柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010727451.0 (22)申请日 2020.07.27 (71)申请人 甬矽电子 （宁波） 股份有限公司 地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁 波生态园兴舜路22号 (72)发明人 何正鸿蒋瑞董 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 代理人 刘曾 (51)Int.Cl. H01L 25/07(2006.01) H01L 23/31(2006.01) H01L 23/498(2006.01) (54)发明名称 柔性基板堆。

2、叠封装结构和柔性基板堆叠封 装方法 (57)摘要 本发明的实施例提供了一种柔性基板堆叠 封装结构和柔性基板堆叠封装方法， 涉及芯片封 装技术领域， 该柔性基板堆叠封装结构和柔性基 板堆叠封装方法， 通过在柔性基板的侧翼贴装第 二器件封装组件， 第二器件封装组件与柔性基板 电气隔离， 且第二器件通过与第一器件封装组件 电连接实现电气连接功能， 避免了在柔性基板上 布置线路层， 进而避免了由于柔性基板折弯导致 线路层失效的问题， 保证了堆叠的有效性和稳定 性。 权利要求书2页 说明书9页 附图6页 CN 111599797 A 2020.08.28 CN 111599797 A 1.一种柔性基板堆。

3、叠封装结构， 其特征在于， 包括： 柔性基板； 贴装在所述柔性基板的中部， 并与所述柔性基板电连接的第一器件封装组件； 绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼的第二器件封装组件； 其中， 所述柔性基板的侧翼向上翻折设置并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第 一器件封装组件的侧壁， 且所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连接。 2.根据权利要求1所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 所述第一器件封装组件 包括多个依次向上堆叠的正装IC器件， 底部的所述正装IC器件贴装在所述柔性基板上并与 所述柔性基板电连接， 每相邻两个正装IC器件反向堆叠， 所述第二器件封装组件至少与底 部的两个相邻的所述。

4、正装IC器件电连接。 3.根据权利要求2所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 多个所述正装IC器件包 括第一IC器件和第二IC器件， 所述第一IC器件贴装在所述柔性基板的中部， 并与所述柔性 基板电连接， 所述第二IC器件堆叠在所述第一IC器件上， 所述第二器件封装组件分别与所 述第一IC器件和所述第二IC器件电连接。 4.根据权利要求3所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 多个所述正装IC器件还 包括第三IC器件， 所述第二IC器件倒置堆叠在所述第一IC器件上， 所述第三IC器件堆叠在 所述第二IC器件上， 并与所述第二IC器件电连接。 5.根据权利要求4所述的柔性基板堆叠封装结。

5、构， 其特征在于， 所述第三IC器件与所述 第二IC器件之间、 所述第一IC器件与所述柔性基板之间均通过锡球焊接， 并填充有包覆胶 层。 6.根据权利要求2所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 所述正装IC器件包括第 一IC基板、 第一芯片和第一塑封体， 所述第一IC基板贴装在所述柔性基板或相邻的所述第 一IC基板上， 所述第一芯片贴装在所述第一IC基板上， 并与所述第一IC基板电连接， 所述第 一IC基板的边缘还设置有导电柱， 所述导电柱用于连接所述第二器件封装组件， 所述第一 塑封体设置在所述第一IC基板上并包覆在所述第一芯片外， 且所述第一塑封体粘接在相邻 的所述第一塑封体上。 7。

6、.根据权利要求2所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 所述第二器件封装组件 包括至少一个侧装IC器件， 所述侧装IC器件的一侧贴装在所述柔性基板的侧翼， 另一侧贴 装在相邻两个所述正装IC器件的侧壁， 并与相邻的两个所述正装IC器件电连接。 8.根据权利要求7所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 所述侧装IC器件包括第 二IC基板、 第二芯片和第二塑封体， 所述第二芯片贴装在所述第二IC基板上， 并与所述第二 IC基板电连接， 所述第二塑封体设置在所述第二IC基板上并包覆在所述第二芯片外， 且所 述第二塑封体粘接在所述柔性基板的侧翼， 所述第二IC基板贴装在相邻两个所述正装IC器 。

7、件的侧壁， 并与相邻的两个所述正装IC器件电连接。 9.根据权利要求1所述的柔性基板堆叠封装结构， 其特征在于， 所述第二器件封装组件 为两个， 两个所述第二器件封装组件分别贴装在所述第一器件封装组件的两侧壁上。 10.一种柔性基板堆叠封装方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 将第一器件封装组件贴装在柔性基板的中部； 将第二器件封装组件绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼； 权利要求书 1/2 页 2 CN 111599797 A 2 将所述柔性基板的侧翼向上翻折， 并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第一器件 封装组件的侧壁； 其中， 所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连接。 11.根据权。

8、利要求10所述的柔性基板堆叠封装方法， 其特征在于， 将第一器件封装组件 贴装在所述柔性基板的中部的步骤， 包括： 制备正装IC器件； 将多个所述正装IC器件依次堆叠在所述柔性基板的中部， 以形成所述第一器件封装组 件； 其中， 每相邻两个所述正装IC器件反向堆叠。 12.根据权利要求11所述的柔性基板堆叠封装方法， 其特征在于， 制备正装IC器件的步 骤， 包括： 在第一IC基板上形成导电柱； 将第一芯片贴装在所述第一IC基板上； 在所述第一IC基板上形成包覆在所述第一芯片外的第一塑封体； 在所述第一IC基板的背面植球， 以制备形成所述正装IC器件。 13.根据权利要求11所述的柔性基板堆叠。

9、封装方法， 其特征在于， 将多个所述正装IC器 件依次堆叠在所述柔性基板的中部， 以形成所述第一器件封装组件的步骤， 包括： 将第一IC器件贴装在所述柔性基板的中部； 在所述第一IC器件上倒置堆叠第二IC器件； 在所述第二IC器件上堆叠第三IC器件； 其中， 所述第二IC器件与所述第一IC器件粘接， 所述第三IC器件与所述第二IC器件通 过锡球焊接。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111599797 A 3 柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法 技术领域 0001 本发明涉及芯片封装技术领域， 具体而言， 涉及一种柔性基板堆叠封装结构和柔 性基板堆叠封装方法。 背景技术 0002 随。

10、着半导体行业的快速发展， 电子产品微型化越来越高密度， 功能越来越多， 产品 尺寸越来越小， 锡球与锡球之间的距离越来越小， 因此， POP （Package on Package） 堆叠结 构广泛应用于半导体行业中。 以及采用柔性基板堆叠结构与POP产品堆叠结合， 它将不同功 能芯片封装后， 进行堆叠， 主要优势为高密度集成， 封装产品尺寸小， 产品性能优越， 大幅利 用堆叠空间。 0003 现有技术中， 柔性基板侧翼IC器件需要与柔性基板侧翼线路相连， 为了实现侧翼 堆叠， 此时需要在柔性基板侧翼上布线路层， 再将IC器件与线路层电连接， 而在进行柔性基 板折弯侧翼时， 存在折弯线路层损坏。

11、的风险， 导致产品叠装失效。 发明内容 0004 本发明的目的包括， 例如， 提供了一种柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封 装方法， 其能够避免柔性基板折弯导致线路失效的风险。 0005 本发明的实施例可以这样实现： 第一方面， 本发明实施例提供一种柔性基板堆叠封装结构， 包括： 柔性基板； 贴装在所述柔性基板的中部， 并与所述柔性基板电连接的第一器件封装组件； 绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼的第二器件封装组件； 其中， 所述柔性基板的侧翼向上翻折设置并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第 一器件封装组件的侧壁， 且所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连接。 0006 在可选的实施方式。

12、中， 所述第一器件封装组件包括多个依次向上堆叠的正装IC器 件， 底部的所述正装IC器件贴装在所述柔性基板上并与所述柔性基板电连接， 每相邻两个 正装IC器件反向堆叠， 所述第二器件封装组件至少与底部的两个相邻的所述正装IC器件电 连接。 0007 在可选的实施方式中， 多个所述正装IC器件包括第一IC器件和第二IC器件， 所述 第一IC器件贴装在所述柔性基板的中部， 并与所述柔性基板电连接， 所述第二IC器件堆叠 在所述第一IC器件上， 所述第二器件封装组件分别与所述第一IC器件和所述第二IC器件电 连接。 0008 在可选的实施方式中， 多个所述正装IC器件还包括第三IC器件， 所述第二I。

13、C器件 倒置堆叠在所述第一IC器件上， 所述第三IC器件堆叠在所述第二IC器件上， 并与所述第二 IC器件电连接。 0009 在可选的实施方式中， 所述第三IC器件与所述第二IC器件之间、 所述第一IC器件 说明书 1/9 页 4 CN 111599797 A 4 与所述柔性基板之间均通过锡球焊接， 并填充有包覆胶层。 0010 在可选的实施方式中， 所述正装IC器件包括第一IC基板、 第一芯片和第一塑封体， 所述第一IC基板贴装在所述柔性基板或相邻的所述第一IC基板上， 所述第一芯片贴装在所 述第一IC基板上， 并与所述第一IC基板电连接， 所述第一IC基板的边缘还设置有导电柱， 所 述导电。

14、柱用于连接所述第二器件封装组件。 所述第一塑封体设置在所述第一IC基板上并包 覆在所述第一芯片外， 且所述第一塑封体粘接在相邻的所述第一塑封体上。 0011 在可选的实施方式中， 所述第二器件封装组件包括至少一个所述侧装IC器件， 所 述侧装IC器件的一侧贴装在所述柔性基板的侧翼， 另一侧贴装在相邻两个所述正装IC器件 的侧壁， 并与相邻的两个所述正装IC器件电连接。 0012 在可选的实施方式中， 所述侧装IC器件包括第二IC基板、 第二芯片和第二塑封体， 所述第二芯片贴装在所述第二IC基板上， 并与所述第二IC基板电连接， 所述第二塑封体设 置在所述第二IC基板上并包覆在所述第二芯片外， 。

15、且所述第二塑封体粘接在所述柔性基板 的侧翼， 所述第二IC基板贴装在相邻两个所述正装IC器件的侧壁， 并与相邻的两个所述正 装IC器件电连接。 0013 在可选的实施方式中， 所述第二器件封装组件为两个， 两个所述第二器件封装组 件分别贴装在所述第一器件封装组件的两侧。 0014 第二方面， 本发明实施例提供一种柔性基板堆叠封装方法， 包括以下步骤： 将第一器件封装组件贴装在所述柔性基板的中部； 将第二器件封装组件绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼； 将所述柔性基板的侧翼向上翻折， 并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第一器件 封装组件的侧壁； 其中， 所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连。

16、接。 0015 在可选的实施方式中， 将第一器件封装组件贴装在所述柔性基板的中部的步骤， 包括： 制备正装IC器件； 将多个所述正装IC器件依次堆叠在所述柔性基板的中部， 以形成所述第一器件封装组 件； 其中， 每相邻两个所述正装IC器件反向堆叠。 0016 在可选的实施方式中， 制备正装IC器件的步骤， 包括： 在第一IC基板上形成导电柱； 将第一芯片贴装在所述第一IC基板上； 在所述第一IC基板上形成包覆在所述第一芯片外的第一塑封体； 在所述第一IC基板的背面植球， 以制备形成所述正装IC器件。 0017 在可选的实施方式中， 将多个所述正装IC器件依次堆叠在所述柔性基板的中部， 以形成所。

17、述第一器件封装组件的步骤， 包括： 将第一IC器件贴装在所述柔性基板的中部； 在所述第一IC器件上倒置堆叠第二IC器件； 在所述第二IC器件上堆叠第三IC器件； 其中， 所述第二IC器件与所述第一IC器件粘接， 所述第三IC器件与所述第二IC器件通 说明书 2/9 页 5 CN 111599797 A 5 过锡球焊接。 0018 本发明实施例的有益效果包括， 例如： 本发明提供的一种柔性基板堆叠封装结构， 通过在柔性基板的侧翼贴装第二器件封装 组件， 第二器件封装组件与柔性基板电气隔离， 且第二器件通过与第一器件封装组件电连 接实现电气连接功能， 避免了在柔性基板上布置线路层， 进而避免了由于。

18、柔性基板折弯导 致线路层失效的问题， 保证了堆叠的有效性和稳定性。 附图说明 0019 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例中所需要使用的附 图作简单地介绍， 应当理解， 以下附图仅示出了本发明的某些实施例， 因此不应被看作是对 范围的限定， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这 些附图获得其他相关的附图。 0020 图1为本发明第一实施例提供的柔性基板堆叠封装结构的最终状态的结构示意 图； 图2为本发明第一实施例提供的柔性基板堆叠封装结构的中间步骤的结构示意图； 图3为图1中正装IC器件的结构示意图； 图4为图1中侧装IC器件的结构示意。

19、图； 图5为本发明第二实施例提供的柔性基板堆叠封装方法的步骤框图； 图6-图16为本发明第二实施例提供的柔性基板堆叠封装方法中制备第一IC基板的工 艺流程图； 图17-图19为本发明第二实施例提供的柔性基板堆叠封装方法的工艺步骤流程图。 0021 图标： 100-柔性基板堆叠封装结构； 110-柔性基板； 130-第一器件封装组件； 131- 正装IC器件； 131a-第一IC基板； 131b-第一芯片； 131c-第一塑封体； 131d-导电柱； 131e-树 脂层； 131f-侧装焊盘； 133-第一IC器件； 135-第二IC器件； 137-第三IC器件； 139-包覆胶层； 150-第。

20、二器件封装组件； 151-侧装IC器件； 153-第二IC基板； 153a-侧装锡球； 155-第二芯 片； 157-第二塑封体。 具体实施方式 0022 为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发明实施例 中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是 本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 通常在此处附图中描述和示出的本发明实施 例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。 0023 因此， 以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护 的本发明的范围， 而是仅仅表示本发明的选定实施例。 基于本发明中的。

21、实施例， 本领域普通 技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范 围。 0024 应注意到： 相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项， 因此， 一旦某一项在一 个附图中被定义， 则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。 0025 在本发明的描述中， 需要说明的是， 若出现术语 “上” 、“下” 、“内” 、“外” 等指示的方 说明书 3/9 页 6 CN 111599797 A 6 位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 或者是该发明产品使用时惯常摆放的方 位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元 。

22、件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本发明的限制。 0026 此外， 若出现术语 “第一” 、“第二” 等仅用于区分描述， 而不能理解为指示或暗示相 对重要性。 0027 需要说明的是， 在不冲突的情况下， 本发明的实施例中的特征可以相互结合。 0028 第一实施例 结合参见图1至图4， 本实施例提供了柔性基板堆叠封装结构100， 应用于柔性载板的器 件封装， 能够在保证器件堆叠封装数量的同时， 避免由于柔性基板110折弯导致线路层失效 的问题， 保证了堆叠的有效性和稳定性。 0029 本实施例提供的柔性基板堆叠封装结构100， 包括柔性基板110、 第一器件封装。

23、组 件130和第二器件封装组件150， 第一器件封装组件130贴装在柔性基板110的中部， 并与柔 性基板110电连接， 第二器件封装组件150绝缘贴装在柔性基板110的侧翼； 其中， 柔性基板 110的侧翼向上翻折设置并使得第二器件封装组件150贴装在第一器件封装组件130的侧 壁， 且第二器件封装组件150与第一器件封装组件130电连接。 0030 需要说明的是， 本实施例中柔性基板110的中部， 指的是柔性基板110上不需要进 行翻折的中间位置， 并具有用于贴装第一器件封装组件130的第一贴装区域。 柔性基板110 的侧翼， 指的是柔性基板110上位于第一贴装区域一侧或两侧的边缘位置， 。

24、并具有用于贴装 第二器件封装组件150的第二贴装区域， 其在安装时需要进行翻折， 使得第二器件封装组件 150能够贴装在第一器件封装组件130的侧壁上。 0031 还需要说明的是， 本实施例中第二器件封装组件150绝缘贴装在柔性基板110的侧 翼， 指的是第二器件封装组件150与柔性基板110的侧翼之间并没有直接电气连接， 具体地， 第二器件封装组件150的非导电面与柔性基板110的侧翼之间通过胶层/银胶粘接在一起， 从而避免了在柔性基板110上布线， 同时第二器件封装组件150与第一器件封装组件130电 连接。 0032 在本实施例中， 柔性基板110的背面还通过植球设置有多个锡球， 作为整。

25、个器件的 接线焊点。 0033 在本实施例中， 第一器件封装组件130包括多个依次向上堆叠的正装IC器件131， 底部的正装IC器件131贴装在柔性基板110上并与柔性基板110电连接， 每相邻两个正装IC 器件131反向堆叠， 第二器件封装组件150至少与底部的两个相邻的正装IC器件131电连接。 0034 需要说明的是， 此处相邻两个正装IC器件131反向堆叠， 指的是相邻两个正装IC器 件131的堆叠方向相反。 在本实施例中， 即堆叠在上的正装IC器件131相较于堆叠在下的正 装IC器件131翻转了180度进行堆叠。 0035 在本实施例中， 第二器件封装组件150为两个， 两个第二器件。

26、封装组件150分别贴 装在第一器件封装组件130的两侧壁上。 具体地， 柔性基板110具有两个侧翼， 两个第二器件 封装组件150分别贴装在第一器件封装组件130两侧的侧翼上。 0036 在本实施例中， 多个正装IC器件131包括第一IC器件133、 第二IC器件135和第三IC 器件137， 第一IC器件133、 第二IC器件135和第三IC器件137的芯片结构相同， 布置方式有所 不同。 第一IC器件133贴装在柔性基板110的中部， 并与柔性基板110电连接， 第二IC器件135 说明书 4/9 页 7 CN 111599797 A 7 堆叠在第一IC器件133上， 第二器件封装组件15。

27、0分别与第一IC器件133和第二IC器件135电 连接。 具体地， 第二IC器件135倒置堆叠在第一IC器件133上， 第三IC器件137堆叠在第二IC 器件135上， 并与第二IC器件135电连接。 0037 需要说明的是， 在其他较佳的实施例中， 多个正装IC器件131也可以只包括第一IC 器件133和第二IC器件135， 第一IC器件133堆叠在第二IC器件135上， 第二器件封装组件150 分别与第一IC器件133和第二IC器件135电连接。 0038 在本实施例中， 第三IC器件137与第二IC器件135之间、 第一IC器件133与柔性基板 110之间均通过锡球焊接， 并填充有包覆胶。

28、层139。 具体地， 包覆胶层139包覆在锡球外， 实现 减小IC器件底部缝隙的目的， 以及起到利用底部填充胶起到保护锡球的作用， 增强了底部 焊接区域强度， 从而提升堆叠结构， 堆叠强度。 解决传统结构堆叠越高， 底部锡球焊接不牢， 导致产品失效的问题。 当然， 此处包覆胶层139也可以用固化银浆替代。 0039 在本实施例中， 第二IC器件135与第一IC器件133之间通过胶层/银浆粘接。 0040 每个正装IC器件131包括第一IC基板131a、 第一芯片131b和第一塑封体131c， 第一 IC基板131a贴装在柔性基板110或相邻的第一IC基板131a上， 第一芯片131b贴装在第一。

29、IC 基板131a上， 并与第一IC基板131a电连接， 第一IC基板131a的边缘还设置有导电柱131d， 导 电柱131d用于连接第二器件封装组件150。 第一塑封体131c设置在第一IC基板131a上并包 覆在第一芯片131b外， 且第一塑封体131c粘接在相邻的第一塑封体131c上。 具体地， 导电柱 131d与第一IC基板131a电连接， 同时第二器件封装组件150与导电柱131d电连接。 第一IC基 板131a上通过布线设置有导电层， 导电层通过第一IC基板131a表面的焊盘实现电连接， 并 通过导电层实现了第一IC基板131a的电气连接功能， 本实施例中所提及的与第一IC基板 1。

30、31a电连接， 均是指与导电层电连接。 0041 需要说明的是， 本实施例中第一芯片131b通过第一连接线与第一IC基板131a电连 接， 第一塑封体131c包覆在第一芯片131b和第一连接线外， 起到支撑保护作用。 0042 在本实施例中， 将第二IC器件135的塑封体贴装在第一IC器件133上， 利用固化银 浆/胶层， 实现堆叠， 第二IC器件135的底部锡球作为向上堆叠的焊点， 将第三IC器件137通 过锡球堆叠在第二IC器件135上， 从而避免了传统的堆叠结构中需要激光将塑封体开槽后 再次形成锡球焊接。 0043 在本实施例中， 导电柱131d外包覆有树脂层131e， 起到结构支撑的作。

31、用， 树脂层 131e的侧壁构成了正装IC器件131的侧壁， 且树脂层131e的侧壁上设置有焊盘， 焊盘与导电 柱131d电连接， 并用于连接第二器件封装组件150。 具体地， 第一IC基板131a的两侧边缘均 设置有导电柱131d， 两侧的导电柱131d分别与两侧的第二器件封装组件150电连接。 其侧壁 上的焊盘连接至基板切割道， 塑封体切割完成后漏出侧壁上的焊盘。 0044 每个第二器件封装组件150包括至少一个侧装IC器件151， 侧装IC器件151的一侧 贴装在柔性基板110的侧翼， 另一侧贴装在相邻两个正装IC器件131的侧壁， 并与相邻的两 个正装IC器件131电连接。 0045 。

32、在本实施例中， 每个第二器件封装组件150均包括一个侧装IC器件151， 单个侧装 IC器件151贴装在第一IC器件133和第二IC器件135上。 具体地， 第一IC器件133和第二IC器 件135的两侧壁相平齐， 从而能够保证侧装IC器件151的贴装。 0046 在本实施例中， 侧装IC器件151包括第二IC基板153、 第二芯片155和第二塑封体 说明书 5/9 页 8 CN 111599797 A 8 157， 第二芯片155贴装在第二IC基板153上， 并与第二IC基板153电连接， 第二塑封体157设 置在第二IC基板153上并包覆在第二芯片155外， 且第二塑封体157粘接在柔性基。

33、板110的侧 翼， 第二IC基板153贴装在相邻两个正装IC器件131的侧壁， 并与相邻的两个正装IC器件131 电连接。 0047 在本实施例中， 第二芯片155通过第二连接线与第二IC基板153电连接， 并通过第 二塑封体157进行支撑和保护， 本实施例中第二IC基板153的背面设置有侧装锡球153a， 并 通过侧装锡球153a焊接在正装IC器件131的侧壁上。 0048 需要说明的是， 第二塑封体157通过绝缘胶粘接在柔性基板110的侧翼， 第二IC基 板153通过侧装锡球153a贴装在第一IC器件133和第二IC器件135的侧壁， 并焊接在第一IC 器件133侧壁和第二IC器件135侧。

34、壁的焊盘上， 实现了与导电柱131d的电连接。 进而将侧装 IC器件151与正装IC器件131电连接。 0049 值得注意的是， 此处通过在树脂层131e侧壁设置侧装焊盘131f， 实现了IC器件侧 面焊接的功能， 并将侧装IC器件151贴装在树脂层131e的侧壁上， 将第二IC基板153的锡球 焊接在侧壁的侧装焊盘131f上， 从而避免了传统堆叠结构中柔性基板110与IC器件直接电 连接的问题， 进而避免了柔性基板110在折弯区布线线路受折弯疲劳度导致的线路损坏， 从 而导致堆叠结构产品失效的问题。 0050 综上所述， 本实施例提供了一种柔性基板堆叠封装结构100， 通过利用第二IC器件 。

35、135塑封体贴装在第一IC器件133上， 利用固化银浆/胶层， 实现堆叠。 第二IC器件135的基板 底部锡球作为向上堆叠焊点， 从而避免传统堆叠需要使用激光将塑封体开槽后， 再形成锡 球焊接的工艺， 简化了结构和工艺。 通过利用点胶工艺， 完成第一IC器件133和第三IC器件 137底部填充胶， 实现减小IC器件底部缝隙的目的， 以及利用底部填充胶起到保护锡球的作 用， 增强了底部焊接区域强度， 从而提升堆叠结构的堆叠强度， 解决了传统结构堆叠越高， 底部锡球焊接不牢， 导致产品失效的问题。 并且通过在树脂层131e设计侧装焊盘131f， 并通 过导电柱131d实现电连接， 实现了IC器件侧。

36、面焊接功能.从而避免传统侧壁堆叠结构中需 要在柔性基板110中布置线路实现侧壁堆叠的方案， 以及避免传统侧壁堆叠结构中柔性基 板110在折弯区布线线路受折弯疲劳度导致的线路损坏， 从而导致堆叠结构产品失效的问 题。 通过在IC器件中， 设计有导电柱131d， 实现侧装焊盘131f与基板焊盘相连， 采用新型堆 叠结构， 可以有效解决传统柔性基板110堆叠问题。 0051 第二实施例 参见图5， 本发明实施例提供一种柔性基板堆叠封装方法， 用于制备如第一实施例所述 的柔性基板堆叠封装结构100， 该方法包括以下步骤： S1： 将第一器件封装组件130贴装在柔性基板110的中部。 0052 具体地，。

37、 需要先制备正装IC器件131， 并将多个正装IC器件131依次堆叠在柔性基 板110的中部， 以形成第一器件封装组件130， 其中， 每相邻两个正装IC器件131反向堆叠。 0053 在本实施例中， 多个正装IC器件131包括第一IC器件133、 第二IC器件135和第三IC 器件137， 在执行步骤S1时， 首先将第一IC器件133贴装在柔性基板110的中部， 并在第一IC 器件133的底部填充胶层， 形成包覆胶层139。 然后将第二IC器件135倒置堆叠在第一IC器件 133上， 通过胶层/银浆粘接。 然后再将第三IC器件137堆叠在第二IC器件135上， 并在第三IC 器件137的底部。

38、填充胶层， 形成包覆胶层139， 其中第二IC器件135与第一IC器件133粘接， 第 说明书 6/9 页 9 CN 111599797 A 9 三IC器件137与第二IC器件135通过锡球焊接， 第一IC器件133与柔性基板110通过锡球焊 接， 且第一IC器件133与柔性基板110电连接， 第三IC器件137与第二IC器件135电连接。 0054 值得注意的是， 在制备正装IC器件131时， 首先在第一IC基板131a上形成导电柱 131d， 再将第一芯片131b贴装在第一IC基板131a上， 然后通过塑封机在第一IC基板131a上 形成包覆在第一芯片131b外的第一塑封体131c， 最后。

39、在第一IC基板131a的背面植球， 从而 制备形成正装IC器件131。 0055 S2： 将第二器件封装组件150绝缘贴装在柔性基板110的侧翼。 0056 具体地， 需要先制备侧装IC器件151， 并将侧装IC器件151通过胶层/银浆粘接在柔 性基板110的侧翼上， 以形成第二器件封装组件150。 侧装IC器件151的非导电面与柔性基板 110的侧翼粘接， 此处绝缘贴装， 指的是侧装IC器件151与柔性基板110的侧翼之间并没有直 接电气连接， 避免了在柔性基板110的侧翼进行布线。 0057 在制备侧装IC器件151， 首先将第二芯片155贴装在第二IC基板153上， 然后通过塑 封机在第。

40、二IC基板153上形成包覆在第二芯片155外的第二塑封体157， 最后在第二IC基板 153的背面植球， 从而制备形成侧装IC器件151。 0058 在本实施例中， 在第一器件封装组件130两侧的柔性基板110上均贴装有第二器件 封装组件150。 0059 需要说明的是， 本实施例中步骤S1和步骤S2可同步进行， 无先后顺序之分， 具体 地， 在实际操作时， 首先将第一IC器件133和侧装IC器件151贴装在柔性基板110上， 然后再 依次堆叠第二IC器件135和第三IC器件137。 0060 还需要说明的是， 步骤S1和步骤S2为批量贴装第一器件封装组件130和第二器件 封装组件150的步骤。

41、， 即在同一个柔性基板110上同时贴装多个第一器件封装组件130和多 个第二器件封装组件150， 在完成步骤S1和步骤S2后， 需要将柔性基板110切割成单颗， 使得 单颗柔性基板110上仅有一个第一器件封装组件130和两个第二器件封装组件150。 0061 S3： 将柔性基板110的侧翼向上翻折， 并使得第二器件封装组件150贴装在第一器 件封装组件130的侧壁。 0062 具体地， 将柔性基板110的侧翼向上翻折， 使得侧装IC器件151的锡球焊接在第一 IC器件133和第二IC器件135的侧壁上， 并且侧装IC器件151分别与第一IC器件133和第二IC 器件135电连接。 0063 本。

42、发明提供的柔性基板堆叠封装方法， 如图6至图19， 在实际操作时， 包括第一IC 基板131a制作-正装IC器件131和侧装IC器件151制备-贴装第一IC器件133和侧装IC器件 151-贴装第二IC器件135和第三IC器件137-柔性基板110植球-切割-翻折等步骤， 具体如 下： 步骤1， 结合参见图6至图16， 制备第一IC基板131a， 其中第一IC基板131a用于制备正装 IC器件131。 0064 步骤2， 利用第一IC基板131a和第二IC基板153制备正装IC器件131和侧装IC器件 151， 其中， 第一IC基板131a为常规基板。 0065 步骤3， 参见图17， 在柔性。

43、基板110上贴装第一IC器件133和侧装IC器件151， 具体 地， 利用第一IC器件133底部锡球与柔性基板110的焊盘焊接固定后， 在第一IC器件133底部 点胶形成包覆在锡球外的包覆胶层139， 然后将侧装IC器件151的塑封体通过银浆/胶层贴 说明书 7/9 页 10 CN 111599797 A 10 装在柔性基板110的侧翼， 最后利用烘烤银浆/胶层， 固化后使得侧装IC器件151固定在柔性 基板110的侧翼。 0066 步骤4， 参见图18， 在第一IC器件133上贴装第二IC器件135， 其中第二IC器件135倒 置贴装， 第二IC器件135的塑封体通过银浆/胶层贴装在第一IC。

44、器件133的塑封体上， 并利用 烘烤底部银浆/胶层实现固化。 通过第二IC器件135倒置贴装， 使得其基板焊球侧朝上， 实现 向上堆叠。 0067 步骤5， 参见图19， 在第二IC器件135上贴装第三IC器件137， 其中第三IC器件137的 底部锡球与第二IC器件135的锡球焊接在一起， 实现第三IC器件137的堆叠， 从而避免传统 堆叠结构需要使用激光开槽塑封体。 0068 步骤6， 参见图2， 在柔性基板110背面植球， 并将柔性基板110切割成单颗。 0069 步骤7： 参见图1， 利用机台将柔性基板110翻折， 实现了侧装IC器件151贴装在第一 IC器件133和第二IC器件135。

45、的侧壁， 其中侧装IC器件151的基板锡球侧焊接在第一IC器件 133和第二IC器件135的侧装焊盘131f上， 实现了侧壁堆叠结构， 利用侧壁结构大幅提升产 品性能.从而不需要在柔性基板110侧翼上设计线路， 从而避免柔性基板110折弯， 侧翼线路 损坏的问题， 大幅提升了产品性能。 0070 值得注意的是， 在执行上述步骤1时， 包括以下步骤： 步骤1a， 参见图6， 取一基板， 在基板完成表面焊盘， 内部完成RDL线路以及通过导电孔 (通孔)实现基板线路相连， 完成基板制程， 此过程为传统基板制程。 0071 步骤1b， 参见图7， 在基板表面层压PP材料， 形成第一绝缘层。 0072 。

46、步骤1c， 参见图8， 利用激光开槽技术， 在第一绝缘层开槽漏出基板边缘表面的焊 盘， 形成第一凹槽。 0073 步骤1d， 参见图9， 在第一凹槽内和第一绝缘层表面电镀铜层， 以填充第一凹槽和 第一绝缘层表面， 形成第一铜层； 步骤1e， 参见图10， 对第一铜层进行图案化处理， 并利用图形层保护需要的区域， 将不 需要的铜层区域蚀刻掉， 形成第一层导电柱131d和侧装焊盘131f。 0074 步骤1f， 参见图11， 在第一绝缘层表面层压PP材料， 形成第二绝缘层。 0075 步骤1g， 参见图12， 利用激光开槽技术， 在第二绝缘层开槽漏出第一层导电柱 131d， 并形成第二凹槽。 00。

47、76 步骤1h， 参见图13， 在第二凹槽内和第二绝缘层表面电镀铜层， 以填充第二凹槽和 第二绝缘层表面， 形成第二铜层； 步骤1i， 参见图14， 对第二铜层进行图案化处理， 并利用图形层保护需要的区域， 将不 需要的铜层区域蚀刻掉， 形成第二层导电柱131d和侧装焊盘131f。 0077 步骤1j， 参见图15， 在第二绝缘层表面层压PP材料， 形成第三绝缘层。 0078 步骤1k， 参见图16， 利用激光开槽技术， 在第三绝缘层向下开槽， 漏出基板， 完成第 一IC基板131a的制备。 0079 本实施例中通过上述步骤制备第一IC基板131a， 并利用该第一IC基板131a形成正 装IC。

48、器件131， 对于第一IC基板131a的制备， 也可以采用其他方式， 只要是能够在基板两侧 形成导电柱131d， 从而能够实现侧壁连接即可。 0080 需要说明的是， 本实施例中导电柱131d和侧装焊盘131f的层数可根据实际需求制 说明书 8/9 页 11 CN 111599797 A 11 作， 即通过重复执行步骤1f-步骤1i形成多层导电柱131d和侧装焊盘131f， 对于其层数在此 不作具体限定。 0081 综上所述， 本实施例提供的柔性基板堆叠封装方法， 通过利用第二IC器件135塑封 体贴装在第一IC器件133上， 利用固化银浆/胶层， 实现堆叠。 第二IC器件135的基板底部锡 。

49、球作为向上堆叠焊点， 从而避免传统堆叠需要使用激光将塑封体开槽后， 再形成锡球焊接 的工艺， 简化了结构和工艺。 通过利用点胶工艺， 完成第一IC器件133和第三IC器件137底部 填充胶， 实现减小IC器件底部缝隙的目的， 以及利用底部填充胶起到保护锡球的作用， 增强 了底部焊接区域强度， 从而提升堆叠结构的堆叠强度， 解决了传统结构堆叠越高， 底部锡球 焊接不牢， 导致产品失效的问题。 并且通过在树脂层131e设计侧装焊盘131f， 并通过导电柱 131d实现电连接， 实现了IC器件侧面焊接功能.从而避免传统侧壁堆叠结构中需要在柔性 基板110中布置线路实现侧壁堆叠的方案， 以及避免传统侧。

50、壁堆叠结构中柔性基板110在折 弯区布线线路受折弯疲劳度导致的线路损坏， 从而导致堆叠结构产品失效的问题。 通过在 IC器件中， 设计有导电柱131d， 实现侧装焊盘131f与基板焊盘相连， 采用新型堆叠结构， 可 以有效解决传统柔性基板110堆叠问题。 0082 以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何 熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易想到的变化或替换， 都应 涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为 准。 说明书 9/9 页 12 CN 111599797 A 12 图1 图2 说明书。