检测装置以及检测方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010323020.8 (22)申请日 2020.04.22 (71)申请人 深圳市华星光电半导体显示技术有 限公司 地址 518132 广东省深圳市光明新区公明 街道塘明大道9-2号 (72)发明人 何波 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 代理人 李新干 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) G01M 11/02(2006.01) (54)发明名称 检测装置以及检测方法 (57)摘要 本发明提供了检测装置以及检测方。

2、法， 用于 对多个微型发光器件进行电致发光检测， 微型发 光器件包括设于相同侧的第一电极和第二电极， 检测装置包括： 基板、 设于基板上的多个检测部、 信号产生器和位于多个微型发光器件的至少一 侧的光学器件， 检测部包括设于相同侧第一检测 电极和第二检测电极， 每一检测部的第一检测电 极、 第二检测电极分别和对应的微型发光器件的 第一电极、 第二电极电性连接， 信号产生器向每 一检测部的第一检测电极和第二检测电极提供 相异的电信号， 使得多个微型发光器件发光， 光 学器件根据多个微型发光器件的发光情况获取 相应的光学参数； 该方案可以快速且准确地对多 个微型发光器件进行电致发光检测。 权利要求。

3、书2页 说明书11页 附图5页 CN 111537858 A 2020.08.14 CN 111537858 A 1.一种检测装置， 其特征在于， 所述检测装置用于对多个微型发光器件进行电致发光 检测， 所述多个微型发光器件中的每一个微型发光器件包括设于相同侧的第一电极和第二 电极， 所述检测装置包括： 基板； 多个检测部， 所述多个检测部设于所述基板上， 所述多个检测部用于对所述多个微型 发光器件进行电致发光检测， 所述多个检测部中的每一个检测部包括设于相同侧第一检测 电极和第二检测电极， 当所述多个检测部对所述多个微型发光器件进行电致发光检测时， 所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电。

4、极和对应的微型发光器件的第一电极电 性连接， 所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极和对应的微型发光器件中的第 二电极电性连接； 信号产生器， 当所述检测装置对所述多个微型发光器件进行电致发光检测时， 所述信 号产生器向所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极提供相异 的电信号， 使得所述多个微型发光器件发光； 光学器件， 所述光学器件位于所述多个微型发光器件的至少一侧， 所述光学器件用于 根据所述多个微型发光器件的发光情况， 以获取所述多个微型发光器件的光学参数。 2.如权利要求1所述的检测装置， 其特征在于， 所述多个检测部中的每一个检测部的第 一检测电极和对应的微。

5、型发光器件的第一电极相对设置， 所述多个检测部中的每一个检测 部的第二检测电极和对应的微型发光器件的第二电极相对设置。 3.如权利要求1所述的检测装置， 其特征在于， 所述多个检测部中的每一个检测部的第 一检测电极和第二检测电极之间具有间隙， 使得所述多个检测部中的每一个检测部的第一 检测电极和第二检测电极之间绝缘。 4.如权利要求3所述的检测装置， 其特征在于， 所述间隙中设有阻挡部， 使得所述多个 检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极之间绝缘。 5.如权利要求1所述的检测装置， 其特征在于， 所述多个检测部中的每一个检测部还包 括： 垫高部， 所述垫高部设于所述基板与对应的第。

6、一检测电极之间， 以及所述垫高部设于 所述基板与对应的第二检测电极之间， 以垫高对应的第一检测电极和对应的第二检测电 极。 6.如权利要求1所述的检测装置， 其特征在于， 所述多个检测部中的每一个检测部还包 括： 第一绝缘部， 所述第一绝缘部设于对应的第一检测电极上的第一绝缘区， 所述第一绝 缘区远离对应的第二检测电极； 第二绝缘部， 所述第二绝缘部设于对应的第二检测电极上的第二绝缘区， 所述第二绝 缘区远离对应的第一检测电极。 7.如权利要求1所述的检测装置， 其特征在于， 所述多个检测部中位于同一排且相邻的 两个检测部的第一检测电极和第二检测电极的排列顺序相反， 所述多个检测部中位于同一 。

7、排且相邻的两个检测部中相互靠近的两个第一检测电极一体成型， 并且所述多个检测部中 位于同一排且相邻的两个检测部中相互靠近的两个第二检测电极一体成型。 8.如权利要求1所述的检测装置， 其特征在于， 所述基板的组成材料为透明材料。 权利要求书 1/2 页 2 CN 111537858 A 2 9.一种检测方法， 其特征在于， 所述方法用于对多个微型发光器件进行电致发光检测， 所述多个微型发光器件中的每一个微型发光器件包括设于相同侧的第一电极和第二电极， 所述检测方法包括： 提供所述多个微型发光器件和检测装置， 所述检测装置包括基板和设于所述基板上的 多个检测部， 所述多个检测部用于对所述多个微型。

8、发光器件进行电致发光检测， 所述多个 检测部中的每一个检测部包括第一检测电极和第二检测电极； 将所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应的微型发光器件中的第 一电极电性连接， 并且将所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极和对应的微型 发光器件的第二电极电性连接； 向所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极提供相异的电 信号， 使得所述多个微型发光器件发光； 根据所述多个微型发光器件的发光情况， 获取所述多个微型发光器件的光学参数。 10.如权利要求9所述的检测方法， 其特征在于， 所述将所述多个检测部中的每一个检 测部的第一检测电极和对应的微型发光器件中的第一。

9、电极电性连接， 并且将所述多个检测 部中的每一个检测部的第二检测电极和对应的微型发光器件的第二电极电性连接的步骤 包括： 将所述多个微型发光器件阵列排布， 使得所述多个微型发光器件与所述多个检测部一 一对应， 并且使得所述多个微型发光器件中每一个微型发光器件的第一电极和对应的检测 部的第一检测电极相对设置， 以及使得所述多个微型发光器件中的每一个微型发光器件中 的第二电极和对应的检测部的第二检测电极相对设置； 将所述检测装置靠近呈阵列排布的所述多个微型发光器件， 使得所述多个检测部中每 一个检测部的第一检测电极和对应的微型发光器件的第一电极接触且电性连接， 并且使得 所述多个检测部中每一个检测。

10、部的第二检测电极和对应的微型发光器件的第二电极接触 且电性连接。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111537858 A 3 检测装置以及检测方法 技术领域 0001 本发明涉及显示技术领域， 尤其涉及显示器件的制造， 具体涉及检测装置以及检 测方法。 背景技术 0002 Micro LED(Micro Light Emitting Diode， 微型发光二极管)技术， 即在一个芯片 上集成的高密度微小尺寸的LED阵列的技术， 利用该技术制备的Micro LED显示屏具备高亮 度、 高色域以及高解析度等优点。 0003 然而， Micro LED显示屏中的Micro LED芯片数量众多、 且。

11、每一Micro LED芯片尺寸 极小， 难以快速且准确地对全部Micro LED芯片进行电致发光检测， 以计算Micro LED显示 屏中的Micro LED芯片的良品率。 0004 综上所述， 有必要提供可以快速且准确地对Micro LED显示屏中的全部Micro LED 芯片进行电致发光检测的检测装置以及检测方法。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供检测装置以及检测方法， 所述检测装置中的每一个检测部 的第一检测电极、 第二检测电极分别和对应的微型发光器件的第一电极、 第二电极电性连 接， 通过多个检测部同时对多个微型发光器件进行电致发光检测， 解决了现有技术中难以 快速且准确地对M。

12、icro LED显示屏中的全部Micro LED芯片进行电致发光检测的问题。 0006 本发明实施例提供检测装置， 所述检测装置用于对多个微型发光器件进行电致发 光检测， 所述多个微型发光器件中的每一个微型发光器件包括设于相同侧的第一电极和第 二电极， 所述检测装置包括： 0007 基板； 0008 多个检测部， 所述多个检测部设于所述基板上， 所述多个检测部用于对所述多个 微型发光器件进行电致发光检测， 所述多个检测部中的每一个检测部包括设于相同侧第一 检测电极和第二检测电极， 当所述多个检测部对所述多个微型发光器件进行电致发光检测 时， 所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应的。

13、微型发光器件的第一电极 电性连接， 所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极和对应的微型发光器件中的 第二电极电性连接； 0009 信号产生器， 当所述检测装置对所述多个微型发光器件进行电致发光检测时， 所 述信号产生器向所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极提供 相异的电信号， 使得所述多个微型发光器件发光； 0010 光学器件， 所述光学器件位于所述多个微型发光器件的至少一侧， 所述光学器件 用于根据所述多个微型发光器件的发光情况， 以获取所述多个微型发光器件的光学参数。 0011 在一实施例中， 所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应的微型 发光器件的。

14、第一电极相对设置， 所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极和对应 说明书 1/11 页 4 CN 111537858 A 4 的微型发光器件的第二电极相对设置。 0012 在一实施例中， 所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电 极之间具有间隙， 使得所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极 之间绝缘。 0013 在一实施例中， 所述间隙中设有阻挡部， 使得所述多个检测部中的每一个检测部 的第一检测电极和第二检测电极之间绝缘。 0014 在一实施例中， 所述多个检测部中的每一个检测部还包括： 0015 垫高部， 所述垫高部设于所述基板与对应的第一检测电极。

15、之间， 以及所述垫高部 设于所述基板与对应的第二检测电极之间， 以垫高对应的第一检测电极和对应的第二检测 电极。 0016 在一实施例中， 所述多个检测部中的每一个检测部还包括： 0017 第一绝缘部， 所述第一绝缘部设于对应的第一检测电极上的第一绝缘区， 所述第 一绝缘区远离对应的第二检测电极； 0018 第二绝缘部， 所述第二绝缘部设于对应的第二检测电极上的第二绝缘区， 所述第 二绝缘区远离对应的第一检测电极。 0019 在一实施例中， 所述多个检测部中位于同一排且相邻的两个检测部的第一检测电 极和第二检测电极的排列顺序相反， 所述多个检测部中位于同一排且相邻的两个检测部中 相互靠近的两个。

16、第一检测电极一体成型， 并且所述多个检测部中位于同一排且相邻的两个 检测部中相互靠近的两个第二检测电极一体成型。 0020 在一实施例中， 所述基板的组成材料为透明材料。 0021 本发明实施例还提供检测方法， 所述方法用于对多个微型发光器件进行电致发光 检测， 所述多个微型发光器件中的每一个微型发光器件包括设于相同侧的第一电极和第二 电极， 所述检测方法包括： 0022 提供所述多个微型发光器件和检测装置， 所述检测装置包括基板和设于所述基板 上的多个检测部， 所述多个检测部用于对所述多个微型发光器件进行电致发光检测， 所述 多个检测部中的每一个检测部包括第一检测电极和第二检测电极； 002。

17、3 将所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应的微型发光器件中 的第一电极电性连接， 并且将所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极和对应的 微型发光器件的第二电极电性连接； 0024 向所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极提供相异 的电信号， 使得所述多个微型发光器件发光； 0025 根据所述多个微型发光器件的发光情况， 获取所述多个微型发光器件的光学参 数。 0026 在一实施例中， 所述将所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应 的微型发光器件中的第一电极电性连接， 并且将所述多个检测部中的每一个检测部的第二 检测电极和对应的微型发光器件的第。

18、二电极电性连接的步骤包括： 0027 将所述多个微型发光器件阵列排布， 使得所述多个微型发光器件与所述多个检测 部一一对应， 并且使得所述多个微型发光器件中每一个微型发光器件的第一电极和对应的 检测部的第一检测电极相对设置， 以及使得所述多个微型发光器件中的每一个微型发光器 说明书 2/11 页 5 CN 111537858 A 5 件中的第二电极和对应的检测部的第二检测电极相对设置； 0028 将所述检测装置靠近呈阵列排布的所述多个微型发光器件， 使得所述多个检测部 中每一个检测部的第一检测电极和对应的微型发光器件的第一电极接触且电性连接， 并且 使得所述多个检测部中每一个检测部的第二检测电。

19、极和对应的微型发光器件的第二电极 接触且电性连接。 0029 本发明提供了检测装置以及检测方法， 检测部包括设于相同侧第一检测电极和第 二检测电极， 信号产生器向每一检测部的第一检测电极和第二检测电极提供相异的电信 号， 且每一检测部的第一检测电极、 第二检测电极分别和对应的微型发光器件的第一电极、 第二电极电性连接， 使得多个微型发光器件发光， 以及光学器件根据多个微型发光器件的 发光情况获取相应的光学参数； 本方案中的检测装置中的每一检测部的第一检测电极、 第 二检测电极分别和对应的微型发光器件的第一电极、 第二电极电性连接， 检测装置可以一 次性准确地对多个微型发光器件进行电致发光检测，。

20、 提高了对多个微型发光器件进行电致 发光检测的速率和准确度。 附图说明 0030 下面通过附图来对本发明进行进一步说明。 需要说明的是， 下面描述中的附图仅 仅是用于解释说明本发明的一些实施例， 对于本领域技术人员来讲， 在不付出创造性劳动 的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。 0031 图1为本发明实施例提供的检测装置的应用场景示意图。 0032 图2为本发明实施例提供的微型发光器件的三维结构示意图。 0033 图3为本发明实施例提供的一种检测部的的三维结构示意图。 0034 图4为本发明实施例提供的另一种检测部的的三维结构示意图。 0035 图5为本发明实施例提供的检测装置的的三。

21、维结构示意图。 0036 图6为本发明实施例提供的一种检测方法的流程图。 0037 图7为本发明实施例提供的又一种检测方法的流程图。 具体实施方式 0038 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完 整的描述。 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于 本发明中的实施例， 本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施 例， 都属于本发明保护的范围。 0039 在本发明的描述中， 需要理解的是， 术语 “上” 、“相同侧” 、“行” 、“靠近” 、“远离” 等 指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。

22、， 其中， 例如，“上” 只是表面在物 体上方， 具体指代正上方、 斜上方、 上表面都可以， 只要居于物体水平之上即可， 以上方位或 位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须 具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本发明的限制。 0040 另外， 还需要说明的是， 附图提供的仅仅是和本发明关系比较密切的结构和步骤， 省略了一些与发明关系不大的细节， 目的在于简化附图， 使发明点一目了然， 而不是表明实 际中装置和方法就是和附图一模一样， 不作为实际中装置和方法的限制。 说明书 3/11 页 6 CN 111537858 A 6 00。

23、41 本发明提供检测装置， 所述检测装置包括但不限于以下实施例。 0042 在一实施例中， 如图1所示， 所述检测装置用于对多个微型发光器件01进行电致发 光检测， 所述多个微型发光器件01中的每一个微型发光器件01包括设于相同侧的第一电极 011和第二电极012， 所述检测装置包括： 基板100； 多个检测部200， 所述多个检测部200设于 所述基板100上， 所述多个检测部200用于对所述多个微型发光器件01进行电致发光检测， 所述多个检测部200中的每一个检测部200包括设于相同侧第一检测电极201和第二检测电 极202， 当所述多个检测部200对所述多个微型发光器件01进行电致发光检。

24、测时， 所述多个 检测部200中的每一个检测部200的第一检测电极201和对应的微型发光器件01的第一电极 011电性连接， 所述多个检测部200中的每一个检测部200的第二检测电极202和对应的微型 发光器件01中的第二电极012电性连接； 信号产生器300， 当所述检测装置对所述多个微型 发光器件01进行电致发光检测时， 所述信号产生器300向所述多个检测部200中的每一个检 测部200的第一检测电极201和第二检测电极202提供相异的电信号， 使得所述多个微型发 光器件01发光； 光学器件400， 所述光学器件400位于所述多个微型发光器件01的至少一侧， 所述光学器件400用于根据所述。

25、多个微型发光器件01的发光情况， 以获取所述多个微型发 光器件01的光学参数。 0043 在一实施例中， 所述基板100的组成材料可以为透明材料。 例如， 所述基板100可以 为透明玻璃， 或者所述基板100的组成材料可以为无色材料。 进一步的， 所述光学器件400可 以位于所述基板100远离所述多个微型发光器件01的一侧， 所述多个微型发光器件01发出 的光线可以穿过所述基板100以便于所述光学器件400进行检测。 0044 在此基础上， 所述第一检测电极201和所述第二检测电极202的组成材料可以为透 明的导电材料。 例如， 所述第一检测电极201和所述第二检测电极202的本质可以为氧化铟。

26、 锡制备的条形电极。 同理， 所述光学器件400可以位于所述基板100远离所述多个微型发光 器件01的一侧， 所述多个微型发光器件01发出的光线可以依次穿过所述基板100、 所述第一 检测电极201和所述第二检测电极202以便于所述光学器件400进行检测。 0045 特别的， 所述多个微型发光器件01可以阵列排布于一个衬底500上， 以固定所述多 个微型发光器件01， 便于所述多个微型发光器件01和所述多个检测部200对位。 具体的， 所 述衬底500可以为透明的衬底， 例如蓝宝石衬底或者塑料衬底， 在此基础上， 所述光学器件 400可以位于所述衬底500远离所述多个微型发光器件01的一侧， 。

27、所述多个微型发光器件01 发出的光线可以穿过所述衬底500以便于所述光学器件400进行检测。 0046 具体的， 当所述多个检测部200对所述多个微型发光器件01进行电致发光检测时， 所述信号产生器300通过第一导线02与同一行的多个所述检测部200中的每一个检测部200 的第一检测电极201电性连接， 所述信号产生器300通过第二导线03与同一行的多个所述检 测部200中的每一个检测部200的第二检测电极202电性连接。 进一步的， 可以将位于同一行 的多个所述检测部200中的每一个检测部200的第一检测电极201均通过导线与所述第一导 线02电性连接， 可以将位于同一行的多个所述检测部20。

28、0中的每一个检测部200的第二检测 电极202均通过导线与所述第二导线03电性连接。 这样可以减少导线的数目， 避免导线之间 的干扰。 0047 其中， 当所述多个检测部200对所述多个微型发光器件01进行电致发光检测时， 所 述多个检测部200中的每一个检测部200的第一检测电极201可以通过第三导线04和对应的 说明书 4/11 页 7 CN 111537858 A 7 微型发光器件01的第一电极011电性连接， 所述多个检测部200中的每一个检测部200的第 二检测电极202可以通过第四导线05和对应的微型发光器件01中的第二电极012电性连接； 所述信号产生器300依次通过所述第一导线。

29、02、 所述第三导线04传输第一电压至对应的微 型发光器件01的第一电极011， 以及所述信号产生器300依次通过所述第二导线03、 所述第 四导线05传输第二电压至对应的微型发光器件01的第二电极012， 使得每一个所述微型发 光器件01的第一电极011和第二电极012分别具有所述第一电压和所述第二电压。 0048 具体的， 如图2所示， 每一个所述微型发光器件01还包括设于所述第一电极011和 所述第二电极012一侧的外延层013。 其中， 所述第一电极011和所述第二电极012的组成材 料可以分别包括P型掺杂的无机发光材料、 N型掺杂的无机发光材料， 所述外延层013的组成 材料可以包括。

30、氮化镓。 当所述微型发光器件01的第一电极011和第二电极012分别具有所述 第一电压和所述第二电压时， 电子与空穴复合释放能量， 使得所述微型发光器件01发光。 0049 可以理解的， 所述检测装置中的所述多个检测部200和所述多个微型发光器件01 在数量上一一对应， 即每一个检测部200检测对应的微型发光器件01， 当所述信号产生器 300向所述多个微型发光器件01提供所述第一电压和第二电压时， 功能正常的所述微型发 光器件01均会同时发出符合光学条件的光线， 即可以一次性通过所述多个微型发光器件01 的发光情况检测出所述多个微型发光器件01的功能是否正常； 并且所述检测装置中的每一 个所。

31、述检测部200和对应的微型发光器件01电性连接， 保证每一个微型发光器件01仅由一 个所述检测部200， 检测结果也准确。 0050 在一实施例中， 如图1所示， 所述多个检测部200中的每一个检测部200的第一检测 电极201和对应的微型发光器件01的第一电极011相对设置， 所述多个检测部200中的每一 个检测部200的第二检测电极202和对应的微型发光器件01的第二电极012相对设置。 可以 理解的， 可以将所述基板100靠近所述多个微型发光器件01， 以至于所述多个检测部200中 的每一个检测部200的第一检测电极201和第二检测电极202分别与对应的微型发光器件01 的第一电极011。

32、和第二电极012相互接触， 通过直接接触的方式以电性连接所述第一检测电 极201和对应的第一电极011， 以及以电性连接所述第二检测电极202和对应的第二电极 012， 进一步的， 可以使得每一个检测部200的第一检测电极201和第二检测电极202分别与 对应的微型发光器件01的第一电极011和第二电极012之间具有一定的压力， 完全保证电性 连接。 这样可以省去所述第三导线04和所述第四导线05， 以及降低所述第一检测电极201和 所述第二检测电极202分别和对应的第一电极011和第二电极012之间断路的风险。 0051 需要注意的是， 当所述多个检测部200中的每一个检测部200的第一检测。

33、电极201 和对应的微型发光器件01的第一电极011相对设置时， 所述检测装置中的所述多个检测部 200和所述多个微型发光器件01在数量上不必一一对应， 所述多个检测部200的数量可以少 于所述多个微型发光器件01的数量。 例如所述多个微型发光器件01呈现为 “40*40” 的阵列 时， 所述多个检测部200可以呈现为 “20*20” 的阵列， 此时将所述检测装置分别对所述多个 微型发光器件01左上角的 “20*20” 的阵列、 右上角的 “20*20” 的阵列、 左下角的 “20*20” 的阵 列、 右下角的 “20*20” 的阵列进行检测即可完成对于整个所述微型发光器件01的检测。 005。

34、2 在一实施例中， 如图1所示， 所述多个检测部200中的每一个检测部200的第一检测 电极201和第二检测电极202之间具有间隙06， 使得所述多个检测部200中的每一个检测部 200的第一检测电极201和第二检测电极202之间绝缘。 说明书 5/11 页 8 CN 111537858 A 8 0053 可以理解的， 所述多个检测部200中的每一个检测部200的第一检测电极201和第 二检测电极202分别向对应的微型发光器件01的第一电极011和第二电极012传递不同值的 第一电压和第二电压。 所述间隙06位于每一个检测部200的第一检测电极201和第二检测电 极202之间， 即每一个检测部。

35、200的第一检测电极201和第二检测电极202之间断开， 使得所 述第一电压和所述第二电压仅分别施加在对应的第一检测电极201和第二检测电极202上， 不会造成第一检测电极201和第二检测电极202上电压相互干扰。 0054 在一实施例中， 如图3所示， 所述间隙06中设有阻挡部203， 使得所述多个检测部 200中的每一个检测部200的第一检测电极201和第二检测电极202之间绝缘。 0055 其中， 所述阻挡部203为绝缘材料， 具体的， 所述阻挡部203的组成材料可以包括氮 化硅、 氧化硅中的至少一种材料。 可以理解的， 所述阻挡部203的宽度可以小于或者等于所 述间隙06的宽度， 避免。

36、减少所述第一检测电极201和所述第二检测电极202的有效导电面 积。 0056 在一实施例中， 如图4所示， 所述多个检测部200中的每一个检测部200还包括： 垫 高部204， 所述垫高部204设于所述基板100与对应的第一检测电极201之间， 以及所述垫高 部204设于所述基板100与对应的第二检测电极202之间， 以垫高对应的第一检测电极201和 对应的第二检测电极202。 0057 其中， 所述垫高部204沿纵截面的图形可以为但不限于梯形、 矩形或者半圆形， 只 要保证所述垫高部204突出于所述基板100靠近所述多个微型发光器件01的一侧， 进一步 的， 所述垫高部204的组成材料可以。

37、为透明的弹性材料。 一方面， 所述垫高部204可以垫高所 述第一检测电极201和所述第二检测电极202， 便于所述第一检测电极201、 所述第二检测电 极202分别与所述第一电极011、 所述第二电极012接触； 另一方面， 为了保证所述第一检测 电极201、 所述第二检测电极202分别与所述第一电极011、 所述第二电极012接触， 一般会靠 近所述多个检测部200至所述多个微型发光器件01， 使得所述第一检测电极201、 所述第二 检测电极202分别与所述第一电极011、 所述第二电极012之间具有压力， 此时所述垫高部 204为弹性材料可以缓冲所述压力， 避免所述多个检测部200或者所述。

38、多个微型发光器件01 损坏。 同理， 当所述光学器件400可以位于所述基板100远离所述多个微型发光器件01的一 侧时， 所述多个微型发光器件01发出的光线可以依次穿过所述基板100、 所述垫高部204、 所 述第一检测电极201和所述第二检测电极202以便于所述光学器件400进行检测。 0058 在一实施例中， 如图4所示， 所述多个检测部200中的每一个检测部200还包括： 第 一绝缘部205， 所述第一绝缘部205设于对应的第一检测电极201上的第一绝缘区， 所述第一 绝缘区远离对应的第二检测电极202； 第二绝缘部206， 所述第二绝缘部206设于对应的第二 检测电极202上的第二绝缘。

39、区， 所述第二绝缘区远离对应的第一检测电极201。 0059 可以理解的， 所述第一检测电极201的所述第一绝缘区被对应的第一绝缘部205覆 盖， 所述第二检测电极202的所述第二绝缘区被对应的第二绝缘部206覆盖， 可以保证所述 第一检测电极201中未与对应的第一电极011接触的所述第一绝缘区、 以及所述第二检测电 极202中未与对应的第二电极012接触的所述第二绝缘区均不与外界其它导电介质接触， 进 一步避免所述第一检测电极201和所述第二检测电极202之间发生短路。 进一步的， 所述第 一绝缘部205还可以覆盖对应的第一检测电极远离对应的第二检测电极的一侧， 以及所述 第二绝缘部206还。

40、可以覆盖对应的第二检测电极远离对应的第一检测电极的一侧， 防止相 说明书 6/11 页 9 CN 111537858 A 9 邻的两个所述第一检测电极之间以及相邻的两个所述第一检测电极之间短路。 0060 其中， 所述第一绝缘部205和所述第二绝缘部206的组成材料可以参考上文所述阻 挡部203的组成材料。 0061 在一实施例中， 如图5所示， 所述多个检测部200中位于同一排且相邻的两个检测 部200的第一检测电极201和第二检测电极202的排列顺序相反， 所述多个检测部200中位于 同一排且相邻的两个检测部200中相互靠近的两个第一检测电极201一体成型， 并且所述多 个检测部200中位。

41、于同一排且相邻的两个检测部200中相互靠近的两个第二检测电极202一 体成型。 0062 可以理解的， 由于所述多个检测部200中位于同一排且相邻的两个检测部200的第 一检测电极201和第二检测电极202的排列顺序相反， 可以无需在所述多个检测部200中位 于同一排且相邻的两个检测部200中相互靠近的两个第一检测电极201上的所述第一绝缘 区上设置所述第一绝缘部205， 以及无需在所述多个检测部200中位于同一排且相邻的两个 检测部200中相互靠近的两个第二检测202电极上的所述第二绝缘区上设置所述第二绝缘 部206。 位于同一排且相邻的两个检测部200中相互靠近的两个第一检测电极201均具。

42、有所 述第一电压， 位于同一排且相邻的两个检测部200中相互靠近的两个第二检测202电极具有 所述第二电压， 即不存在电压差， 不会造成短路问题。 0063 需要注意的是， 例如由于所述多个检测部200中位于同一排且相邻的两个检测部 200中相互靠近的两个第一检测电极201一体成型， 若左侧的所述检测部200对应的微型发 光器件01内部发生短路， 则左侧的所述第一检测电极201可能会被施加所述第二电压， 从而 导致右侧的所述第一检测电极201变成所述第二电压， 造成右侧的所述检测部200中的第一 检测电极201和第二检测电极202之间没有电压差， 导致右侧的所述检测部200对应的微型 发光器件。

43、01不发光， 此时可能会误判断所述右侧的所述检测部200功能异常。 即采用本实施 例中的所述多个检测部200的设置方式， 对于同一排且相邻的两个检测部200均不发光需要 下一步分开进行测试。 0064 本发明提供检测方法， 所述方法用于对多个微型发光器件进行电致发光检测， 所 述多个微型发光器件中的每一个微型发光器件包括设于相同侧的第一电极和第二电极， 所 述方法包括但不限于以下实施例。 0065 在一实施例中， 如图6所示， 所述方法可以包括如下步骤。 0066 S10， 提供所述多个微型发光器件和检测装置， 所述检测装置包括基板和设于所述 基板上的多个检测部， 所述多个检测部用于对所述多个。

44、微型发光器件进行电致发光检测， 所述多个检测部中的每一个检测部包括第一检测电极和第二检测电极。 0067 具体的， 每一个所述微型发光器件还包括设于所述第一电极和所述第二电极一侧 的外延层。 其中， 所述第一电极和所述第二电极的组成材料可以分别包括P型掺杂的无机发 光材料、 N型掺杂的无机发光材料， 所述外延层的组成材料可以包括氮化镓。 0068 在一实施例中， 所述基板的组成材料可以为透明材料。 例如， 所述基板可以为透明 玻璃， 或者所述基板的组成材料可以为无色材料。 0069 在此基础上， 所述第一检测电极和所述第二检测电极的组成材料可以为透明的导 电材料。 例如， 所述第一检测电极和所。

45、述第二检测电极的本质可以为氧化铟锡制备的条形 电极。 说明书 7/11 页 10 CN 111537858 A 10 0070 可以理解的， 所述检测装置中的所述多个检测部和所述多个微型发光器件在数量 上一一对应， 即每一个检测部检测对应的微型发光器件， 当所述微型发光器件的第一电极 和第二电极具有电压差时， 功能正常的所述微型发光器件均会同时发出符合光学条件的光 线， 即可以一次性通过所述多个微型发光器件的发光情况检测出所述多个微型发光器件的 功能是否正常； 并且所述检测装置中的每一个所述检测部和对应的微型发光器件电性连 接， 保证每一个微型发光器件仅由一个所述检测部， 检测结果也准确。 0。

46、071 S20， 将所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应的微型发光器 件中的第一电极电性连接， 并且将所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极和对 应的微型发光器件的第二电极电性连接。 0072 在一实施例中， 当所述多个检测部对所述多个微型发光器件进行电致发光检测 时， 所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极可以通过第三导线和对应的微型发 光器件的第一电极电性连接， 所述多个检测部中的每一个检测部的第二检测电极可以通过 第四导线和对应的微型发光器件中的第二电极电性连接。 0073 在一实施例中， 如图7所示， 所述步骤S20可以包括如下步骤。 0074 S201， 将。

47、所述多个微型发光器件阵列排布， 使得所述多个微型发光器件与所述多 个检测部一一对应， 并且使得所述多个微型发光器件中每一个微型发光器件的第一电极和 对应的检测部的第一检测电极相对设置， 以及使得所述多个微型发光器件中的每一个微型 发光器件中的第二电极和对应的检测部的第二检测电极相对设置。 0075 特别的， 所述多个微型发光器件可以阵列排布于一个衬底上， 以固定所述多个微 型发光器件， 便于所述多个微型发光器件和所述多个检测部对位。 具体的， 所述衬底可以为 透明的衬底， 例如蓝宝石衬底或者塑料衬底。 0076 需要注意的是， 当所述多个检测部中的每一个检测部的第一检测电极和对应的微 型发光器。

48、件的第一电极相对设置时， 所述检测装置中的所述多个检测部和所述多个微型发 光器件在数量上不必一一对应， 所述多个检测部的数量可以少于所述多个微型发光器件的 数量。 例如所述多个微型发光器件呈现为 “40*40” 的阵列时， 所述多个检测部可以呈现为 “20*20” 的阵列， 此时将所述检测装置分别对所述多个微型发光器件左上角的 “20*20” 的阵 列、 右上角的 “20*20” 的阵列、 左下角的 “20*20” 的阵列、 右下角的 “20*20” 的阵列进行检测 即可完成对于整个所述微型发光器件的检测。 0077 S202， 将所述检测装置靠近呈阵列排布的所述多个微型发光器件， 使得所述多。

49、个 检测部中每一个检测部的第一检测电极和对应的微型发光器件的第一电极接触且电性连 接， 并且使得所述多个检测部中每一个检测部的第二检测电极和对应的微型发光器件的第 二电极接触且电性连接。 0078 进一步的， 可以使得每一个检测部的第一检测电极和第二检测电极分别与对应的 微型发光器件的第一电极和第二电极之间具有一定的压力， 完全保证电性连接。 这样可以 省去所述第三导线和所述第四导线， 以及降低所述第一检测电极和所述第二检测电极分别 和对应的第一电极和第二电极之间断路的风险。 0079 在一实施例中， 所述多个检测部中的每一个检测部还包括： 垫高部， 所述垫高部设 于所述基板与对应的第一检测电。

50、极之间， 以及所述垫高部设于所述基板与对应的第二检测 电极之间， 以垫高对应的第一检测电极和对应的第二检测电极。 说明书 8/11 页 11 CN 111537858 A 11 0080 其中， 所述垫高部沿纵截面的图形可以为但不限于梯形、 矩形或者半圆形， 只要保 证所述垫高部突出于所述基板靠近所述多个微型发光器件的一侧， 进一步的， 所述垫高部 的组成材料可以为透明的弹性材料。 一方面， 所述垫高部可以垫高所述第一检测电极和所 述第二检测电极， 便于所述第一检测电极、 所述第二检测电极分别与所述第一电极、 所述第 二电极接触； 另一方面， 为了保证所述第一检测电极、 所述第二检测电极分别与。