包括天线的电子装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010180402.X (22)申请日 2020.03.16 (30)优先权数据 10-2019-0029704 2019.03.15 KR (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 (72)发明人 尹洙旻金东演朴晟晋张禹珉 郑明勋郑载勋赵宰熏 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 屈玉华 (51)Int.Cl. H01Q 1/52(2006.01) H01Q 1/22(2006.01) (54)发明名称 包括天线的电子装置 (57)摘要。

2、 提供了一种电子装置。 该电子装置包括至少 一个天线结构， 包括第一表面和第二表面并包括 第一区域和由第一区域围绕的第二区域。 天线结 构还包括： 多个绝缘层， 设置在第一表面和第二 表面之间； 第一导电贴片， 设置在第一区域中并 设置在第一表面上或第一绝缘层上； 第二导电贴 片， 至少部分地与第二区域重叠并设置在第一绝 缘层和第二表面之间的第二绝缘层上； 接地层， 设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘 层上或在第二表面上； 一个或更多个导电壁， 沿 着第一区域的外周的至少一部分形成并从第一 绝缘层延伸到接地层。 电子装置包括至少一个无 线通信电路， 电连接到第二导电贴片并配置为发 送信号。

3、和接收信号中的至少之一， 信号具有3GHz 与100GHz之间的频率。 权利要求书2页 说明书25页 附图33页 CN 111697339 A 2020.09.22 CN 111697339 A 1.一种电子装置， 包括： 壳体， 包括第一板、 面向与所述第一板相反的方向的第二板、 以及侧面构件， 所述侧面 构件围绕所述第一板和所述第二板之间的空间并且连接到所述第二板或与所述第二板一 体形成； 显示器， 设置在所述壳体的所述空间中以通过所述第一板的至少一部分从所述壳体外 部可见； 至少一个天线结构， 设置在所述壳体的所述空间中， 包括第一表面和面向与所述第一 表面相反的方向的第二表面， 包括第。

4、一区域和当从所述第一表面上方观看时由所述第一区 域围绕的第二区域， 并且包括： 多个绝缘层， 设置在所述第一表面和所述第二表面之间； 第一导电贴片， 当从所述第一表面上方观看时设置在所述第一区域中， 并且设置在所 述第一表面上或在离所述第一表面比离所述第二表面更近的第一绝缘层上； 第二导电贴片， 当从所述第一表面上方观看时至少部分地与所述第二区域重叠， 并且 设置在所述第一绝缘层和所述第二表面之间的第二绝缘层上； 接地层， 设置在所述第二绝缘层和所述第二表面之间的第三绝缘层上或在所述第二表 面上； 以及 一个或更多个导电壁， 当从所述第一表面上方观看时沿着所述第一区域的外周的至少 一部分形成，。

5、 并且从所述第一绝缘层延伸到所述接地层； 以及 至少一个无线通信电路， 电连接到所述第二导电贴片并且配置为发送信号和接收信号 中的至少之一， 所述信号具有在3GHz与100GHz之间的频率。 2.根据权利要求1所述的电子装置， 其中， 当从所述第一表面上方观看时， 所述第一导 电贴片至少部分地与所述第二导电贴片重叠。 3.根据权利要求1所述的电子装置， 其中所述无线通信电路设置在所述第二表面上。 4.根据权利要求1所述的电子装置， 其中所述一个或更多个导电壁包括多个导电通路。 5.根据权利要求1所述的电子装置， 其中， 当从所述第一表面上方观看时， 所述第一导 电贴片设置为不与所述第二导电贴片。

6、重叠。 6.根据权利要求1所述的电子装置， 其中所述一个或更多个导电壁设置为至少部分地 与所述第一导电贴片电容耦合。 7.根据权利要求1所述的电子装置， 其中所述第二导电贴片形成为具有四方向对称结 构的形状。 8.根据权利要求7所述的电子装置， 其中所述第一导电贴片的布置区域在旋转之后具 有与初始布局相同的布局。 9.一种电子装置， 包括： 壳体， 包括第一板、 面向与所述第一板相反的方向的第二板、 以及侧面构件， 所述侧面 构件围绕所述第一板和所述第二板之间的空间并且连接到所述第二板或与所述第二板一 体形成； 印刷电路板， 设置在所述壳体的所述空间中， 包括第一表面和面向与所述第一表面相 反。

7、的方向的第二表面， 并且包括第一区域和当从所述第一表面上方观看时由所述第一区域 围绕的第二区域； 权利要求书 1/2 页 2 CN 111697339 A 2 多个绝缘层， 设置在所述第一表面和所述第二表面之间； 第一导电贴片， 当从所述第一表面上方观看时至少部分地与所述第一区域重叠， 并且 暴露于所述第一表面或设置在所述第一表面和所述第二表面之间的更靠近所述第一表面 的绝缘层上； 第二导电贴片， 当从所述第一表面上方观看时至少部分地与所述第二区域重叠， 并且 设置在绝缘层上； 至少一个接地层， 设置在所述第二表面上或在所述第二导电贴片和所述第二表面之间 的绝缘层上； 一个或更多个导电壁， 当。

8、从所述第一表面上方观看时从所述第一区域的外周的至少一 部分延伸， 并且设置在一位置处以与所述第一导电贴片电容耦合； 以及 至少一个无线通信电路， 穿过所述多个绝缘层电连接到所述第二导电贴片， 并且配置 为发送信号和接收信号中的至少之一， 所述信号具有在3GHz与100GHz之间的频率。 10.根据权利要求9所述的电子装置， 其中， 当从所述第一表面上方观看时， 所述第一导 电贴片和所述第二导电贴片设置在不同的绝缘层上， 以及 其中， 当从所述第一表面上方观看时， 所述第一导电贴片至少部分地与所述第二导电 贴片重叠。 11.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述第一导电贴片和所述第二导电贴片设。

9、置 在相同的绝缘层上。 12.根据权利要求10所述的电子装置， 其中， 当从所述第一表面上方观看时， 所述一个 或更多个导电壁设置为至少部分地与所述第一导电贴片重叠或不与所述第一导电贴片重 叠。 13.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述导电壁设置为在垂直于所述第一表面的 方向上比所述第二导电贴片更靠近所述第一导电贴片。 14.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述导电壁设置为在垂直于所述第一表面的 方向上比所述第二导电贴片更远离所述第一导电贴片。 15.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述无线通信电路设置在所述第二表面上。 16.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述一个或更多个。

10、导电壁包括垂直地穿透所 述印刷电路板的绝缘层的至少一部分的多个导电通路。 17.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述第二导电贴片设置为至少部分地与所述 第一导电贴片电容耦合。 18.根据权利要求9所述的电子装置， 其中所述第二导电贴片形成为具有四方向对称结 构的形状。 19.根据权利要求18所述的电子装置， 其中所述第一导电贴片的布置区域在旋转之后 具有与初始布局相同的布局。 20.根据权利要求9所述的电子装置， 还包括： 显示器， 设置在所述壳体的所述空间中以通过所述第一板的至少一部分从所述壳体外 部可见。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111697339 A 3 包括天线的电子装置。

11、 技术领域 0001 本公开涉及天线和包括该天线的电子装置。 背景技术 0002 随着无线通信技术的发展， 通信电子装置在日常生活中被普遍使用， 从而指数级 地增加了内容的使用。 因此， 网络容量限制可能快要用尽。 在第4代(4G)通信系统商业化之 后， 为了满足不断增长的无线数据流量需求， 正在开发使用高频(例如， 毫米波(mmWave)频 带(例如， 3千兆赫兹(GHz)至300GHz频带)的频率发送和/或接收信号的通信系统(例如， 第5 代(5G)、 预5G通信系统或新无线电(NR)。 0003 当前在开发下一代无线通信技术， 以允许使用3GHz至100GHz范围内的频率进行信 号发送/。

12、接收、 克服归因于频率特性的高自由空间损耗、 实现用于增大天线增益的有效安装 结构、 并实现天线的相关新结构。 0004 在上述工作频带中工作的天线可以包括能够容易地实现高增益和双极化的至少 一个导电贴片作为天线元件。 然而， 由于位置相对靠近印刷电路板的地， 因此可能难以实现 宽带宽。 为了解决这个问题， 具有一定形状和尺寸的导电辐射器可以围绕导电贴片设置用 于耦合。 例如， 导电辐射器可以设置在能够与导电贴片耦合的位置处， 并且可以由具有与导 电贴片的形状和尺寸相似的形状和尺寸的导电板形成， 或由以规则的间隔围绕导电贴片布 置为具有周期性结构的多个导电贴片组成。 0005 尽管能够实现宽频。

13、带， 但是因为在工作频带中与导电贴片的谐振模式相反地形成 谐振， 所以应用了导电板的这种天线结构可能面临辐射效率的降低。 在应用导电贴片的情 况下， 用于调谐到期望频带的设计是困难的， 而且由于天线的有效尺寸的增大， 隔离性能可 能降低。 0006 以上信息仅作为背景信息提出， 以帮助理解本公开。 至于以上内容中的任何内容 是否可能适用作关于本公开的现有技术， 没有确定， 也没有断言。 发明内容 0007 本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点， 并至少提供下述优点。 因此， 本公 开的一方面在于提供一种天线和包括该天线的电子装置。 0008 本公开的另一方面在于提供一种相对容易设计的天线和。

14、包括该天线的电子装置。 0009 本公开的另一方面在于提供一种具有改善的隔离性能以在宽带宽中工作并防止 辐射效率降低的天线和包括该天线的电子装置。 0010 额外的方面将在以下描述中部分地阐述且将部分自该描述明显， 或者可以通过所 提出的实施方式的实践而获知。 0011 根据本公开的一方面， 提供了一种电子装置。 该电子装置包括： 壳体， 包括第一板、 面向与第一板相反的方向的第二板、 以及侧面构件， 侧面构件围绕第一板和第二板之间的 空间并连接到第二板或与第二板一体形成。 该电子装置还可以包括： 显示器， 设置在壳体的 说明书 1/25 页 4 CN 111697339 A 4 所述空间中以。

15、通过第一板的至少一部分从壳体外部可见； 以及至少一个天线结构， 设置在 壳体的所述空间中， 包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面， 并包括第一 区域和当从第一表面上方观看时由第一区域围绕的第二区域。 天线结构还可以包括： 多个 绝缘层， 设置在第一表面和第二表面之间； 第一导电贴片， 当从第一表面上方观看时设置在 第一区域中， 并且设置在第一表面上或在离第一表面比离第二表面更近的第一绝缘层上； 第二导电贴片， 从第一表面上方观看时至少部分地与第二区域重叠， 并且设置在第一绝缘 层和第二表面之间的第二绝缘层上； 接地层， 设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝 缘层上或在第二表面上；。

16、 以及一个或更多个导电壁， 当从第一表面上方观看时沿着第一区 域的外周的至少一部分形成， 并从第一绝缘层延伸到接地层。 该电子装置还可以包括至少 一个无线通信电路， 所述至少一个无线通信电路电连接到第二导电贴片并配置为发送信号 和接收信号中的至少之一， 所述信号具有在约3GHz与约100GHz之间的频率。 0012 根据本公开的另一方面， 提供了一种电子装置。 该电子装置包括： 壳体， 包括第一 板、 面向与第一板相反的方向的第二板、 以及侧面构件， 侧面构件围绕第一板和第二板之间 的空间并连接到第二板或与第二板一体形成； 印刷电路板， 设置在壳体的所述空间中， 包括 第一表面和面向与第一表面。

17、相反的方向的第二表面， 并包括第一区域和当从第一表面上方 观看时由第一区域围绕的第二区域； 多个绝缘层， 设置在第一表面和第二表面之间； 第一导 电贴片， 当从第一表面上方观看时至少部分地与第一区域重叠， 并暴露于第一表面或设置 在第一表面和第二表面之间的更靠近第一表面的绝缘层上； 第二导电贴片， 当从第一表面 上方观看时至少部分地与第二区域重叠， 并设置在绝缘层上； 至少一个接地层， 设置在第二 表面上或在第二导电贴片和第二表面之间的绝缘层上； 一个或更多个导电壁， 当从第一表 面上方观看时从第一区域的外周的至少一部分延伸， 并设置在一位置处以与第一导电贴片 电容耦合； 以及至少一个无线通信。

18、电路， 穿过所述多个绝缘层电连接到第二导电贴片， 并配 置为发送信号和接收信号中的至少之一， 所述信号具有在约3GHz与约100GHz之间的频率。 0013 本公开的其他方面、 优点和显著特征将由以下结合附图公开了本公开的各种实施 方式的详细描述对本领域技术人员变得明显。 附图说明 0014 本公开的某些实施方式的以上及另外的方面、 特征和优点将由以下结合附图的描 述更加明显， 附图中： 0015 图1是示出根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图； 0016 图2是示出根据本公开的一实施方式的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电 子装置的框图； 0017 图3A是示出根据本公开的一实施。

19、方式的移动电子设备的前表面的透视图； 0018 图3B是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的后表面的透视图； 0019 图3C是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的分解透视图； 0020 图4A示出了根据本公开的一实施方式的在图2中示出并参照图2描述的第三天线 模块的结构的一实施方式； 0021 图4B是根据本公开的实施方式的沿图4A中的线Y-Y截取的剖视图； 0022 图5A是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图； 说明书 2/25 页 5 CN 111697339 A 5 0023 图5B是示出根据本公开的一实施方式的在图5A中示出的天线模块的俯视图； 0024。

20、 图6A是根据本公开的一实施方式的沿图5B中的线A-A截取的剖视图； 0025 图6B是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的剖视图； 0026 图7是比较根据本公开的一实施方式的天线模块的回波损耗的曲线图； 0027 图8A、 图8B、 图9A和图9B是示出针对根据本公开的各种实施方式的天线模块的频 率的阻抗特性和电流分布的图； 0028 图10是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图； 0029 图11是示出根据本公开的一实施方式的随着图10所示的导电壁之间的距离变化 的频率特性的曲线图； 0030 图12A、 图12B、 图12C、 图12D和图12E是示出根据本公开的。

21、各种实施方式的天线模 块的配置的图； 0031 图12F和图12G是示出根据本公开的各种实施方式的天线模块的配置的图； 0032 图12H是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的配置的图； 0033 图13A和图13B是示出根据本公开的各种实施方式的第二导电贴片和导电壁之间 的布置关系的图； 0034 图14是示出根据本公开的一实施方式的随着图13B所示的第一导电贴片和导电壁 之间的间隙变化的频率特性的曲线图； 0035 图15是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图； 0036 图16是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的堆叠结构的剖视图； 0037 图17是示出根据本公开的一。

22、实施方式的天线模块的配置的图； 以及 0038 图18是示出根据本公开的一实施方式的依据图17所示的天线结构之间的间隔的 频率特性的曲线图； 0039 在所有附图中， 相似的附图标记将被理解为指代相似的部分、 部件和结构。 具体实施方式 0040 图1是示出根据各种实施方式的网络环境100中的电子装置101的框图。 参照图1， 网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如， 短距离无线通信网络)与电子装 置102进行通信， 或者经由第二网络199(例如， 长距离无线通信网络)与电子装置104或服务 器108进行通信。 根据实施方式， 电子装置101可经由服务器108与电子装置10。

23、4进行通信。 根 据实施方式， 电子装置101可包括处理器120、 存储器130、 输入装置150、 声音输出装置155、 显示装置160、 音频模块170、 传感器模块176、 接口177、 触觉模块179、 相机模块180、 电力管 理模块188、 电池189、 通信模块190、 用户识别模块(SIM)196或天线模块197。 在一些实施方 式中， 可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如， 显示装置160或相机模块 180)， 或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。 在一些实施方式中， 可将所 述部件中的一些部件实现为单个集成电路。 例如， 可将传感器模块176(。

24、例如， 指纹传感器、 虹膜传感器、 或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如， 显示器)中。 0041 处理器120可运行例如软件(例如， 程序140)来控制电子装置101的与处理器120连 接的至少一个其它部件(例如， 硬件部件或软件部件)， 并可执行各种数据处理或计算。 根据 一个实施方式， 作为所述数据处理或计算的至少部分， 处理器120可将从另一部件(例如， 传 说明书 3/25 页 6 CN 111697339 A 6 感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中， 对存储在易 失性存储器132中的命令或数据进行处理， 并将结果数据存储在非易失性。

25、存储器134中。 根 据实施方式， 处理器120可包括主处理器121(例如， 中央处理器(CPU)或应用处理器(AP)以 及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如， 图形处理单元 (GPU)、 图像信号处理器(ISP)、 传感器中枢处理器或通信处理器(CP)。 另外地或者可选择 地， 辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少， 或者被适配为具体用于指定的功 能。 可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离， 或者实现为主处理器121的部分。 0042 在主处理器121处于未激活(例如， 睡眠)状态时， 辅助处理器123可控制与电子装 置101(而非主处理。

26、器121)的部件之中的至少一个部件(例如， 显示装置160、 传感器模块176 或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些， 或者在主处理器121处于激活状态(例 如， 运行应用)时， 辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中 的至少一个部件(例如， 显示装置160、 传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中 的至少一些。 根据实施方式， 可将辅助处理器123(例如， 图像信号处理器或通信处理器)实 现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如， 相机模块180或通信模块190)的部 分。 0043 存储器130可存储由电子装置101的至少一。

27、个部件(例如， 处理器120或传感器模块 176)使用的各种数据。 所述各种数据可包括例如软件(例如， 程序140)以及针对与其相关的 命令的输入数据或输出数据。 存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。 0044 可将程序140作为软件存储在存储器130中， 并且程序140可包括例如操作系统 (OS)142、 中间件144或应用146。 0045 输入装置150可从电子装置101的外部(例如， 用户)接收将由电子装置101的其它 部件(例如， 处理器120)使用的命令或数据。 输入装置150可包括例如麦克风、 鼠标或键盘。 0046 声音输出装置155可将声音信号输出到电。

28、子装置101的外部。 声音输出装置155可 包括例如扬声器或接收器。 扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的， 接收器 可用于呼入呼叫。 根据实施方式， 可将接收器实现为与扬声器分离， 或实现为扬声器的部 分。 0047 显示装置160可向电子装置101的外部(例如， 用户)视觉地提供信息。 显示装置160 可包括例如显示器、 全息装置或投影仪以及用于控制显示器、 全息装置和投影仪中的相应 一个的控制电路。 根据实施方式， 显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适 配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如， 压力传感器)。 0048 音频模块170可将声音转换为电信号。

29、， 反之亦可。 根据实施方式， 音频模块170可经 由输入装置150获得声音， 或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如， 有线地) 连接或无线连接的外部电子装置(例如， 电子装置102)的耳机输出声音。 0049 传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如， 功率或温度)或电子装置 101外部的环境状态(例如， 用户的状态)， 然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据 值。 根据实施方式， 传感器模块176可包括例如手势传感器、 陀螺仪传感器、 大气压力传感 器、 磁性传感器、 加速度传感器、 握持传感器、 接近传感器、 颜色传感器、 红外(IR)传感器、 生 物特征。

30、传感器、 温度传感器、 湿度传感器或照度传感器。 0050 接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如， 电子装置102)直接 说明书 4/25 页 7 CN 111697339 A 7 (例如， 有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。 根据实施方式， 接口177可包括例如 高清晰度多媒体接口(HDMI)、 通用串行总线(USB)接口、 安全数字(SD)卡接口或音频接口。 0051 连接端178可包括连接器， 其中， 电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置 (例如， 电子装置102)物理连接。 根据实施方式， 连接端178可包括例如HDMI连接器、 USB连接 器、 。

31、SD卡连接器或音频连接器(例如， 耳机连接器)。 0052 触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激 (例如， 振动或运动)或电刺激。 根据实施方式， 触觉模块179可包括例如电机、 压电元件或电 刺激器。 0053 相机模块180可捕获静止图像或运动图像。 根据实施方式， 相机模块180可包括一 个或更多个透镜、 图像传感器、 图像信号处理器或闪光灯。 0054 电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。 根据实施方式， 可将电力管理模 块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。 0055 电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。 。

32、根据实施方式， 电池189可包括例 如不可再充电的原电池、 可再充电的蓄电池、 或燃料电池。 0056 通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如， 电子装置102、 电子装 置104或服务器108)之间建立直接(例如， 有线)通信信道或无线通信信道， 并经由建立的通 信信道执行通信。 通信模块190可包括能够与处理器120(例如， 应用处理器(AP)独立操作 的一个或更多个通信处理器， 并支持直接(例如， 有线)通信或无线通信。 根据实施方式， 通 信模块190可包括无线通信模块192(例如， 蜂窝通信模块、 短距离无线通信模块或全球导航 卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通。

33、信模块194(例如， 局域网(LAN)通信模块或电力线通信 (PLC)模块)。 这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如， 短距离通信网络， 诸如 蓝牙、 无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA)或第二网络199(例如， 长距离通信网 络， 诸如蜂窝网络、 互联网、 或计算机网络(例如， LAN或广域网(WAN)与外部电子装置进行 通信。 可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如， 单个芯片)， 或可将这些各种类 型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如， 多个芯片)。 无线通信模块192可使用存储 在用户识别模块196中的用户信息(例如， 国际移动用户识别码(I。

34、MSI)识别并验证通信网 络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。 0057 天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如， 外部电子装置)或 者从电子装置101的外部(例如， 外部电子装置)接收信号或电力。 根据实施方式， 天线模块 197可包括一个或更多个天线， 并且因此， 可由例如通信模块190(例如， 无线通信模块192) 选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个 天线。 随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收 信号或电力。 0058 上述部件中的至少一些可经由外设间通信。

35、方案(例如， 总线、 通用输入输出 (GPIO)、 串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI)相互连接并在它们之间通信地 传送信号(例如， 命令或数据)。 0059 根据实施方式， 可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电 子装置104之间发送或接收命令或数据。 电子装置102和电子装置104中的每个可以是与电 子装置101相同类型的装置， 或者是与电子装置101不同类型的装置。 根据实施方式， 将在电 说明书 5/25 页 8 CN 111697339 A 8 子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、 外部电子装置104或服务器 108。

36、中的一个或更多个运行。 例如， 如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响 应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务， 则电子装置101可请求所述一个或更多 个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分， 而不是运行所述功能或服务， 或者电 子装置101除了运行所述功能或服务以外， 还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行 所述功能或服务中的至少部分。 接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行 所述功能或服务中的所请求的所述至少部分， 或者执行与所述请求相关的另外功能或另外 服务， 并将执行的结果传送到电子装置101。 电子装置101可在对所述结果进行进一步处理 的情况下或。

37、者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求 的至少部分答复。 为此， 可使用例如云计算技术、 分布式计算技术或客户机-服务器计算技 术。 0060 根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。 电子装置可包括 例如便携式通信装置(例如， 智能电话)、 计算机装置、 便携式多媒体装置、 便携式医疗装置、 相机、 可穿戴装置或家用电器。 根据本公开的实施方式， 电子装置不限于以上所述的那些电 子装置。 0061 应该理解的是， 本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不意图将在此阐述 的技术特征限制于具体实施方式， 而是包括针对相应实施方式的各种改变、 等同形式。

38、或替 换形式。 对于附图的描述， 相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。 将理解的是， 与 术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物， 除非相关上下文另有明确指示。 如 这里所使用的， 诸如 “A或B” 、“A和B中的至少一个” 、“A或B中的至少一个” 、“A、 B或C” 、“A、 B和 C中的至少一个” 以及 “A、 B或C中的至少一个” 的短语中的每个短语可包括在与所述多个短 语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。 如这里所使用的， 诸如 “第1” 和 “第2” 或者 “第一” 和 “第二” 的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分， 并且不在 其它方面(例如，。

39、 重要性或顺序)限制所述部件。 将理解的是， 在使用了术语 “可操作地” 或 “通信地” 的情况下或者在不使用术语 “可操作地” 或 “通信地” 的情况下， 如果一元件(例如， 第一元件)被称为 “与另一元件(例如， 第二元件)结合” 、“结合到另一元件(例如， 第二元 件)” 、“与另一元件(例如， 第二元件)连接” 或 “连接到另一元件(例如， 第二元件)” ， 则意味 着所述一元件可与所述另一元件直接(例如， 有线地)连接、 与所述另一元件无线连接、 或经 由第三元件与所述另一元件连接。 0062 如这里所使用的， 术语 “模块” 可包括以硬件、 软件或固件实现的单元， 并可与其他 术语。

40、(例如，“逻辑” 、“逻辑块” 、“部分” 或 “电路” )可互换地使用。 模块可以是被适配为执行 一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。 例如， 根据 实施方式， 可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。 0063 可将在此阐述的各种实施方式实现为包括存储在存储介质(例如， 内部存储器136 或外部存储器138)中的可由机器(例如， 电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例 如， 程序140)。 例如， 在处理器的控制下， 所述机器(例如， 电子装置101)的处理器(例如， 处 理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在。

41、存储介质中的 所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。 这使得所述机器能够 操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。 所述一个或更多个指令可包括由 说明书 6/25 页 9 CN 111697339 A 9 编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。 可以以非暂时性存储介质的形式来提供机 器可读存储介质。 其中， 术语 “非暂时性” 仅意味着所述存储介质是有形装置， 并且不包括信 号(例如， 电磁波)， 但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时 存储在存储介质中之间进行区分。 0064 根据实施方式， 可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的。

42、各种实施方式的 方法。 计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。 可以以机器可读存储 介质(例如， 紧凑盘只读存储器(CD-ROM)的形式来发布计算机程序产品， 或者可经由应用 商店(例如， Play StoreTM)在线发布(例如， 下载或上传)计算机程序产品， 或者可直接在两 个用户装置(例如， 智能电话)之间分发(例如， 下载或上传)计算机程序产品。 如果是在线发 布的， 则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的， 或者可将计算机程序产品中的 至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、 应用商店的服务器或 转发服务器的存储器)中。 0065 根据各种实。

43、施方式， 上述部件中的每个部件(例如， 模块或程序)可包括单个实体 或多个实体。 根据各种实施方式， 可省略上述部件中的一个或更多个部件， 或者可添加一个 或更多个其它部件。 可选择地或者另外地， 可将多个部件(例如， 模块或程序)集成为单个部 件。 在这种情况下， 根据各种实施方式， 该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一 个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式， 执行所述多个部件中的每个 部件的所述一个或更多个功能。 根据各种实施方式， 由模块、 程序或另一部件所执行的操作 可顺序地、 并行地、 重复地或以启发式方式来执行， 或者所述操作中的一个或更多个操作可 按照不同。

44、的顺序来运行或被省略， 或者可添加一个或更多个其它操作。 0066 图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境200中的 电子装置101。 0067 参照图2， 电子装置101包括第一通信处理器212、 第二通信处理器214、 第一RFIC 222、 第二RFIC 224、 第三RFIC 226、 第四RFIC 228、 第一射频前端(RFFE)232、 第二RFFE 234、 第一天线模块242、 第二天线模块244、 天线248、 处理器120和存储器130。 第二网络199 包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。 电子装置101还可以包括参照图1描述的部件中 的。

45、至少一个， 第二网络199还可以包括至少一个其他网络。 第一通信处理器212、 第二通信处 理器214、 第一RFIC 222、 第二RFIC 224、 第四RFIC 228、 第一RFFE 232和第二RFFE 234可以 形成无线通信模块192的至少部分。 第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226 的部分。 0068 第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的 通信信道， 并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。 第一蜂窝网络可以是包括第二代 (2G)、 3G、 4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。 第二通信处理器214可以建立对应。

46、于将用于 与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如， 约6GHz至约60GHz)的通信信 道， 并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。 第二蜂窝网络294可以是在3G合作伙伴计划 (3GPP)中定义的5G网络。 0069 第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网 络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如， 约6GHz或更小)的通信信道， 并通过所 建立的通信信道支持5G网络通信。 第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现为单 说明书 7/25 页 10 CN 111697339 A 10 个芯片或单个封装。 第一通信处理器2。

47、12或第二通信处理器214可以与处理器120、 辅助处理 器123或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。 0070 当发送时， 第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在 第一蜂窝网络292(例如， 传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。 当接收 时， 可以通过第一天线模块242从第一蜂窝网络292获得RF信号， 并通过第一RFFE 232对该 RF信号进行预处理。 第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号， 从而由第一 通信处理器212处理。 0071 当发送时， 第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第。

48、二通信处理器214生成 的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如， 5G网络)中使用的Sub6频带(例如， 6GHz或 更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。 0072 当接收时， 可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网络294(例如， 5G网络)获得5G Sub6 RF信号， 并通过第二RFFE 234对该5G Sub6 RF信号进行预处理。 第二RFIC 224可以将 预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号， 从而由第一通信处理器212或第二通信处理 器214中的对应通信处理器处理。 0073 第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换。

49、为将在第二蜂窝 网络294(例如， 5G网络)中使用的5G Above6频带(例如， 约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下 称为5G Above6 RF信号)。 当接收时， 可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5G Above6 RF信号， 并通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。 第三RFIC 226可以将预 处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号， 从而由第二通信处理器214处理。 第三RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的部分。 0074 电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少部分的。

50、第 四RFIC 228。 在这种情况下， 第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转 换为中频带(例如， 约9GHz至约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)， 并将该IF信号传 输到第三RFIC 226。 第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。 当接收时， 可以 通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6 RF信号， 并通过第三RFIC 226将该5G Above6 RF信号转换为IF信号。 第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号， 从而由第二通 信处理器214处理。 0075 第一RFIC 222和第。