微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法.pdf

《微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法.pdf（21页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010723391.5 (22)申请日 2020.07.24 (71)申请人 錼创显示科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹科学园区苗栗县竹南镇 科中路13号8楼 (72)发明人 李允立史诒君 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 代理人 朱颖臧建明 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/677(2006.01) H01L 27/15(2006.01) (54)发明名称 微型电子元件转移设备以及微型电子。

2、元件 转移方法 (57)摘要 本发明提供一种微型电子元件转移设备与 方法， 微型电子元件转移设备包括第一输送部、 第二输送部以及光源装置。 第一输送部被设置以 输出多个微型电子元件。 第二输送部包括第一滚 动件以及基板， 基板被配置于第一滚动件上， 且 通过第一滚动件的滚动而移动。 基板上设置有多 个凸块。 光源装置被设置以对这些凸块照光以加 热， 这些凸块产生相变化。 当这些微型电子元件 自第一输送部输出， 这些微型电子元件与第一输 送部的连接力小于这些微型电子元件与这些凸 块的连接力， 这些微型电子元件分别与这些凸块 接合。 权利要求书2页 说明书8页 附图10页 CN 111834262。

3、 A 2020.10.27 CN 111834262 A 1.一种微型电子元件转移设备， 其特征在于， 包括： 第一输送部， 设置以输出多个微型电子元件； 第二输送部， 包括： 第一滚动件； 以及 基板， 配置于所述第一滚动件上， 且通过所述第一滚动件的滚动而移动， 所述基板上设 置有多个凸块； 以及 光源装置， 设置以对所述多个凸块照光以加热， 所述多个凸块产生相变化； 其中当所述多个微型电子元件自所述第一输送部输出， 所述多个微型电子元件与所述 第一输送部的连接力小于所述多个微型电子元件与所述多个凸块的连接力， 所述多个微型 电子元件分别与所述多个凸块接合。 2.根据权利要求1所述的微型电。

4、子元件转移设备， 其特征在于， 所述多个微型电子元件 中的每一个上设置有导电接垫， 所述光源装置对多个导电接垫照光， 以加热并软化所述多 个导电接垫， 当所述多个微型电子元件自所述第一输送部输出， 所述多个微型电子元件分 别通过所述多个导电接垫接合所述多个凸块。 3.根据权利要求1所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述第一输送部还包括 第二滚动件以及载板， 所述多个微型电子元件设置于所述载板上， 所述载板设置于所述第 二滚动件上， 且通过所述第二滚动件的滚动输送所述多个微型电子元件。 4.根据权利要求3所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述多个微型电子元件 分别通过多个连接。

5、垫设置于所述载板上， 且所述光源装置对所述多个连接垫照光以加热， 所述多个连接垫产生相变化， 使所述多个微型电子元件自所述第一输送部输出。 5.根据权利要求4所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述多个连接垫中的每 一个包括连接所述多个微型电子元件中对应的一个的第一面， 以及连接所述载板的第二 面， 所述第一面的面积大于所述第二面的面积。 6.根据权利要求3所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述载板还包括光解离 材料， 所述光源装置对所述载板照光， 以使所述多个微型电子元件脱离所述载板， 并自所述 第一输送部输出。 7.根据权利要求1所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于，。

6、 所述基板还包括黏着 层， 设置于所述基板及所述多个凸块上， 所述光源装置对所述黏着层照光， 以在所述黏着层 烧熔出与所述多个凸块对应的通孔。 8.根据权利要求1所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述多个凸块具有多种 高度。 9.根据权利要求1所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述多个凸块的相变化 介于玻璃态至熔融液态之间。 10.根据权利要求2所述的微型电子元件转移设备， 其特征在于， 所述多个导电接垫的 相变化介于玻璃态至熔融液态之间。 11.一种微型电子元件转移方法， 其特征在于， 包括： 设置第一输送部以输出多个微型电子元件； 将基板设置于第一滚动件上， 且通过所述。

7、第一滚动件的滚动而移动所述基板， 所述基 板上设置有多个凸块； 权利要求书 1/2 页 2 CN 111834262 A 2 以光源装置对所述多个凸块照光以加热， 使所述多个凸块产生相变化； 以及 当所述多个微型电子元件自所述第一输送部输出， 将所述多个微型电子元件分别接合 所述多个凸块， 所述多个微型电子元件与所述第一输送部的连接力小于所述多个微型电子 元件与所述多个凸块的连接力， 以将所述多个微型电子元件设置于所述基板上。 12.根据权利要求11所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于， 还包括： 在所述多个微型电子元件中的每一个上设置导电接垫； 以所述光源装置对多个导电接垫照光以加热， 。

8、使所述多个导电接垫产生相变化； 以及 当所述多个微型电子元件自所述第一输送部输出， 将所述多个导电接垫分别接合在所 述多个微型电子元件以及所述多个凸块之间。 13.根据权利要求11所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于， 还包括： 设置第二滚动件以及载板， 所述多个微型电子元件设置于所述载板上； 以及 将所述载板设置于所述第二滚动件上， 且通过所述第二滚动件的滚动输送所述多个微 型电子元件。 14.根据权利要求13所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于， 还包括： 在所述多个微型电子元件中的每一个上设置连接垫， 所述多个微型电子元件分别通过 多个所述连接垫设置于所述载板上； 以及 以所述光。

9、源装置对多个所述连接垫照光以加热， 使多个所述连接垫产生相变化， 使所 述多个微型电子元件自所述第一输送部输出。 15.根据权利要求13所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于， 还包括： 将所述载板设置为包括光解离材料； 以及 以所述光源装置对所述载板照光， 以使所述多个微型电子元件脱离所述载板， 并自所 述第一输送部输出。 16.根据权利要求11所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于， 还包括： 在所述基板及所述多个凸块上设置黏着层； 以及 以所述光源装置对所述黏着层照光， 以在所述黏着层烧熔出与所述多个凸块对应的通 孔。 17.根据权利要求11所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于，。

10、 还包括： 以所述光源装置对所述多个凸块加热至大于所述多个凸块的玻璃化转变温度且小于 所述多个凸块的熔点温度。 18.根据权利要求12所述的微型电子元件转移方法， 其特征在于， 还包括： 以所述光源装置对所述多个导电接垫加热至大于所述多个导电接垫的玻璃化转变温 度且小于所述多个导电接垫的熔点温度。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111834262 A 3 微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法 技术领域 0001 本发明涉及一种元件转移设备以及元件转移方法， 尤其涉及一种微型电子元件转 移设备以及微型电子元件转移方法。 背景技术 0002 制程上， 经常需要通过设备将所需要的微型元件。

11、转移至目标基板上， 并在基板上 连接其他元件。 例如， 将微型发光二极管(Micro LED)巨量转移设置于基板上， 并与基板上 事先设置的凸块(bump)电性连接。 现今可通过静电力或磁力等超距力的方式， 将载板上的 微型发光二极管转移至基板上。 然而， 通过上述方式所传输的微型发光二极管的数量因受 限静电头或磁力头大小， 因此无法有效提升传输的效率， 进而无法满足巨量转移的需求。 且 因电子元件已微缩至微米等级， 不同次的转移过程之间存在因设备本身移动误差而更易造 成的微型电子元件转移误差(转移后的微型电子元件的设置位置误差)， 因此亟需一种具备 高效率以及高准确度的转移设备及方法。 发明。

12、内容 0003 本发明是针对一种微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法， 其转移效 率高， 且转移准确度良好。 0004 根据本发明一实施例， 提供一种微型电子元件转移设备， 包括第一输送部、 第二输 送部以及光源装置。 第一输送部被设置以输出多个微型电子元件。 第二输送部包括第一滚 动件以及基板， 基板被配置于第一滚动件上， 且通过第一滚动件的滚动而移动。 基板上设置 有多个凸块。 光源装置被设置以对这些凸块照光以加热， 这些凸块产生相变化。 当这些微型 电子元件自第一输送部输出， 这些微型电子元件与第一输送部的连接力小于这些微型电子 元件与这些凸块的连接力， 这些微型电子元件分别与这。

13、些凸块接合。 0005 根据本发明一实施例， 提供一种微型电子元件转移方法， 包括： 设置第一输送部以 输出多个微型电子元件； 将基板设置于第一滚动件上， 且通过第一滚动件的滚动而移动基 板， 基板上设置有多个凸块； 以光源装置对这些凸块照光以加热， 使这些凸块产生相变化； 以及当这些微型电子元件自第一输送部输出， 这些微型电子元件与第一输送部的连接力小 于这些微型电子元件与这些凸块的连接力， 将这些微型电子元件分别接合这些凸块， 以将 这些微型电子元件设置于基板上。 0006 基于上述， 本发明实施例提供的微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方 法利用第一输送部输出多个微型电子元件、 利。

14、用基板输送多个凸块、 并利用光源加热并使 这些凸块产生相变化， 使得这些微型电子元件分别通过这些凸块设置于基板上， 这些微型 电子元件自第一输送部转移至基板的转移效率高， 且这些微型电子元件的转移准确度(位 置准确度)良好。 说明书 1/8 页 4 CN 111834262 A 4 附图说明 0007 图1A是依照本发明的第一实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0008 图1B是依照本发明的一实施例的微型电子元件及导电接垫的示意图； 0009 图1C是依照本发明的一实施例的微型电子元件及导电接垫的示意图； 0010 图2是依照本发明的第二实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0011 图。

15、3A图3D是依照本发明的第三实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0012 图4是依照本发明的第四实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0013 图5是依照本发明的第五实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0014 图6是依照本发明的第六实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0015 图7是依照本发明的第七实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0016 图8是依照本发明的第八实施例的微型电子元件转移设备的示意图； 0017 图9是依照本发明的第九实施例的微型电子元件转移方法的流程图。 0018 附图标记说明 0019 100、 200、 300、 400、 500、 600、 700。

16、、 800:微型电子元件转移设备 0020 110、 210、 310、 410、 510、 610、 710、 810:第一输送部 0021 120、 320、 420、 520、 620、 720、 820:第二输送部 0022 121、 211、 311、 321、 411、 421、 521、 611、 621、 711、 721、 811、 821:滚动件 0023 121A、 211A:滚动件轴心 0024 122、 322、 422、 522、 622、 722、 822:基板 0025 130、 330、 430、 613、 730、 830:光源装置 0026 140、 34。

17、0:微型电子元件 0027 142:半导体层 0028 150、 350、 350A、 350B、 350C、 450、 550、 650、 750、 850:凸块 0029 160、 162、 164:导电接垫 0030 212、 312、 412、 612、 712、 812:载板 0031 331、 332、 431、 432、 731、 732、 831、 832:光源 0032 340F:连接面 0033 370、 370A、 370B、 370C、 470、 770、 870:连接垫 0034 370F:第一面 0035 370T:第二面 0036 723:输送带 0037 790。

18、:压合件 0038 823:黏着层 0039 823H:通孔 0040 900:微型电子元件转移方法 0041 S901、 S902、 S903、 S904:步骤 具体实施方式 0042 现将详细地参考本发明的示范性实施例， 示范性实施例的实例说明于附图中。 只 说明书 2/8 页 5 CN 111834262 A 5 要有可能， 相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。 0043 参照图1A， 其示出了依照本发明的第一实施例的微型电子元件转移设备的示意 图。 微型电子元件转移设备100包括第一输送部110、 第二输送部120以及光源装置130。 第一 输送部110被设置以输出多个微。

19、型电子元件140。 根据本发明一实施例， 微型电子元件140可 以是光电元件， 例如是微型发光二极管或其他微型发光元件。 在本实施例中， 作为代表， 仅 示出了单一个微型电子元件140自第一输送部110输出。 根据本发明一实施例， 第一输送部 110可以具备多个输出孔， 以同时输出多个微型电子元件140。 根据本发明另一实施例， 第一 输送部110可以包括输送带， 输送带上设置有多个微型电子元件140， 这些微型电子元件140 可以批次脱离输送带， 而自第一输送部110输出。 0044 第二输送部120包括滚动件121以及基板122， 基板122被配置于滚动件121上， 且通 过滚动件121的。

20、滚动而向右移动。 具体地， 滚动件121具有滚动件轴心121A， 滚动件轴心121A 不移动， 且滚动件121相对于滚动件轴心121A而滚动(或转动)。 0045 基板122上设置有多个凸块150， 当以俯视方式观看基板122时， 其上所设置的多个 凸块150可以直线形式排列或矩阵形式排列。 根据本发明一实施例， 第一输送部110可以具 备多个输出孔， 基板122上的多个凸块150以矩阵形式排列， 且第一输送部110的多个输出孔 与这个矩阵形式相对应。 0046 光源装置130被设置以对基板122上的凸块150照光， 以加热并使凸块150产生相变 化， 例如是使凸块150软化以利后续接合。 在。

21、本实施例中， 光源装置130例如是激光装置， 利 用了光源装置130在空间上精准出光的特性， 精准地对准所要加热及软化的凸块150。 除此 之外， 光源装置130还可以利用分光镜等光学元件， 将其所产生的光束进行分光， 以同时产 生多条光束， 并同时对多个凸块150进行加热。 根据本发明一实施例， 光源装置130对凸块 150加热至大于凸块150的玻璃化转变温度(glass transition temperature,Tg)小于凸块 150的熔点(Tm)的范围内， 以软化凸块150使凸块150的相变化介于玻璃态至熔融液态之间， 进入可塑态、 高黏态或橡胶态， 但是不加热至大于凸块150的熔点。

22、的温度， 以避免其溢流至 其他的凸块150， 但是本发明不限于此。 0047 当多个微型电子元件140自第一输送部110输出， 基板122上已有一个或多个凸块 150受光源装置130加热而软化， 这些微型电子元件140与第一输送部110的连接力小于这些 微型电子元件140与凸块150的连接力， 因此第一输送部110所输出的这些微型电子元件140 得以分别和已软化的这些凸块150相接合， 而稳固地转移设置于基板122上。 除此之外， 基板 122随着滚动件121的滚动而向右移动， 使得光源装置130得以对不同的凸块150加热， 受热 后的凸块150再进一步与第一输送部110接续输出的微型电子元件。

23、140相接合。 0048 根据本实施例， 微型电子元件转移设备100利用第一输送部110输出多个微型电子 元件140， 并利用基板122输送多个凸块150， 并使这些微型电子元件140接合这些凸块150， 而得以将这些微型电子元件140自第一输送部110转移至基板122上， 因而达成了有效率的 巨量转移。 除此之外， 微型电子元件转移设备100还利用光源装置130在空间上精准出光的 特性来精准地加热并软化凸块150， 使得微型电子元件140得以稳固地设置于基板122上， 提 升了巨量转移的准确度。 此处， 基板122具体化为薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT) 基 板。

24、 。 在 其 他的 实 施 例中 ， 接收 基 板 1 2 2 可以 是 玻 璃 基 板 、 陶 瓷 基 板 、 半 导 体 (Semiconductor)基板、 次黏着基台(Submount)、 互补式金属氧化物半导体(Complementary 说明书 3/8 页 6 CN 111834262 A 6 Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)电路基板、 硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon, LCOS)基板或其他具有驱动单元的基板。 凸块150材质也可为熔点低于摄氏温度200度的金 属或是合金， 例如铟、 铟铋合金、 锡铋合金、 铅锡合金、 锌。

25、锡合金等， 但不以此为限， 通过微型 电子元件转移设备100让微型电子元件140电性连接于基板122而完成例如微型发光元件显 示器装置(未示出)。 在其他的实施例中， 基板122具体为巨量转移过程中的无线路载板， 如 是蓝宝石基板或玻璃基板。 凸块150其材质为有机材料， 例如为具有黏性的高分子聚合物， 如环氧树脂、 聚酰亚胺、 聚酯、 聚氨酯、 苯并环丁烯、 聚乙烯、 聚丙烯、 聚丙烯酸酯及上述材料 的组合。 通过微型电子元件转移设备100让微型电子元件140暂时设置于基板122而为了后 续的巨量转移做准备。 0049 在本实施例中， 这些微型电子元件140中的每一个上还可以设置有导电接垫1。

26、60， 根据本发明一实施例， 光源装置130可以在微型电子元件140还未自第一输送部110输出时， 对导电接垫160照光， 以加热并软化导电接垫160， 当微型电子元件140自第一输送部110输 出， 微型电子元件140则可以通过导电接垫160接合凸块150。 应当说明的是， 上述以光源装 置130加热并软化导电接垫160的过程可以是同时对多个导电接垫160进行的， 或是一次只 加热并软化一个导电接垫160， 具体的实施方式可以参照下面即将描述的第二实施例。 根据 本发明一实施例， 光源装置130对导电接垫160加热至大于导电接垫160的玻璃化转变温度 (Tg)小于导电接垫160的熔点(Tm)。

27、的温度范围内， 以软化导电接垫160， 使导电接垫160的相 变化介于玻璃态至熔融液态之间， 进入可塑态、 高黏态或橡胶态， 但是不加热至大于导电接 垫160的熔点的温度， 以避免其溢流， 但是本发明不限于此。 特别说明的是， 导电接垫160可 以做为微型电子元件140的电极160， 如图1B所示的导电接垫160配置于微型电子元件140的 半导体层142上， 此处微型电子元件140例如是垂直式微型电子元件140。 但也可以如图1C所 示， 微型电子元件140例如是水平式或覆晶式微型电子元件140， 导电接垫至少有二个， 包括 第一导电接垫162和第二导电接垫164分别与覆晶式微型电子元件140。

28、的第一型半导体层 (未示出)和第二型半导体层(未示出)电性连结。 0050 第一输送部110的各种实施方式将在下述的实施例中提出。 在此必须说明的是， 下 述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容， 其中采用相同的标号来表示相同或近似 的元件， 并且省略了相同技术内容的说明。 关于省略部分的说明可参考前述实施例， 下述实 施例不再重复赘述。 0051 参照图2， 其示出了依照本发明的第二实施例的微型电子元件转移设备的示意图。 微型电子元件转移设备200包括第一输送部210、 第二输送部120以及光源装置130。 第二实 施例与第一实施例不同在于， 第一输送部210包括滚动件211以及载板21。

29、2。 其中载板212设 置于滚动件211上， 多个微型电子元件140设置于载板212上。 滚动件211具有滚动件轴心 211A且滚动件211相对于滚动件轴心211A而滚动(或转动)。 光源装置130分别对多个微型电 子元件140上的多个导电接垫160照光， 以加热并软化这些导电接垫160， 当这些微型电子元 件140自载板212脱离， 这些微型电子元件140分别通过这些导电接垫160接合基板122上的 多个凸块150， 使得这些微型电子元件140得以稳固地设置于基板122上， 并分别与这些凸块 150相连接。 根据本发明一实施例， 载板212可以包括光解离材料(未示出)配置于载板212与 微型。

30、电子元件140间， 并且可以通过对载板212的局部照射紫外光或激光来降低载板212的 这个局部与微型电子元件140间的黏附力， 使得其上的微型电子元件140脱离载板212。 使用 说明书 4/8 页 7 CN 111834262 A 7 光解离材料时， 较佳可以使用紫外光， 避免光照过程中产生过热情况影响微型电子元件 140。 0052 参照图3A图3D， 其示出了依照本发明的第三实施例的微型电子元件转移设备的 示意图。 微型电子元件转移设备300包括第一输送部310、 第二输送部320以及光源装置330。 第一输送部310包括滚动件311以及载板312， 其中载板312是可挠的， 且载板31。

31、2随着滚动件 311的滚动来输送多个微型电子元件340。 根据本发明一实施例， 载板312可以具体地以输送 带来实现。 在本实施例中， 多个微型电子元件340中的每一个上还设置了连接垫370， 这些微 型电子元件340分别通过其上的连接垫370而设置于载板312上。 根据本发明一实施例， 连接 垫370可以包括有机材料， 如环氧树脂、 聚酰亚胺、 聚酯、 聚氨酯、 苯并环丁烯、 聚乙烯、 聚丙 烯、 聚丙烯酸酯及上述材料的组合， 但是本发明不限于此。 0053 第二输送部320包括滚动件321以及基板322， 其中基板322是可挠式基板， 且基板 322随着滚动件321的滚动来输送多个凸块35。

32、0。 光源装置330包括第一光源331以及第二光 源332， 其中第一光源331被设置以加热并软化基板322上的这些凸块350， 第二光源332则可 被设置于第一输送部310内， 以加热并使这些微型电子元件340上的连接垫370产生相变化。 0054 如图3A所示， 第二光源332加热并软化连接垫370， 同时， 以第一光源331加热并软 化基板322上对应的凸块350， 当微型电子元件340与凸块350因滚动件311及滚动件321的滚 动而彼此接触时， 微型电子元件340连同连接垫370与凸块350之间的连接力大于微型电子 元件340连同连接垫370与载板312之间的连接力， 使得微型电子元。

33、件340接合凸块350， 而稳 固地设置于基板322上。 连接垫370可在相变化过程中残留部分于载板312而不残留于微型 电子元件340上， 或是后续于微型电子元件340接合凸块350上时移除， 在此并不为限。 根据 本发明一实施例， 第二光源332将连接垫370加热至大于连接垫370的熔点的温度， 使连接垫 370变软并至熔融液态， 易于自载板312脱离， 但是本发明不限于此。 根据本发明一实施例， 每一个微型电子元件340相对于设置有连接垫370的一侧的相对侧可以设置导电接垫， 且微 型电子元件340可以通过此导电接垫接合凸块350。 0055 在本实施例中， 每一个连接垫370可以包括连。

34、接微型电子元件340的第一面370F， 以及用来连接载板312的第二面370T， 且第一面370F的面积大于第二面370T的面积， 使得连 接垫370接合时可以较容易自载板312脱离， 且较易脱离微型电子元件340。 在一实施例中， 第二面370T以及第一面370F的面积比例为小于0.9， 但是本发明不限于此， 第一面370F以及 第二面370T的面积可以是一样大的。 特别说明的是， 第一面370F可以小于与微型电子元件 340连接面340F的面积， 在一实施例中， 第二面370T以及第一面370F的面积比例为小于0.9， 使得连接垫370可以较容易自微型电子元件340脱离。 0056 接下来。

35、参照图3B， 其以俯视图示出基板322上的多个凸块350的设置方式。 如图3B 所示， 这些凸块350以矩阵的形式设置。 根据本发明一实施例， 微型电子元件转移设备300中 的载板312上的微型电子元件340也可以同样的矩阵形式来设置， 使得微型电子元件340与 凸块350得以对应接合。 0057 参照图3C， 在本实施例中， 凸块350可以包括具有多种不同高度的凸块350A、 凸块 350B以及凸块350C。 具体而言， 在一实施例中， 可以将多个微型电子元件340分别接合基板 322上最低的凸块350C。 接着再设置次低的凸块350B于基板322上， 并将另一光色的多个微 型电子元件340。

36、分别接合基板322上第二低的凸块350B上， 最后再设置凸块350A于基板322 说明书 5/8 页 8 CN 111834262 A 8 上， 并将又一光色的多个微型电子元件340分别接合基板322上最高的凸块350A上， 避免接 合多个光色的微型电子元件340时互相影响。 上述的微型电子元件340皆分别通过第一输送 部310输出至接合基板322上的凸块350A、 凸块350B及凸块350C， 微型电子元件340可包括蓝 色微型发光二极管、 绿色微型发光二极管、 红色微型发光二极管及其组合， 但是本发明不以 此为限。 0058 参照图3D， 连接垫370也可以包括具有多种不同高度的连接垫37。

37、0A、 连接垫370B以 及连接垫370C。 具体而言， 在一实施例中， 可以将多个微型电子元件340设置于多个连接垫 370A的第一面上分别接合基板322上的凸块。 接着将另一光色的多个微型电子元件340设置 于次高的多个连接垫370B的第一面上分别接合基板322上的凸块。 最后将又一光色的多个 微型电子元件340设置于最高的多个连接垫370C的第一面上分别接合基板322上的凸块， 避 免接合多个光色的微型电子元件340时互相影响。 上述的连接垫370C及微型电子元件340皆 分别通过第一输送部310输出至接合基板322上的凸块350， 微型电子元件340可包括蓝色微 型发光二极管、 绿色微。

38、型发光二极管、 红色微型发光二极管及其组合， 但是本发明不以此为 限。 0059 参照图4， 其示出了依照本发明的第四实施例的微型电子元件转移设备的示意图。 微型电子元件转移设备400包括第一输送部410、 第二输送部420以及光源装置430。 第一输 送部410包括滚动件411以及载板412， 其中载板412是可挠的， 且载板412随着滚动件411的 滚动来输送多个微型电子元件340。 多个微型电子元件340中的每一个上还设置了连接垫 470， 这些微型电子元件340分别通过其上的连接垫470而设置于载板412上。 0060 第二输送部420包括滚动件421以及可挠式基板422， 基板422。

39、随着滚动件421的滚 动来输送多个凸块450。 光源装置430包括第一光源431以及第二光源432， 其中第一光源431 被设置以加热并软化基板422上的这些凸块450， 第二光源432则可被设置于第一输送部410 内， 以加热并软化这些微型电子元件340上的连接垫470。 0061 第二光源432加热并软化连接垫470， 使得其所对应的微型电子元件340自载板412 脱离， 自载板412脱离的微型电子元件340再通过重力朝可挠式基板422落下， 并对应地接合 基板422上的凸块450， 使得微型电子元件340得以稳固地设置于基板422上。 通过重力的接 合可以避免接触时的压力过大而损坏微型电。

40、子元件340。 0062 参照图5， 其示出了依照本发明的第五实施例的微型电子元件转移设备的示意图。 微型电子元件转移设备500包括第一输送部510、 第二输送部520以及光源装置130。 第一输 送部510具有腔室511以及至少一个出口512， 腔室511内装载了流体， 且多个微型电子元件 340装载在腔室511内， 并通过流体依序自出口512流出。 0063 第二输送部520包括滚动件521以及可挠式基板522， 基板522随着滚动件521的滚 动来输送多个凸块550。 光源装置130被设置以加热并软化基板522上的这些凸块550。 根据 本发明一实施例， 微型电子元件转移设备500可以进。

41、一步包括附加光源装置(未示出)， 此附 加光源装置被设置以加热自出口512流出的微型电子元件340， 以加速蒸发微型电子元件 340上残留的流体。 0064 微型电子元件340自出口512流出后， 通过重力落下并接合基板522上的凸块550， 而得以稳固地设置于基板522上。 根据本发明一实施例， 多个凸块550可以矩阵形式设置在 基板522上， 第一输送部510具有多个出口512， 且这些出口512以同样的矩阵形式设置， 多个 说明书 6/8 页 9 CN 111834262 A 9 微型电子元件340自这些出口512输出， 并接合这些凸块550， 稳固地设置于基板522上。 0065 参照。

42、图6， 其示出了依照本发明的第六实施例的微型电子元件转移设备的示意图。 微型电子元件转移设备600包括第输送部610、 第二输送部620以及光源装置130。 第一输送 部610包括滚动件611、 载板612以及紫外光装置613， 其中载板612是可挠的并包括光解离材 料， 光源装置613被设置以对载板612的局部区域照光， 例如是紫外光或是激光， 以使载板 612的这个局部区域发生解离反应， 产生材料特性的转变， 使得这个局部区域与其上的微型 电子元件340之间的黏附力下降。 较佳可以使用紫外光， 避免光照过程中产生过热情况影响 微型电子元件340。 0066 第二输送部620包括滚动件621。

43、以及基板622， 其中基板622是可挠式基板， 且基板 622随着滚动件621的滚动来输送多个凸块650。 光源装置130被设置以加热并软化基板622 上的这些凸块650。 0067 如图6所示， 当紫外光装置613对载板612的局部区域照射紫外光， 此局部区域上的 微型电子元件340与载板612之间的黏附力下降。 同时， 以光源装置130加热并软化基板622 上对应的凸块650， 当微型电子元件340与凸块650因滚动件611及滚动件621的滚动而彼此 接触时， 微型电子元件340与凸块650之间的黏附力大于微型电子元件340与载板612之间的 黏附力， 使得微型电子元件340接合凸块650。

44、， 而稳固地设置于基板622上。 0068 参照图7， 其示出了依照本发明的第七实施例的微型电子元件转移设备的示意图。 微型电子元件转移设备700包括第一输送部710、 第二输送部720以及光源装置730。 第一输 送部710包括滚动件711、 载板712， 载板712随着滚动件711的滚动来输送这些微型电子元件 340。 在本实施例中， 多个微型电子元件340中的每一个上还设置了连接垫770， 这些微型电 子元件340分别通过其上的连接垫770而设置于载板712上。 0069 第二输送部720包括滚动件721、 基板722、 输送带723以及压合件790， 其中基板722 是可挠式基板， 输。

45、送带723将多个凸块750输送至基板722上， 基板722随着滚动件721的滚动 来输送这些凸块750。 光源装置730包括第一光源731以及第二光源732， 其中第一光源731被 设置以加热并软化基板722上的这些凸块750， 第二光源732则可被设置于第一输送部710 内， 以加热并软化这些微型电子元件340上的连接垫770。 根据本发明一实施例， 凸块750可 以由三维(3D)打印机产生， 并设置于基板722上， 但是本发明不限于此。 0070 如图7所示， 第二光源732加热并软化连接垫770， 同时， 以第一光源731加热并软化 基板722上对应的凸块750， 当微型电子元件340与。

46、凸块750因滚动件711及滚动件721的滚动 而彼此接触时， 微型电子元件340连同连接垫770与凸块750之间的黏附力大于微型电子元 件340连同连接垫770与载板712之间的黏附力， 使得微型电子元件340连同连接垫770接合 凸块750， 再以压合件790压合连接垫770、 微型电子元件340以及凸块750三者， 使其稳固地 设置于基板722上。 根据本发明一实施例， 压合件790可以是滚轮(roller)， 但是本发明不限 于此。 0071 参照图8， 其示出了依照本发明的第三实施例的微型电子元件转移设备的示意图。 微型电子元件转移设备800包括第一输送部810、 第二输送部820以及。

47、光源装置830。 第一输 送部810包括滚动件811以及载板812， 其中载板812是可挠的， 且载板812随着滚动件811的 滚动来输送多个微型电子元件340。 多个微型电子元件340中的每一个上还设置了连接垫 870， 这些微型电子元件340分别通过其上的连接垫870而设置于载板812上。 说明书 7/8 页 10 CN 111834262 A 10 0072 第二输送部820包括滚动件821以及基板822， 其中基板822是可挠式基板， 且基板 822随着滚动件821的滚动来输送多个凸块850。 0073 应当注意的是， 基板822上设置有黏着层823， 且黏着层823覆盖这些凸块850。

48、。 光源 装置830包括第一光源831以及第二光源832， 其中第一光源831被设置以烧熔与这些凸块 850对应的黏着层823的局部， 以烧熔出多个通孔823H， 使得这些凸块850中的每一个自这些 通孔823H暴露出来， 再进一步加热并软化暴露出来的凸块850。 第二光源832则可被设置于 第一输送部810内， 以加热并软化这些微型电子元件340上的连接垫870。 0074 如图8所示， 第二光源832加热并软化连接垫870， 同时， 以第一光源831烧熔黏着层 823的局部以产生通孔823H， 并将凸块850自此通孔823H暴露出来， 再进一步加热并软化暴 露出来的凸块850。 当微型电子。

49、元件340与凸块850因滚动件811及滚动件821的滚动而彼此 接触时， 微型电子元件340连同连接垫870与凸块850之间的黏附力大于微型电子元件340连 同连接垫870与载板812之间的黏附力， 使得微型电子元件340连同连接垫870接合凸块850， 而稳固地设置于基板322上， 其中通孔823H的宽度略大于所对应的微型电子元件340的宽 度。 除此之外， 由于第一光源831仅烧熔与凸块850对应的黏着层823的局部， 黏着层823的其 余部分并未被烧熔， 接合后的连接垫870、 微型电子元件340以及凸块850三者得以受黏着层 823的其余部分支撑而不歪斜， 以更稳固地设置于基板822上。

50、。 0075 参照图9， 其示出依照本发明的第九实施例的微型电子元件转移方法的流程图。 第 九实施例的微型电子元件转移方法900适用于上述任一实施例的微型电子元件转移设备。 下述的微型电子元件转移方法900将配合参照图1A的微型电子元件转移设备100为例进行 说明。 0076 微型电子元件转移方法900包括： 设置第一输送部110以输出多个微型电子元件 140(步骤S901)； 将基板122设置于第一滚动件121上， 通过第一滚动件121的滚动而移动基 板122， 基板122上设置有多个凸块150(步骤S902)； 以光源装置130对这些凸块150照光， 以 加热并软化这些凸块150(步骤S9。