均热板、均热板的制造方法及电子设备.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010942645.2 (22)申请日 2020.09.09 (71)申请人 华为机器有限公司 地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产 业园区新城大道2号 (72)发明人 张军杨杰施健 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 代理人 孙静刘芳 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)发明名称 均热板、 均热板的制造方法及电子设备 (5。

2、7)摘要 本申请实施例提供一种均热板、 均热板的制 造方法及电子设备， 该均热板通过所述第一壳体 与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳 腔， 所述毛细结构位于所述容纳腔内， 且所述毛 细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳 体固定， 这样， 均热板在具有良好的散热功能的 同时， 能够降低均热板在生产过程中产生的制造 成本， 而且能够在很大程度上减少产品不良的现 象。 权利要求书2页 说明书12页 附图7页 CN 112272487 A 2021.01.26 CN 112272487 A 1.一种均热板， 用于与发热器件接触以对所述发热器件进行散热， 其特征在于， 包括： 第一壳体、 第二。

3、壳体以及毛细结构； 所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔， 且所述容纳腔中设有 工质； 所述毛细结构位于所述容纳腔内， 且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第 二壳体固定。 2.根据权利要求1所述的均热板， 其特征在于， 所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面 上设置有多个支撑柱， 所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间； 所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接， 以将所述毛细结构固定 在所述第二壳体上。 3.根据权利要求1所述的均热板， 其特征在于， 所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面 与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。 4.根据权利要求3所述的。

4、均热板， 其特征在于， 通过电阻点焊工艺固定连接所述毛细结 构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料， 所述低温焊料或常温焊料的熔点小于 500摄氏度。 5.根据权利要求3或4所述的均热板， 其特征在于， 所述第一壳体朝向所述第二壳体的 一面上设置有多个支撑柱， 所述毛细结构上设置有多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的 通孔； 所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。 6.根据权利要求1-5任一所述的均热板， 其特征在于， 所述毛细结构为金属网、 泡沫金 属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。 7.根据权利要求1所述的均热板， 其特征在于， 所述毛细结构与所述第二壳体通过高温 烧结固定连。

5、接。 8.根据权利要求7所述的均热板， 其特征在于， 所述毛细结构为未烧结金属粉末。 9.一种电子设备， 其特征在于， 包括发热器件和上述权利要求1-8任一所述的均热板， 所述发热器件与所述均热板的外表面接触。 10.根据权利要求9所述的电子设备， 其特征在于， 所述发热器件为芯片、 电池或电池电 路板。 11.一种均热板的制造方法， 其特征在于， 包括： 至少提供第一壳体、 第二壳体以及毛细结构； 将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定； 将所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接， 形成所述均热板； 其中， 所述毛细结构位于所述第一壳体和所述第二壳体所围成的封闭的容纳腔内， 。

6、且 所述容纳腔中设有工质。 12.根据权利要求11所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述将所述毛细结构朝向 所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定， 包括： 在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱； 将所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接， 以将所述毛细结构固 定在所述第二壳体上； 权利要求书 1/2 页 2 CN 112272487 A 2 其中， 所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间。 13.根据权利要求11所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述将所述毛细结构朝向 所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定， 包括： 将所述毛细结构朝向所述第二壳体。

7、的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连 接。 14.根据权利要求13所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 通过电阻点焊工艺固定连 接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料， 所述低温焊料或常温焊 料的熔点小于500摄氏度。 15.根据权利要求13或14所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 在所述将所述毛细结 构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接之前或之后， 还包 括： 在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱， 在所述毛细结构上设置 多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔； 将所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。 16.根据。

8、权利要求11-15任一所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述毛细结构为 金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。 17.根据权利要求11所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述毛细结构与所述第二 壳体通过高温烧结固定连接。 18.根据权利要求17所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 在所述毛细结构与所述第 二壳体通过高温烧结固定连接之前， 还包括： 将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上。 19.根据权利要求18所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述将所述毛细结构预固 定在所述第二壳体上， 包括： 将所述毛细结构采用喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在。

9、所述第二壳 体上。 20.根据权利要求19所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述将所述毛细结构采用 喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上， 包括： 在所述毛细结构中混合粘性溶剂； 将所述混合有粘性溶剂的所述毛细结构采用喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种方 式预固定在所述第二壳体上。 21.根据权利要求17-20任一所述的均热板的制造方法， 其特征在于， 所述毛细结构为 未烧结金属粉末。 权利要求书 2/2 页 3 CN 112272487 A 3 均热板、 均热板的制造方法及电子设备 技术领域 0001 本申请涉及散热技术领域， 特别涉及一种均热板、 均热板的。

10、制造方法及电子设备。 背景技术 0002 随着终端电子设备(如手机、 电脑等)日趋小型化发展， 电子元器件的集成程度和 组装密度不断提高， 在提供了强大的使用功能的同时， 也导致了其工作功耗和发热量的急 剧增大， 所以终端电子设备对芯片散热的需求随之增加。 0003 目前， 越来越多的电子设备采用均热板作为散热元件， 均热板主要由壳体、 毛细结 构以及工质组成， 其中， 壳体包括上壳体和下壳体， 上壳体和下壳体之间通过硬焊形成密闭 的容纳腔， 该容纳腔内设置有间隔的多个毛细结构， 毛细结构的一端烧结固定在上壳体上， 毛细结构的另一端烧结固定在下壳体上， 且毛细结构内吸附有工质。 在实际工作时，。

11、 均热板 的壳体的外底面与发热器件相接触， 当热量由发热器件传导至容纳腔的内底面处， 毛细结 构里的工质吸收热量， 在低真空度的环境中开始发生蒸发沸腾相变， 由液相变成气相。 气相 的工质会很快充满整个腔体， 当气相工质接触到较冷的壳体区域时便会产生凝结的现象， 从而释放出在蒸发时累积的热， 凝结后的液相工质由于毛细结构的毛细吸附作用再回到热 源处， 此过程将在腔体内周而复始进行， 如此循环便能将热源产生的热量带出到外部环境， 起到良好的热传导和均温作用。 0004 然而， 上述均热板在生产过程中工序过于繁杂， 制造成本过高， 且在整个生产工序 以及各工序周转过程容易造成产品不良的现象。 发明。

12、内容 0005 本申请实施例提供一种均热板、 均热板的制造方法及电子设备， 在具有良好的散 热功能的同时， 能够简化均热板的制造方法， 降低均热板在生产过程中产生的制造成本， 且 减少产品不良的现象。 0006 本申请实施例第一方面提供一种均热板， 用于与发热器件接触以对所述发热器件 进行散热， 包括： 第一壳体、 第二壳体以及毛细结构； 所述第一壳体与所述第二壳体之间粘 合连接围成封闭的容纳腔， 且所述毛容纳腔中设有工质； 所述毛细结构位于所述容纳腔内， 且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定。 0007 其中， 工质是实现热、 功转换的工作物质， 简称工质。 各种热机或热力。

13、设备借以完 成热能与机械能相互转换的媒介物质。 常见的有： 燃烧气体、 水蒸汽、 制冷剂以及空气等。 0008 本申请实施例提供的均热板， 通过所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围 成封闭的容纳腔， 所述毛细结构位于所述容纳腔内， 且所述毛细结构朝向所述第二壳体的 一面与所述第二壳体固定， 这样， 相对于现有技术中采用高温制程工序， 能够避免第一壳体 与第二壳体在高温加工过程中发生软化， 从而使得均热板的整体结构更强， 生产良率更高， 而且粘合连接的加工成本更低， 能够实现低成本化应用。 因此， 本申请实施例提供的均热板 在具有良好的散热功能的同时， 能够降低均热板在生产过程中产生的制造成。

14、本， 而且能够 说明书 1/12 页 4 CN 112272487 A 4 在很大程度上减少产品不良的现象， 提高了产品的良品率。 0009 在一种可能的实现方式中， 所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个 支撑柱， 所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间； 所述支撑柱远离所述第一壳 体的一端与所述毛细结构相抵接， 以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上。 这样， 毛细结 构可以通过支撑柱抵接固定在第二壳体上以实现毛细结构与第二壳体之间的固定。 通过上 述设置， 取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序， 极大的降低了高温制程所产生的 成本和风险。 0010 在一种可能的实现方式中。

15、， 所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳 体通过电阻点焊工艺固定连接。 也就是说， 毛细结构朝向第二壳体的一面与第二壳体之间 部分固定连接， 而并非毛细结构朝向第二壳体的整个面与第二壳体之间贴合固定连接。 这 样， 能够减少高温焊接的面积， 在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。 0011 在一种可能的实现方式中， 通过所述电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述 第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料， 所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏 度。 通过采用低温焊料或常温焊料， 通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构和第二壳体时， 焊 料的熔点较低， 所需的焊接温度较低， 因而在。

16、一定程度上降低了高温制程的风险。 0012 在一种可能的实现方式中， 所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个 支撑柱， 所述毛细结构上设置有多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔； 所述支撑柱 穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。 这样， 能够在电阻点焊的基础上进一步提高毛细结 构与第二壳体之间以及第一壳体与第二壳体之间的连接稳固性。 0013 在一种可能的实现方式中， 所述毛细结构为金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末 中的任意一种或多种。 金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末等作为毛细结构可以取消或避 免均热板在制造过程中采用高温制程工艺， 从而提高了均热板的可靠性。 0014 在一种可。

17、能的实现方式中， 所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连 接。 通过第一壳体与第二壳体之间粘合连接， 毛细结构与第二壳体通过高温烧结固定连接， 相比于现有技术中采用高温烧结的方式将毛细结构烧结固定在壳体内并采用硬焊的方式 将第一壳体与第二壳体固定， 本申请实施例在一定程度上仍然减少了高温制程工序， 从而 在一定程度上降低了均热板的制造成本， 而且使得均热板的整体结构更强， 生产良率更高。 0015 在一种可能的实现方式中， 所述毛细结构为未烧结金属粉末。 未烧结金属粉末等 作为毛细结构可以减少均热板在制造过程中采用高温制程工艺， 从而在一定程度上降低了 均热板的制造成本， 而且使得均热板。

18、的整体结构更强， 提高了均热板的可靠性， 同时也使得 均热板的生产良率更高。 0016 本申请实施例第二方面提供一种均热板的制造方法， 包括： 至少提供第一壳体、 第 二壳体以及毛细结构； 将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定； 将 所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接， 形成所述均热板； 其中， 所述毛细结构位于所 述第一壳体和所述第二壳体所围成的封闭的容纳腔内， 且所述容纳腔中设有工质。 0017 本申请实施例提供的均热板的制造方法， 通过将所述毛细结构朝向所述第二壳体 的一面的部分与所述第二壳体固定连接， 将所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接， 这样， 相对于现有。

19、技术中采用高温制程工序， 能够避免第一壳体与第二壳体在高温加工过 程中发生软化， 从而使得均热板的整体结构更强， 生产良率更高， 而且粘合连接的加工成本 说明书 2/12 页 5 CN 112272487 A 5 更低， 能够实现低成本化应用。 因此， 本申请实施例提供的均热板的制造方法所制造出的均 热板在具有良好的散热功能的同时， 能够降低均热板在生产过程中产生的成本， 而且能够 在很大程度上减少产品不良的现象， 提高了产品的良品率。 0018 在一种可能的实现方式中， 所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述 第二壳体固定， 包括： 在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑。

20、柱， 将所述 支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接， 以将所述毛细结构固定在所述第 二壳体上； 其中， 所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间。 0019 这样， 毛细结构可以通过支撑柱抵接固定在第二壳体上以实现毛细结构与第二壳 体之间的固定连接。 通过上述设置， 取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序， 极大的 降低了高温制程所产生的成本和风险。 0020 在一种可能的实现方式中， 所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述 第二壳体固定， 包括： 将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻 点焊工艺固定连接。 也就是说， 毛细结构朝向第二壳体的一面与。

21、第二壳体之间部分固定连 接， 而并非毛细结构朝向第二壳体的整个面与第二壳体之间贴合固定连接。 这样， 能够减少 高温焊接的面积， 在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。 0021 在一种可能的实现方式中， 通过所述电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述 第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料， 所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏 度。 通过采用低温焊料或常温焊料， 通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构和第二壳体时， 焊 料的熔点较低， 所需的焊接温度较低， 因而在一定程度上降低了高温制程的风险。 0022 在一种可能的实现方式中， 在所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所 述第。

22、二壳体通过电阻点焊工艺固定连接之前或之后， 还包括： 在所述第一壳体朝向所述第 二壳体的一面上设置多个支撑柱， 在所述毛细结构上设置多个沿着所述支撑柱的长度方向 延伸的通孔； 将所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。 这样， 能够在电阻点焊的 基础上进一步提高毛细结构与第二壳体之间以及第一壳体与第二壳体之间的连接稳固性。 0023 在一种可能的实现方式中， 所述毛细结构为金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末 中的任意一种或多种。 金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末等作为毛细结构可以取消或避 免均热板在制造过程中采用高温制程工艺， 从而提高了均热板的可靠性。 0024 在一种可能的实现方式中。

23、， 所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定。 0025 在一种可能的实现方式中， 在所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连 接之前， 还包括： 将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上。 在毛细结构与第二壳体通过高 温烧结固定连接之前， 将毛细结构预固定在第二壳体上， 能够提高毛细结构与第二壳体固 定连接时的可操作性， 避免毛细结构与第二壳体之间的连接发生错位或者连接不牢固等问 题。 0026 在一种可能的实现方式中， 所述将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上， 包括： 将所述毛细结构采用喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体 上。 通过将毛细结构采用喷涂、 刮涂或。

24、干压中的任意一种或多种方式预固定在第二壳体上， 能够使得毛细结构与第二壳体之间的贴合更加密切， 从而能够进一步提高毛细结构与第二 壳体固定连接时的可操作性。 0027 在一种可能的实现方式中， 所述将所述毛细结构采用喷涂、 刮涂或干压中的任意 说明书 3/12 页 6 CN 112272487 A 6 一种或多种方式预固定在所述第二壳体上， 包括： 在所述毛细结构中混合粘性溶剂； 将所述 混合有粘性溶剂的所述毛细结构采用喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在 所述第二壳体上。 粘性溶剂可以增加毛细结构与第二壳体之间预固定时的粘合度。 0028 在一种可能的实现方式中， 所述毛细结构为。

25、未烧结金属粉末。 0029 未烧结金属粉末等作为毛细结构可以减少均热板在制造过程中采用高温制程工 艺， 从而在一定程度上降低了均热板的制造成本， 而且使得均热板的整体结构更强， 提高了 均热板的可靠性， 同时也使得均热板的生产良率更高。 0030 本申请实施例第三方面提供一种电子设备， 该电子设备包括发热器件和上述的均 热板， 所述发热器件与所述均热板的外表面接触。 0031 通过在电子设备中设置上述的均热板， 由于该均热板不仅具有良好的均温散热性 能， 而且在生产过程中产生的制造成本较低， 产品不良率低， 因此， 在赋予电子设备很好的 散热性能的同时， 能够保证电子设备的使用寿命， 提高用户。

26、的使用体验效果， 以及降低电子 设备的整体成本。 0032 在一种可能的实现方式中， 所述发热器件为芯片、 电池或电池电路板。 芯片、 电池 或电池电路板与均热板的外表面接触， 这样可以通过均热板对芯片、 电池或电池电路板发 出的热量进行散热。 0033 结合附图， 根据下文描述的实施例， 示例性实施例的这些和其它方面、 实施形式和 优点将变得显而易见。 但应了解， 说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请实施例的 限制的定义， 详见随附的权利要求书。 本申请实施例的其它方面和优点将在以下描述中阐 述， 而且部分将从描述中显而易见， 或通过本申请实施例的实践得知。 此外， 本申请实施例 的各方。

27、面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。 附图说明 0034 图1为本申请实施例一提供的均热板的第一种结构示意图； 0035 图2为本申请实施例一提供的均热板的第二种结构示意图； 0036 图3为本申请实施例一提供的均热板的第三种结构示意图； 0037 图4为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第一种流程示意图； 0038 图5为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第二种流程示意图； 0039 图6为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第三种流程示意图； 0040 图7为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第四种流程示意图； 0041 图8为本申请实施例二提。

28、供的均热板的制造方法的第五种流程示意图； 0042 图9为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第六种流程示意图； 0043 图10为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第七种流程示意图； 0044 图11为本申请实施例三提供的电子设备的第一种结构示意图； 0045 图12为本申请实施例三提供的电子设备的第二种结构示意图。 0046 附图标记说明： 0047 100-均热板； 10-第一壳体； 101-支撑柱； 20-第二壳体； 30-毛细结构； 301-通孔； 50-容纳腔； 200-手机； 21-显示屏； 211-开孔； 22-中框； 221-金属中板； 222-边框； 23-电路 板；。

29、 24-电池； 25-后盖； 26a-前置摄像模组； 26b-后置摄像模组。 说明书 4/12 页 7 CN 112272487 A 7 具体实施方式 0048 本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释， 而非 旨在限定本申请， 下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。 0049 手机和电脑等电子设备已经是我们日常生活中必不可少的生活元素， 甚至已经成 为了我们生活中的一部分。 近几年， 随着电子设备日趋小型化发展， 电子元器件的集成程度 和组装密度不断提高， 这样一来， 在提供了强大的使用功能的同时， 也导致了其工作功耗和 发热量的急剧增大， 过多的热量会。

30、影响消费者的直观体验， 因此消费者对电子设备的散热 性能提出了越来越高的要求。 而目前在电子设备中设置均热板使其作为散热元件， 是越来 越被广泛采取的一种散热手段。 0050 均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体， 通常由铜制成。 当热由热源传导至 蒸发区时， 腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象， 此时 吸收热能并且体积迅速膨胀， 气相的冷却介质迅速充满整个腔体， 当气相工质接触到一个 比较冷的区域时便会产生凝结的现象。 借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热， 凝结后 的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处， 此运作将在腔体内周而复始进行， 从而能将热源产。

31、生的热量带出到外部环境， 起到良好的热传导和均温作用。 0051 现有技术中， 均热板的制造工序繁多， 尤其是其中包含的高温制程工序较多。 均热 板主要由上壳体、 下壳体、 毛细结构以及工质组成， 其中， 例如上壳体和下壳体之间通过高 温硬焊连接形成密闭的容纳腔， 该容纳腔内设置有间隔的多个毛细结构并充斥有工质， 其 中毛细结构通常采用的是未烧结的金属粉末， 且通过高温烧结工艺将毛细结构固定在壳体 内。 0052 上述均热板的制造方法涉及到的高温制程工序(如高温烧结、 高温焊接等工艺)较 多， 导致均热板在生产过程中的制造成本过高， 而且由于高温对产品强度的影响较大， 会导 致整个生产工序以及。

32、各工序周转过程容易出现产品不良的现象。 0053 基于此， 本申请实施例提供一种均热板， 通过第一壳体与第二壳体之间粘合连接 围成封闭的容纳腔， 毛细结构位于容纳腔内， 且毛细结构朝向第二壳体的一面与第二壳体 固定， 这样， 均热板在具有良好的散热功能的同时， 能够降低均热板在生产过程中产生的制 造成本， 而且能够在很大程度上减少产品不良的现象。 0054 基于上述描述， 下面结合具体的实施例对均热板的制造结构和方法等进行介绍。 0055 实施例一 0056 本申请实施例提供一种均热板100， 用于与发热器件接触以对发热器件进行散热， 参照图1所示， 该均热板100可以包括： 第一壳体10、 。

33、第二壳体20以及毛细结构30， 第一壳体 10和第二壳体20之间粘合连接围成封闭的容纳腔50， 且容纳腔50内设有工质(即工作介 质)。 毛细结构30位于容纳腔50内， 且毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20固 定。 0057 在本申请实施例中， 第一壳体10与第二壳体20之间粘合连接， 相比于现有技术中 采用硬焊的方式将第一壳体10与第二壳体20固定， 本申请实施例取消高温制程工序， 能够 避免第一壳体10与第二壳体20在高温加工过程中发生软化， 从而使得均热板100的整体结 构更强， 生产良率更高。 而且， 粘合连接的加工成本更低， 能够实现低成本化应用。 因此， 本 申请实施。

34、例提供的均热板100在具有良好的散热功能的同时， 在生产过程中产生的制造成 说明书 5/12 页 8 CN 112272487 A 8 本低， 产品不良率低。 0058 需要说明的是， 均热板100的散热原理与热管大致相同， 以第一壳体10的外底面与 发热器件热接触为例， 当发热器件产生的热量传导进入均热板内， 均热板中靠近发热元件 位置的工质吸收热量后会迅速的蒸发汽化， 同时带走大量的热， 汽化后的工质充满蒸气腔， 当气相的工质接触到温度较低的第二壳体20的内壁时， 会迅速的凝结成液态， 并释放出热 量， 从而将发热器件产生的热均匀的散发出去， 同时凝结成液态的工质在毛细结构30的毛 细作用。

35、下再回到热源处， 完成一次热传导循环， 形成一个气液两相并存的双向循环系统。 0059 在本申请实施例中， 毛细结构30可以为金属网、 泡沫金属、 已烧结金属粉末中或未 烧结金属粉末中的任意一种或多种。 0060 其中， 当毛细结构30为金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种 时， 毛细结构30与第二壳体20之间的具体连接方式包括但不限于以下几种可能的实现方 式： 0061 第一种可能的实现方式为： 如图1所示， 第一壳体10朝向第二壳体20的一面上设置 有多个支撑柱101， 毛细结构30位于支撑柱101和第二壳体20之间， 支撑柱101远离第一壳体 10的一端与毛细结构30相抵。

36、接， 以将毛细结构30固定在第二壳体20上。 这样， 毛细结构30可 以通过支撑柱101抵接固定在第二壳体20上以实现毛细结构30与第二壳体20之间的固定。 通过上述设置， 取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序， 极大的降低了高温制程所 产生的成本和风险。 0062 第二种可能的实现方式为： 毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20通过 电阻点焊工艺固定连接。 也就是说， 例如图2中， 毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二 壳体20之间部分固定连接， 而并非毛细结构30朝向第二壳体20的整个面与第二壳体20之间 贴合固定连接。 这样， 能够减少高温焊接的面积， 在一定程度上降低。

37、了高温制程所产生的成 本和风险。 0063 需要说明的是， 通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构30和第二壳体20时的焊料可 以为低温焊料或常温焊料， 该低温焊料或常温焊料的熔点可以小于500摄氏度。 例如， 在实 际应用时， 采用的低温焊料或常温焊料的熔点一般可以为200-350摄氏度。 通过采用低温焊 料或常温焊料， 通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构30和第二壳体20时， 焊料的熔点较低， 所需的焊接温度较低， 因而在一定程度上降低了高温制程的风险。 作为一种可选的实施方 式， 电阻点焊时采用的焊料可以为铜基焊料。 0064 另外， 在第二种可能的实现方式的基础上， 如图3所示， 还可以在第一。

38、壳体10朝向 第二壳体20的一面上设置有多个支撑柱101， 在毛细结构30上设置多个沿着支撑柱101的长 度方向延伸的通孔301， 支撑柱101穿过通孔301与第二壳体20相抵接。 这样， 能够在电阻点 焊的基础上进一步提高毛细结构30与第二壳体20之间以及第一壳体10与第二壳体20之间 的连接稳固性。 0065 相比于现有技术中采用高温烧结的方式将毛细结构烧结固定在壳体内， 以及采用 硬焊的方式将第一壳体10与第二壳体20固定， 本申请实施例取消或减少了高温制程工序， 在一定程度上降低了均热板100的制造成本， 而且使得均热板100的整体结构更强， 生产良 率更高。 0066 当然， 在其它。

39、的一些实施例中， 例如当毛细结构30为未烧结金属粉末时， 毛细结构 说明书 6/12 页 9 CN 112272487 A 9 30与第二壳体20也可以通过高温烧结固定连接。 0067 实施例二 0068 在上述实施例一的基础上， 参照图4所示， 本申请实施例提供一种均热板的制造方 法， 该制造方法可以包括： 0069 S101： 至少提供第一壳体10、 第二壳体20以及毛细结构30。 0070 其中， 第一壳体10和第二壳体20可以围成封闭的容纳腔50， 毛细结构30位于容纳 腔50内。 0071 本申请实施例对第一壳体10和第二壳体20的材质并不加以限定， 例如可以为铜或 铜合金等。 00。

40、72 其中， 在一种可能的实现方式中， 毛细结构30可以为金属网、 泡沫金属或已烧结金 属粉末中的任意一种或多种。 0073 当毛细结构30可以为金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种 时， 毛细结构30的孔径可以为100目-250目， 例如， 毛细结构30的孔径可以为100目， 150目， 200目， 250目等， 本申请实施例对此并不加以限定， 也不限于上述示例。 毛细结构30的厚度L 可以为0.06mm-0.2mm， 例如， 毛细结构30的厚度L可以为0.08mm， 0.1mm， 0.15mm等， 本申请实 施例对此并不加以限定， 也不限于上述示例。 0074 在本申请实施。

41、例中， 以毛细结构30为金属网为例， 该金属网可以为铜或铜合金材 质。 在实际加工时， 以毛细结构30为金属网为例， 金属网可以通过裁切或冲压等方式加工成 所需求的尺寸规格， 具体地， 例如可以通过成型模具冲压将整片或不规则的金属网裁切成 毛细结构30所要求的规格。 0075 S102： 将毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20固定。 0076 其中， 当毛细结构30为金属网、 泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种 时， S102的实现方式即毛细结构30与第二壳体之间的具体连接方式包括但不限于以下几种 可能的实现方式： 0077 第一种可能的实现方式为： 在第一壳体10朝向第二。

42、壳体20的一面上设置多个支撑 柱101， 毛细结构30位于支撑柱101和第二壳体20之间， 支撑柱101远离第一壳体10的一端与 毛细结构30相抵接， 以将毛细结构30固定在第二壳体20上。 这样， 毛细结构30可以通过支撑 柱101抵接固定在第二壳体20上以实现毛细结构30与第二壳体20之间的固定。 通过上述设 置， 取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序， 极大的降低了高温制程所产生的成本 和风险。 0078 第二种可能的实现方式为： 将毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20通 过电阻点焊工艺固定连接。 也就是说， 例如图2中， 毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第 二壳体2。

43、0之间部分固定连接， 而并非毛细结构30朝向第二壳体20的整个面与第二壳体20之 间贴合固定连接。 这样， 能够减少高温焊接的面积， 在一定程度上降低了高温制程所产生的 成本和风险。 0079 需要说明的是， 电阻点焊的参数可以是输入电流为23000mA， 施加压力为3kg， 焊接 时间为130ms。 0080 电阻点焊时采用的焊料可以为常温或低温金属焊料， 该低温焊料或常温焊料的熔 点可以小于500摄氏度。 例如， 在实际应用时， 采用的低温焊料或常温焊料的熔点一般可以 说明书 7/12 页 10 CN 112272487 A 10 为200-350摄氏度。 通过采用低温焊料或常温焊料， 通。

44、过电阻点焊工艺固定连接毛细结构30 和第二壳体20时， 焊料的熔点较低， 所需的焊接温度较低， 因而在一定程度上降低了高温制 程的风险。 0081 作为一种可选的实施方式， 电阻点焊时采用的焊料可以为铜基焊料。 0082 另外， 在第二种可能的实现方式的基础上， 还可以在第一壳体10朝向第二壳体20 的一面上设置有多个支撑柱101， 在毛细结构30上设置多个沿着支撑柱101的长度方向延伸 的通孔301， 支撑柱101穿过通孔301与第二壳体20相抵接。 这样， 能够在电阻点焊的基础上 进一步提高毛细结构30与第二壳体20之间以及第一壳体10与第二壳体20之间的连接稳固 性。 0083 相比于现。

45、有技术中采用高温烧结的方式将毛细结构烧结固定在壳体内， 本申请实 施例取消或减少了高温制程工序， 在一定程度上降低了均热板100的制造成本， 而且使得均 热板100的整体结构更强， 生产良率更高。 0084 当然， 在其它的一些实施例中， 例如当毛细结构30为未烧结金属粉末时， 毛细结构 30与第二壳体20可以是通过高温烧结固定连接。 0085 作为一种可选的实施方式， 在毛细结构30与第二壳体20通过高温烧结固定连接之 前， 还可以将毛细结构30预固定在第二壳体20上。 0086 在本实施例中， 可以是将毛细结构30采用喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种 方式预固定在第二壳体20上。 00。

46、87 其中， 喷涂是指通过喷枪或碟式雾化器， 借助于压力或离心力， 分散成均匀而微细 的雾滴， 施涂于被涂物表面的涂装方法。 喷涂可分为空气喷涂、 无空气喷涂、 静电喷涂以及 上述基本喷涂形式的各种派生的方式， 如大流量低压力雾化喷涂、 热喷涂、 自动喷涂、 多组 喷涂等。 刮涂， 是指采用刮刀进行手工涂装以制得厚涂膜的一种涂装方法。 干压又称干压成 型或模压成型， 是指将干粉坯料填充入金属模腔中， 施以压力使其成为致密坯体。 而且， 在 干压过程中， 一般需要加入一定量的表面活性剂， 改变粉体表面性质， 包括改变颗粒表面吸 附性能， 改变粉体颗粒形状， 从而减少超细粉的团聚效应， 使之均匀分。

47、布。 加入润滑剂减少 颗粒之间及颗粒与模具表面的摩擦， 加入黏合剂增强粉料的粘结强度。 将粉体进行上述预 处理后装入模具， 用压机或专用干压成型机以一定压力和压制方式使粉料成为致密坯体。 0088 具体地， 在实际应用中， 可以在毛细结构30中混合粘性溶剂， 然后将混合有粘性溶 剂的毛细结构30采用喷涂、 刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在第二壳体20上。 0089 需要说明的是， 粘性溶剂可以增加毛细结构30与第二壳体20之间预固定时的粘合 度。 0090 S103： 将第一壳体10与第二壳体20之间粘合连接， 形成均热板100。 其中， 毛细结构 30位于第一壳体10和第二壳体20所。

48、围成的容纳腔50内， 且容纳腔50中设有工质。 相比于现 有技术中采用硬焊的方式将第一壳体10与第二壳体20固定， 本申请实施例取消高温制程工 序， 避免第一壳体10与第二壳体20在高温加工过程中发生软化， 从而使得均热板100的整体 结构更强， 生产良率更高。 而且， 加工成本更低， 能够实现低成本化应用。 0091 具体地， 可以是使用密封胶将第一壳体10与第二壳体20之间粘合连接。 在本申请 实施例中， 密封胶可以为常温或低温脂类、 醚类等胶水， 本申请实施例对此并不加以限定， 也不限于上述示例。 说明书 8/12 页 11 CN 112272487 A 11 0092 在实际粘合时， 。

49、可以利用点胶机台对第一壳体10与第二壳体20进行粘合， 通过设 定点胶头的运行轨迹， 能够在保证点胶部位准确的同时将胶水均匀涂覆， 从而达到良好密 封的作用。 0093 作为一种可选的实施方式， 如图5所示， 在S101之前， 该均热板的制造方法还可以 包括： 0094 S100： 采用冲压或蚀刻等工艺形成第一壳体10和第二壳体20。 0095 其中， 冲压工艺是一种金属加工方法， 是建立在金属塑性变形的基础上， 利用模具 和冲压设备对板料施加压力， 使板料产生塑性变形或分离， 从而获得具有一定形状、 尺寸和 性能的零件(冲压件)。 0096 刻蚀工艺是一种半导体制造工艺， 是与光刻相联系的图。

50、形化处理的一种主要工 艺。 其实际上就是光刻腐蚀， 先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理， 然后通过其它方式实 现腐蚀处理掉所需除去的部分。 也就是说， 刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面 去除不需要的材料的过程， 其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。 而随着微 制造工艺的发展， 刻蚀成为通过溶液、 反应离子或其它机械方式来剥离、 去除材料的加工方 式。 0097 接着， 如图6所示， 在S103之后， 还可以包括： 0098 S104： 在第一壳体10、 第二壳体20或第一壳体10与第二壳体20的连接处设置管道 (图中未示出)， 管道与容纳腔50相连通。 0099 具体地， 首。