LED灯板及其制备方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010406099.0 (22)申请日 2020.05.14 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司 地址 518132 广东省深圳市光明新区塘明 大道9-2号 (72)发明人 孙正娟孙世英 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 代理人 唐秀萍 (51)Int.Cl. G09F 9/33(2006.01) (54)发明名称 一种LED灯板及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种LED灯板及其制备方法， LED灯板包括第一金属层； 第一绝缘。

2、层， 覆盖所述 第一金属层， 其中， 所述第一绝缘层对应所述第 一金属层处设有第一开孔； 第二金属层， 对应设 于所述第一金属层上方； 以及导电层， 设于所述 第一金属层、 所述第一绝缘层和所述第二金属层 上方。 本发明的有益效果在于， 本发明的一种LED 灯板及其制备方法通过改变第二绝缘层的材料 或增大开孔尺寸或缩小第二金属层尺寸的方式， 避免导电层在开孔内侧壁处出现裂纹现象， 从而 提高导电层与各导电膜层之间的电导率， 提升 LED灯板的响应速度。 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 CN 111583820 A 2020.08.25 CN 111583820 A 1.一种LED灯板， 。

3、其特征在于， 包括 第一金属层； 第一绝缘层， 覆盖所述第一金属层， 其中， 所述第一绝缘层对应所述第一金属层处设有 第一开孔； 第二金属层， 对应设于所述第一金属层上方； 以及 导电层， 设于所述第一金属层、 所述第一绝缘层和所述第二金属层上方。 2.根据权利要求1所述的LED灯板， 其特征在于， 所述第二金属层设于所述第一开孔内且两侧延伸至所述第一绝缘层上。 3.根据权利要求2所述的LED灯板， 其特征在于， 还包括 第二绝缘层， 设于所述第二金属层远离所述第一绝缘层一侧， 所述第二绝缘层覆盖所 述第一绝缘层以及所述第二金属层， 所述第二绝缘层对应所述第二金属层处设有若干第二 通孔， 所述。

4、导电层覆盖所述第二绝缘层和所述第二金属层。 4.根据权利要求3所述的LED灯板， 其特征在于， 所述第二绝缘层的材料包括氮化硅材 料。 5.根据权利要求1所述的LED灯板， 其特征在于， 所述第二金属层设于所述第一开孔内， 所述第二金属层的外侧壁与所述第一开孔的内 侧壁之间具有第一间隙。 6.根据权利要求5所述的LED灯板， 其特征在于， 所述导电层覆盖所述第一绝缘层、 所述第二金属层以及裸露于所述第一间隙中的第一 金属层。 7.根据权利要求6所述的LED灯板， 其特征在于， 还包括 第二绝缘层， 设于所述第一绝缘层上且与所述导电层之间具有一间隙； 其中， 所述第二 绝缘层为至少两层反射率不同。

5、的叠层结构。 8.一种LED灯板的制备方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 制备第一金属层； 利用光罩制备第一绝缘层， 其中， 所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层； 在第一绝缘层对应所述第一金属层处刻蚀第一开孔； 对应所述第一金属层处制备第二金属层； 在所述第二金属层上制备导电层， 其中所述导电层设于所述第一金属层、 所述第一绝 缘层和所述第二金属层上方。 9.根据权利要求8所述的LED灯板的制备方法， 其特征在于， 所述第二金属层设有所述 第一开孔内或设于所述第一开孔内且两侧延伸至所述第一绝缘层上。 10.根据权利要求8所述的LED灯板的制备方法， 其特征在于， 在所述第二金属层制备步 骤之后。

6、， 还包括以下步骤： 通过光罩在所述第二金属层和所述第一绝缘层上制备一层第二绝缘层； 在所述第二绝缘层对应所述第二金属层上方刻蚀若干第二通孔， 其中， 所述导电层覆 盖所述第二绝缘层和所述第二金属层的外表面。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111583820 A 2 一种LED灯板及其制备方法 技术领域 0001 本申请涉及领域， 具体涉及一种LED灯板及其制备方法。 背景技术 0002 mini LED是最近几年在小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术， 主要有 mini LED背光和mini LED直接显示。 AM mini LED技术， 以TFT作为驱动电路， 实现主动矩阵 。

7、式(Active matrix， AM mini LED)驱动， 对比PM mini LED的优势： 实现缩小LED之间的间距 的同时降低整体设计成本。 使mini LED背光具有更高分区可能性， 使mini LED直显具有更 高分辨率的可能性。 0003 其中有一种可以降低AM mini LED的成本方案是： 通过调整无机膜折射率n、 吸光 系数k和膜厚t进行多层薄膜组合达到高反射率和抗反射率的需求， 从而可以取代mini LED BLU中的白色反射膜及mini LED直显中的黑色油墨达到降低成本的目的。 此无机复合膜为 绝缘性， 可以取代现有PV(SiNx)绝缘层， 但因反射率及抗反射率要。

8、求越高， 膜层结构越复 杂， 不同折射率n的薄膜DRY蚀刻速率比差异大， 如图3所示， 导致邦定区ITO爬坡处断裂无法 进行邦定信号导通。 发明内容 0004 为了解决上述技术问题， 本发明提供了一种LED灯板及其制备方法， 用以解决现有 技术中由于不同反射层的刻蚀速率不同导致开孔侧壁不光滑， ITO容易在开孔侧壁处断裂， 以致无法进行邦定区信号导通的技术问题。 0005 本申请实施例提供了一种LED灯板， 包括第一金属层； 第一绝缘层， 覆盖所述第一 金属层， 其中， 所述第一绝缘层对应所述第一金属层处设有第一开孔； 第二金属层， 对应设 于所述第一金属层上方； 以及导电层， 设于所述第一金。

9、属层、 所述第一绝缘层和所述第二金 属层上方。 0006 进一步的， 所述第二金属层设于所述第一开孔内且两侧延伸至所述第一绝缘层 上。 0007 进一步的， LED灯板还包括第二绝缘层， 设于所述第二金属层远离所述第一绝缘层 一侧， 所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层以及所述第二金属层， 所述第二绝缘层对应所 述第二金属层处设有若干第二通孔， 所述导电层覆盖所述第二绝缘层和所述第二金属层。 0008 进一步的， 所述第二绝缘层的材料包括氮化硅材料。 0009 进一步的， 所述第二金属层设于所述第一开孔内， 所述第二金属层的外侧壁与所 述第一开孔的内侧壁之间具有第一间隙。 0010 进一步的， 所。

10、述导电层覆盖所述第一绝缘层、 所述第二金属层以及裸露于所述第 一间隙中的第一金属层。 0011 进一步的， LED灯板第二绝缘层， 设于所述第一绝缘层上且与所述导电层之间具有 一间隙； 其中， 所述第二绝缘层为至少两层反射率不同的叠层结构。 说明书 1/7 页 3 CN 111583820 A 3 0012 本发明还提供了一种LED灯板的制备方法， 包括以下步骤： 制备第一金属层； 利用 光罩制备第一绝缘层， 其中， 所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层； 在第一绝缘层对应所述 第一金属层处刻蚀第一开孔； 对应所述第一金属层处制备第二金属层； 在所述第二金属层 上制备导电层， 其中所述导电层设于所。

11、述第一金属层、 所述第一绝缘层和所述第二金属层 上方。 0013 进一步的， LED灯板所述第二金属层设有所述第一开孔内或设于所述第一开孔内 且两侧延伸至所述第一绝缘层上。 0014 进一步的， LED灯板在所述第二金属层制备步骤之后， 还包括以下步骤： 通过光罩 在所述第二金属层和所述第一绝缘层上制备一层第二绝缘层； 在所述第二绝缘层对应所述 第二金属层上方刻蚀若干第二通孔， 其中， 所述导电层覆盖所述第二绝缘层和所述第二金 属层的外表面。 0015 本发明的有益效果在于， 本发明的一种LED灯板及其制备方法通过改变第二绝缘 层的材料或增大开孔尺寸或缩小第二金属层尺寸的方式， 避免导电层在开。

12、孔内侧壁处出现 裂纹现象， 从而提高导电层与各导电膜层之间的电导率， 提升LED灯板的响应速度。 附图说明 0016 下面结合附图， 通过对本申请的具体实施方式详细描述， 将使本申请的技术方案 及其它有益效果显而易见。 0017 图1是实施例1中的LED灯板结构示意图。 0018 图2是图1中的A位置截面图。 0019 图3是背景技术中的LED灯板局部结构示意图。 0020 图4实施例2中的LED灯板结构示意图。 0021 图5是图4中的B位置截面图。 0022 图6实施例3中的LED灯板结构示意图。 0023 图7是图6中的C位置截面图。 0024 图中标号 0025 10第一金属层； 20。

13、第一绝缘层； 0026 30第二金属层； 40第二绝缘层； 0027 50导电层； 21第一开孔； 0028 41第二开孔； 42第三开孔。 具体实施方式 0029 下面将结合本申请实施例中的附图， 对本申请实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述。 显然， 所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于 本申请中的实施例， 本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施 例， 都属于本申请保护的范围。 0030 在本申请中， 除非另有明确的规定和限定， 第一特征在第二特征之 “上” 或之 “下” 可以包括第一和第二特征直接接触， 也可以包括第一和第二特征。

14、不是直接接触而是通过它 们之间的另外的特征接触。 而且， 第一特征在第二特征 “之上” 、“上方” 和 “上面” 包括第一特 说明书 2/7 页 4 CN 111583820 A 4 征在第二特征正上方和斜上方， 或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。 第一特征在 第二特征 “之下” 、“下方” 和 “下面” 包括第一特征在第二特征正下方和斜下方， 或仅仅表示 第一特征水平高度小于第二特征。 0031 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。 为了 简化本申请的公开， 下文中对特定例子的部件和设置进行描述。 当然， 它们仅仅为示例， 并 且目的不在于限制本申请。 此。

15、外， 本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母， 这种重复是为了简化和清楚的目的， 其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的 关系。 此外， 本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子， 但是本领域普通技术人员可以 意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。 0032 实施例1 0033 如图1和图2所示， 本实施例中， 本发明的LED灯板包括第一金属层10、 第一绝缘层 20、 第二金属层30、 第二绝缘层40以及导电层50。 0034 第一金属层10设于一衬底上， 其材料包括钼(Mo)、 铝(Al)、 铜(Cu)、 钛(Ti)等， 或者 是合金， 具有良好的导电效果。 0035。

16、 第一绝缘层20设于所述衬底上， 且覆盖第一金属层10的上表面， 第一绝缘层20对 应第一金属层10处设有第一开孔21， 第一开孔21的下表面设于第一金属层10上， 即第一金 属层10部分裸露于第一开孔21， 用于实现后续与第二金属层30的连接。 0036 第二金属层30设于第一开孔21内， 且其两端延伸至第一绝缘层20远离第二金属层 30的一侧表面， 第二金属层30的材料与第一金属层10的材料相同， 材料包括钼(Mo)、 铝 (Al)、 铜(Cu)、 钛(Ti)等， 或者是合金， 具有良好的导电效果。 0037 第二绝缘层40一般为DBR层， 所述DBR(Distributed Bragg 。

17、Reflector， 分布式布 拉格反射镜)层是两种折射率不同材料周期交替的层状结构， 其不仅具有良好的绝缘性能， 同时也具有良好的反射光线的能力， 通常作为mini-led芯片的反射层使用， 但由于DBR层材 料特性的远离， 在DBR层开设通孔后， 其孔壁与孔底面的夹角为锐角或直角， 在后续制备导 电层50时， 由于导电层50会贴附于第一绝缘层20开设的通孔孔壁和孔底， 现有技术中， 导电 层50在所述孔壁与孔底面的交界处会产生裂纹， 严重的甚至会在所述孔壁与孔底面之间断 开， 从而造成后续电连接不良， 造成显示面板失效的技术问题。 0038 本实施例中， 将第二绝缘层40替换成钝化层， 第。

18、二绝缘层40设于第二金属层30和 第一绝缘层20的上表面， 在第二绝缘层40对应第二金属层30的区域设有若干第二开孔41， 任一第二开孔41的孔底面均设于第二金属层30的上表面， 用以实现导电层50与第二金属层 30的导通。 0039 导电层50设于第二绝缘层40的上表面， 具体的， 导电层50沿所述第二开孔的孔壁 与第二金属层30连接， 导电层50用以与后续的ACF胶连接， 实现ACF胶与第一金属层30的导 通。 0040 为了更好的解释本发明， 本实施例还提供了一种LED灯板的制备方法， 其具体步骤 包括S1)-S7)， 通过将第二绝缘层替换为无机材料从而改善导电层在开孔处容易断裂的技 术。

19、问题。 0041 S1)提供一衬底， 在所述衬底上制备第一金属层。 0042 S2)利用光罩制备第一绝缘层， 其中， 所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层,所述 说明书 3/7 页 5 CN 111583820 A 5 第一绝缘层用以保护所述第一金属层不被外界水汽入侵。 0043 S3)在所述第一绝缘层对应所述第一金属层的位置刻蚀第一开孔21， 用以将第一 金属层裸露出来。 0044 S4)在裸露的第一金属层上制备第二金属层， 其中， 所述第二金属层覆盖第一开孔 21的内侧壁且两端延伸至第一绝缘层上。 0045 S5)在所述第二金属层上制备第二绝缘层， 其中， 所述第二绝缘层的材料为无机材 料。 。

20、0046 S6)在所述第二绝缘层对应所述第二金属层上刻蚀若干第二开孔， 其中， 所述第二 金属层部分裸露于所述第二开孔， 便于实现后续导通。 0047 S7)在所述第二绝缘层上制备导电层， 其中， 导电层沿所述第二开孔内壁与所述第 二金属层导通。 0048 本实施例的有益效果在于， 本实施例的一种LED灯板及其制备方法通过改变第二 绝缘层的材料， 即将第二绝缘层替换成单一无机材料， 保证材料的刻蚀率统一， 使得刻蚀完 成后的开孔具有光滑过度的内侧壁， 避免导电层在开孔内侧壁处出现裂纹现象， 从而提高 导电层与各导电膜层之间的电导率， 提升LED灯板的响应速度。 0049 实施例2 0050 如。

21、图4所示， 本实施例中， 本发明的LED灯板包括第一金属层10、 第一绝缘层20、 第 二金属层30、 第二绝缘层401以及导电层50。 0051 第一金属层10设于一衬底上， 其材料包括钼(Mo)、 铝(Al)、 铜(Cu)、 钛(Ti)等， 或者 是合金， 具有良好的导电效果。 0052 第一绝缘层20设于所述衬底上， 且覆盖第一金属层10的上表面， 第一绝缘层20对 应第一金属层10处设有第一开孔21， 第一开孔21的下表面设于第一金属层10上， 即第一金 属层10部分裸露于第一开孔21， 用于实现后续与第二金属层30的连接。 0053 第二金属层30设于第一开孔21内， 且其两端延伸至。

22、第一绝缘层20远离第二金属层 30的一侧表面， 第二金属层30的材料与第一金属层10的材料相同， 材料包括钼(Mo)、 铝 (Al)、 铜(Cu)、 钛(Ti)等， 或者是合金， 具有良好的导电效果。 0054 第二绝缘层40一般为DBR层， 所述DBR(Distributed Bragg Reflector， 分布式布 拉格反射镜)层是两种折射率不同材料周期交替的层状结构， 其不仅具有良好的绝缘性能， 同时也具有良好的反射光线的能力， 通常作为mini-led芯片的反射层使用， 但由于DBR层材 料特性的远离， 在DBR层开设通孔后， 其孔壁与孔底面的夹角为锐角或直角， 在后续制备导 电层5。

23、0时， 由于导电层50会贴附于第一绝缘层20开设的通孔孔壁和孔底， 现有技术中， 导电 层50在所述孔壁与孔底面的交界处会产生裂纹， 严重的甚至会在所述孔壁与孔底面之间断 开， 从而造成后续电连接不良， 造成显示面板失效的技术问题。 0055 如图4和图5所示， 本实施例中， 第二绝缘层40依旧为DBR层， 第二绝缘层40设于第 二金属层30和第一绝缘层20的上表面， 在第二绝缘层40对应第二金属层30的区域设有一第 三开孔42， 第三开孔42的孔底面设于第二金属层30的上表面， 用以实现导电层50与第二金 属层30的导通， 其中， 第三开孔42将第二金属层30的上表面裸露出来， 且第二金属层。

24、30裸露 于第三开孔42的区域的面积占整个第二金属层30面积的80至95。 0056 导电层50设于第二绝缘层40的上表面， 具体的， 导电层50沿所述第三开孔42的孔 说明书 4/7 页 6 CN 111583820 A 6 壁与第二金属层30连接， 由于第二金属层30裸露于第三开孔42的区域的面积占整个第二金 属层30面积的80至95， 导电层50可以完整的覆盖第二金属层30上， 避免由于导电层50 与第三开孔42孔壁之间存在裂纹， 从而导致导电层50导电不良的现象， 导电层50用以与后 续的ACF胶连接， 实现ACF胶与第一金属层30的导通。 0057 为了更好的解释本发明， 本实施例还。

25、提供了一种LED灯板的制备方法， 其具体步骤 包括S1)-S7)， 通过增大第二开孔的尺寸， 从而增大导电层和第二金属层的接触面积， 提升 导电层和第二金属层的导通率。 0058 S1)提供一衬底， 在所述衬底上制备第一金属层。 0059 S2)利用光罩制备第一绝缘层， 其中， 所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层,所述 第一绝缘层用以保护所述第一金属层不被外界水汽入侵。 0060 S3)在所述第一绝缘层对应所述第一金属层的位置刻蚀第一开孔21， 用以将第一 金属层裸露出来。 0061 S4)在裸露的第一金属层上制备第二金属层， 其中， 所述第二金属层覆盖第一开孔 21的内侧壁且两端延伸至第一绝缘。

26、层上。 0062 S5)在所述第二金属层上制备第二绝缘层， 其中， 所述第二绝缘层为DBR层， 具有良 好的光反射效果。 0063 S6)在所述第二绝缘层对应所述第二金属层上刻蚀若干第二开孔， 其中， 所述第二 开孔的底面积为第二金属层上表面面积的7090。 0064 S7)在所述第二绝缘层上制备导电层， 其中， 导电层沿所述第二开孔内壁与所述第 二金属层导通， 由于所述第二开孔的底面积为第二金属层上表面面积的7090， 故导 电层能够平整的设于第二金属层上， 能够提升导电层与第二金属层的导通率。 0065 本实施例的有益效果在于， 本实施例的一种LED灯板及其制备方法通过改变第二 绝缘层开孔。

27、的尺寸， 即将第二绝缘层开孔的尺寸变大， 增大导电层和第二金属层之间的接 触面积， 提升导电层和第二金属层的导通率， 避免导电层在开孔内侧壁处产生的裂纹对LED 灯板的导通率造成不良影响， 提高导电层与各导电膜层之间的电导率， 提升LED灯板的响应 速度。 0066 实施例3 0067 如图6和图7所示， 本实施例中， 本发明的LED灯板包括第一金属层10、 第一绝缘层 20、 第二金属层30、 第二绝缘层402以及导电层50。 0068 第一金属层10设于一衬底上， 其材料包括钼(Mo)、 铝(Al)、 铜(Cu)、 钛(Ti)等， 或者 是合金， 具有良好的导电效果。 0069 第一绝缘层。

28、20设于所述衬底上， 且覆盖第一金属层10的上表面， 第一绝缘层20对 应第一金属层10处设有第一开孔21， 第一开孔21的下表面设于第一金属层10上， 即第一金 属层10部分裸露于第一开孔21， 用于实现后续与第二金属层30的连接。 0070 第二金属层30设于第一开孔21内， 且第二金属层30的外侧壁第一开孔21的内侧壁 之间具有一间隙， 第二金属层30的材料与第一金属层10的材料相同， 材料包括钼(Mo)、 铝 (Al)、 铜(Cu)、 钛(Ti)等， 或者是合金， 具有良好的导电效果。 0071 导电层50设于第二金属层30和第一绝缘层20的上表面， 具体的， 导电层50沿所述 第二开。

29、孔的孔壁与第二金属层30连接， 导电层50用以与后续的ACF胶连接， 实现ACF胶与第 说明书 5/7 页 7 CN 111583820 A 7 一金属层30的导通。 0072 本实施例中， 由于第一金属层10被导电层50直接覆盖， 为了确保导电层50的密封 性， 第二金属层30的外部尺寸小于第一开孔21的内部尺寸， 且第二金属层30的外侧壁与第 一开孔21的内侧壁之间的间隙值大于第二金属层30外部尺寸的三分之一， 从而使得导电层 50能够完全贴合第二金属层30的外侧壁与第一开孔21的内侧壁之间的间隙。 0073 第二绝缘层40一般为DBR层， 所述DBR(Distributed Bragg 。

30、Reflector， 分布式布 拉格反射镜)层是两种折射率不同材料周期交替的层状结构， 其不仅具有良好的绝缘性能， 同时也具有良好的反射光线的能力， 通常作为mini-led芯片的反射层使用， 但由于DBR层材 料特性的远离， 在DBR层开设通孔后， 其孔壁与孔底面的夹角为锐角或直角， 在后续制备导 电层50时， 由于导电层50会贴附于第一绝缘层20开设的通孔孔壁和孔底， 现有技术中， 导电 层50在所述孔壁与孔底面的交界处会产生裂纹， 严重的甚至会在所述孔壁与孔底面之间断 开， 从而造成后续电连接不良， 造成显示面板失效的技术问题。 0074 本实施例中， 第二绝缘层40为DBR层， 第二绝。

31、缘层40第一绝缘层20的上表面， 且与 第一金属层10在垂直方向上不重合， 即第二绝缘层40与导电层50不接触避免导电层50产生 裂纹。 0075 为了更好的解释本发明， 本实施例还提供了一种LED灯板的制备方法， 其具体步骤 包括S1)-S6)， 通过大面积去除第一金属层和第二金属层区域的DBR层(第二绝缘层)， 并且 优化第二金属层与导电层的尺寸， 即保证了第二金属层不被外界水汽入侵， 同时也避免了 DBR层对导电层的不良影响。 0076 S1)提供一衬底， 在所述衬底上制备第一金属层。 0077 S2)利用光罩制备第一绝缘层， 其中， 所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层,所述 第一绝缘层用。

32、以保护所述第一金属层不被外界水汽入侵。 0078 S3)在所述第一绝缘层对应所述第一金属层的位置刻蚀第一开孔21， 用以将第一 金属层裸露出来。 0079 S4)在裸露的第一金属层上制备第二金属层， 其中， 所述第二金属层覆盖第一开孔 21内， 且所述第二金属层的外侧壁与第一开孔21的内侧壁之间具有一间隙。 0080 S5)在所述第一绝缘层上制备第二绝缘层， 第二绝缘层为DBR层， 通过光罩将第一 金属层对应的第二绝缘层去除。 0081 S6)在所述第二金属层和所述第一绝缘层上制备导电层， 其中， 导电层沿第一开孔 21内壁覆盖所述第二金属层外侧壁,由于所述第二金属层的外侧壁与第一开孔21的内。

33、侧壁 之间具有一间隙,故导电层能够完全覆盖所述第二金属层的外侧壁， 达到隔绝外接水氧的 目的。 0082 本实施例的有益效果在于， 本实施例的一种LED灯板及其制备方法通过改变第二 绝缘层的位置， 即将第二绝缘层与导电层隔绝设置， 导电层直接设于第一绝缘层和第二金 属层上方， 从根本上杜绝第二绝缘层孔壁对导电层造成的不良影响， 避免导电层在开孔内 侧壁处出现裂纹现象， 从而提高导电层与各导电膜层之间的电导率， 提升LED灯板的响应速 度。 0083 以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想； 本领域的 普通技术人员应当理解： 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对 说明书 6/7 页 8 CN 111583820 A 8 其中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技术方案的本质脱离 本申请各实施例的技术方案的范围。 说明书 7/7 页 9 CN 111583820 A 9 图1 图2 说明书附图 1/3 页 10 CN 111583820 A 10 图3 图4 说明书附图 2/3 页 11 CN 111583820 A 11 图5 图6 图7 说明书附图 3/3 页 12 CN 111583820 A 12 。