高分子组成及其发泡体与方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911236865.7 (22)申请日 2019.12.05 (30)优先权数据 62/775,990 2018.12.06 US (71)申请人 台橡股份有限公司 地址 中国台湾 (72)发明人 施希弦徐嘉鸿林邦选叶芸瑄 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 代理人 陈方鸣 (51)Int.Cl. C08L 53/02(2006.01) C08L 91/06(2006.01) C08J 9/12(2006.01) (54)发明名称 高分子组。

2、成及其发泡体与方法 (57)摘要 本发明涉及高分子组成及其发泡体与方法。 本发明提供一种用以制造一发泡体的高分子组 成， 该高分子组成包含乙烯芳香族系共聚物及加 工助剂， 其中该高分子组成之总重量中该加工助 剂的含量大于等于5重量， 小于等于75重量； 而且该高分子组成不含乙烯-醋酸乙烯酯共聚 物、 乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、 乙烯-烯烃共聚 物、 聚乙烯均聚物及共聚物、 聚丙烯均聚物及共 聚物、 聚丁烯均聚物及共聚物、 及烯烃系离子聚 合物。 本发明亦提供该发泡体及其制造方法。 权利要求书4页 说明书15页 附图5页 CN 111286147 A 2020.06.16 CN 111286147。

3、 A 1.一种用以制造发泡体的高分子组成， 该高分子组成包含乙烯芳香族系共聚物及加工 助剂， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量大于等于5重量， 小于等于75重 量； 而且该高分子组成不含乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、 乙烯- - 烯烃共聚物、 聚乙烯均聚物及共聚物、 聚丙烯均聚物及共聚物、 聚丁烯均聚物及共聚物、 及 烯烃系离子聚合物。 2.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该高分子组成不含任何烯烃系高分子。 3.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该高分子组成只含有该乙烯芳香族系共聚物 及该加工助剂。 4.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该高分子组成用于超。

4、临界流体发泡。 5.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量 大于等于5重量， 小于30重量， 该加工助剂包含加工油。 6.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量 大于等于30重量， 小于等于40重量， 该加工助剂包含加工油。 7.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量 大于40重量， 小于等于75重量， 该加工助剂包含加工油。 8.如权利要求1至7中任一项所述的高分子组成， 其中该乙烯芳香族系共聚物为氢化共 聚物， 该乙烯芳香族系共聚物的重均分子量的范围为50,000550,000， 该。

5、乙烯芳香族系共 聚物中乙烯芳香族单体含量为20wt35wt， 该乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中 的乙烯基结构的含量为30wt45wt。 9.如权利要求5所述的高分子组成， 其中该乙烯芳香族系共聚物为氢化共聚物， 该乙烯 芳香族系共聚物的重均分子量的范围为200,000500,000， 该乙烯芳香族系共聚物中乙烯 芳香族单体含量为20wt35wt， 该乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基结 构的含量为30wt45wt。 10.如权利要求6所述的高分子组成， 其中该乙烯芳香族系共聚物为氢化共聚物， 该乙 烯芳香族系共聚物的重均分子量的范围为200,000500,000， 该乙烯芳香族系共。

6、聚物中乙 烯芳香族单体含量为20wt35wt， 该乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基 结构的含量为30wt45wt。 11.如权利要求7所述的高分子组成， 其中该乙烯芳香族系共聚物为氢化共聚物， 该乙 烯芳香族系共聚物的重均分子量的范围为100,000500,000， 该乙烯芳香族系共聚物中乙 烯芳香族单体含量为20wt35wt， 该乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基 结构的含量为30wt45wt。 12.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该乙烯芳香族系共聚物为苯乙烯-乙烯-丁 烯-苯乙烯嵌段共聚物。 13.如权利要求1所述的高分子组成， 更包含结晶性高分子。 14.如权利要。

7、求13所述的高分子组成， 更包含相容剂。 15.如权利要求13所述的高分子组成， 其中该乙烯芳香族系共聚物为氢化共聚物， 该乙 烯芳香族系共聚物的重均分子量的范围为200,000500,000， 该乙烯芳香族系共聚物中乙 烯芳香族单体含量为20wt35wt， 该乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基 结构的含量为30wt45wt， 该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量大于等于25重 权利要求书 1/4 页 2 CN 111286147 A 2 量， 小于60重量， 该加工助剂包含加工油； 以及该高分子组成的总重量中该结晶性高分 子的含量大于等于1重量， 小于40重量。 16.如权利要求1。

8、3所述的高分子组成， 更包含相容剂， 该高分子组成的总重量中该相容 剂的含量小于等于25重量。 17.如权利要求13所述的高分子组成， 其中该结晶性高分子为聚酰胺， 该高分子组成的 总重量中聚酰胺的含量大于等于10重量， 小于40重量。 18.如权利要求17所述的高分子组成， 更包含相容剂， 该相容剂为马来酸酐接枝苯乙 烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物， 该高分子组成的总重量中该马来酸酐接枝苯乙烯-乙 烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量大于等于5重量， 小于25重量。 19.如权利要求13所述的高分子组成， 其中该结晶性高分子为热塑性聚酯弹性体， 该高 分子组成的总重量中该热塑性聚酯弹性体的含量。

9、大于等于1重量， 小于10重量。 20.如权利要求13所述的高分子组成， 更包含相容剂， 该相容剂为马来酸酐接枝苯乙 烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物， 该高分子组成的总重量中该马来酸酐接枝苯乙烯-乙 烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量大于等于5重量， 小于15重量。 21.如权利要求1所述的高分子组成， 其中该加工助剂选自加工油、 增黏剂、 增塑剂、 熔 融强度增强剂或其各种组合。 22.如权利要求5-7、 15及21中任一项所述的高分子组成， 其中该加工油为芳香烃油、 环 烷油或石蜡油。 23.一种制造发泡体的方法， 包含将权利要求1至22中任一项所述的高分子组成形成未 发泡体， 然后将该未。

10、发泡体藉由物理发泡形成该发泡体。 24.如权利要求23所述的方法， 更包含利用批次法以混炼器形成该未发泡体， 再将该未 发泡体送到超临界流体含浸机台进行发泡进而形成该发泡体。 25.一种制造发泡体的方法， 包含将权利要求1至22中任一项所述的高分子组成加入挤 出发泡机， 该挤出发泡机可注入超临界流体， 利用连续法该高分子组成于该挤出发泡机中 进行混炼成型及发泡进而直接形成该发泡体。 26.如权利要求23所述的方法， 其中该物理发泡是将该未发泡体含浸于超临界流体中1 120分钟后泄压而成。 27.一种发泡体， 由权利要求1至22中任一项所述的高分子组成制成。 28.一种由乙烯芳香族系共聚物制成的。

11、发泡体， 包含多个泡孔， 以扫描式电子显微镜观 察， 该发泡体具有以下特征： 该泡孔的孔径分布在40 m至135 m的范围； 该泡孔的长径比为1至2.5的范围； 该发泡体在100 m x 100 m的剖面有1至10个的该泡孔； 及 该发泡体具有小于等于0.2g/cm3的密度。 29.如权利要求28所述的发泡体， 其中该发泡体具有大于等于35而小于40的落球 式反弹值。 30.如权利要求28所述的发泡体， 其中该发泡体是由高分子组成制成， 该高分子组成包 含乙烯芳香族系共聚物及加工助剂， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量大于 等于5重量， 小于30重量， 该加工助剂包含加工油； 而且该。

12、高分子组成不含乙烯-醋酸乙 权利要求书 2/4 页 3 CN 111286147 A 3 烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、 乙烯- -烯烃共聚物、 聚乙烯均聚物及共聚物、 聚丙 烯均聚物及共聚物、 聚丁烯均聚物及共聚物、 及烯烃系离子聚合物。 31.如权利要求30所述的发泡体， 其中该发泡体是将由该高分子组成制成的未发泡体 含浸于超临界流体中1120分钟后泄压而成。 32.一种由乙烯芳香族系共聚物制成的发泡体， 包含多个泡孔， 以扫描式电子显微镜观 察， 该发泡体具有以下特征： 该泡孔的孔径分布在10 m至30 m的范围； 该泡孔的长径比为1至1.5的范围； 该发泡体在100 m x 1。

13、00 m的剖面有20至30个的该泡孔； 及 该发泡体具有0.20.45g/cm3的密度。 33.如权利要求32所述的发泡体， 其中该发泡体具有大于等于40而小于50的落球 式反弹值。 34.如权利要求32所述的发泡体， 其中该发泡体是由高分子组成制成， 该高分子组成包 含乙烯芳香族系共聚物及加工助剂， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量大于 等于30重量， 小于等于40重量， 该加工助剂包含加工油； 而且该高分子组成不含乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、 乙烯- -烯烃共聚物、 聚乙烯均聚物及共聚 物、 聚丙烯均聚物及共聚物、 聚丁烯均聚物及共聚物、 及烯烃系离子聚合。

14、物。 35.如权利要求34所述的发泡体， 其中该发泡体是将由该高分子组成制成的未发泡体 含浸于超临界流体中1120分钟后泄压而成。 36.一种由乙烯芳香族系共聚物制成的发泡体， 包含多个泡孔， 以扫描式电子显微镜观 察， 该发泡体具有以下特征： 该泡孔的孔径分布在10 m至50 m的范围； 该泡孔的长径比为1至1.5的范围； 该发泡体在100 m x 100 m的剖面有5个至30个的该泡孔； 及 该发泡体具有0.30.6g/cm3的密度。 37.如权利要求36所述的发泡体， 其中该发泡体具有40以上的落球式反弹值。 38.如权利要求36所述的发泡体， 其中该发泡体是由高分子组成制成， 该高分子。

15、组成包 含乙烯芳香族系共聚物及加工助剂， 其中该高分子组成的总重量中该加工助剂的含量大于 40重量， 小于等于75重量， 该加工助剂包含加工油； 而且该高分子组成不含乙烯-醋酸 乙烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、 乙烯- -烯烃共聚物、 聚乙烯均聚物及共聚物、 聚 丙烯均聚物及共聚物、 聚丁烯均聚物及共聚物、 及烯烃系离子聚合物。 39.如权利要求38所述的发泡体， 其中该发泡体是将由该高分子组成制成的未发泡体 含浸于超临界流体中1120分钟后泄压而成。 40.一种由乙烯芳香族系共聚物制成的发泡体， 包含多个泡孔， 该发泡体具有0.3 0.6g/cm3的密度及40以上的落球式反弹值。 4。

16、1.如权利要求40所述的发泡体， 其中该发泡体是由高分子组成制成， 该高分子组成包 含乙烯芳香族系共聚物、 加工助剂及结晶性高分子， 其中该高分子组成的总重量中该加工 助剂的含量大于等于25重量， 小于60重量， 该加工助剂包含加工油； 而且该高分子组成 不含乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、 乙烯- -烯烃共聚物、 聚乙烯均聚 权利要求书 3/4 页 4 CN 111286147 A 4 物及共聚物、 聚丙烯均聚物及共聚物、 聚丁烯均聚物及共聚物、 及烯烃系离子聚合物。 42.如权利要求41所述的发泡体， 其中该发泡体是将由该高分子组成制成的未发泡体 含浸于超临界流体中112。

17、0分钟后泄压而成。 43.一种部件， 由权利要求27至42项中任一项所述的发泡体制成。 44.如权利要求43所述的部件， 其中该部件是通过黏合该发泡体而形成。 45.如权利要求43所述的部件， 其中该部件可用于运动品相关配件、 鞋材、 医疗保健材 料、 汽车或机车零组件或日用品。 权利要求书 4/4 页 5 CN 111286147 A 5 高分子组成及其发泡体与方法 【技术领域】 0001 本发明系关于一种高分子组成， 特别是含有乙烯芳香族系共聚物的高分子组成， 用于制造发泡体。 【背景技术】 0002 制造轻量化软质弹性体一直是全世界各厂商之发展目标， 其中以高分子胶体或硅 胶作为材料是主。

18、流之一。 通常已知制造高分子胶体所用的掺配体包含乙烯芳香族系共聚 物、 线性聚烯烃系弹性体(例如POE， 商品名Tafmer、 ENGAGE等)、 线性聚烯烃系高分子(例如 PE、 PP等)或其他高分子。 此等通常已知掺配体可添加芳香烃油、 环烷油或石蜡油， 来制成密 度约0.9g/cm3的非发泡高分子胶体， 并已广泛应用于运动品相关配件、 鞋垫、 医疗保健材 料、 日用品等。 然而， 通常已知掺配体所制作的胶体其密度及其物性与充油量有关， 由于受 制于油本身之特性， 其所获得之胶体的比重不易降低， 造成无法兼具软硬度及比重， 特别是 在特定用途上其所制造的胶体的轻量化物性有不足现象。 000。

19、3 通常已知也有以乙烯芳香族系共聚物来制作发泡高分子胶体， 如TW I300423、 CN 101087851、 CN 100558799及US 7291382中所述。 惟此等发泡高分子胶体大都含线性聚烯烃 系高分子， 有硬度难以下降的缺点。 US 6451865也揭露以乙烯芳香族系共聚物制成的发泡 热塑性弹性体， 其系使用包裹可热膨胀的气体或液化气体的塑料颗粒。 此方法易有未发泡 完全的颗粒残留在弹性体造成发泡程度难以控制的缺点。 【发明内容】 0004 本发明提供一种用于形成发泡体之高分子组成与其相关制法， 以解决上述之议 题。 0005 本发明系将乙烯芳香族系共聚物加入特定比例加工助剂所。

20、组成之高分子组成， 经 物理发泡后， 从而得到等于或低于0.6g/cm3密度的发泡体。 0006 本发明于一方面可仅利用上述高分子组成经超临界流体发泡制成发泡体。 上述高 分子组成可形成细密且均匀的泡孔。 在相同密度的情况下， 更细小的泡孔尺寸与更高的泡 孔密度产生更佳的反弹等物性。 本发明之高分子组成所制成的发泡体其泡孔型态会随着添 加油量的变化而有所不同， 当含油量多时(40重量)， 发泡体的剖面以扫描式电子显微镜 观察系呈现像似多微珠粒(Micro Foam beads)聚集成的整个膨胀凝胶(Expanded Gel)， 此 发泡体具有高反弹性及良好的触感。 当含油量少时(90)。 较佳。

21、而言， 乙 烯芳香族系共聚物为氢化高分子。 乙烯芳香族系共聚物也包含线性共聚物(linear copolymer)、 星状共聚物(radial copolymer)、 分支共聚物(branched copolymer)、 或非对 称共聚物(asymmetry copolymer)。 较佳而言， 乙烯芳香族系共聚物为线性共聚物。 乙烯芳 香族系共聚物较佳实例为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene- Butylene-Styrene,SEBS)、 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene- Styrene,SBS)、 苯乙烯-异戊二烯-。

22、苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene-Styrene,SIS)、 苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene,SEPS)、 苯 乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Ethylene-Propylene- Styrene,SEEPS)、 苯乙烯-异戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene/ Butadiene-Styrene,SIBS)、 溶聚苯乙烯-丁二烯橡胶(Solution Styrene-Butadiene Rubber,SSBR)、 苯乙烯。

23、-丁二烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene,SB)、 苯乙烯-异戊二烯嵌 段共聚物(Styrene-Isoprene,SI)、 苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene- Butylene,SEB)、 苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene,SEP)或上 述之各种组合。 乙烯芳香族系共聚物之更佳实施为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。 于本发明之各种高分子组成中， 乙烯芳香族系共聚物中乙烯芳香族单体含量较佳为10wt 80wt， 更佳为10wt35wt， 特佳为20wt35wt。 于本发明之各种高分子组成 中， 。

24、乙烯芳香族系共聚物之共轭二烯单体中乙烯基结构所占之含量较佳为10wt 80wt， 更佳为30wt45wt。 乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的范围较佳可为50, 000550,000、 100,000550,000、 100,000500,000、 100,000260,000、 200,000260, 000、 150,000550,000、 150,000500,000、 或为200,000500,000。 0087 本发明之加工助剂系选自加工油、 增黏剂、 增塑剂或熔融强度增强剂。 加工油为较 佳的选项。 加工油可为芳香烃油(aromatic oil)、 环烷油(naphthenic oi。

25、l)或石蜡油 (paraffin oil)。 增黏剂可为松香树脂、 石油系树脂、 萜烯树脂或寡聚物(oligomer)， 其中 该寡聚物为由许多个相同或不同的结构单元(structural unit)聚合而成， 该寡聚物重均 分子量小于10,000。 较佳而言， 寡聚物为乙烯、 丁烯、 苯乙烯或上述单体之各种组合所聚合 而成。 增塑剂为一种增加材料的柔软性或使材料液化的添加剂。 增塑剂为脂肪油系增塑剂 或环氧化油类增塑剂。 脂肪油系增塑剂为甘油、 蓖麻油、 大豆油或硬脂酸锌。 环氧化油类增 塑剂为环氧化大豆油或环氧化亚麻子油。 熔融强度增强剂是一种增加材料熔融强度的添加 剂。 熔融强度增强剂为。

26、含氟化物， 其中以聚四氟乙烯(PTFE,polytetrafluoroethylene)为 较佳。 0088 于更另一方面， 本发明之高分子组成可进一步包含结晶性高分子， 该结晶性高分 子较佳选自： 聚酰胺(Polyamide)、 热塑性聚酰胺弹性体(thermoplastic polyamide elastomer)、 热塑性聚酯弹性体(TPEE,thermoplastic polyester elastomer)、 热塑性聚 说明书 8/15 页 13 CN 111286147 A 13 氨酯弹性体(TPU,thermoplastic polyurethane elastomer)、 聚酯。

27、(Polyester)、 聚对苯二 甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)、 聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT, polybutylene terephthalate)、 聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT,polytrimethylene terephthalate)或聚缩醛(POM,polyoxymethylene)等。 含结晶性高分子的高分子组成更可 视需要加入相容剂， 例如马来酸酐接枝高分子， 如马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯 嵌段共聚物(MA-SEBS)。 0089 除上述之成分外， 本发明之高分子组成更可选择性地包含交联剂或化学发泡剂。 交联剂可。

28、为任何有交联功效的有机过氧化物或偶氮化合物等自由基发生剂、 亚硝基化合 物、 聚胺化合物、 硫、 含硫化合物、 烷基酚树脂(alkylphenol resin)或溴化烷基酚树脂 (bromoalkylphenol resin)等酚系树脂(phenolic resin)、 肟化物(oxime compounds)、 对 醌二肟(p-quinone dioxime)和二氧化铅(lead dioxide)的组合、 p,p-二苯甲酰苯醌二肟 (p,p-dibenzoylquinone-dioxime)和四氧化三铅(trilead tetroxide)的组合。 含硫化合 物中， 包含一氯化硫、 二氯化硫。

29、、 二硫化物、 高分子多硫化物等。 作为有机过氧化物， 具体而 言， 可列举： 过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、 二叔丁基过氧化物(di-tert-butyl peroxide)、 2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷(2,5-dimethyl-2,5-di(tert- butylperoxy)hexane)、 2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基-3-己炔(2,5-di(tert- butylperoxy)-2 ,5-dimethyl-3-hexyne)、 二叔丁基过氧化异丙基苯(di(tert- butylperoxyisopropyl)benzene)、 。

30、1,1-二叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷(1,1-di- (tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、 4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯 (butyl 4,4-bis(tert-butyldioxy)valerate)、 过氧化苯甲酰(benzoyl peroxide)、 过氧 化对氯苯甲酰(p-chlorobenzoyl peroxide bis(p-ehlorobenzoyl)peroxide)、 2,4-二氯 过氧化苯甲酰(2,4-dichlorobenzoyl peroxide)、 过氧化苯甲酸叔丁酯(tert-Butyl 。

31、peroxybenzoate)、 叔丁基过氧异丙基甲酸酯(tert-Butylperoxy isopropyl carbonate)、 过氧化二乙酰(diacetyl peroxide)、 过氧化月桂酰基(lauroyl peroxide)、 过氧化叔丁基 异丙苯(tert-butyl cumyl peroxide)、 叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯(tert- Butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate)。 该等交联剂可单独使用或组合二种以上使用。 化 学发泡剂没有特别限定， 可以使用已知合适的有机发泡剂或无机发泡剂。 有机发泡剂可包 含偶氮化合物、 亚硝基化合物、。

32、 磺酰肼类化合物等。 偶氮化合物具体实例如： 偶氮二甲酰胺 (ADCA)、 偶氮二异丁腈(AIBN)、 偶氮二甲酸二异丙酯(DIPA)、 偶氮二甲酸钡(BaAC)、 偶氮二 甲酸二乙酯(Azoform E)、 重氮氨基苯、 偶氮二羧酸钡等； 亚硝基化合物具体实例如： N,N - 二亚硝基五亚甲基四胺(DPT)、 N,N -二亚硝基-N,N -二甲基对苯二甲酰胺(NTA)等； 磺酰肼 类化合物具体实例如： 苯磺酰肼、 对甲苯磺酰肼(TSH)、 4,4 -氧代双苯磺酰肼(OBSH)、 3,3 - 二磺酰肼二苯砜、 1,3-苯二磺酰肼、 对甲苯磺酰氨基脲、 4,4 -氧代双苯磺酰氨基脲、 三肼基 三。

33、嗪(THT)、 5-苯基四唑等。 无机发泡剂可包含碳酸氢钠、 碳酸氢钾、 碳酸钠、 碳酸氢铵、 碳酸 铵、 亚硝酸铵、 硼氢化钠、 金属粉等。 0090 制造发泡体的方法 0091 本发明制造发泡体的方法为将前述之高分子组成先作成未发泡体， 然后将该未发 泡体藉由物理发泡形成发泡体。 较佳的未发泡体为将高分子组成经由混炼挤出或射出的造 粒物， 也可称为掺配体， 形状没有特别限定， 可为圆状、 片/膜状、 线料状、 碎屑状等。 另一较 说明书 9/15 页 14 CN 111286147 A 14 佳未发泡体为取多个该造粒物， 将多个该造粒物透过模具挤出或射出而形成一未发泡成型 体， 譬如为片材。

34、或其他各种合适形状。 物理发泡的较佳方式为将该未发泡体(造粒物或未发 泡成型体)含浸于超临界流体中一段时间后泄压而成。 含浸时间依该未发泡体之大小、 厚度 而定， 较佳在1120分钟之间、 更佳在1090分钟之间、 再更佳在1560分钟之间。 超临界 流体可为二氧化碳或氮气， 其中以二氧化碳为较佳。 0092 本发明制造发泡体的方法可分为批式或连续式， 其中批式系指混炼挤出(或射出) 步骤与发泡步骤分开在不同的机台进行， 而连续式系指混炼挤出(或射出)步骤与发泡步骤 在同一机台进行。 具体而言， 批式的做法可譬如先将前述之高分子组成在合适混炼器(例如 双螺杆挤出机或其他合适的机台)中进行热熔混。

35、合再利用造粒机将其成型为粒状(造粒 物)。 可选择性将多个该造粒物透过模具挤出或射出而形成一未发泡成型体。 然后将该造粒 物或该未发泡成型体送到超临界流体含浸机台进行发泡。 连续式的做法可譬如将前述之高 分子组成加入一挤出发泡机， 该挤出发泡机可注入超临界流体， 该高分子组成于该挤出发 泡机中进行混炼成型及发泡进而直接形成该发泡体。 较佳而言， 高分子组成中乙烯芳香族 系共聚物为氢化线性三嵌段共聚物如苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)， 该乙 烯芳香族系共聚物之重均分子量的范围为100,000500,000， 该乙烯芳香族系共聚物中乙 烯芳香族单体含量为20wt35wt， 该乙烯。

36、芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基 结构所占之含量为30wt45wt。 可视需要加入结晶性高分子、 相容剂、 交联剂或化学发 泡剂。 在含有交联剂或化学发泡剂状态下， 热熔混合必需在交联剂或化学发泡剂不发生分 解之温度下进行。 混合时各成分的添加顺序没有特别限定。 0093 以下藉由数个较佳实例以更进一步说明本发明之方法、 特征及优点， 但并非用来 限制本发明之范围， 本发明之范围应以所附的权利要求书为准。 0094 本发明某些实例或比较例所用之乙烯芳香族系共聚物的特性如下。 SEBS高分子A (Taipol-6159)： 结构为氢化线性三嵌段、 苯乙烯含量为30wt、 乙烯基结构含量为3。

37、8及 分子量为45万。 SEBS高分子B(Taipol-6151)： 结构为氢化线性三嵌段、 苯乙烯含量为 30wt、 乙烯基结构含量为38及分子量为25万。 SEBS高分子C(Taipol-6154)： 结构为氢化 线性三嵌段、 苯乙烯含量为30wt、 乙烯基结构含量为38及分子量为17万。 SEBS高分子D (Taipol-6150)： 结构为氢化线性三嵌段、 苯乙烯含量为30wt、 乙烯基结构含量为38及 分子量为11万。 0095 第一实施例 0096 第一实施例之高分子组成中， 乙烯芳香族系共聚物为氢化线性三嵌段共聚物， 重 均分子量的范围为200,000500,000， 乙烯芳香族。

38、系共聚物中乙烯芳香族单体含量为 20wt35wt， 乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基结构所占之含量为 30wt45wt， 该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于等于5重量， 小于30重 量， 该加工助剂包含加工油。 0097 依据第一实施例， 本发明提供一种以乙烯芳香族系共聚物制成的发泡体， 包含多 个泡孔(cell)， 以扫描式电子显微镜观察， 该发泡体具有以下特征： 该泡孔的孔径分布在40 m至135 m的范围； 该泡孔的长径比为自1至2.5的范围； 该发泡体在100 m x 100 m的剖面 有1至10个的该泡孔； 及该发泡体具有小于等于0.2g/cm3的密度。 该发泡体具。

39、有大于等于 35而小于40的落球式反弹值。 该发泡体系将由该高分子组成制成的未发泡体含浸于超 说明书 10/15 页 15 CN 111286147 A 15 临界流体中一段时间后泄压而成。 含浸时间依该未发泡体之大小、 厚度而定， 较佳在1120 分钟之间、 更佳在1090分钟之间、 再更佳在1560分钟之间。 0098 实例1a 0099 取SEBS高分子B 95重量并加入石蜡油(SK-150N)5重量。 利用双螺杆挤出机以 160230混炼及造粒形成粒状(尺寸： 最大直径约5mm)， 称造粒物。 将造粒物置于二氧化 碳超临界流体发泡设备中， 设定温度8010、 压力100200kg/cm。

40、2， 含浸时间30min后急 速泄压后取出珠粒状发泡体。 珠粒状发泡体放置稳定1天后， 量测密度、 切片拍摄剖面的SEM 照片(如图1a)以分析泡孔特性： 泡孔尺寸分布、 泡孔长径比、 单位面积泡孔数。 此外， 另取适 当数量的造粒物利用射出机以温度160210制作成片材(尺寸:50*100mm)。 将片材置于 二氧化碳超临界流体发泡设备中， 设定温度8010、 压力100200kg/cm2， 含浸时间 30min后急速泄压后取出发泡片材， 放置稳定1天后， 进行落球式反弹值分析。 0100 实例1b之高分子组成为SEBS高分子B 83重量并加入石蜡油 0101 (SK-150N)17重量。 。

41、其余步骤同实例1a。 0102 表1显示实例1a及1b之发泡体之分析结果 0103 0104 第二实施例 0105 第二实施例之高分子组成中， 乙烯芳香族系共聚物为氢化线性三嵌段共聚物， 重 均分子量的范围为200,000500,000， 乙烯芳香族系共聚物中乙烯芳香族单体含量为 20wt35wt， 该乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基结构所占之含量为 30wt45wt， 该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于等于30重量， 小于等 于40重量， 该加工助剂包含加工油。 0106 依据第二实施例， 本发明提供一种以乙烯芳香族系共聚物制成的发泡体， 包含多 个泡孔(cell)， 以扫。

42、描式电子显微镜观察， 该发泡体具有以下特征： 该泡孔的孔径分布在10 m至30 m的范围； 该泡孔的长径比为自1至1.5的范围； 该发泡体在100 m x 100 m的剖面有 20至30个的该泡孔； 及该发泡体具有0.20.45g/cm3的密度。 于更佳的实例， 该发泡体具有 大于等于40而小于50的落球式反弹值。 该发泡体系将由该高分子组成制成的未发泡体 含浸于超临界流体中一段时间后泄压而成。 含浸时间依该未发泡体之大小、 厚度而定， 较佳 在1120分钟之间、 更佳在1090分钟之间、 再更佳在1560分钟之间。 0107 实例2之高分子组成为SEBS高分子B 67重量并加入石蜡油(SK-。

43、150N)33重量。 其余步骤同实例1a。 0108 表2显示实例2之发泡体之分析结果 说明书 11/15 页 16 CN 111286147 A 16 0109 0110 第三实施例 0111 第三实施例之高分子组成中， 乙烯芳香族系共聚物为氢化线性三嵌段共聚物， 重 均分子量的范围为100,000500,000， 乙烯芳香族系共聚物中乙烯芳香族单体含量为 20wt35wt， 乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基结构所占之含量为 30wt45wt， 该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于40重量， 小于等于75 重量， 该加工助剂包含加工油。 0112 依据第三实施例， 本发明提供。

44、一种以乙烯芳香族系共聚物制成的发泡体， 包含多 个泡孔(cell)， 以扫描式电子显微镜观察， 该发泡体具有以下特征： 该泡孔的孔径分布在10 m至50 m的范围； 该泡孔的长径比为自1至1.5的范围； 该发泡体在100 m x 100 m的剖面有 5个至30个的该泡孔； 及该发泡体具有0.30.6g/cm3的密度。 于更佳的实例， 该发泡体具有 40以上的落球式反弹值。 该发泡体系将由该高分子组成制成的未发泡体含浸于超临界流 体中一段时间后泄压而成。 含浸时间依该未发泡体之大小、 厚度而定， 较佳在1120分钟之 间、 更佳在1090分钟之间、 再更佳在1560分钟之间。 0113 实例3a。

45、、 3b及3c之高分子组成如下。 实例3a： SEBS高分子B 33重量并加入石蜡油 (SK-150N)67重量。 实例3b： SEBS高分子A 33重量并加入石蜡油(SK-150N)67重量。 实 例3c： SEBS高分子C 33重量并加入石蜡油(SK-150N)67重量。 实例3a、 3b及3c之其余步 骤同实例1a。 0114 实例3d之高分子组成为SEBS高分子C及SEBS高分子D(混和比例1： 1)总共33重量 并加入石蜡油(SK-150N)67重量。 其余步骤同实例1a。 惟此实例3d未执行实例1a所述之制 造发泡片材步骤。 0115 实例3e： 取SEBS高分子C及SEBS高分子。

46、D(混和比例1： 1)总共33重量并加入石蜡 油(SK-150N)67重量。 利用双螺杆挤出机以160230混炼及造粒形成粒状(尺寸： 最大 直径约5mm)， 称造粒物。 取适当数量的造粒物利用射出机以温度160210制作成片材(尺 寸： 50*100mm)。 将片材置于二氧化碳超临界流体发泡设备中， 设定温度8010、 压力100 200kg/cm2， 含浸时间30min后急速泄压后取出发泡片材， 放置稳定1天后， 量测密度及落 球式反弹值、 切片拍摄剖面的SEM照片(如图3e)以分析泡孔特性： 泡孔尺寸分布、 泡孔长径 比及单位面积泡孔数。 实例3e未制成珠粒状发泡体。 0116 实例3f。

47、(制成珠粒状发泡体后再黏合成片材) 0117 取SEBS高分子C及SEBS高分子D(混和比例1： 1)总共33重量并加入石蜡油(SK- 150N)67重量。 利用双螺杆挤出机以160230混炼及造粒形成粒状(尺寸： 最大直径约 5mm)， 称造粒物。 将造粒物置于二氧化碳超临界流体发泡设备中， 设定温度8010、 压力 100200kg/cm2， 含浸时间30min后急速泄压后取出珠粒状发泡体。 取适当数量的珠粒状发 说明书 12/15 页 17 CN 111286147 A 17 泡体以微波黏合成片材(称发泡珠粒黏合片材)， 放置稳定1天后， 量测密度及落球式反弹 值、 切片拍摄剖面的SEM。

48、照片(如图3f)以分析泡孔特性： 泡孔尺寸分布、 泡孔长径比及单位 面积泡孔数。 实例3f与实例3d之差别为实例3f更将珠粒状发泡体以微波黏合形成发泡珠粒 黏合片材。 0118 实例3g之高分子组成为取SEBS高分子B50重量并加入石蜡油(SK-150N)50重 量。 其余步骤同实例1a。 惟此实例3g未执行切片拍摄剖面的SEM照片。 0119 表3显示实例3a至3g之发泡体之分析结果 0120 0121 0122 第四实施例 0123 第四实施例之高分子组成中， 乙烯芳香族系共聚物为氢化线性三嵌段共聚物， 重 均分子量的范围为200,000500,000， 乙烯芳香族系共聚物中乙烯芳香族单体。

49、含量为 20wt35wt， 乙烯芳香族系共聚物中共轭二烯单体中的乙烯基结构所占之含量为 30wt45wt， 该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于等于25重量， 小于60 重量， 该加工助剂包含加工油。 该高分子组成还包含结晶性高分子及选择性添加的相容 剂。 该高分子组成之总重量中该结晶性高分子的含量大于等于1重量， 小于40重量； 该 高分子组成之总重量中该相容剂的含量小于等于25重量。 结晶性高分子较佳为聚酰胺 说明书 13/15 页 18 CN 111286147 A 18 (Polyamide)或热塑性聚酯弹性体(thermoplastic polyester elastomer)。

50、。 相容剂较佳为 马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(MA-SEBS)。 以聚酰胺(Polyamide)为 例时， 高分子组成之总重量中该聚酰胺(Polyamide)的含量大于等于10重量， 小于40重 量； 且高分子组成之总重量中该马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物 (MA-SEBS)的含量大于等于5重量， 小于25重量。 以热塑性聚酯弹性体为例时， 高分子组 成之总重量中该热塑性聚酯弹性体的含量大于等于1重量， 小于10重量； 且高分子组成 之总重量中该马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(MA-SEBS)的含量大于 等于5重量， 小于15重量。 0。