二。

25、维的视野114将沿着水平线112确定垂直方向上的不一致处(例如 沿着架高楼板平台106具有缺少的面板或具有其他开口)。 有利地， 可以更轻易检测到沿着 自动感应车102前方的水平线112(例如一维区域)并且在自动感应车102行进的表面(例如 架高楼板平台106)上的深度变化(例如产生更明显和可区分的传感器数据)， 并且跟自动感 应车102前方的区域(例如二维区域)且自动感应车102正在穿越的表面(例如架高楼板平台 106)的深度变化相比时， 仅需要较少的处理。 0100 在一些实施例中， 深度感应器104的视野114可以与自动感应车102的表面116间具 有大约30度至大约50度的角度。 在一。

26、些实施例中， 深度感应器104的视野114可以与正交于 架高楼板平台106的虚拟线段117(图中的虚线)间具有大约30度至大约50度的角度。 在一些 实施例中， 深度感应器104的视野114可以在架高楼板平台106上方约700毫米处、 或介于约 100毫米至约1000毫米处。 在一些实施例中， 深度感应器104可以实现为投射出可以沿水平 线112照射架高楼板平台106的往外开的(outbound)照射脉冲的线性(linear)或线(line) 激光。 在一些实施例中， 深度感应器可以被配置成检测自动车辆之前的一或两片地板的垂 直障碍物。 在一些实施例中， 深度感应器104可以实现为配置成不断地。

27、扫描视野114(例如在 视野114中移动或旋转)的点激光。 0101 自动感应车102可以配置成沿着预定路线横越架高楼板平台106。 预定路线可为例 如在晶圆存储器之间(例如两个不同的半导体处理站点或工具之间)的路线。 在一些实施例 中， 此预定路线可为端点到端点的路线， 使得沿着此预定路线的所有运动也都被预定。 在一 些实施例中， 此预定路线可为目前的运动方向， 而非端点到端点的路线， 并且沿着预定路线 的所有运动也都被预定。 举例来说， 目前的运动方向可以沿着前进方向(以箭号110A示出)。 0102 因此， 自动感应车102可以将半导体工件从一个晶圆存储器运送到另一个晶圆存 储器(例如从。

28、一个半导体处理站点运送到另一个半导体处理站点)。 在一些实施例中， 在自 动感应车顶部的负载区118可包括机械手臂或包括被运输的物体(例如用来承载如晶粒或 晶圆的半导体工件的晶圆载具)。 在一些实施例中， 自动感应车配置成以每秒约0.8米、 或每 秒约0.5米到每秒约1米的速度跨过架高楼板平台106。 说明书 6/16 页 8 CN 110957250 A 8 0103 在一些实施例中， 架高楼板平台106的各个地板可为多孔的及/或位在下方楼板的 一定距离上方。 架高楼板平台106的单一片地板可具有例如矩形、 三角形、 八边形或其他几 何形状。 所述架高楼板平台106可以配置成例如减少从架高楼。

29、板平台106的一侧(例如面朝 地面的下表面)通过架高楼板平台106而到达架高楼板平台106的第二侧的震动(例如面朝 自动感应车102的上表面)。 0104 在一些实施例中， 自动感应车102可包括多个深度感应器104。 举例来说， 自动感应 车102在前方(例如面朝以箭号110A示出的向前方向， 或示出成最接近垂直障碍物108处)可 包括深度感应器104。 前方(例如面朝箭号110A的方向)的深度感应器104可以配置成在箭号 110A所示的向前方向上检测垂直障碍物108。 类似地， 自动感应车102可包括在后方(例如面 朝箭头110B所示的相反方向)的深度感应器104。 面朝箭头110B的方向。

30、的背面处的深度感应 器104可以配置成沿箭头110B所示的相反方向检测垂直障碍物。 除了面朝不同的方向以外， 后方的深度感应器的特征可以与前方的深度感应器的特征相似或相同， 而且为了简洁起 见， 于此不再赘述。 0105 在一些实施例中， 自动感应车102可以包括前轮124A， 配置成在自动感应车移动时 对自动感应车102进行引导或转向。 自动感应车102还可包括后轮124B(由于透视图概念图 100的限制， 仅示出一个后轮124B)， 配置成在自动感应车移动时旋转(rotate)而不转向 (turn)自动感应车。 这些前轮124A以及后轮124B可以配置成通过前轮124A以及后轮124B的 。

31、旋转运动以使自动感应车102移动。 因此， 自动感应车102可配置成在两个前轮124A的引导 下沿向前或向后方向移动。 在一些实施例中， 所有车轮皆可配置成在自动感应车通过车轮 的旋转运动而移动时进行引导或转向。 0106 在一些实施例中， 可以从架高楼板平台106去除一或多片独立的地板片120， 从而 呈现出沿着架高楼板平台106的垂直障碍物108(例如开口、 孔或深度)。 通过采用深度感应 器104， 自动感应车102可以通过在自动感应车102前方检测到这些垂直障碍物108并重新定 向自动感应车102的路径来避开垂直障碍物108， 从而避开具有这些垂直障碍物108的区域。 在一些实施例中，。

32、 自动感应车102可以配置成响应于在自动感应车102前方(例如沿着自动 感应车102正在移动的方向上移动的自动感应车102前方)检测到垂直障碍物108而立即停 止。 0107 图2是根据一些实施例的在架高楼板平台204上的自动感应车202的示意图。 如上 所述， 自动感应车202可为具有至少一个深度感应器206的自动引导车辆。 自动感应车202可 以配置成横越架高楼板平台204。 自动感应车202可以利用深度感应器206， 以沿着自动感应 车202正在横越的架高楼板平台204检测垂直障碍物208， 例如遗失的地板、 其他孔、 或开口。 然后自动感应车202可以重新定向跨过架高楼板平台204的路。

33、径， 以避开垂直障碍物208。 0108 在各种实施例中， 自动感应车202可以利用其他感应器(未示出)以进行导引， 而避 开在架高楼板平台204上的其他物体210。 举例来说， 自动感应车202可以包括图像感应器、 光学雷达感应器、 磁感应器或其他类型的感应器以检测其他物体210， 从而可以在横越架高 楼板平台204时避开其他物体210。 在一些实施例中， 其他物体210的位置可为预定的或被传 达给自动感应车202， 使得自动感应车202可以计划(plot)越过架高楼板平台204且避开其 他物体210的预定位置的路径。 0109 如图所示， 垂直障碍物208可能是由于遗失或以其他方式从架高楼。

34、板平台204中被 说明书 7/16 页 9 CN 110957250 A 9 去除的或不存在的独立的地板片220。 此外， 如随后所进一步讨论的， 架高楼板平台204可以 包括一种结构， 其中独立的地板片220搁置在所述结构上， 且所述结构与架高楼板平台204 下方的地面226物理地分离。 0110 在各种实施例中， 由于对制造环境和污染控制的更加严格的要求， 可以在半导体 制造设施(FAB)中实施所述架高楼板平台。 举例来说， 当特征尺寸在2微米( m)范围内时， 1001000清洁度等级(cleanliness class， 例如每立方英尺尺寸大于0.5 m的颗粒数目) 是足够的。 但是，。

35、 当特征尺寸减小到0.25 m时， 需要0.1的清洁度等级。 已得知当进一步降低 装置尺寸时， 惰性的微型环境可能是未来制造技术的解决方案。 为了消除微污染并减少硅 表面天然氧化物的生长， 可以将半导体制造设施的晶圆工艺和装卸程序封闭在一个非常高 清洁度的微型环境中， 并以不含氧气和水分的超纯氮气不断地对晶圆进行冲洗。 0111 因此， 现今无尘室设施中的其中一种设计是实施架高楼板平台。 图3A是根据一些 实施例的架高楼板平台302的侧视图。 在一些实施例中， 架高楼板平台302安装在地面304 (例如表面处理过的水泥华夫饼板(waffle slab)上方约45公分(cm)至约60cm间之处。。

36、 架 高楼板平台302通常覆盖整个无尘室的生产区域。 在一些实施例中， 架高楼板平台302的格 子306(例如独立的地板片308或瓷砖所在的区域)可以基于6060公分(cm)的系统并且可 以对准传统天花板格子的中心线。 一些独立的地板片308上具有穿孔， 以循环无尘室的空 气。 通过选择具有适当穿孔的独立的地板片308， 可以实现无尘室中气压的调节和气流的平 衡。 0112 在图3A所示的架高楼板平台302中， 独立的地板片308可为静电消散的(static- dissipative)， 并且由不可燃材料制成， 且亦具有抗化学磨损性。 举例来说， 独立的地板片 308可以由耐冲击且满足无尘室环。

37、境的抗静电放电绝缘要求的乙烯基类材料(vinyl)制成。 0113 在各种实施例中， 无论具不具有独立的地板片308， 架高楼板平台302都可以在所 有方向上横向稳定。 可以通过将支座310锚固到地面304(例如水泥地板或其他表面)中， 并 进一步使用钢撑臂312以实现此横向稳定。 独立的地板片308由钢撑臂312支撑， 而钢撑臂 312又在每个拐角处由可调高度的支座310支撑。 如图3A所示， 锚固的支座310是使用螺栓而 固定到地面304(例如水泥楼板或其他表面)上。 可以在每个支座310的顶部上放置绝缘板 316， 以降低脚步声并提供更好的电性隔离。 钢撑臂312用于进一步提高架高楼板平。

38、台302和 支座310支撑件的刚性(rigidity)。 0114 在各种实施例中， 自动感应车322可以配置成横越一组架高楼板平台302。 自动感 应车322可以利用深度感应器324以检测垂直障碍物， 如沿着被自动感应车322横越的架高 楼板平台302上缺少的地板或其他孔或开口。 然后， 自动感应车322可以重新定向越过架高 楼板平台302的路径， 以避开垂直障碍物。 0115 如上所述， 在一些实施例中， 深度感应器324可为激光感应器。 更具体而言， 深度感 应器324可为例如光学雷达感应器或其他激光扫描仪， 配置成以脉冲激光的方式照射目标 或表面(例如地面或架高楼板平台)， 并测量反射。

39、的脉冲。 返回的反射脉冲和射出的照射脉 冲的返回时间和波长之间的差异可用于确定与表面的距离。 在一些实施例中， 深度感应器 324可以配置成通过具有二维的视野326的二维深度感应器(例如二维光学雷达或激光扫描 仪)沿着跨过表面(例如架高楼板平台302)的一维水平线确定垂直障碍物。 因此， 如果表面 (例如架高楼板平台302)是垂直一致的(例如沿架高楼板平台302没有遗失的面板或不具有 说明书 8/16 页 10 CN 110957250 A 10 其他开口)， 二维的视野326将终止于表面(例如架高楼板平台302)并形成水平线。 然而， 如 果表面(例如架高楼板平台302)是垂直不一致的(例如。

40、沿架高楼板平台302有遗失的面板或 具有其他开口)， 则二维的视野326将确定沿着水平线的垂直不连续性。 0116 在一些实施例中， 深度感应器324处的视野326可以与自动感应车332的表面330成 约30度至约50度的角度328。 在一些实施例中， 表面330也可以大致正交(orthogonal)于架 高楼板平台302面朝上方的表面331。 在一些实施例中， 深度感应器324的视野326可以在架 高楼板平台302上方约700毫米处、 或在约100毫米至约1000毫米处。 在一些实施例中， 深度 感应器324可以实现为投射出可以沿水平线照射的往外开的照射脉冲的线性或线激光。 0117 图3B。

41、是根据一些实施例的具有垂直障碍物350的架高楼板平台302的侧视图。 如图 所示， 垂直障碍物350可为由于在架高楼板平台302不具有独立的地板片308或以其他方式 去除独立的地板片308所造成的开口。 此垂直障碍物350可以在架高楼板平台302的格子306 内(例如独立的地板片308或地砖被放置在其中的区域)可以基于6060公分(cm)的系统 及/或对准传统的天花板滤网格子(filter ceiling grid)的中心线。 因此， 图3B的垂直障 碍物可以被检测为在深度感应器324的视野内， 从深度感应器324到地面304(例如水泥楼板 或其他表面)的第一深度356(以虚线示出)。 第一深。

42、度356大于在深度感应器324的视野内的 从深度感应器324到架高楼板平台302的独立的地板片308的第二深度358(以实线示出)。 0118 图3C是根据一些实施例的被自动感应车372横越的架高楼板平台370的一部分的 俯视图。 自动感应车372可以包括多个感应器， 每个感应器具有各自的二维视野374A、 374B、 374C、 374D。 各个二维视野374A、 374B、 374C、 374D的一端终止于自动感应车372的各个感应 器处。 此外， 如果表面(例如架高楼板平台370)在垂直方向上是一致的(例如在架高楼板平 台370上没有遗失的面板或其他开口)， 二维视野374A、 374B。

43、、 374C、 374D将沿着相应的水平 线376A、 376B、 376C、 376D而终止于地面(例如架高楼板平台370)。 换句话说， 在一些实施例 中， 感应器可以包括发射可见光谱的激光光的线激光， 所述激光光将照射沿着各个水平线 376A、 376B、 376C、 376D的线。 0119 在一些实施例中， 自动感应车372可以包括多个深度感应器， 但是一次仅使用(例 如启动)多个深度感应器之一。 举例来说， 在特定时间点仅使用或启动一个面朝运动的前进 方向的深度感应器。 此向前运动可以随着自动感应车372的移动而改变， 例如自动感应车 372可以在第一方向380A上向前移动并且因此。

44、仅利用具有第一二维视野374A的深度感应 器。 或者， 自动感应车372可以在第二方向380B上向前移动并且因此仅利用具有第二二维视 野374B的深度感应器。 或者， 自动感应车372可以在第三方向380C上向前移动并且因此仅利 用具有第三二维视野374C的深度感应器。 或者， 自动感应车372可以在第四方向380D上向前 移动并且因此仅利用具有第四二维视野374D的深度感应器。 在一些实施例中， 自动感应车 可以沿特定方向移动， 但是不止一个或甚至所有其深度感应器处于活动状态(例如监视一 个以上的二维视野374A、 374B、 374C、 374D或监视所有二维视野374A、 374B、 3。

45、74C、 374D)。 0120 图4A是根据一些实施例的具有机械手臂404的自动感应车402的概念图。 机械手臂 404可以在自动感应车402上方的有效负载区域406上。 在一些实施例中， 具有机械手臂404 的自动感应车402可以被称为第一类型的自动感应车。 0121 图4B是根据一些实施例的具有晶圆载具414的自动感应车412的概念图。 晶圆载具 414可以位在自动感应车412顶部的有效负载区域406上。 晶圆载具414可为例如可以容纳多 说明书 9/16 页 11 CN 110957250 A 11 个晶圆的标准机械化界面(SMIF)盒， 或者可以容纳较大晶圆的前开式晶圆传送盒(FOU。

46、Ps)。 晶圆载具414也可为配置成保持多个晶粒(例如单粒化的晶圆)的晶粒容器， 例如晶舟 (boat)或托盘(tray)。 在一些实施例中， 具有晶圆载具414的自动感应车412可以被称为第 二类型的自动感应车。 0122 图4C是根据一些实施例的自动晶圆搬运系统450的概念图。 如上所述， 自动晶圆搬 运系统450可以在使用架高楼板平台进行操作的无尘室或其他类型的半导体制造设施内。 自动晶圆搬运系统450可以包括两个晶圆搬运区452A和452B。 每个晶圆搬运区可以分别包 括一晶圆存储器454A或454B， 所述晶圆存储器454A或454B分别是用于晶圆载具456A、 456B 的料架(r。

47、ack)。 每个晶圆载具可以包括一或多个晶圆或晶粒。 自动晶圆搬运系统450可以包 括在每个晶圆存储器454A、 454B附近(例如邻接)的第一类型的自动感应车458A、 458B。 每个 第一类型的自动感应车458A、 458B可以包括一机械手臂459A、 459B。 此外， 自动晶圆搬运系 统450可以包括能配置成在第一晶圆搬运区452A和第二晶圆搬运区452B之间传送晶圆的第 二类型的自动感应车460。 如上所述， 每个第一类型的自动感应车458A、 458B和第二类型的 自动感应车460可包括一深度感应器。 0123 尽管晶圆存储器454A、 454B是示出为料架， 但是根据各种实施例。

48、， 任何类型的固定 存储或保持晶圆的方式都可用在不同应用的晶圆存储器。 举例来说， 晶圆存储器可为用于 被动存储晶圆的平台， 例如可以放置晶圆承载器的料架、 架子(shelf)或桌面。 或者晶圆存 储器可为用于主动存储晶圆的平台， 例如半导体加工站点或工具或储料器。 更具体而言， 当 晶圆存储器454A、 454B是半导体加工站点或工具时， 晶圆存储器454A、 454B可以具体地是半 导体加工站点或工具的一部分， 此部分是半导体加工站点或工具的配置成接收或排除由半 导体处理站点或工具处理的晶圆载具和组成的晶圆或晶粒的装载端口。 0124 第一类型的自动感应车458A、 458B可包括操纵及/。

49、或处理单个晶圆、 晶粒及/或晶 圆载具的能力。 举例来说， 机械手臂459A、 459B可以表示具有抓持器(gripper)、 或具有其他 将晶圆、 晶粒及/或晶圆载具从一个平台移至另一个平台的操纵或搬运方式的机械手臂。 用 语 “平台(platform)” 能代表可在其上存储及/或运输晶圆的任何地方， 例如晶圆载具及/或 第二类型的自动感应车460。 机械手臂459A、 459B可通过传统的方式使用传统的机械手臂结 构及技术操纵及/或搬运晶圆、 晶粒及/或晶圆载具， 因此为了简洁起见， 于此不进行详细讨 论。 举例来说， 机械手臂459A、 459B可以从一个平台拾取、 移动晶圆、 晶粒及/。

50、或晶圆载具并 放到另一个平台。 此外， 第一类型的自动感应车458A、 458B可以配置成进行与轨道或其他物 理导轨无关的自动运动。 举例来说， 第一类型的自动感应车458A、 458B可以包括一组轮子， 可由滚动(例如旋转)运动的自由度来移动第一类型的自动感应车458A、 458B。 0125 第二种类型的自动感应车460可以被配置或构造成保持晶圆、 晶粒及/或晶圆载 具。 在一些实施例中， 第二类型的自动感应车460可以包括用于承载多个晶圆、 晶粒及/或晶 圆载具的结构(例如在运输过程中， 可以将晶圆、 晶粒及/或晶圆载具固定在第二种类型的 自动感应车460上的架子或其他结构)。 用于承载。