划片方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910917895.8 (22)申请日 2019.09.26 (30)优先权数据 10-2018-0151404 2018.11.29 KR (71)申请人 塔工程有限公司 地址 韩国庆尚北道 (72)发明人 张喜童 (74)专利代理机构 北京弘权知识产权代理事务 所(普通合伙) 11363 代理人 许伟群周晓雨 (51)Int.Cl. B28D 1/22(2006.01) B28D 7/00(2006.01) H01L 21/78(2006.01) (54)发明名称 划片。

2、方法 (57)摘要 根据本发明实施例的划片方法是沿着包括 连续连接的第一区间和第二区间的虚拟的切割 预定线在基板形成划线的方法， 其中， 所述划片 方法包括： 在所述第一区间沿着所述切割预定线 照射激光束以形成点的步骤； 以及在所述第一区 间和所述第二区间使划片轮加压所述基板， 使所 述划片轮沿着所述切割预定线移动， 来形成划线 的步骤， 在所述第一区间的所述划片轮的加压力 比在所述第二区间的所述划片轮的加压力小。 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 CN 111231134 A 2020.06.05 CN 111231134 A 1.一种划片方法， 所述划片方法是沿着包括连续连接的第一区间。

3、和第二区间的虚拟的 切割预定线在基板形成划线的方法， 其中， 所述划片方法包括： 在所述第一区间沿着所述切割预定线照射激光束以形成点的步骤； 以及 在所述第一区间和所述第二区间使划片轮加压所述基板， 使所述划片轮沿着所述切割 预定线移动， 来形成划线的步骤， 在所述第一区间的所述划片轮的加压力比在所述第二区间的所述划片轮的加压力小。 2.根据权利要求1所述的划片方法， 其中， 所述第一区间包括所述切割预定线的起点、 终点或所述起点和所述终点。 3.根据权利要求2所述的划片方法， 其中， 所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向所述起点、 所述终点或所述起点和 所述终点而逐渐增加。 4.根据。

4、权利要求1所述的划片方法， 其中， 所述第一区间包括多个所述切割预定线重叠或交叉的部分。 5.根据权利要求4所述的划片方法， 其中， 所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向多个所述切割预定线重叠或交叉 的部分而逐渐增加。 6.根据权利要求1所述的划片方法， 其中， 所述第一区间包括所述切割预定线的弯曲部。 7.根据权利要求6所述的划片方法， 其中， 所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向所述切割预定线的所述弯曲部的 中心部而逐渐增加。 8.根据权利要求1所述的划片方法， 其中， 形成所述划线的步骤在所述第一区间和第二区间连续地形成划线。 9.根据权利要求1所述的划片方法， 其中， 。

5、所述第二区间与所述第一区间相比照射相对弱的激光束。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111231134 A 2 划片方法 技术领域 0001 本发明涉及一种划片方法， 用于在基板上形成划线。 背景技术 0002 通常， 用于平板显示屏的液晶显示面板、 有机电致发光显示面板、 无机电致发光显 示面板、 透射型投影仪基板、 反射型投影仪基板等是使用单元玻璃面板(以下， 称为 “单元基 板” )， 所述单元玻璃面板是由如玻璃等脆性的母玻璃面板(以下， 称为 “基板” )切割为规定 大小而获得。 0003 切割基板的工序包括： 划片工序， 所述划片工序是沿着虚拟的切割预定线将如金 刚石等材质的划片轮。

6、向基板加压并移动来形成划线； 裂片工序， 所述裂片工序是通过沿着 划线加压基板而将基板分割为单元基板。 0004 为了将基板容易地分割成单元基板， 在基板上形成划线的过程中， 需要使划片轮 以较大的加压力对基板加压。 但是， 当划片轮以较大的加压力加压基板时， 存在的问题是， 在基板内沿着未预料的方向进行裂缝或基板破损， 导致不能恰当地分割基板。 0005 因此， 使划片轮以较大的加压力加压基板以容易地分割基板和为了防止基板破损 而减少施加在基板上的划片轮的加压力， 这两者彼此矛盾。 因此， 需要提供一种能够防止基 板破损， 并且容易地分割基板的方案。 发明内容 0006 本发明是为了解决上述。

7、现有技术问题而提出的， 本发明的目的在于提供一种能够 防止基板破损， 并且容易地分割基板的划片方法。 0007 为了达到上述目的， 根据本发明实施例的划片方法是是沿着包括连续连接的第一 区间和第二区间的虚拟的切割预定线在基板形成划线的方法， 其中， 所述划片方法包括： 在 所述第一区间沿着所述切割预定线照射激光束以形成点的步骤； 以及在所述第一区间和所 述第二区间使划片轮加压所述基板， 使所述划片轮沿着所述切割预定线移动， 来形成划线 的步骤， 在所述第一区间的所述划片轮的加压力可以比在所述第二区间的所述划片轮的加 压力小。 0008 所述第一区间可以包括所述切割预定线的起点、 终点或所述起点。

8、和所述终点。 0009 优选地， 所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向所述起点、 所述终点 或所述起点和所述终点而逐渐增加。 0010 所述第一区间可以包括多个所述切割预定线重叠或交叉的部分。 0011 优选地， 所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向多个所述切割预定线 重叠或交叉的部分而逐渐增加。 0012 所述第一区间可以包括所述切割预定线的弯曲部。 0013 优选地， 所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向所述切割预定线的所 述弯曲部的中心部而逐渐增加。 说明书 1/6 页 3 CN 111231134 A 3 0014 形成所述划线的步骤可以在所述第一区间和第二区间。

9、连续地形成划线。 0015 所述第二区间与所述第一区间相比可以照射相对弱的激光束。 0016 发明效果 0017 根据本发明实施例的划片方法， 针对担心因划片轮的加压而破损的部分， 在用划 片轮加压之前预先照射激光束， 以相比于其他部分减少划片轮的加压力来在相应部分形成 划线。 因此， 能够防止基板破损， 并且容易地分割基板。 附图说明 0018 图1是概略示出可应用于根据本发明实施例的划片方法的划片装置的俯视图。 0019 图2是概略示出可应用于根据本发明实施例的划片方法的划片装置的头部单元的 侧视图。 0020 图3是示出欲通过根据本发明第一实施例的划片方法来形成划线的切割预定线和 点的图。

10、。 0021 图4是概略示出根据本发明第一实施例的划片方法的切割预定线的每个单位长度 上的点的个数的变化及划片轮的加压力的变化的曲线图。 0022 图5是示出欲通过根据本发明第二实施例的划片方法来形成划线的切割预定线和 点的图。 0023 图6是概略示出根据本发明第二实施例的划片方法的切割预定线的每个单位长度 上的点的个数的变化及划片轮的加压力的变化的曲线图。 0024 图7是示出欲通过根据本发明第三实施例的划片方法来形成划线的切割预定线和 点的图。 0025 图8是概略示出根据本发明第三实施例的划片方法的切割预定线的每个单位长度 上的点的个数的变化及划片轮的加压力的变化的曲线图。 0026 。

11、附图标记说明 0027 10： 支撑台 0028 20： 基板移送单元 0029 30： 划线单元 0030 40： 框体 0031 50： 划线头 具体实施方式 0032 以下， 参照附图， 说明根据本发明实施例的划片方法。 0033 参照图1和图2， 将移送待执行划片工序的基板S的方向定义为Y轴方向， 将与移送 基板S的方向(Y轴方向)垂直的方向定义为X轴方向。 另外， 将与放置基板S的X-Y平面的方向 垂直的方向定义为Z轴方向。 此外， 划线这一用语是指在基板的表面上沿规定方向延长形成 的槽及/或裂缝。 另外， 切割预定线这一用语是指将形成划线的虚拟线。 0034 如图1至图2所示， 应。

12、用根据本发明的实施例的划片方法的划片装置可以包括： 支 撑台10， 搭载有基板S； 基板移送单元20， 构成为把持基板S的后行端以移送基板S， 所述后行 端是向基板S的移送方向的后方侧端部； 划线单元30， 构成为可以在通过基板移送单元20被 说明书 2/6 页 4 CN 111231134 A 4 移送的基板S上向X轴方向及/或向Y轴方向形成划线。 0035 支撑台10起到在基板S朝向划线单元30移动期间支撑基板S的作用。 此外， 支撑台 10可以起到在基板S上形成划线的过程中支撑基板S的作用。 0036 例如， 支撑台10可以包括多个皮带13。 多个皮带13可以向X轴方向彼此间隔开配 置。。

13、 各个皮带13由多个带轮(未图示)支撑， 多个带轮中的至少一个可以是用于提供使皮带 13旋转的驱动力的驱动带轮。 0037 本发明不限定于支撑台10包括多个皮带13的结构， 本发明也可以应用于构成为由 支撑台10喷射气体以使基板S悬浮的空气台等构成。 0038 基板移送单元20可以包括： 把持模块21， 把持基板S的后行端； 导轨22， 其向Y轴方 向延长， 以引导把持模块21的移动。 0039 把持模块21和导轨22之间可以具备如通过气压或油压工作的致动器、 通过电磁相 互作用而工作的直线电机、 或滚珠丝杠机构的直线移动机构。 因此， 在把持模块21把持基板 S的后行端的状态下， 随着把持模。

14、块21通过直线移动机构沿着导轨22向Y轴方向移动， 基板S 可以向Y轴方向被移送。 这种情况下， 皮带13与把持模块21的移动同步。 由此， 皮带13可以以 与把持模块21相同的速度驱动并稳定地支撑基板S的底面。 0040 把持模块21可以是物理地加压并保持基板S的后行端的夹具。 但是， 本发明不限于 此， 本发明还可以应用于构成为在把持模块21具备与真空源连接的真空孔， 以能够吸附基 板S的后行端的构成。 0041 导轨22可以向X轴方向设置有多个。 多个导轨22可以向X轴方向相互间隔开。 多个 导轨22可以配置在多个皮带13之间。 导轨22起到引导把持模块21向Y轴方向的移动的作用。 00。

15、42 划线单元30可以包括： 框体40， 向X轴方向延长； 划线头50， 在框体40上向X轴方向 可移动地设置。 0043 如图2所示， 划线头50可以包括： 水平移动部件51， 构成为沿基板S的表面上的虚拟 的切割预定线可水平移动； 垂直移动部件52， 连接于水平移动部件51， 并构成为相对于水平 移动部件51可垂直地相对移动； 划片轮支架53， 连接于垂直移动部件52， 并构成为相对于垂 直移动部件52可垂直地相对移动； 划片轮54， 安装于划片轮支架53， 并构成为可接触基板S 的表面； 垂直移动模块55， 与垂直移动部件52连接， 并构成为能够使垂直移动部件52垂直地 移动； 支架移动。

16、模块58， 与划片轮支架53连接， 并使划片轮支架53垂直地移动； 激光束照射 模块59， 设置于垂直移动部件52， 并构成为能够朝向基板S照射激光束。 0044 水平移动部件51构成为沿着框体40向X轴方向可移动。 为此， 框体40和水平移动部 件51之间可以具备如通过气压或油压工作的致动器、 通过电磁相互作用而工作的直线电 机、 或滚珠丝杠机构的直线移动机构。 0045 在划片轮54加压基板S的表面的状态下， 划片轮54通过水平移动部件51向X轴方向 移动， 从而可以在基板S的表面向X轴方向形成划线。 此外， 在划片轮54加压基板S的表面的 状态下， 基板S通过基板移送单元20向Y轴方向移。

17、动， 由此可以在基板S的表面形成向Y轴方 向的划线。 在根据本发明实施例的划片装置中， 水平移动部件51的水平移动不仅包括移动 部件51向X轴方向的移动， 还包括随着基板S向Y轴方向的移动， 水平移动部件51相对于基板 S向Y轴方向的相对移动。 0046 垂直移动部件52连接于水平移动部件51， 从而可以随着水平移动部件51的水平移 说明书 3/6 页 5 CN 111231134 A 5 动而水平移动。 例如， 垂直移动部件52可以沿着设置在水平移动部件51的导轨511向Z轴方 向移动。 通过垂直移动部件52向Z轴方向的移动， 划片轮支架53及划片轮54可以向Z轴方向 移动。 划片轮54可以。

18、朝向基板S向Z轴方向移动， 从而可以在基板S的表面加压。 0047 垂直移动模块55连接于水平移动部件51， 从而可以根据水平移动部件51的水平移 动而水平移动。 垂直移动模块55可以包括如通过气压或油压工作的致动器、 通过电磁相互 作用而工作的直线电机、 或滚珠丝杠机构的直线移动机构。 随着垂直移动部件52通过垂直 移动模块55向Z轴方向移动， 可以调节划片轮支架53及划片轮54的在Z轴方向上的位置。 0048 划片轮支架53通过垂直移动部件52与水平移动部件51连接， 从而可以随着水平移 动部件51的水平移动而水平移动。 例如， 划片轮支架53可以沿着设置在垂直移动部件52的 导轨521向。

19、Z轴方向移动。 0049 划片轮54可以以Z轴为中心可旋转地安装于划片轮支架53。 因此， 当水平移动部件 51向X轴方向水平移动的情况， 在接触基板S的表面的状态的划片轮54因与基板S的表面摩 擦而旋转， 从而划片轮54的切割刀的切割方向可以与X轴方向平行。 此外， 当水平移动部件 51相对于基板S向Y轴方向相对地水平移动的情况， 接触于基板S的表面的状态的划片轮54 因与基板S的表面摩擦而旋转， 从而划片轮54的切割刀的切割方向可以与Y轴方向平行。 0050 支架移动模块58可以包括如通过气压或油压工作的致动器、 通过电磁相互作用而 工作的直线电机、 或滚珠丝杠机构的直线移动机构。 支架移。

20、动模块58连接于划片轮支架53， 从而起到使划片轮支架53垂直移动， 并且精细地调节划片轮54的垂直位置。 0051 因此， 在划片轮支架53通过支架移动模块58垂直移动， 从而划片轮54的垂直位置 被调节的状态下， 随着垂直移动部件52通过垂直移动模块55朝向基板S向Z轴方向移动， 划 片轮54朝向基板S向Z轴方向移动而在基板S上加压。 另外， 根据划片轮54向Z轴方向的移动 量， 划片轮54相对于基板S的加压力会不同， 并且划片轮54相对于基板S的表面的切削深度 会不同。 0052 激光束照射模块59通过垂直移动部件52与水平移动部件51连接， 从而可以随着水 平移动部件51的水平移动而水。

21、平移动。 另外， 随着垂直移动部件52通过垂直移动模块55向Z 轴方向移动， 激光束照射模块59向Z轴方向移动， 并且可以调节激光束照射模块59和基板S 之间的间隔。 0053 从激光束照射模块59照射的激光束可以使基板S内部的至少一部分变性。 基板S内 部的变性部分抗外部的冲击较薄弱， 当在基板S施加外部冲击的情况， 基板S可以沿着基板S 内部的变性部分而分割。 激光束照射模块59可以与能够发生激光束的激光源(未图示)连 接。 激光源可以采用CO2激光(二氧化碳激光)、 YAG(钇铝石榴石： yttrium aluminum garnet)激光、 脉冲激光、 飞秒激光等多种激光源。 此外， 。

22、激光源和激光束照射模块59之间根 据需要可以包括扩束器、 准直器等光学元件。 0054 以下， 参照图3至图8， 将对使用如上所述的划片装置在基板S形成划线的划片方法 进行说明。 0055 根据本发明实施例的划片方法可以针对担心因划片轮的加压而破损的部分， 在用 划片轮54加压之前预先照射激光束， 从而能够减少在相应部分的划片轮54的加压力。 0056 以下， 参照图3及图4， 将对根据本发明第一实施例的划片方法进行说明。 0057 如图3及图4所示， 根据本发明第一实施例的划片方法是沿着包括第一区间S1和第 说明书 4/6 页 6 CN 111231134 A 6 二区间S2的虚拟的切割预定。

23、线L而在基板S形成划线的方法， 所述划片方法包括： 在第一区 间S1沿着切割预定线L照射激光束以形成点P的步骤； 在第一区间S1和第二区间S2使划片轮 54在基板S加压， 将划片轮54沿着切割预定线L移动， 并且形成划线的步骤。 0058 在对应于第一区间S1的基板S的部分局部地照射激光束， 因此在第一区间S1即使 使划片轮54以较小的加压力加压而形成划线的情况下， 也能够容易地分割基板S。 0059 如图3所示， 作为第一例， 可以仅对第一区间S1局部照射激光束， 并对第二区间S2 不照射激光束。 但是， 本发明不限于此， 作为第二例， 对第一区间S1可以照射强度相对较强 的激光束， 对第二。

24、区间S2可以照射强度相对较弱的激光束。 作为第三例， 对第一区间S1可以 使多个点P的间隔相对较小地照射激光束， 对第二区间S可以使多个点P的间隔相对较大地 照射激光束。 此外， 可以组合第一例、 第二例、 第三例中的任意两种以上。 0060 如此， 由于仅对第一区间S1局部地照射激光束， 因此与针对切割预定线L整体区间 照射激光束的情况相比， 可以节省照射激光束所需的时间和能量。 0061 如图3和图4所示， 第一区间S1可以包括切割预定线L的起点SP、 终点EP、 或起点SP 及终点EP。 0062 切割预定线L的起点SP是划片轮54最初接触的基板S的边缘部。 当在切割预定线L 的起点SP。

25、使划片轮54以较大的加压力加压的情况下， 可能会发生基板S的边缘部向外部破 碎的问题。 因此， 优选地， 在切割预定线L的起点SP减小划片轮54的加压力。 为此， 优选地， 在 切割预定线L的起点SP附近局部地照射激光束。 0063 在切割预定线L的起点SP的附近也可以使多个点P的间隔保持固定， 并且照射激光 束。 但是， 为了能够节省照射激光束所需的时间和能量， 优选地， 在邻近切割预定线L的起点 SP的部分集中照射激光束。 因此， 优选地， 多个点P的间隔越朝向切割预定线L的起点SP而逐 渐减小。 即， 优选地， 切割预定线L的每个单位长度上的点P的个数越朝向切割预定线L的起 点SP而逐渐。

26、增加。 0064 切割预定线L的终点EP是划片轮54最终接触基板后从基板S分离的基板S的边缘 部。 当在切割预定线L的终点EP使划片轮54以较大的加压力加压的情况下， 可能会发生基板 S的边缘部向外部破碎的问题。 因此， 优选地， 在切割预定线L的终点EP减小划片轮54的加压 力， 为此， 优选地， 在切割预定线L的终点EP附近局部地照射激光束。 0065 在切割预定线L的终点EP的附近也可以使多个点P的间隔保持固定， 并且照射激光 束。 但是， 为了能够节省照射激光束所需的时间和能量， 优选地， 在邻近切割预定线L的终点 EP的部分集中照射激光束。 因此， 优选地， 多个点P的间隔越朝向切割。

27、预定线L的终点EP而逐 渐减小。 即， 优选地， 切割预定线L的每个单位长度上的点P的个数越朝向切割预定线L的终 点EP而逐渐增加。 0066 根据本发明第一实施例的划片方法， 在使用划片轮54形成划线的过程之前， 对第 一区间S1局部地照射激光束。 因此， 如图4所示， 可以将在第一区间S1的划片轮54的加压力 相比于在第二区间S2的划片轮54的加压力减小。 因此， 能够防止基板S因划片轮54的加压力 破损， 并且容易地分割基板S。 0067 以下， 参照图5和图6， 将对根据本发明第二实施例的划片方法进行说明。 0068 如图5和图6所示， 根据本发明第二实施例的划片方法中， 第一区间S1。

28、包括两个以 上的切割预定线L重叠或交叉的部分。 切割预定线L重叠或交叉的部分是划片轮54经过两次 说明书 5/6 页 7 CN 111231134 A 7 以上的部分， 即， 通过划片轮54而加压两次以上的部分。 因此， 多个切割预定线L重叠或交叉 的部分会重复施加划片轮54的加压力， 因此是比基板S的其他部分发生破损或破片的可能 性大的部分。 因此， 优选地， 在多个切割预定线L重叠或交叉的部分上减少划片轮54的加压 力。 因此， 优选地， 在多个切割预定线L重叠或交叉的部分上局部地照射激光束。 0069 在多个切割预定线L重叠或交叉的部分的附近也可以将多个点P的间隔保持固定， 并且照射激光。

29、束。 但是， 为了能够节省照射激光束所需的时间和能量， 优选地， 在邻近多个 切割预定线L重叠或交叉的部分集中照射激光束。 因此， 优选地， 多个点P的间隔越朝向多个 切割预定线L重叠或交叉的部分而逐渐减小。 即， 优选地， 切割预定线L的每个单位长度上的 点P的个数越朝向多个切割预定线L重叠或交叉的部分而逐渐增加。 0070 根据本发明第二实施例的划片方法， 在使用划片轮54形成划线的过程之前， 对第 一区间S1局部地照射激光束。 因此， 如图6所示， 可以将在第一区间S1的划片轮54的加压力 相比于第二区间S2的划片轮54的加压力减小。 因此， 能够防止基板S因划片轮54的加压力破 损， 。

30、并且容易地分割基板S。 0071 以下， 参照图7和图8， 将对根据本发明第三实施例的划片方法进行说明。 0072 如图7和图8所示， 根据本发明第三实施例的划片方法， 第一区间S1包括切割预定 线L的弯曲部。 在切割预定线L的弯曲部， 水平移动部件51向X轴方向水平移动， 并且还相对 于基板S向Y轴方向相对地水平移动。 因此， 切割预定线L的弯曲部是划片轮54以Z轴为中心 旋转而划片轮54的切割刀的方向逐渐转换的部分。 0073 在切割预定线L的弯曲部， 划片轮54以Z轴为中心旋转， 并且向正交于切割预定线L 的进行方向的划片轮54的两侧被切削， 从而发生破损或破片的可能性较高。 因此， 优。

31、选地， 在切割预定线L的弯曲部的部分减小划片轮54的加压力。 因此， 优选地， 在切割预定线L的弯 曲部局部地照射激光束。 0074 在切割预定线L的弯曲部的附近也可以将多个点P的间隔保持固定， 并且照射激光 束。 但是， 为了能够节省照射激光束所需的时间和能量， 优选地， 在邻近切割预定线L的弯曲 部的部分集中照射激光束。 因此， 优选地， 多个点P的间隔越朝向切割预定线L的弯曲部的中 心部而逐渐减小。 即， 优选地， 切割预定线L的每个单位长度上的点P的个数越朝向切割预定 线L的弯曲部的中心部而逐渐增加。 0075 根据本发明第三实施例的划片方法， 在使用划片轮54形成划线的过程之前， 对。

32、第 一区间S1局部地照射激光束。 因此， 如图8所示， 可以将在第一区间S1的划片轮54的加压力 相比于在第二区间S2的划片轮54的加压力减小。 因此， 能够防止基板S因划片轮54的加压力 破损， 并且容易地分割基板S。 0076 本发明的优选实施例被示例性地说明， 但是本发明的范围不限定于这种特定实施 例， 可以在权利要求书记载的范围内进行适当地变更。 说明书 6/6 页 8 CN 111231134 A 8 图1 说明书附图 1/5 页 9 CN 111231134 A 9 图2 说明书附图 2/5 页 10 CN 111231134 A 10 图3 图4 说明书附图 3/5 页 11 CN 111231134 A 11 图5 图6 说明书附图 4/5 页 12 CN 111231134 A 12 图7 图8 说明书附图 5/5 页 13 CN 111231134 A 13 。