半导体量子芯片结构的显示方法及装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010631903.5 (22)申请日 2020.07.03 (71)申请人 合肥本源量子计算科技有限责任公 司 地址 230088 安徽省合肥市合肥市高新区 创新大道2800号创新产业园二期E2楼 六层 (72)发明人 潘艳霞 (51)Int.Cl. G06F 3/0481(2013.01) G06F 3/0484(2013.01) (54)发明名称 一种半导体量子芯片结构的显示方法及装 置 (57)摘要 本发明公开了一种半导体量子芯片结构的 显示方法及装置， 方法包括：。

2、 在终端界面显示半 导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件 库， 接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中 元件的第一控制操作， 在所述第一控制操作对应 的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况 下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第 一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示 半导体量子芯片结构。 利用本发明实施例， 能够 供用户交互体验半导体量子计算机内部的半导 体量子芯片的具体结构， 展示半导体量子芯片的 工作状态及原理， 以加深用户对半导体量子芯片 的理解， 并填补相关技术的空白。 权利要求书1页 说明书9页 附图2页 CN 111766990 A 2020.10.13 C。

3、N 111766990 A 1.一种半导体量子芯片结构的显示方法， 其特征在于， 包括： 在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库； 接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作； 在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况下， 基于所述 半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示半导体 量子芯片结构。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述半导体量子芯片元件库包括以下元 件： 电子自旋共振线ESR line、 硅28、 内部电极、 二氧化硅、 硅、 外部电极和介质层， 所述预 设元件组装次序为：。

4、 硅、 硅28、 二氧化硅、 内部电极、 外部电极、 介质层、 电子自旋共振线ESR line。 3.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 还包括： 在所述第一控制操作对应的元件组装次序不满足预设元件组装次序的情况下， 在所述 终端界面生成错误提示信息。 4.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述基于所述半导体量子芯片的组装区和 所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示半导体量子芯片结构， 包括： 在所述半导体量子芯片的组装区的特定位置添加所述第一控制操作依次组装的相应 元件， 以模拟芯片结构的实体模式， 或全息模式显示所需搭建的半导体量子芯片结构。 5.根据权利要求4。

5、所述的方法， 其特征在于， 还包括： 接收并响应用户针对所述元件的第二控制操作， 显示当前元件的介绍信息。 6.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 还包括： 接收用户针对所述半导体量子芯片结构的放缩或旋转操作； 响应所述放缩或旋转操作， 对所述半导体量子芯片结构进行放缩或旋转显示。 7.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述终端界面还包括： 界面提示功能操作 模块、 终端界面背景隐藏功能操作模块和初始化功能操作模块。 8.一种半导体量子芯片结构的显示装置， 其特征在于， 包括： 显示模块， 用于在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库； 接收模块， 用于接收用。

6、户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作； 组装模块， 用于在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情 况下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建 并显示半导体量子芯片结构。 9.一种存储介质， 其特征在于， 所述存储介质中存储有计算机程序， 其中， 所述计算机 程序被设置为运行时执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。 10.一种电子装置， 包括存储器和处理器， 其特征在于， 所述存储器中存储有计算机程 序， 所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至7任一项中所述的方 法。 权利要求书 1/1 页 2。

7、 CN 111766990 A 2 一种半导体量子芯片结构的显示方法及装置 技术领域 0001 本发明属于量子计算技术领域， 特别是一种半导体量子芯片结构的显示方法及装 置。 背景技术 0002 量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、 存储及处理量子 信息的物理装置。 当某个装置处理和计算的是量子信息， 运行的是量子算法时， 它就是量子 计算机。 量子计算机因其具有相对普通计算机更高效的处理数学问题的能力， 例如， 能将破 解RSA密钥的时间从数百年加速到数小时， 故成为一种正在研究中的关键技术。 0003 量子计算机的实现需要遵循量子力学规律的量子比特作为基本单元。 通常微。

8、观世 界的电子、 原子、 或者离子表现出量子特性， 而宏观世界的物体的表现是经典的， 所以最早 量子计算机的演示模型是利用分子中的核自旋作为量子比特， 用核磁共振方法控制核自旋 来实现量子计算。 该方法存在的问题是只能实现为数不多的量子比特， 而真正实用的量子 计算机必须具备数百到上千个量子比特才能解决实用问题， 所以如何实现规模可扩展的量 子计算机是一个重要的问题。 为了在实践中构造出实用的量子计算机， 学者们提出了多种 方案， 包括半导、 超导、 核自旋、 电子自旋、 光学腔、 离子阱等。 其中半导体量子芯片在保真度 和量子比特数目上虽然不如超导和离子阱量子芯片， 但是它完全基于传统半导体。

9、工艺， 只 要科学家能在实验室里实现样品芯片， 其大规模工业生产理论上就不存在问题， 这是它大 大超越前两者的优势所在。 0004 但是， 由于目前公众对半导体量子芯片的认识水平十分有限， 并且现有技术中也 没有相应的终端供用户交互体验， 演示半导体量子芯片的内部结构， 以加深对半导体量子 芯片的理解。 发明内容 0005 本发明的目的是提供一种半导体量子芯片结构的显示方法及装置， 以解决现有技 术中的不足， 它能够供用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子芯片的具体结 构， 展示量子芯片的工作状态及原理， 以加深用户对半导体量子芯片的理解， 并填补相关技 术的空白。 0006 本申请的一。

10、个实施例提供了一种半导体量子芯片结构的显示方法， 包括： 0007 在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库； 0008 接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作； 0009 在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况下， 基于 所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示半 导体量子芯片结构。 0010 如上所述的半导体量子芯片结构的显示方法， 其中， 优选的是， 所述半导体量子芯 片元件库包括以下元件： 说明书 1/9 页 3 CN 111766990 A 3 0011 电子自旋共振线ESR lin。

11、e、 硅28、 内部电极、 二氧化硅、 硅、 外部电极和介质层， 所 述预设元件组装次序为： 硅、 硅28、 二氧化硅、 内部电极、 外部电极、 介质层、 电子自旋共振线 ESR line。 0012 如上所述的半导体量子芯片结构的显示方法， 其中， 优选的是， 还包括： 0013 在所述第一控制操作对应的元件组装次序不满足预设元件组装次序的情况下， 在 所述终端界面生成错误提示信息。 0014 如上所述的半导体量子芯片结构的显示方法， 其中， 优选的是， 所述基于所述半导 体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示半导体量子 芯片结构， 包括： 0015 在所述。

12、半导体量子芯片的组装区的特定位置添加所述第一控制操作依次组装的 相应元件， 以模拟芯片结构的实体模式， 或全息模式显示所需搭建的半导体量子芯片结构。 0016 如上所述的半导体量子芯片结构的显示方法， 其中， 优选的是， 还包括： 0017 接收并响应用户针对所述元件的第二控制操作， 显示当前元件的介绍信息。 0018 如上所述的半导体量子芯片结构的显示方法， 其中， 优选的是， 还包括： 0019 接收用户针对所述半导体量子芯片结构的放缩或旋转操作； 0020 响应所述放缩或旋转操作， 对所述半导体量子芯片结构进行放缩或旋转显示。 0021 如上所述的半导体量子芯片结构的显示方法， 其中， 。

13、优选的是， 所述终端界面还包 括： 界面提示功能操作模块、 终端界面背景隐藏功能操作模块和初始化功能操作模块。 0022 本申请的又一实施例提供了一种半导体量子芯片结构的显示装置， 包括： 0023 显示模块， 用于在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件 库； 0024 接收模块， 用于接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操 作； 0025 组装模块， 用于在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序 的情况下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示半导体量子芯片结构。 0026 可选的， 所述半导。

14、体量子芯片元件库包括以下元件： 0027 电子自旋共振线ESR line、 硅28、 内部电极、 二氧化硅、 硅、 外部电极和介质层， 所 述预设元件组装次序为： 硅、 硅28、 二氧化硅、 内部电极、 外部电极、 介质层、 电子自旋共振线 ESR line。 0028 可选的， 还包括： 0029 错误提示模块， 用于在所述第一控制操作对应的元件组装次序不满足预设元件组 装次序的情况下， 在所述终端界面生成错误提示信息。 0030 可选的， 所述组装模块， 包括： 显示切换模块， 用于在所述半导体量子芯片的组装 区的特定位置添加所述第一控制操作依次组装的相应元件， 以模拟芯片结构的实体模式，。

15、 或全息模式显示所需搭建的半导体量子芯片结构。 0031 可选的， 还包括： 0032 响应模块， 用于接收并响应用户针对所述元件的第二控制操作， 显示当前元件的 介绍信息。 说明书 2/9 页 4 CN 111766990 A 4 0033 可选的， 还包括： 0034 第二接收模块， 用于接收用户针对所述半导体量子芯片结构的放缩或旋转操作； 0035 第二响应模块， 用于响应所述放缩或旋转操作， 对所述半导体量子芯片结构进行 放缩或旋转显示。 0036 可选的， 所述终端界面还包括： 界面提示功能操作模块、 终端界面背景隐藏功能操 作模块和初始化功能操作模块。 0037 本申请的又一实施例。

16、提供了一种存储介质， 所述存储介质中存储有计算机程序， 其中， 所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项中所述的方法。 0038 本申请的又一实施例提供了一种电子装置， 包括存储器和处理器， 所述存储器中 存储有计算机程序， 所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项中所述的 方法。 0039 与现有技术相比， 本发明提供一种半导体量子芯片结构的显示方法， 首先， 在终端 界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库， 接收用户针对半导体量子芯 片元件库中元件的第一控制操作， 在第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装 次序的情况下， 基于半导体量子芯片的组装区和第。

17、一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建 并显示半导体量子芯片结构， 从而实现用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子 芯片结构， 展示半导体量子芯片的工作状态及原理， 加深用户对半导体量子芯片的理解， 并 填补相关技术的空白。 附图说明 0040 图1为本发明实施例提供的一种半导体量子芯片结构的显示方法的计算机终端的 硬件结构框图； 0041 图2为本发明实施例提供的一种半导体量子芯片结构的显示方法的流程示意图； 0042 图3为本发明实施例提供的一种半导体量子芯片结构的显示装置的结构示意图。 具体实施方式 0043 下面通过参考附图描述的实施例是示例性的， 仅用于解释本发明， 而不能解。

18、释为 对本发明的限制。 0044 需要说明的是， 本发明的说明书和权利要求书中的术语 “第一” 、“第二” 等是用于 区别类似的对象， 而不必用于描述特定的顺序或先后次序。 0045 量子计算作为前沿技术领域， 社会公众和相关专业初学者对此了解有限， 为用户 提供在线演示、 教育科普及模拟服务等方面的工作任重道远。 半导体量子芯片可以很好地 结合和利用现代半导体工业产线制造工艺， 通过电磁场的方式制备、 操控以及读取量子比 特信息。 与现代大规模集成电路类似， 半导体量子芯片具有良好的可扩展、 可集成特性， 被 认为是未来实现大规模实用化量子计算的最佳候选体系之一。 半导体的导电性能介于导体 。

19、和绝缘体之间， 常见的半导体有硅和锗， 其导电的主要载体是电子和空穴。 0046 为了使用户直观感受半导体量子芯片的结构原理， 本发明提供一种半导体量子芯 片结构的显示方法及装置， 模拟展示物理半导体量子计算机的内部量子芯片结构和相关行 为， 并供用户进行交互体验， 提高公众对于量子技术发展带来的深远重大影响的认知， 起到 说明书 3/9 页 5 CN 111766990 A 5 科普教育的重要作用。 0047 下面首先详细介绍一种半导体量子芯片结构的显示方法， 该方法可应用于电子设 备， 如移动终端， 具体如手机、 平板电脑； 如计算机终端， 具体如普通电脑、 服务器等。 0048 下面以运。

20、行在计算机终端上为例对其进行详细说明。 图1是本申请实施例的一种 半导体量子芯片结构的显示方法的计算机终端的硬件结构框图。 如图1所示， 计算机终端可 以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器 MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104， 可选地， 上述计算 机终端还可以包括用于通信功能的传输装置106以及输入输出设备108。 本领域普通技术人 员可以理解， 图1所示的结构仅为示意， 其并不对上述计算机终端的结构造成限定。 例如， 计 算机终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件， 或者具有与图1所示不同的配置。 0。

21、049 存储器104可用于存储应用软件的软件程序以及模块， 如本申请实施例中的半导 体量子芯片结构的显示方法对应的程序指令/模块， 处理器102通过运行存储在存储器104 内的软件程序以及模块， 从而执行各种功能应用以及数据处理， 即实现上述的方法。 存储器 104可包括高速随机存储器， 还可包括非易失性存储器， 如一个或者多个磁性存储装置、 闪 存、 或者其他非易失性固态存储器。 在一些实例中， 存储器104可进一步包括相对于处理器 102远程设置的存储器， 这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。 上述网络的实例 包括但不限于互联网、 企业内部网、 局域网、 移动通信网及其组合。 00。

22、50 传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。 上述的网络具体实例可包括 计算机终端的通信供应商提供的无线网络。 在一个实例中， 传输装置106包括一个网络适配 器(Network Interface Controller， NIC)， 其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互 联网进行通讯。 在一个实例中， 传输装置106可以为射频(Radio Frequency， RF)模块， 其用 于通过无线方式与互联网进行通讯。 0051 参见图2， 图2为本发明实施例提供的一种半导体量子芯片结构的显示方法的流程 示意图， 可以包括如下步骤： 0052 S201： 在终端界面显示半导体量子芯片。

23、的组装区、 半导体量子芯片元件库。 0053 具体的， 终端界面显示半导体量子芯片的组装区， 所述组装区可以通过将实际的 半导体量子芯片封装区按比例放大展示形成； 半导体量子芯片元件是量子芯片构造的基 础， 在终端界面可以将组装区设置成空白状态， 供用户后续手动添加元件操作， 学习体验半 导体量子芯片的构造过程和原理， 所述半导体量子芯片元件库包括但不限于以下元件： 0054 电子自旋共振线ESR line： 其中， 所述电子自旋共振(electron spin resonance， ESR)， 又称电子顺磁共振(electron paramagnetic resonance， EPR)， 是。

24、属于自旋1/2粒子 的电子在静磁场下发生的磁共振现象。 因为类似静磁场下自旋1/2原子核核磁共振的现象， 又因利用到电子的顺磁性， 故曾称作 “电子顺磁共振” 。 由于分子中的电子多数是成对存在， 根据泡利不相容原理， 每个电子对中的两个电子必为一个自旋向上， 另一个自旋向下， 所以 磁性互相抵消。 因此只有拥有不成对电子存在的粒子(例如过渡元素中重金属原子或自由 基)， 才能表现磁共振。 虽然电子自旋共振的原理与核磁共振的类似， 但由于电子的质量远 轻于原子核的质量， 所以电子有较大的磁矩。 电场调制下， 不同材料的能带扭曲等因素， 使 得材料之间形成一层二维电子气(自由电子)， 通过对电极。

25、施加电压操作， 在二维电子气这 层囚禁形成量子点， 进一步施加一个外磁场(稀释制冷机里面的磁体提供外磁场)， 这样便 说明书 4/9 页 6 CN 111766990 A 6 可以产生电子自旋从而构造出自旋量子比特， 而ESR line的作用是施加微波操作， 使得自 旋量子比特做翻转， 实现普适量子门操作。 0055 硅： 一种化学元素， 带着灰蓝色金属光泽且坚硬易碎的晶体， 是一种四价的类金属 半导体， 硅为周期表第十四族元素之一。 硅基半导体量子芯片在工业产线制造上， 通常选取 自然硅为基础， 厚度大约在100um左右。 0056 硅28： 硅的一种同位素， 目前已知硅的同位素共有12种，。

26、 包括硅25至硅36， 其中只 有硅28， 硅29， 硅30是稳定的， 其他同位素都带有放射性。 0057 二氧化硅： 通过硅热氧化或淀积的方法在晶圆表面形成的硅的氧化物， 形成一个 包裹的绝缘层， 保护器件的表面及内部， 并且在表面形成的二氧化硅密度非常高(无孔)， 非 常硬， 也可以起到污染阻挡层的作用。 0058 具体的， 选择硅、 硅28及二氧化硅形成三层结构， 是由于电场调制下不同材料的能 带扭曲， 使得材料之间形成一层二维电子气(自由电子)， 目前工业产线做硅基量子计算机 是采用传统的FinFET(Fin场效应晶体管)结构， 通过对电极施加电压操作， 在二维电子气这 层囚禁形成量子。

27、点， 进一步施加一个外磁场， 便可以形成电子自旋， 从而构造出自旋量子比 特。 0059 内部电极： 具体包括7个电极， 分别为3条势垒电极barrier gate， 其作用是为了调 节电子的隧穿速率； 两条电子数调控电极plunger gate， 其作用是为了调解量子点的电化 学势； 两条电子聚合电极accumulation gate， 其作用为隔离离子注入和量子点区域， 减少 杂质影响。 0060 外部电极： 外部电极是将芯片里面的电极引出来， 目的是作为引脚， 通过集成电路 技术， 引出来连接到与半导体量子芯片连接的各个仪器。 0061 介质层： 介质层由绝缘材料制成， 其主要目的是在半。

28、导体量子芯片电极和电子自 旋共振线ESR line之间形成一个绝缘保护层。 0062 S202： 接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作。 0063 具体的， 终端界面显示有半导体量子芯片元件库中的元件图标， 一个图标对应表 示一个元件， 其本身也可作为功能按钮， 供用户点击操作。 可选的， 第一控制操作可以为针 对元件图标的点击操作， 表示元件被选中， 通过点击操作， 可以直接将被选中的元件放入半 导体量子芯片的组装区； 第一控制操作也可以为针对元件图标的拖动操作， 用户通过鼠标 选中元件图标， 按住鼠标左键直接将被选中的元件拖动放入半导体量子芯片的组装区。 若 终端界面屏。

29、幕为可触控操作屏幕， 则直接通过手动点击或触控笔等触控装置点击被选中元 件图标， 直接拖动该元件， 放入半导体量子芯片的组装区即可。 进一步的， 可以通过元件图 标颜色或者是明暗亮度等显示区分选中与未选中状态。 0064 S203： 在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况 下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并 显示半导体量子芯片结构。 0065 具体的， 第一控制操作可以为用户通过触控长按半导体量子芯片元件库中所需元 件对应的图标， 选中该图标后拖动至半导体量子芯片的组装区； 也可以为通过鼠标光标点 击选择半导体量子芯片。

30、元件库中所需元件对应的图标， 通过长按鼠标左键后， 选中该图标 拖动至半导体量子芯片的组装区。 所述预设元件组装次序为： 硅、 硅28、 二氧化硅、 内部电 说明书 5/9 页 7 CN 111766990 A 7 极、 外部电极、 介质层、 电子自旋共振线ESR line。 在满足预设元件组装次序的情况下， 用户 通过第一控制操作， 将上述元件依次拖动放入半导体量子芯片的组装区， 例如， 用户通过鼠 标光标首先点击选择 “硅” 在半导体量子芯片元件库中对应的图标， 通过长按鼠标左键后， 选中 “硅” 对应的图标拖动至半导体量子芯片的组装区， 随后按照同样的操作， 依次选择 “硅 28” 、“。

31、二氧化硅” 、“内部电极” 、“外部电极” 、“介质层” 、“电子自旋共振线ESR line” 分别对 应的图标， 依次拖动至半导体量子芯片的组装区， 即可完成半导体量子芯片的构建过程， 随 后即可显示半导体量子芯片结构。 0066 在所述第一控制操作对应的元件组装次序不满足预设元件组装次序的情况下， 在 所述终端界面生成错误提示信息。 0067 其中， 若用户未按照预设元件的组装次序， 则在终端界面生成错误提示信息。 可选 的， 错误信息的提示方式可以为： 当用户选择当前元件顺序错误， 则通过弹窗提示用户选择 当前元件出错； 错误信息的提示方式还可以为： 当用户选择当前元件顺序错误， 通过第。

32、一控 制操作将当前被选择的错误顺序的元件放入半导体量子芯片组装区后， 相应的半导体量子 芯片组装区可不发生任何变化， 提示用户选择当前元件出错。 0068 需要说明的是， 通过第一控制操作按照预设元件组装次序， 依次将元件拖动至半 导体量子芯片的组装区， 半导体量子芯片组装完成后， 若继续添加半导体量子芯片元件库 中的元件， 则弹窗提示用户选择当前元件出错； 或拖动元件后， 半导体量子芯片组装区不发 生任何变化， 采取此种方式， 亦可提示用户选择当前元件出错。 0069 可选的， 在所述半导体量子芯片的组装区的特定位置添加所述第一控制操作依次 组装的相应元件后， 以模拟芯片结构的实体模式， 或。

33、全息模式显示所需搭建的半导体量子 芯片结构。 具体的， 实体模式即具体展现构建完成后， 半导体量子芯片在芯片组装区(封装 盒)内的结构特征； 全息模式即通过全息技术， 让搭建的半导体量子芯片通过自身发射的衍 射光能够被重现， 配合人眼的视觉误差， 进行集成显示出多角度、 全方位的360度立体展示 半导体量子芯片悬浮影像。 0070 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并显示半导体量子芯片结构， 还包括： 接收并响应用户针对所述元件的第二控制操作， 显示当前元件的介绍信息。 0071 具体的， 所述第二控制操作可以为用户通过触控长按、 鼠标光标悬停在半导。

34、体量 子芯片元件库中的元件图标上， 终端界面预设显示区域即可显示当前元件的文字介绍， 包 括当前元件的名称、 作用等相关信息， 便于用户进一步了解半导体量子芯片的元件结构； 第 二控制操作还可以为当用户通过第一控制操作， 将半导体量子芯片元件库中的元件， 依序 放入组装区后， 组装区预设界面生成对应元件的视频介绍信息播放按钮， 用户通过点击该 播放按钮， 即可跳转进入观看对应元件信息介绍的视频界面。 0072 具体的， 在实际应用中， 还可以接收用户针对所述半导体量子芯片结构的放缩或 旋转操作， 响应所述放缩或旋转操作， 对所述半导体量子芯片结构进行放缩或旋转显示， 从 不同角度直观展示半导体。

35、量子芯片结构细节， 加深对量子技术的理解。 0073 具体的， 所述终端界面还包括： 界面提示功能操作模块、 终端界面背景隐藏功能操 作模块和初始化功能操作模块。 0074 其中， 所述界面提示功能操作模块包括界面提示图标， 其本身可作为功能按钮， 供 说明书 6/9 页 8 CN 111766990 A 8 用户点击操作。 可选的， 用户通过第一控制操作， 依序组装元件库元件过程中， 通过触控长 按或移动光标悬停在图标上面等操作， 此时， 根据已组装元件的当前进程， 终端界面显示下 一个元件选择的提示信息， 便于用户从半导体量子芯片元件库中进行后续元件选择。 0075 终端界面背景隐藏功能操。

36、作模块包括背景隐藏图标， 其本身也可作为功能按钮， 供用户点击操作。 可选的， 用户通过触控长按或移动光标悬停在图标上面等操作， 此时， 通 过触发终端界面背景隐藏功能操作模块， 可自由切换背景隐藏和显示背景两种模式。 其中， 隐藏背景模式， 即针对一个完整的半导体量子芯片结构隐藏除了半导体量子芯片组装区以 外的剩余结构； 显示背景模式， 即恢复至隐藏背景前的终端界面显示状态。 0076 初始化功能操作模块包括重置图标， 其本身也可作为功能按钮， 供用户点击操作。 可选的， 当用户通过半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次选择相应的元件， 放入组装区后， 用户通过触控长按或移动光标悬。

37、停在图标上面等操作， 此时， 通过触发初始 化功能操作模块， 即可恢复至组装元件前的终端界面显示状态； 或当用户实施对半导体量 子芯片结构的放缩或旋转操作后， 也可以通过触发初始化功能操作模块， 即可恢复至放缩 或旋转操作前的终端界面显示状态。 0077 与现有技术相比， 本发明提供一种半导体量子芯片结构的显示方法， 首先， 在终端 界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库， 接收用户针对半导体量子芯 片元件库中元件的第一控制操作， 在第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装 次序的情况下， 基于半导体量子芯片的组装区和第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建 并显示半导。

38、体量子芯片结构， 从而实现用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子 芯片结构， 展示半导体量子芯片的工作状态及原理， 加深用户对半导体量子芯片的理解， 并 填补相关技术的空白。 0078 参见图3， 图3为本发明实施例提供的一种半导体量子芯片结构的显示装置的结构 示意图， 与图2所示的流程相对应， 可以包括： 0079 显示模块301， 用于在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元 件库； 0080 接收模块302， 用于接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制 操作； 0081 组装模块303， 用于在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装 次序的。

39、情况下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的 元件， 构建并显示半导体量子芯片结构。 0082 可选的， 所述半导体量子芯片元件库包括以下元件： 0083 电子自旋共振线ESR line、 硅28、 内部电极、 二氧化硅、 硅、 外部电极和介质层， 所 述预设元件组装次序为： 硅、 硅28、 二氧化硅、 内部电极、 外部电极、 介质层、 电子自旋共振线 ESR line。 0084 可选的， 还包括： 0085 错误提示模块， 用于在所述第一控制操作对应的元件组装次序不满足预设元件组 装次序的情况下， 在所述终端界面生成错误提示信息。 0086 可选的， 所述组。

40、装模块， 包括： 显示切换模块， 用于在所述半导体量子芯片的组装 区的特定位置添加所述第一控制操作依次组装的相应元件， 以模拟芯片结构的实体模式， 说明书 7/9 页 9 CN 111766990 A 9 或全息模式显示所需搭建的半导体量子芯片结构。 0087 可选的， 还包括： 0088 响应模块， 用于接收并响应用户针对所述元件的第二控制操作， 显示当前元件的 介绍信息。 0089 可选的， 还包括： 0090 第二接收模块， 用于接收用户针对所述半导体量子芯片结构的放缩或旋转操作； 0091 第二响应模块， 用于响应所述放缩或旋转操作， 对所述半导体量子芯片结构进行 放缩或旋转显示。 0。

41、092 可选的， 所述终端界面还包括： 界面提示功能操作模块、 终端界面背景隐藏功能操 作模块和初始化功能操作模块。 0093 与现有技术相比， 本发明提供一种半导体量子芯片结构的显示方法， 首先， 在终端 界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库， 接收用户针对半导体量子芯 片元件库中元件的第一控制操作， 在第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装 次序的情况下， 基于半导体量子芯片的组装区和第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建 并显示半导体量子芯片结构， 从而实现用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子 芯片结构， 展示半导体量子芯片的工作状态及原理， 加深用。

42、户对半导体量子芯片的理解， 并 填补相关技术的空白。 0094 本发明实施例还一种存储介质， 所述存储介质中存储有计算机程序， 其中， 所述计 算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。 0095 具体的， 在本实施例中， 上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的计 算机程序： 0096 S201:在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库； 0097 S202:接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作； 0098 S203:在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况 下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操。

43、作， 依次组装相应的元件， 构建并 显示半导体量子芯片结构。 0099 具体的， 在本实施例中， 上述存储介质可以包括但不限于： U盘、 只读存储器(Read- Only Memory， 简称为ROM)、 随机存取存储器(Random Access Memory， 简称为RAM)、 移动硬 盘、 磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。 0100 与现有技术相比， 本发明提供一种半导体量子芯片结构的显示方法， 首先， 在终端 界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库， 接收用户针对半导体量子芯 片元件库中元件的第一控制操作， 在第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装 。

44、次序的情况下， 基于半导体量子芯片的组装区和第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建 并显示半导体量子芯片结构， 从而实现用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子 芯片结构， 展示半导体量子芯片的工作状态及原理， 加深用户对半导体量子芯片的理解， 并 填补相关技术的空白。 0101 本发明实施例还提供一种电子装置， 包括存储器和处理器， 所述存储器中存储有 计算机程序， 所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的 步骤。 说明书 8/9 页 10 CN 111766990 A 10 0102 具体的， 上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备， 其中， 该传。

45、输设备 和上述处理器连接， 该输入输出设备和上述处理器连接。 0103 具体的， 在本实施例中， 上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤： 0104 S201： 在终端界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库； 0105 S202:接收用户针对所述半导体量子芯片元件库中元件的第一控制操作； 0106 S203:在所述第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装次序的情况 下， 基于所述半导体量子芯片的组装区和所述第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建并 显示半导体量子芯片结构。 0107 与现有技术相比， 本发明提供一种半导体量子芯片结构的显示方法， 首先， 在终。

46、端 界面显示半导体量子芯片的组装区、 半导体量子芯片元件库， 接收用户针对半导体量子芯 片元件库中元件的第一控制操作， 在第一控制操作对应的元件组装次序满足预设元件组装 次序的情况下， 基于半导体量子芯片的组装区和第一控制操作， 依次组装相应的元件， 构建 并显示半导体量子芯片结构， 从而实现用户交互体验半导体量子计算机内部的半导体量子 芯片结构， 展示半导体量子芯片的工作状态及原理， 加深用户对半导体量子芯片的理解， 并 填补相关技术的空白。 0108 以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、 特征及作用效果， 以上所 述仅为本发明的较佳实施例， 但本发明不以图面所示限定实施范围， 凡是依照本发明的构 想所作的改变， 或修改为等同变化的等效实施例， 仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时， 均应在本发明的保护范围内。 说明书 9/9 页 11 CN 111766990 A 11 图1 图2 说明书附图 1/2 页 12 CN 111766990 A 12 图3 说明书附图 2/2 页 13 CN 111766990 A 13 。