半导体空调故障检测方法、装置及半导体空调.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911295640.9 (22)申请日 2019.12.16 (71)申请人 珠海格力电器股份有限公司 地址 519070 广东省珠海市前山金鸡西路 六号 (72)发明人 刘鹏飞李龙飞王芳刘家平 (74)专利代理机构 北京市隆安律师事务所 11323 代理人 廉振保 (51)Int.Cl. F24F 11/38(2018.01) F24F 11/64(2018.01) F24F 140/20(2018.01) (54)发明名称 半导体空调故障检测方法、 装置及半导体空 调 。

2、(57)摘要 本发明公开一种半导体空调故障检测方法、 装置及半导体空调。 其中， 该方法包括： 依次获取 每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差； 其 中， 所述每个蓄热模块的一端通过进口管路和出 口管路与半导体空调的散热模块连通， 另一端与 热交换设备连通； 根据所述温差判断每个所述蓄 热模块是否发生故障， 通过本发明， 能够实现蓄 热模块的健康状态的实时监测， 以便于及时发现 和排除故障， 保证系统的稳定。 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 CN 110986270 A 2020.04.10 CN 110986270 A 1.一种半导体空调故障检测方法， 其特征在于， 所述方法包括： 。

3、依次获取每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差； 其中， 所述蓄热模块的一端通 过进口管路和出口管路与半导体空调的散热模块连通， 另一端与热交换设备连通； 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生 故障， 包括： 比较所述温差与第一预设值和第二预设值的大小关系； 如果满足所述温差大于或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设值， 则判断所述蓄 热模块未发生故障； 如果所述温差小于第一预设值， 或者， 大于第二预设值， 则继续根据阀门开度判断所述 蓄热模块是否发生故障； 其中， 所述阀门位于所述进口管路或者所述出。

4、口管路上。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否 发生故障， 包括： 如果所述温差小于第一预设值， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于第一 阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故障； 如果所述温差大于第二预设值， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于第二 阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故障。 4.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 获取蓄热模块的进口管路和出口管路的温 差， 包括： 通过温度传感器检测进口管路的温度和出口管路的温度；。

5、 计算所述进口管路的温度和所述出口管路的温度之间的温差； 基于衰减系数对所述温差进行处理， 得到最终的温差。 5.根据权利要求4所述的方法， 其特征在于， 基于衰减系数对所述温差进行处理， 得到 最终的温差， 包括： 计算所述温差与衰减系数的比值， 获得最终的温差。 6.根据权利要求4所述的方法， 其特征在于， 所述衰减系数根据系统运行总时长确定， 系统运行时长越长， 所述衰减系数的值越小。 7.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述方法还包括： 判断任意一个所述蓄热模块反生故障后， 则判定所述半导体空调发生故障， 控制所述 半导体空调执行排除故障操作。 8.一种半导体空调故障检测装置。

6、， 其特征在于， 包括： 温度获取模块， 用于半导体空调的每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差； 判断模块， 用于根据所述温差判断所述每个蓄热模块是否发生故障。 9.根据权利要求8所述的装置， 其特征在于， 所述判断模块包括： 比较单元， 用于比较所述每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差与第一预设值和 第二预设值的大小关系； 第一判断单元， 用于当所述温差大于或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设值时， 判断所述蓄热模块未发生故障； 第二判断单元， 用于当所述温差小于第一预设值， 或者， 大于第二预设值时， 继续根据 权利要求书 1/2 页 2 CN 110986270 A 2 阀门开度。

7、判断所述蓄热模块是否发生故障， 其中， 所述阀门位于所述进口管路或者所述出 口管路上。 10.根据权利要求9所述的装置， 其特征在于， 所述第二判断单元具体用于： 当所述温差小于第一预设值时， 判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于第一阈 值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故障； 当所述温差大于第二预设值时， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于第二 阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故障。 11.根据权利要求8所述的装置， 其特征在于， 所述获取模块包括： 温度传感器， 用于检测进口管路的温。

8、度和出口管路的温度； 第一计算单元， 用于根据所述进口管路的温度和所述出口管路的温度计算温差； 第二计算单元， 用于根据所述温差与衰减系数计算最终的温差。 12.一种半导体空调， 其特征在于， 包括权利要求8至11中任一项所述的半导体空调故 障检测装置。 13.一种计算机可读存储介质， 其上存储有计算机程序， 其特征在于， 所述程序被处理 器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。 权利要求书 2/2 页 3 CN 110986270 A 3 半导体空调故障检测方法、 装置及半导体空调 技术领域 0001 本发明涉及空调技术领域， 具体而言， 涉及一种半导体空调故障检测方法、 装置及 半。

9、导体空调。 背景技术 0002 半导体制冷又名热电制冷或温差电制冷， 主要利用的是帕尔帖效应， 是一种新型 的制冷技术。 相比于传统的制冷方式， 半导体制冷没有制冷剂和压缩机等部件， 因此， 它具 有无噪音， 无振动， 良好的环境友好型等优点， 应用十分广泛。 0003 简单来讲就是当该半导体接入电源后， 该半导体的一面产生冷量， 另一面产生热 量。 利用该半导体的特性， 开发出了一种半导体空调。 当利用该半导体空调进行制冷时， 其 另一面制热所产生的热量需要排出。 当半导体热端产生的热量如果不能被及时带走而集聚 在热端后， 半导体制冷时的效率将会急剧下降。 因此需要散热模块和蓄热模块对半导体。

10、空 调的热端热量进行散发和回收， 如果蓄热模块不能够对冷却介质进行有效的热回收， 首先 就会造成半导体制冷性能的下降， 如果不能够及时发现， 就有可能会引发其他故障。 因此需 要对蓄热模块的故障进行检测， 有效检测出某个蓄热模块的故障， 及时止损， 避免造成更大 的损失。 0004 针对现有技术中半导体空调蓄热模块发生故障， 无法被及时发现的问题， 目前尚 未提出有效的解决方案。 发明内容 0005 本发明实施例中提供一种半导体空调故障检测方法、 装置及半导体空调， 以解决 现有技术中半导体空调蓄热模块发生故障无法被发现的问题。 0006 为解决上述技术问题， 本发明提供了一种半导体空调故障检。

11、测方法， 其中， 该方法 包括： 0007 依次获取每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差； 其中， 所述每个蓄热模块 的一端通过进口管路和出口管路与半导体空调的散热模块连通， 另一端与热交换设备连 通； 0008 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障。 0009 进一步地， 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障， 包括： 0010 比较所述温差与第一预设值和第二预设值的大小关系； 0011 如果满足所述温差大于或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设值， 则判断所 述蓄热模块未发生故障； 0012 如果所述温差小于第一预设值， 或者， 大于第二预设值， 则继续根据阀门开度判断 所述蓄。

12、热模块是否发生故障； 其中， 所述阀门位于所述进口管路或者所述出口管路上。 0013 进一步地， 继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障， 包括： 0014 如果所述温差小于第一预设值， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于 说明书 1/8 页 4 CN 110986270 A 4 第一阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故 障； 0015 如果所述温差大于第二预设值， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于 第二阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故 障。 0016 进一步地， 获取蓄。

13、热模块的进口管路和出口管路的温差， 包括： 0017 通过温度传感器检测进口管路的温度和出口管路的温度； 0018 计算所述进口管路的温度和所述出口管路的温度之间的温差； 0019 基于衰减系数对所述温差进行处理， 得到最终的温差。 0020 进一步地， 所述衰减系数根据系统运行总时长确定， 系统运行时长越长， 所述衰减 系数的值越小。 0021 进一步地， 所述方法还包括： 0022 判断任意一个所述蓄热模块反生故障后， 则判定所述半导体空调发生故障， 控制 所述半导体空调执行排除故障操作。 0023 本发明还提供了一种半导体空调故障检测装置， 其中， 该装置包括： 0024 温度获取模块，。

14、 用于半导体空调的每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差； 0025 判断模块， 用于根据所述温差判断所述每个蓄热模块是否发生故障。 0026 进一步地， 所述判断模块包括： 0027 比较单元， 用于比较所述每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差与第一预设 值和第二预设值的大小关系； 0028 第一判断单元， 用于当所述温差大于或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设 值时， 判断所述蓄热模块未发生故障； 0029 第二判断单元， 用于当所述温差小于第一预设值， 或者， 大于第二预设值时， 继续 根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障， 其中， 所述阀门位于所述进口管路或者所 述出口管路上。

15、。 0030 进一步地， 所述第二判断单元具体用于： 0031 当所述温差小于第一预设值时， 判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于第 一阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故障； 0032 当所述温差大于第二预设值时， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于 第二阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故 障。 0033 进一步地， 所述获取模块包括： 0034 温度传感器， 用于检测进口管路的温度和出口管路的温度； 0035 第一计算单元， 用于根据所述进口管路的温度和所述出口管路的温度计算温差；。

16、 0036 第二计算单元， 用于根据所述温差与衰减系数计算最终的温差。 0037 本发明还提供一种半导体空调， 其特征在于， 包括上述半导体空调故障检测装置。 0038 一种计算机可读存储介质， 其上存储有计算机程序， 所述程序被处理器执行时实 现上述方法。 0039 应用本发明的技术方案， 利用了半导体空调的每个蓄热模块在系统稳定运行时， 说明书 2/8 页 5 CN 110986270 A 5 进出口管路温度差稳定在一定范围内这一特性， 通过获取半导体空调的蓄热模块的进口管 路和出口管路的温差， 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障， 能够实现蓄热模块 的健康状态的实时监测， 以便于及。

17、时发现和排除故障， 保证系统的稳定。 附图说明 0040 图1为根据本发明实施例的半导体空调故障检测方法的流程图； 0041 图2为根据本发明实施例的半导体空调的结构示意图； 0042 图3为根据本发明另一实施例的半导体空调故障检测方法的流程图； 0043 图4为根据本发明实施例的半导体空调故障检测装置的结构图； 0044 图5为根据本发明另一实施例的半导体空调故障检测装置的结构图。 具体实施方式 0045 为了使本发明的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合附图对本发明作进 一步地详细描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施 例。 基于本发明中的实施例。

18、， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的 所有其它实施例， 都属于本发明保护的范围。 0046 在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的， 而非旨在限制 本发明。 在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的 “一种” 、“所述” 和 “该” 也旨在包括多数形式， 除非上下文清楚地表示其他含义，“多种” 一般包含至少两种。 0047 应当理解， 本文中使用的术语 “和/或” 仅仅是一种描述关联对象的关联关系， 表示 可以存在三种关系， 例如， A和/或B， 可以表示： 单独存在A， 同时存在A和B， 单独存在B这三种 情况。 另外， 本文中字符 “/” ，。

19、 一般表示前后关联对象是一种 “或” 的关系。 0048 应当理解， 尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、 第二来描述预设值， 但这些 预设值不应限于这些术语。 这些术语仅用来将不同预设值区分开。 例如， 在不脱离本发明实 施例范围的情况下， 第一预设值也可以被称为第二预设值， 类似地， 第二预设值也可以被称 为第一预设值。 0049 取决于语境， 如在此所使用的词语 “如果” 、“若” 可以被解释成为 “在时” 或 “当时” 或 “响应于确定” 或 “响应于检测” 。 类似地， 取决于语境， 短语 “如果确定” 或 “如 果检测(陈述的条件或事件)” 可以被解释成为 “当确定时” 或 “响。

20、应于确定” 或 “当检测(陈述 的条件或事件)时” 或 “响应于检测(陈述的条件或事件)” 。 0050 还需要说明的是， 术语 “包括” 、“包含” 或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的 包含， 从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素， 而且还包括没有明确 列出的其他要素， 或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。 在没有更多限制的情 况下， 由语句 “包括一个” 限定的要素， 并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还 存在另外的相同要素。 0051 下面结合附图详细说明本发明的可选实施例。 0052 实施例1 0053 本实施例提供一种半导体空调故障检测方法， 图1为根据。

21、本发明实施例的半导体 空调故障检测方法的流程图， 如图1所示， 该方法包括： 说明书 3/8 页 6 CN 110986270 A 6 0054 S101， 依次获取每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差； 其中， 所述每个蓄热 模块的一端通过进口管路和出口管路与半导体空调的散热模块连通， 另一端与热交换设备 连通， 蓄热模块的进口管路和出口管路的温差表示载冷剂进入蓄热模块的前的温度和流出 蓄热模块后的温度差值， 该差值可以用于表征蓄热模块存储热量的能力， 蓄热模块存储热 量的能力正常， 说明即蓄热模块未出现故障， 蓄热模块存储热量的能力超出正常范围， 说明 该蓄热模块出现了故障。 0055 。

22、具体实施时， 为了准确获得蓄热模块的进口管路和出口管路的温差， 步骤S101具 体包括： 通过温度传感器检测进口管路的温度和出口管路的温度； 其中， 所述温度传感器分 别设置在蓄热模块的进口管路内和出口管路内， 优选为设置在进口管路和出口管路的端口 处； 计算所述进口管路的温度和所述出口管路的温度之间的温差。 0056 在本发明的其他实施例中， 所述温度传感器还可以设置在每个蓄热模块与热交换 设备之间的换热介质流入管路和换热介质流出管路上， 检测换热介质进入蓄热模块前后的 温差， 根据该温差判断蓄热模块的是否发生故障。 0057 S102， 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障， 为了进一。

23、步实现根据所述 温差的值的大小， 准确判断蓄热模块是否发生故障， 步骤S102， 具体包括： 0058 比较所述温差与第一预设值和第二预设值的大小关系， 其中， 所述第二预设值大 于所述第一预设值， 在一些实施例中， 可以根据载冷剂进入蓄热模块的前的温度和流出蓄 热模块后的温度差值的统计值设置一个温差基准值T， 设置一个最大允许误差t， 令所述 第一预设值T-t， 所述第二预设值T+t， 在该实施例中， 所述第一预设值和所述第二 预设值与温差基准值T的差值的绝对值相等， 均为t， 当然， 在本发明的其他实施例中， 所 述第一预设值和所述第二预设值与温差基准值T的差值的绝对值也可以不相等， 例如。

24、， 所 述第一预设值T-t1， 所述第二预设值T+t2； 如果满足所述温差大于或等于第一预 设值， 且小于或等于第二预设值， 说明载冷剂进入蓄热模块前的温度和流出蓄热模块后的 温度差值处于正常状态， 进而说明蓄热模块存储热量的能力正常， 因此判断所述蓄热模块 未发生故障； 如果所述温差小于第一预设值， 或者， 大于第二预设值， 则继续根据阀门开度 判断所述蓄热模块是否发生故障； 其中， 所述阀门位于所述进口管路或者所述出口管路上。 0059 为了排除载冷剂的流量异常对温差的影响， 在所述温差小于第一预设值， 或者， 大 于第二预设值时， 需继续根据设置在所述进口管路或者所述出口管路上的阀门开度。

25、判断所 述蓄热模块是否发生故障， 具体包括： 0060 在所述温差小于第一预设值的情况下， 判断所述阀门的开度与预设开度的差是否 大于第一阈值； 如果所述阀门的开度与预设开度的差大于第一阈值， 说明该阀门的开度过 大， 单位时间内流经蓄热模块的载冷剂的量过大， 导致载冷剂与蓄热模块换热不充分， 进而 导致进入蓄热模块前的载冷剂的温度和流出蓄热模块后的载冷剂的温度差值过小， 不在正 常范围内， 而并非是蓄热模块本身的故障， 因此， 判定所述蓄热模块未发生故障； 如果所述 阀门的开度与预设开度的差不大于第一阈值， 说明该阀门开度在正常范围内， 不会对所述 温差造成影响， 则判定所述蓄热模块发生故障。

26、。 0061 在本发明的其他实施例中， 在所述阀门的开度与预设开度的差大于第一阈值后， 所述方法还可以包括： 将所述阀门的开度调整为预设开度， 判断经过预设时间长度后， 所述 温差是否大于或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设值， 如果是， 说明蓄热模块进口管 说明书 4/8 页 7 CN 110986270 A 7 路和出口管路的温差异常确实是所述阀门的开度过大导致的， 因此判定所述蓄热模块未发 生故障未发生故障； 如果否， 说明蓄热模块进口管路和出口管路的温差异常与阀门开度过 大无关， 因此判定所述蓄热模块发生故障。 0062 在所述温差大于第二预设值的情况下， 判断所述阀门的开度与预设。

27、开度的差是否 小于第二阈值； 如果阀门的开度与预设开度的差是否小于第二阈值， 如果阀门的开度与预 设开度的差小于第二阈值， 说明该阀门的开度值过小， 单位时间内流经蓄热模块的载冷剂 的量过小， 导致过分换热， 进而导致进入蓄热模块前的载冷剂的温度和流出蓄热模块后的 载冷剂的温度差值过大， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果阀门的开度与预设开度的 差不小于第二阈值， 说明该阀门开度在正常范围内， 不会对所述温差造成影响， 因此判定所 述蓄热模块发生故障。 0063 在本发明的其他实施例中， 判断阀门的开度与预设开度的差小于第二阈值后， 所 述方法还包括： 将所述阀门的开度调整为预设开度， 判断。

28、经过预设时间长度后， 所述温差是 否大于或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设值， 如果是， 说明蓄热模块进口管路和出 口管路的温差异常确实是所述阀门的开度过小导致的， 因此判定所述蓄热模块未发生故障 未发生故障； 如果否， 说明蓄热模块进口管路和出口管路的温差异常与阀门开度过小无关， 因此判定所述蓄热模块发生故障。 0064 由于蓄热模块在经过长时间使用后， 储存热量的能力会下降， 在本发明的一些实 施例中， 计算所述进口管路的温度和所述出口管路的温度之间的温差之后， 所述方法还包 括： 0065 基于衰减系数对所述温差进行处理， 得到最终的温差， 具体地， 所述最终的温差等 于所述温差与。

29、所述衰减系数的比值， 其中， 所述衰减系数根据系统运行总时长确定， 所述衰 减系数与所述系统运行总时长满足函数对应关系， 所述函数对应关系可以根据实验或者经 验确定， 满足的规律是系统运行时长越长， 所述衰减系数的值越小， 所述衰减系数的取值范 围是(0， 1， 初始状态下的衰减系数取值为1。 0066 在本发明的另一些实施例中， 为了及时对所述半导体空调的故障进行处理， 所述 方法还包括： 判断任意一个所述蓄热模块反生故障后， 则判定所述半导体空调发生故障， 控 制所述半导体空调执行排除故障操作， 其中， 所述排出故障操作可以包括： 控制半导体空调 停止运行并发出故障警报， 提醒用户检修。 。

30、0067 本实施例的半导体空调故障检测方法， 利用了半导体空调的每个蓄热模块在系统 稳定运行时， 进出口管路温度差稳定在一定范围内这一特性， 通过获取半导体空调的蓄热 模块的进口管路和出口管路的温差， 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障， 能够 实现蓄热模块的健康状态的实时监测， 以便于及时发现和排除故障， 保证系统的稳定。 0068 实施例2 0069 本实施例提供另一种半导体空调故障检测方法。 0070 本实施例基于蓄热模块在系统正常运行时进出口水温的变化率接近恒定的基础， 通过布置在蓄热模块进口管路和出口管路的温度传感器监测蓄热模块的工作状态。 0071 图2为根据本发明实施例的半。

31、导体空调的结构示意图， 如图2所示， 该半导体空调 的制冷装置是由热电制冷效率较高的， 热电效应比较明显的半导体热电偶101构成的。 将一 只N型半导体元件和一个P型半导体元件组合成的热电偶， 通电之后， 就会在接头处产生热 说明书 5/8 页 8 CN 110986270 A 8 量的转移和温度差。 对于N型半导体， 其导电机构是自由电子， 与金属的价电子相类似； 对于 P型半导体， 其导电机构是空穴， 与自由电子的区别是电荷数相等而符号相反。 如果电流的 方向是NP， 接头处吸热形成冷端102； 当电流PN方向时， 就会放热， 形成热端103。 0072 冷端利用风机105转动， 让冷端1。

32、02与回风进行换热， 吸收热量， 制造冷空气并从出 风口吹出； 热端103产生的热量通过载冷剂流动由散热模块104通过进口管路107被传递到 蓄热模块106， 降温后的载冷剂通过出口管路108流回散热模块104， 在具体实施时， 所述进 口管路107或者出口管路108上设置有阀门111， 用于控制载冷剂流量， 通过管路中载冷剂的 流动来吸收制冷装置产生的热量， 并通过蓄热模块106中的蓄热介质来储存这一部分热量， 每个蓄热模块与热交换设备(图中未示出)之间通过换热介质流入管路109和换热介质流出 管路110连通， 过蓄热介质与换热介质之间换热， 将热量传递至所述换热设备。 由于蓄热模 块104。

33、是一种模块化的结构， 当系统稳定运行时， 冷却介质通过每一个蓄热模块中管道进出 口的温差应该是大体不变的。 0073 图3为根据本发明另一实施例的半导体空调故障检测方法的流程图， 如图3所示， 该方法包括： 0074 S1， 根据系统正常运行数据确定载冷剂流经每一个蓄热模块前后的温降Ti， 其 中(i1， 2， 3， ， n)， n为系统中的蓄热模块的个数； 0075 S2， 设定T0作为基准温差， 设定最大允许误差ti， 其中(i1， 2， 3， ， n)； 0076 S3， 判断Ti的范围； 0077 S4， 如果T0-tiTiT0+ti， 判定蓄热模块未发生故障； 0078 S5， 如果。

34、TiT0-ti， 进一步判断阀门的开度与预设开度的差值是否大于第一 阈值， 0079 S6， 如果是， 则判定蓄热模块未发生故障； 0080 S7， 如果否， 则判定蓄热模块发生故障； 0081 S8， 如果TiT0-ti， 进一步判断阀门的开度与预设开度的差值是否小于第二 阈值； 0082 S9， 如果是， 则判定蓄热模块未发生故障； 0083 S10， 如果否， 则判定蓄热模块发生故障。 0084 考虑到蓄热模块在经过长时间使用后， 储热能力会下降， 另外表面由于灰尘污垢 等会增加其传热热阻， 从而导致模块吸热能力下降， 本实施例中引入衰减因子Z， 衰减因子Z 的值由实验测定。 Z是一个根。

35、据时间变化的无量纲量， 旨在调整模块因为正常使用而造成的 损耗所带来的系能损失， 取值范围为(0， 1， 由于蓄热模块随着使用时间的推移， 由于传热 热阻的增加， 蓄热模块进口管路和出口管路的温差逐渐缩小， 因此Z逐渐减小， 首次运行时， Z1。 0085 首先判断系统运行总时长， 根据总运行时长， 确定Z的值； 0086 计算每一个蓄热模块前后的温降Ti与Z的比值， 获得最终的温降Ti ； 0087 根据最终的温降Ti 判断蓄热模块是否发生故障的方法与上述实施例中根据温 降Ti判断蓄热模块是否发生故障的步骤相同， 此处不再赘述。 0088 实施例3 0089 本实施例提供一种半导体空调故障检。

36、测装置， 图4为根据本发明实施例的半导体 说明书 6/8 页 9 CN 110986270 A 9 空调故障检测装置的结构图， 如图4所示， 该装置包括： 0090 温度获取模块41， 用于半导体空调的每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温 差； 判断模块42， 用于根据所述温差判断所述每个蓄热模块是否发生故障。 0091 图5为根据本发明另一实施例的半导体空调故障检测装置的结构图， 在具体实施 时， 为了进一步实现根据所述温差的值的大小， 准确判断蓄热模块是否发生故障， 如图5所 示， 所述判断模块42包括： 比较单元421， 用于比较所述每个蓄热模块的进口管路和出口管 路的温差与第一预设值和。

37、第二预设值的大小关系； 第一判断单元422， 用于当所述温差大于 或等于第一预设值， 且小于或等于第二预设值时， 判断所述蓄热模块未发生故障； 第二判断 单元423， 用于当所述温差小于第一预设值， 或者， 大于第二预设值时， 继续根据阀门开度判 断所述蓄热模块是否发生故障， 其中， 所述阀门位于所述进口管路或者所述出口管路上。 0092 在具体实施时， 为了排除载冷剂的流量异常对温差的影响， 所述第二判断单元423 具体用于： 当所述温差小于第一预设值时， 判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于 第一阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故 障；。

38、 当所述温差大于第二预设值时， 则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于第二 阈值； 如果是， 则判定所述蓄热模块未发生故障； 如果否， 则判定所述蓄热模块发生故障。 0093 在具体实施时， 为了准确地获得进口管路的温度和出口管路的温度， 如图5所示， 所述获取模块41包括： 温度传感器411， 用于检测进口管路的温度和出口管路的温度； 第一 计算单元412， 用于根据所述进口管路的温度和所述出口管路的温度计算温差； 0094 具体实施时， 由于蓄热模块在经过长时间使用后， 储存热量的能力会下降， 因此根 据实际采集的温差判断是否发生故障将不再准确， 因此， 如图5所示， 所述获取模块还可。

39、以 包括： 第二计算单元413， 用于根据所述温差与衰减系数Z计算最终的温差， 具体用于： 计算 所述温差与衰减系数的比值， 获得最终的温差。 0095 本实施例的半导体空调故障检测装置， 利用了半导体空调的每个蓄热模块在系统 稳定运行时， 进出口管路温度差稳定在一定范围内这一特性， 通过获取半导体空调的蓄热 模块的进口管路和出口管路的温差， 根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障， 能够 实现蓄热模块的健康状态的实时监测， 以便于及时发现和排除故障， 保证系统的稳定。 0096 实施例4 0097 本实施例提供一种半导体空调， 包括上述半导体空调故障检测装置。 0098 实施例5 0099。

40、 本实施例提供一种计算机可读存储介质， 其上存储有计算机程序， 所述程序被处 理器执行时实现上述方法。 0100 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的， 其中所述作为分离部件说明的单元可 以是或者也可以不是物理上分开的， 作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单 元， 即可以位于一个地方， 或者也可以分布到多个网络单元上。 可以根据实际的需要选择其 中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。 0101 通过以上的实施方式的描述， 本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可 借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现， 当然也可以通过硬件。 基于这样的理解， 上 述技术方案本质上或者说对。

41、现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来， 该 计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中， 如ROM/RAM、 磁碟、 光盘等， 包括若干指 说明书 7/8 页 10 CN 110986270 A 10 令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机， 服务器， 或者网络设备等)执行各个实施 例或者实施例的某些部分所述的方法。 0102 最后应说明的是： 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其限制； 尽管 参照前述实施例对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通技术人员应当理解： 其依然可 以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和 范围。 说明书 8/8 页 11 CN 110986270 A 11 图1 图2 说明书附图 1/2 页 12 CN 110986270 A 12 图3 图4 图5 说明书附图 2/2 页 13 CN 110986270 A 13 。