贴片二极管的快速组装工艺.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010454080.3 (22)申请日 2020.05.26 (71)申请人 如皋市大昌电子有限公司 地址 226578 江苏省南通市如皋市柴湾镇 镇南村13组 (72)发明人 王志敏黄丽凤丁晓飞 (74)专利代理机构 南京天翼专利代理有限责任 公司 32112 代理人 崔立青王玉梅 (51)Int.Cl. H01L 21/56(2006.01) H01L 21/329(2006.01) (54)发明名称 贴片二极管的快速组装工艺 (57)摘要 本发明公开了贴片二极管的快速。

2、组装工艺， 该贴片二极管的快速组装工艺包括以下步骤： 首 先焊接， 线将贴片二极管的两铜引线电极、 焊片、 二极管芯片进行焊接， 先将电极片穿进二极管轴 向两端与焊片接触， 而后将引线同向折弯后装入 烧焊模具固定， 而后将模具放入烧焊炉， 对二极 管芯片组进行高温焊接， 温度为300-320， 得到 焊接好的二极管芯片组； 本发明所述的贴片二极 管的快速组装工艺， 通过焊接、 清洗及烘干、 封 装、 引脚线处理等四个步骤， 使得在组装过程中 能够快速的完成贴片二极管组装， 有效的节省了 组装的时间， 提高了组装效率， 降低了工作人员 的工作强度， 同时组装的贴片二极管质量好， 操 作方便， 具。

3、有良好的使用前景。 权利要求书1页 说明书2页 CN 111584376 A 2020.08.25 CN 111584376 A 1.贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于,该贴片二极管的快速组装工艺包括以下 步骤： 步骤一、 焊接， 线将贴片二极管的两铜引线电极、 焊片、 二极管芯片进行焊接， 先将电极 片穿进二极管轴向两端与焊片接触， 而后将引线同向折弯后装入烧焊模具固定， 而后将模 具放入烧焊炉， 对二极管芯片组进行高温焊接， 温度为300-320， 得到焊接好的二极管芯 片组； 步骤二、 清洗及烘干， 将得到好的二极管芯片组使用酸性洗液进行除氧化层处理， 而后 采用水枪进行冲洗， 而后。

4、取出放入85-100的烘箱里烘50-60min， 取出备用， 得到烘干后的 二极管芯片组； 步骤三、 封装， 将得到烘干后的二极管芯片组上保护胶， 而后通过黑胶对其进行注塑封 装成型， 得到封装好的贴片二极管； 步骤四、 引脚线处理， 将得到封装好的贴片二极管的引脚线进行折弯， 而后去除树脂以 及引脚线毛刺， 即可完成贴片二极管的快速组装工艺， 最终得到成品的贴片二极管。 2.根据权利要求2所述的贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于： 步骤一烧焊炉内的 保护气体为氮气， 烧焊时长为40min。 3.根据权利要求2所述的贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于： 步骤二中酸性洗液 为硝酸、 硫酸。

5、、 盐酸按照质量比为0.5:0.2-0.3： 1。 4.根据权利要求2所述的贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于： 步骤二中采用高压 水枪进行冲洗， 射出的高压水的水压为280-300Kg/cm2。 5.根据权利要求1所述的贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于： 步骤三中的黑胶为 环氧树脂。 6.根据权利要求1所述的贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于： 步骤四中采用引脚 线折弯工具进行折弯。 7.根据权利要求1所述的贴片二极管的快速组装工艺， 其特征在于： 去毛刺时， 采用毛 刺液进行擦拭， 而毛刺液的配方为： 异丙醇与二甲基甲酰胺按照重量比15： 85混合配置而 成。 权利要求书 1。

6、/1 页 2 CN 111584376 A 2 贴片二极管的快速组装工艺 技术领域 0001 本发明属于二极管组装技术领域， 特别涉及贴片二极管的快速组装工艺。 背景技术 0002 贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管， 另外， 还有早期的真空电子二极管， 它 是一种具有单向传导电流的电子器件。 在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子， 这 种电子器件按照外加电压的方向， 具备单向电流的转导性； 0003 而传统的贴片二极管组装的在使用时会存在不足， 传统的贴片二极管组装通常要 经过点胶、 焊接、 清洗、 烘干、 封装、 电锡等一列步骤， 使得组装的速度低， 工作效率慢， 同时 组装过程中。

7、时间过长导致工作人员的强度大， 给使用带来不便， 为此， 我们提出贴片二极管 的快速组装工艺。 发明内容 0004 本发明的主要目的在于提供贴片二极管的快速组装工艺， 可以有效解决背景技术 中的问题。 0005 为实现上述目的， 本发明采取的技术方案为： 0006 贴片二极管的快速组装工艺， 该贴片二极管的快速组装工艺包括以下步骤： 0007 步骤一、 焊接， 线将贴片二极管的两铜引线电极、 焊片、 二极管芯片进行焊接， 先将 电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触， 而后将引线同向折弯后装入烧焊模具固定， 而后 将模具放入烧焊炉， 对二极管芯片组进行高温焊接， 温度为300-320， 得到焊接好。

8、的二极 管芯片组； 0008 步骤二、 清洗及烘干， 将得到好的二极管芯片组使用酸性洗液进行除氧化层处理， 而后采用水枪进行冲洗， 而后取出放入85-100的烘箱里烘50-60min， 取出备用， 得到烘干 后的二极管芯片组； 0009 步骤三、 封装， 将得到烘干后的二极管芯片组上保护胶， 而后通过黑胶对其进行注 塑封装成型， 得到封装好的贴片二极管； 0010 步骤四、 引脚线处理， 将得到封装好的贴片二极管的引脚线进行折弯， 而后去除树 脂以及引脚线毛刺， 即可完成贴片二极管的快速组装工艺， 最终得到成品的贴片二极管。 0011 优选的， 步骤一烧焊炉内的保护气体为氮气， 烧焊时长为40。

9、min。 0012 优选的， 步骤二中酸性洗液为硝酸、 硫酸、 盐酸按照质量比为0.5:0.2-0.3： 1。 0013 优选的， 步骤二中采用高压水枪进行冲洗， 射出的高压水的水压为280-300Kg/ cm2。 0014 优选的， 步骤三中的黑胶为环氧树脂。 0015 优选的， 步骤四中采用引脚线折弯工具进行折弯。 0016 优选的， 去毛刺时， 采用毛刺液进行擦拭， 而毛刺液的配方为： 异丙醇与二甲基甲 酰胺按照重量比15： 85混合配置而成。 说明书 1/2 页 3 CN 111584376 A 3 0017 与现有技术相比， 本发明具有如下有益效果： 该贴片二极管的快速组装工艺， 通。

10、过 焊接、 清洗及烘干、 封装、 引脚线处理等四个步骤， 使得在组装过程中能够快速的完成贴片 二极管组装， 有效的节省了组装的时间， 提高了组装效率， 降低了工作人员的工作强度， 同 时组装的贴片二极管质量好， 操作简单， 便于使用。 具体实施方式 0018 为使本发明实现的技术手段、 创作特征、 达成目的与功效易于明白了解， 下面结合 具体实施方式， 进一步阐述本发明。 0019 实施例 0020 组装时， 首先工作人员进行焊接， 线将贴片二极管的两铜引线电极、 焊片、 二极管 芯片进行焊接， 先将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触， 而后将引线同向折弯后装入 烧焊模具固定， 而后将模具放入。

11、烧焊炉， 对二极管芯片组进行高温焊接， 温度为300， 烧焊 炉内的保护气体为氮气， 烧焊时长为40min， 得到焊接好的二极管芯片组； 而后清洗及烘干， 将得到好的二极管芯片组使用酸性洗液进行除氧化层处理， 酸性洗液为硝酸、 硫酸、 盐酸按 照质量比为0.5:0.3： 1， 而后采用水枪进行冲洗， 采用高压水枪进行冲洗， 射出的高压水的 水压为300Kg/cm2， 而后取出放入85-100的烘箱里烘50-60min， 取出备用， 得到烘干后的 二极管芯片组； 其次封装， 将得到烘干后的二极管芯片组上保护胶， 而后通过黑胶对其进行 注塑封装成型， 黑胶为环氧树脂， 得到封装好的贴片二极管； 最。

12、后引脚线处理， 将得到封装 好的贴片二极管的引脚线进行折弯， 采用引脚线折弯工具进行折弯， 而后去除树脂以及引 脚线毛刺， 毛刺液的配方为： 异丙醇与二甲基甲酰胺按照重量比15： 85混合配置而成， 即可 完成贴片二极管的快速组装工艺。 0021 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。 本行业的技术 人员应该了解， 本发明不受上述实施例的限制， 上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理， 在不脱离本发明精神和范围的前提下， 本发明还会有各种变化和改进， 这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。 本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。 说明书 2/2 页 4 CN 111584376 A 4 。