温度集成调控装置及温度集成调控方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010571852.1 (22)申请日 2020.06.20 (71)申请人 格力电器 （芜湖） 有限公司 地址 241080 安徽省芜湖市鸭棚路以东、 五 华路以西、 联合东路以北 申请人 珠海格力电器股份有限公司 (72)发明人 许勇陶韦赵政许健赵晓博 臧必俊 (74)专利代理机构 北京麦宝利知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 11733 代理人 孙中勤 (51)Int.Cl. G01R 31/28(2006.01) (54)发明名称 一种温度集成调控装置及温度集成调。

2、控方 法 (57)摘要 本发明提供了一种温度集成调控装置及温 度集成调控方法， 包括： 温度点调节电路模块和 温度点调节挡位模块； 温度点调节电路模块包括 不同待测对象的不同测温点所对应的电阻及其 外围电路； 温度点调节挡位模块包括多个不同挡 位； 对于不同待测对象的不同温度所对应的测温 点， 当选择温度点调节挡位模块中相应的挡位 时， 温度点调节电路模块中的相应电阻及其外围 电路则被使用， 以使得温度集成调控装置通过同 一电路提供对应于不同待测对象的不同测温点 的测试电路。 本发明解决了现有的主板测试方 法， 调试过程费时费力且容易出错的问题， 实现 测试温度点可以按照预设要求可以进行固定可。

3、 调， 可以防止调试出错， 方便、 快速的进行调试测 试的效果。 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 CN 111679175 A 2020.09.18 CN 111679175 A 1.一种温度集成调控装置， 其特征在于， 包括： 温度点调节电路模块和温度点调节挡位 模块； 所述温度点调节电路模块， 包括不同待测对象的不同测温点所对应的电阻及其外围电 路； 所述温度点调节挡位模块， 包括多个不同挡位； 对于不同待测对象的不同温度所对应的测温点， 当选择所述温度点调节挡位模块中相 应的挡位时， 所述温度点调节电路模块中的相应电阻及其外围电路则被使用， 以使得所述 温度集成调控装置通过同一电路。

4、提供对应于不同待测对象的不同测温点的测试电路。 2.如权利要求1所述的装置， 其特征在于， 所述温度集成调控装置用于空调， 所述温度 点调节挡位模块包括空调环境调温挡、 空调管调温挡和空调外管调温挡， 分别用于调节待 测空调在不同测试模式下的空调环境、 空调管和空调外管的温度。 3.如权利要求2所述的装置， 其特征在于， 所述空调环境调温挡包括第一级空调环境调温挡和第二级空调环境调温挡； 所述空调管调温挡包括第一级空调管调温挡和第二级空调管调温挡； 所述空调外管调温挡包括第一级空调外管调温挡， 在温度集成调控装置的壳体外表面上， 对应于所述温度点调节挡位模块的位置刻有多 个温度数字， 所述温度。

5、数字对应于所述温度点调节挡位模块的每一个调温挡位， 用于所述 温度点调节挡位模块根据所需温度值变换到对应温度数字的位置。 4.如权利要求2所述的装置， 其特征在于， 所述温度点调节电路模块包括空调环境调温电路、 空调管调温电路和空调外管调温电 路， 其中， 所述空调环境调温电路与所述空调环境调温挡连接， 所述空调管调温电路与所述 空调管调温挡连接， 所述空调外管调温电路与所述空调外管调温挡连接。 5.如权利要求2所述的装置， 其特征在于， 所述空调环境调温电路包括一个空调环境总电路、 4个第一级空调环境调温挡、 16个第 二级空调环境调节挡和16组具有不同阻值电阻的空调环境子电路， 空调环境总。

6、电路与4个 第一级空调环境调温挡连接， 每一组空调环境子电路分别与1个第二级空调环境调温挡连 接； 所述空调管调温电路包括一个空调管总电路和7组具有不同阻值电阻的空调管子电 路， 空调管总电路与2个第一级空调管调温挡连接， 每一组空调管子电路分别于7个第二级 空调管调温挡连接； 所述空调外管调温电路包括3组不同阻值电阻的空调外管子电路， 每一组空调外管子 电路分别于3个第一级空调外管调温挡连接。 6.如权利要求2-5任一项所述的装置， 其特征在于， 所述温度集成调控装置还包括空调连接模块， 所述空调连接模块与空调主板连接， 所 述空调连接模块包括空调环境连接部、 空调管连接部和空调外管连接部，。

7、 其中， 所述空调环 境连接部的一端连接于所述空调环境调温电路的输出端， 所述空调管连接部的一端连接于 所述空调管调温电路的输出端， 所述空调外管连接部的一端连接于所述空调外管调温电路 的输出端。 7.如权利要求6所述的一种装置， 其特征在于， 权利要求书 1/2 页 2 CN 111679175 A 2 所述空调环境连接部、 空调管连接部和空调外管连接部均为双头对插端子。 8.一种温度集成调控方法， 包括如下步骤： S100、 配置温度点调节电路模块的整体电路， 所述整体电路包括不同待测对象的不同 测温点所对应的电阻及其外围电路所构成的每一个分电路； S200、 根据所述整体电路中的每一个分。

8、电路需要输出的温度点， 配置相应的分电路中 的电路构成； S300、 在与电阻调节器对应的控制端， 配置与每一个分电路构成对应关系的温度调试 挡位； 对于不同待测对象的不同温度所对应的测温点， 当选择相应的挡位时， 所述温度点调 节电路模块中的相应分电路则被使用， 以使得通过同一整体电路提供对应于不同待测对象 的不同测温点的测试电路。 9.如权利要求8所述的方法， 其特征在于， 所述步骤S100包括： 根据预设的调节温度点的电路， 确定温度点调节电路模块中的各个分电路中的电阻阻 值和电阻串并联关系； 将各个分电路集成到整体电路中， 配置温度点调节器中的整体电路。 10.如权利要求8所述的方法，。

9、 其特征在于， 所述根据所述整体电路中的每一分电路需要输出的温度点， 设置相应的分电路中的电 路构成， 包括： 根据所述整体电路中的每一分电路需要输出的多个温度点， 设置相应的所述的并联电 路的选择器， 所述选择器可用于变更所述分电路的各个电阻之间的串并联关系； 确定所述控制端的温度调试挡位与所述选择器的对应关系； 根据分电路的温度调试挡位来设置所述分电路中的电路构成。 11.如权利要求8所述的方法， 其特征在于， 所述步骤S300包括： 在与电阻调节器对应的控制端， 针对各个所述分电路设置多级调节槽， 所述任一调节 槽包括多个调试挡位； 根据所述电阻调节器的需要输出的温度点， 分析出所述分电。

10、路的多级调节槽中的各个 调试挡位的具体位置； 根据所述分电路的多级调节槽中的各个调试挡位的具体位置， 在与电阻调节器对应的 控制端， 配置与所述电路构成对应的温度调试挡位， 并在所述分电路标注所述温度调试挡 位所代表的具体温度点。 12.如权利要求8所述的方法， 其特征在于， 还包括如下步骤： S400、 配置多个所述分电路的并联电路的选择器， 以使得所述分电路可同时提供多个 温度点的测试。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111679175 A 3 一种温度集成调控装置及温度集成调控方法 技术领域 0001 本发明属于主板测试技术领域， 尤其涉及一种温度集成调控装置及温度集成调控 方法。 。

11、背景技术 0002 目前， 针对空调主板的测试， 需要使用3个调阻器模拟15K、 2K热敏电阻 (感温包)， 对于每一主板进行测试前， 需要手动连接对应的调阻器和主板。 同时在移动机主板测试过 程中， 针对每一指定测温点， 需要根据需求的测温点的温度值， 以及温度值与电压调阻器阻 值对照表， 对调阻器阻值进行调整。 并且在单块主板测试过程中， 需要多次切换测温点， 例 如： 需要切换28次测温点， 甚至更多， 调试过程费时费力且容易出错。 针对上述技术问题， 急 需一种可靠、 快捷的温度点调节方法进行测温点调整， 以快速调节至测试过程中指定的测 温点的温度值。 发明内容 0003 本发明所要解。

12、决的技术问题在于提供一种温度集成调控装置及温度集成调控方 法， 旨在解决现有的主板测试方法， 调试过程费时费力且容易出错的问题， 实现测试温度点 可以按照预设要求可以进行固定可调， 可以防止调试出错； 方便、 快速的进行调试测试的效 果。 0004 为解决上述技术问题， 本发明是这样实现的， 温度集成调控装置一种温度集成调 控装置， 包括： 0005 温度点调节电路模块， 包括不同待测对象的不同测温点所对应的电阻及外围电 路； 0006 温度点调节挡位模块， 包括多个不通过挡位； 0007 对于不同待测对象的不同温度所对应的测温点， 当选择所述温度点调节挡位模块 中相应的挡位时， 温度点调节电。

13、路模块中的相应电阻及外围电路被使用， 以使得温度继承 调控装置通过同一电路提供对应于不同待测对象的不同测温点的测试电路。 0008 进一步地， 温度集成调控装置用于空调， 温度点调节挡位模块包括空调环境调温 挡、 空调管调温挡和空调外管调温挡， 分别用于调节待测空调在不同模式下的空调环境、 空 调管和空调外管的温度。 0009 进一步地， 空调环境调温挡包括第一级空调环境调温挡和第二级空调环境调温 挡； 空调管调温挡包括第一级空调管调温挡和第二级空调管调温挡； 空调外管调温挡包括 第一级空调外管调温挡， 在壳体的外表面上， 对应于温度点调节挡位模块的位置刻有多个 温度数字， 温度数字对应于温度。

14、点调节挡位模块的每一个调温挡位， 用于温度点调节挡位 模块根据所需温度值变换到对应温度数字的位置。 0010 进一步地， 温度点调节挡位模块是由双排八位拨挡开关、 两位拨挡开关中至少一 个组成。 说明书 1/8 页 4 CN 111679175 A 4 0011 进一步地， 温度点调节电路模块包括空调环境调温电路、 空调管调温电路和空调 外管调温电路， 其中， 空调环境调温电路与空调环境调温挡连接， 空调管调温电路与空调管 调温挡连接， 空调外管调温电路与空调外管调温挡连接。 0012 进一步地， 空调环境调温电路是由一个空调环境总电路、 4个第一级空调环境调温 挡、 16个第二级空调环境调温。

15、挡和16组具有不同阻值电阻的空调环境子电路组成， 空调环 境总电路与4个第一级空调环境调温挡连接， 每一组空调环境子电路分别与1个第二级空调 环境调温挡连接； 空调管调温电路是由一个空调管总电路和7组具有不同阻值电阻的空调 管子电路组成， 空调管总电路与 2个第一级空调管调温挡连接， 每一组空调管子电路分别 于7个第二级空调管调温挡连接； 空调外管调温电路是由3组不同阻值电阻的空调外管子电 路组成， 每一组空调空调外管子电路分别于3个第一级空调外管调温挡连接。 0013 进一步地， 温度集成调控装置还包括空调连接模块， 空调连接模块与空调主板连 接， 空调连接模块包括空调环境连接部、 空调管连。

16、接部和空调外管连接部， 其中， 空调环境 连接部的一端连接于空调环境调温电路的输出端， 空调管连接部的一端连接于空调管调温 电路的输出端， 空调外管连接部的一端连接于空调外管调温电路的输出端。 0014 进一步地， 空调环境连接部、 空调管连接部和空调外管连接部均为双头对插端子。 0015 另外， 本发明还提供了一种温度集成调控方法温度集成调控方法， 包括如下步骤： 0016 S100、 配置温度点调节电路模块的整体电路， 整体电路包括不同待测对象的不同 测温点所对应的电阻及其外围电路所构成的每一个分电路； 0017 S200、 根据整体电路中的每一个分电路需要输出的温度点， 配置相应的分电路。

17、中 的电路构成； 0018 S300、 在与电阻调节器对应的控制端， 配置与每一个分电路构成对应关系的温度 调试挡位； 0019 对于不同待测对象的不同温度所对应的测温点， 当选择相应的挡位时， 温度点调 节电路模块中的相应分电路则被使用， 以使得通过同一整体电路提供对应于不同待测对象 的不同测温点的测试电路。 0020 进一步地， 步骤S100包括： 0021 根据预设的调节温度点的电路， 确定温度点调节电路模块中的各个分电路中的电 阻阻值和电阻串并联关系； 将各个分电路集成到整体电路中， 配置温度点调节器中的整体 电路。 0022 进一步地， 根据整体电路中的每一分电路需要输出的温度点， 。

18、设置相应的分电路 中的电路构成， 包括： 根据整体电路中的每一分电路需要输出的多个温度点， 设置相应的并 联电路的选择器， 选择器可用于变更分电路的各个电阻之间的串并联关系； 确定控制端的 温度调试挡位与选择器的对应关系； 根据分电路的温度调试挡位来设置分电路中的电路构 成。 0023 进一步地， 步骤S300包括： 在与电阻调节器对应的控制端， 针对各个分电路设置多 级调节槽， 任一调节槽包括多个调试挡位； 根据电阻调节器的需要输出的温度点， 分析出分 电路的多级调节槽中的各个调试挡位的具体位置； 根据分电路的多级调节槽中的各个调试 挡位的具体位置， 在与电阻调节器对应的控制端， 配置与电路。

19、构成对应的温度调试挡位， 并 在分电路标注温度调试挡位所代表的具体温度点。 说明书 2/8 页 5 CN 111679175 A 5 0024 进一步地， 所述方法还包括步骤： S400， 配置多个分电路的并联电路的选择器， 以 使得分电路可同时提供多个温度点的测试。 0025 本发明与现有技术相比， 有益效果在于： 本发明的一种温度集成调控装置集成控 制装置， 通过测试温度点按照预设要求可以进行固定可调， 可以防止调试出错； 集成多个不 同测试温度点， 可以方便、 快速的进行切换， 提高切换效率； 还可以实现无需查表， 测试温度 点一目了然， 直接快速进行调试测试的效果。 附图说明 0026。

20、 图1为本发明第一实施例的温度集成控制装置温度集成调控装置的立体示意图； 0027 图2为本发明第一实施例的温度集成控制装置温度集成调控装置的温度点调节挡 位模块的示意图； 0028 图3为本发明第二实施例的温度集成控制装置温度集成调控装置的温度点调节电 路模块的电路示意图； 0029 图4为本发明第二实施例的温度集成控制装置温度集成调控装置的空调环境温度 点调节电路模块的电路示意图； 0030 图5为本发明第二实施例的温度集成控制装置温度集成调控装置的空调管温度点 调节电路模块的电路示意图； 0031 图6为本发明第二实施例的温度集成控制装置温度集成调控装置的空调外管温度 点调节电路模块的电。

21、路示意图。 具体实施方式 0032 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例， 对 本发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并 不用于限定本发明。 0033 需要说明的是， 当元件被称为 “固定于” 或 “设置于” 另一个元件， 它可以直接在另 一个元件上或者间接在该另一个元件上。 当一个元件被称为是 “连接于” 另一个元件， 它可 以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。 0034 需要理解的是， 术语 “长度” 、“宽度” 、“上” 、“下” 、“前” 、“后” 、“左” 、“右” 、“竖直” 、 “水。

22、平” 、“顶” 、“底” 、“内” 、“外” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关 系， 仅是为了便于描述本申请和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有 特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本申请的限制。 0035 此外， 术语 “第一” 、“第二” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性 或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此， 限定有 “第一” 、“第二” 的特征可以明示或者 隐含地包括一个或者更多个该特征。 在本申请的描述中，“多个” 的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。 0036 实施例1 0037 本实施例。

23、提供的一种温度集成控制装置温度集成调控装置包括温度点调节挡位 模块2、 温度点调节电路模块3。 0038 具体的， 如图1所示， 具体实施中温度点调节挡位模块2和温度点调节电路模块设 说明书 3/8 页 6 CN 111679175 A 6 置于一壳体1上， 壳体1为箱体结构， 该壳体1的表面设置有温度点调节挡位模块2， 壳体1内 装有温度点调节电路模块3。 壳体1可以采用金属材料制作， 也可以采用木质、 塑料等非金属 材料制作。 0039 温度点调节挡位模块2位于壳体1表面， 包括多个不同挡位； 对于不同待测对象的 不同温度所对应的测温点， 当选择温度点调节挡位模块中相应的挡位时， 温度点调。

24、节电路 模块中的相应电阻及其外围电路则被使用， 以使得温度集成调控装置通过同一电路提供对 应于不同待测对象的不同测温点的测试电路。 0040 温度点调节电路模块3位于壳体1的内部， 并与温度点调节挡位模块2连接， 当进行 空调主板测试时， 通过温度点调节挡位部2选择不同待测对象的不同测温点所对应的电阻 及其外围电路。 0041 空调连接模块4， 其一端连接于温度点调节电路模块3的输出端， 另一端从壳体1内 部引出， 当进行空调主板测试时， 从壳体1内部引出的一端与空调主板连接。 0042 如图2所示， 温度集成调控装置用于空调， 温度点调节挡位模块2包括空调环境调 温挡21、 空调管调温挡22。

25、和空调外管调温挡23， 分别用于调节空调在不同模式下的空调环 境、 空调管和空调外管的温度。 该温度点调节挡位模块 3的各个调温挡设置于壳体1的表面 上， 当测试空调主板时， 在不同模式下的空调环境、 空调管和空调外管所需的温度均不同， 因此需要通过各个对应于具体温度的调温挡调温。 具体的， 在实际测试中空调环境需调试 17次温度， 空调管需调试8次温度， 空调外管需调试3次温度。 空调环境调温挡21包括4个第 一级空调环境调温挡21a的A、 B、 C、 D挡， 16个第二级空调环境调温挡21b 的A1、 A2、 A3、 A4、 B1、 B2、 B3、 B4、 C1、 C2、 C3、 C4、 。

26、D1、 D2、 D3、 D4挡； 空调管调温挡22包括2个第一级空调管调温挡 22a的E、 F挡， 7个第二级空调管调温挡22b的E1、 E2、 E3、 E4、 F1、 F2、 F3挡； 空调外管调温挡23 包括 3个第一级空调外管调温挡23a的T1、 T2、 T3挡。 上述每一个调温挡均对应于固定数值 的温度， 通过第一级调温挡和第二集调温挡的组合调出不同的温度。 该固定数值的温度采 用刻在壳体1表面上的数字表现， 具体的， 在壳体的表面上， 对应于温度点调节挡位模块的 位置以刻蚀、 印刷或粘贴标签等方式中的一者示出多个温度数字， 温度数字对应于温度点 调节挡位模块的每一个调温挡位， 用于温。

27、度点调节挡位模块根据所需温度值变换到对应温 度数字的位置。 在这里需要说明的是， 本领域技术人员应该清楚， 根据测试空调主板的实际 需求， 调出的温度数值可以进行任意设定， 只要能满足测试的需求， 可以顺利完成空调主板 测试， 均落入本发明的保护范围中。 0043 与温度点调节挡位模块2连接的温度点调节电路模块3， 本领域技术人员应该清 楚， 其内部电路结构可以有多种不同的电路结构， 只要能满足上述不同的温度点调节的需 求， 均落入本发明的保护范围中。 0044 另外， 本实施例提供的一种温度集成调控装置可以用于微波炉、 烤箱等多种家电 的主板测试。 还可以用于多种不同种类和不同型号的空调主板。

28、的测试， 例如， 壁挂式空调、 移动式空调、 立式空调等， 本领域技术人员应该清楚， 只要能采用本实施例提供的温度集成 调控装置顺利完成空调主板的测试， 均落入本发明的保护范围中。 0045 本实施例提供的一种温度集成调控装置温度集成调控装置， 通过测试温度点按照 预设要求可以进行固定可调， 可以防止调试出错； 集成多个不同测试温度点， 可以方便、 快 速的进行切换， 提高切换效率； 还可以实现无需查表， 测试温度点一目了然， 直接快速进行 说明书 4/8 页 7 CN 111679175 A 7 调试测试的效果。 0046 实施例2 0047 本实施例提供的一种温度集成调控装置， 其结构及原。

29、理与实施例1相同， 不同点在 于， 更进一步的详细限定具体的温度点调节挡位模块2的温度数值及温度点调节电路模块3 的具体的电路结构。 0048 本实施例中的空调环境调温挡21包括4个第一级空调环境调温挡21a的A、 B、 C、 D 挡， 16个第二级空调环境调温挡21b的A1、 A2、 A3、 A4、 B1、 B2、 B3、 B4、 C1、 C2、 C3、 C4、 D1、 D2、 D3、 D4挡； 空调管调温挡22包括2个第一级空调管调温挡22a的E、 F挡， 7个第二级空调管调温 挡22b的E1、 E2、 E3、 E4、 F1、 F2、 F3挡； 空调外管调温挡23包括3个第一级空调外管调温。

30、挡23a 的T1、 T2、 T3挡。 0049 具体的， 16个第二级空调环境调温挡21b的A1、 A2、 A3、 A4、 B1、 B2、 B3、 B4、 C1、 C2、 C3、 C4、 D1、 D2、 D3、 D4挡， 分别对应于需要测试空调环境的温度27、 2、 1、 45、 25、 22 、 19、 46、 17、 16、 32、 23、 36、 35、 34； 7个第二级空调管调温挡22b的 E1、 E2、 E3、 E4、 F1、 F2、 F3挡， 分别对应于需要测试空调管的温度1、 0、 8、 44、 4、 52 、 63； 3个第一级空调外管调温挡23a的T1、 T2、 T3挡， 。

31、分别对应于需要测试空调外管的 温度2、 -4、 1。 0050 如图2所示， 上述具体的温度数值刻在壳体1的外表面上的对应于各个调温挡的位 置。 当进行空调主板测试时， 工程师只需确定需要调试的空调模式及空调环境、 空调管、 空 调外管， 根据已预设的温度选择挡位， 即可调出需要的温度， 不需要查表， 不需要调节阻值。 0051 本实施例中的温度点调节挡位模块2是由5个双排八位拨挡开关和1个两位拨挡开 关组成。 具体的， 4个第一级空调环境调温挡21a的A、 B、 C、 D挡， 16个第二级空调环境调温挡 21b的A1、 A2、 A3、 A4、 B1、 B2、 B3、 B4、 C1、 C2、 。

32、C3、 C4、 D1、 D2、 D3、 D4挡， 7个第二级空调管调温挡 22b的E1、 E2、 E3、 E4、 F1、 F2、 F3挡， 3个第一级空调外管调温挡23a的T1、 T2、 T3挡采用5个双 排八位拨挡开关， 2个第一级空调管调温挡22a的E、 F挡采用1个两位拨挡开关。 0052 另外， 如图3所示， 温度点调节电路模块3包括PCB(Printed Circuit Board， 印制 电路板)(图中未画出)和PCB上所布置的电路元件(图中未画出)。 并且温度点调节电路包括 空调环境调温电路31、 空调管调温电路32和空调外管调温电路33， 其中， 空调环境调温电路 31与空调环。

33、境调温挡21连接， 空调管调温电路32与空调管调温挡22连接， 空调外管调温电 路33与空调外管调温挡 23连接。 0053 如图4所示， 空调环境调温电路31是由一个空调环境总电路311、 16组具有不同阻 值电阻的空调环境子电路312组成， 空调环境总电路311与4第一级空调环境调温挡21a连 接， 每一组空调环境子电路312分别与16个第二级空调环境调温挡21b、 21c连接。 0054 如图5所示， 空调管调温电路32是由一个空调管总电路321和7组具有不同阻值电 阻的空调管子电路322组成， 空调管总电路321与2个第一级空调管调温挡22a连接， 每一组 空调管子电路分别于7个第二级。

34、空调管调温挡22b连接。 0055 如图6所示， 空调外管调温电路33是由3组不同阻值电阻的空调外管子电路331组 成， 每一组空调外管子电路331分别于3个第一级空调外管调温挡23a 连接。 0056 16组具有不同阻值电阻的空调环境子电路312、 7组具有不同阻值电阻的空调管子 电路322及3组不同阻值电阻的空调外管子电路331中的电阻的大小， 是为了对应实预设温 说明书 5/8 页 8 CN 111679175 A 8 度所需的大小， 也可以按照实际需求不同， 任意调节其不同的阻值。 0057 另外， 如图3所示， 本实施例中提供的一种温度集成调控装置， 其空调连接模块4包 括空调环境连。

35、接部41、 空调管连接部42和空调外管连接部43， 其中， 空调环境连接部41的一 端连接于空调环境调温电路31的输出端， 空调管连接部42的一端连接于空调管调温电路32 的输出端， 空调外管连接部43的一端连接于空调外管调温电路33的输出端， 并且空调环境 连接部41、 空调管连接部42和空调外管连接部43均为双头对插端子。 0058 本实施例提供的一种温度集成调控装置， 通过测试温度点按照预设要求可以进行 固定可调， 可以防止调试出错； 集成多个不同测试温度点， 可以方便、 快速的进行切换， 提高 切换效率； 还可以实现无需查表， 测试温度点一目了然， 直接快速进行调试测试的效果。 005。

36、9 实施例3 0060 本实施例提供一种温度集成调控方法温度集成调控方法， 包括： 0061 S100、 配置温度点调节电路模块的整体电路， 整体电路包括不同待测对象的不同 测温点所对应的电阻及其外围电路所构成的每一个分电路； 0062 S200、 根据整体电路中的每一个分电路需要输出的温度点， 配置相应的分电路中 的电路构成； 0063 S300、 在与电阻调节器对应的控制端， 配置与每一个分电路构成对应关系的温度 调试挡位； 0064 对于不同待测对象的不同温度所对应的测温点， 当选择相应的挡位时， 温度点调 节电路模块中的相应分电路则被使用， 以使得通过同一整体电路提供对应于不同待测对象。

37、 的不同测温点的测试电路。 0065 进一步地， 步骤S100包括： 0066 根据预设的调节温度点的电路， 确定温度点调节电路模块中的各个分电路中的电 阻阻值和电阻串并联关系； 将各个分电路集成到整体电路中， 配置温度点调节器中的整体 电路。 0067 进一步地， 根据整体电路中的每一分电路需要输出的温度点， 设置相应的分电路 中的电路构成， 包括： 根据整体电路中的每一分电路需要输出的多个温度点， 设置相应的并 联电路的选择器， 选择器可用于变更分电路的各个电阻之间的串并联关系； 确定控制端的 温度调试挡位与选择器的对应关系； 根据分电路的温度调试挡位来设置分电路中的电路构 成。 0068。

38、 进一步地， 步骤S300包括： 在与电阻调节器对应的控制端， 针对各个分电路设置多 级调节槽， 任一调节槽包括多个调试挡位； 根据电阻调节器的需要输出的温度点， 分析出分 电路的多级调节槽中的各个调试挡位的具体位置； 根据分电路的多级调节槽中的各个调试 挡位的具体位置， 在与电阻调节器对应的控制端， 配置与电路构成对应的温度调试挡位， 并 在分电路标注温度调试挡位所代表的具体温度点。 0069 进一步地， 包括步骤： S400， 配置多个分电路的并联电路的选择器， 以使得分电路 可同时提供多个温度点的测试。 温度集成调控方法 0070 本实施例提供的温度集成调控方法是检测所述空调主板是否能够。

39、响应于所述输 出的温度点控制所述空调正常进入相应的工作模式并且正常运作。 0071 用于本实施例空调主板检测的温度集成调控装置， 其具体结构和作用与上述实施 说明书 6/8 页 9 CN 111679175 A 9 例1、 2相同， 在这里就不再赘述。 0072 本实施例提供的一种温度集成调控方法， 其中， 需要进行测试的空调运行模式分 别为， 制冷模式、 防冻结保护模式、 除湿模式、 制热模式、 自动模式、 自动风速模式、 制热防冷 风模式、 化霜模式及制热防高温保护模式， 并且每一种模式下需要测试多个温度点， 才能测 试结束。 0073 在实际测试过程中需要调节的具体温度点， 如表1所示，。

40、 空调环境测试中需要调节 温度到27， 来检测此温度时空调是否正常进入制冷模式， 并且进入制冷模式之后是否正 常运行。 此时， 具体选择如实施例2中详细说明的内容一样， 应在温度集成调控装置中选择 第一级空调环境调温挡21a的A挡和第二级空调环境调温挡21b的A1挡， 就能快速调节出测 试所需温度27。 与此同理， 分别进行每种模式下空调环境、 空调管及空调外管的测试。 最 终完成待检测空调主板的首次检测。 0074 表1 0075 说明书 7/8 页 10 CN 111679175 A 10 0076 0077 通过本实施例提供的一种温度集成调控方法， 在测试空调主板时， 与现有的测试 方法。

41、相比， 单步调试时间由原来的15S直接减少至12S， 单块板减少至 12S*285.6分钟， 按 照日测试2块空调主板测算， 日节约112分钟。 0078 需要说明的是， 本发明实施例温度集成调控装置可以应用于空调移动机的主板调 试检测过程， 同样可以适用于微波炉主控板、 烤箱主控板、 冰箱主控板等多种涉及温度控制 的设备的主控板调试检测过程。 本发明对此不作具体限定。 0079 另外， 本发明实施例中温度点调节电路模块可以根据实际需要调整电路中电子元 件的参数， 以根据调试检测需要的输出相应的输出信号。 同样的， 温度点调节挡位模块的温 度挡设置同样可以根据调试检测过程中温度挡的需要进行配置。

42、， 配置对应于空调的测温点 的温度挡。 0080 本实施例提供的一种温度集成调控方法， 通过测试温度点按照预设要求可以进行 固定可调， 可以防止调试出错； 集成多个不同测试温度点， 可以方便、 快速的进行切换， 提高 切换效率； 还可以实现无需查表， 测试温度点一目了然， 直接快速进行调试测试的效果。 0081 以上仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的精神和 原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。 说明书 8/8 页 11 CN 111679175 A 11 图1 说明书附图 1/6 页 12 CN 111679175 A 12 图2 说明书附图 2/6 页 13 CN 111679175 A 13 图3 说明书附图 3/6 页 14 CN 111679175 A 14 图4 说明书附图 4/6 页 15 CN 111679175 A 15 图5 说明书附图 5/6 页 16 CN 111679175 A 16 图6 说明书附图 6/6 页 17 CN 111679175 A 17 。