线路板基材表面白点的检查方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010653865.3 (22)申请日 2020.07.08 (71)申请人 铜陵华科电子材料有限公司 地址 244199 安徽省铜陵市经济开发区翠 湖四路3708号 (72)发明人 汪海燕胡金山李彦龙 (74)专利代理机构 合肥维可专利代理事务所 (普通合伙) 34135 代理人 吴明华 (51)Int.Cl. G01N 21/956(2006.01) G01N 21/88(2006.01) (54)发明名称 一种线路板基材表面白点的检查方法 (57)摘要 本发明公开了一。

2、种线路板基材表面白点的 检查方法， 包括以下步骤： S1、 初查： 利用放大镜 对蚀刻完成的板材表面进行初步检查， 判断是否 有疑似位置； S2、 标记： 对S1中检查出的疑似位置 进行标记； S3、 复查检测： 将有标记的板材放在显 微镜载物台上， 使物镜对准标记位置， 观察疑似 位置状态， 判断白点大小是否符合客户需求。 本 发明涉及线路板质检技术领域， 该种线路板基材 表面白点的检查方法， 通过放大镜预检和金相显 微镜最终确定白点的大小， 弥补了和客户端检验 的精度差异； 由于提高了检测精度， 有效改善了 客户端的投诉反馈问题； 根据板材表面出现的白 点， 总结白点产生的原因， 对原因调。

3、查锁定更准 确， 有效提升了调查分析效率。 权利要求书1页 说明书2页 CN 111766256 A 2020.10.13 CN 111766256 A 1.一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 包括以下步骤： S1、 初查： 利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查， 判断是否有疑似位置； S2、 标记： 对S1中检查出的疑似位置进行标记； S3、 复查检测： 将有标记的板材放在显微镜载物台上， 使物镜对准标记位置， 观察疑似 位置状态， 判断白点大小是否符合客户需求。 2.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 所述步骤 S1中利用10倍放大镜进。

4、行观察， 且在色温为4500K-6000K的环境灯光下进行观察。 3.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 所述步骤 S1中疑似位置为板材表面有白点的位置。 4.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 所述步骤 S2中利用铅笔在疑似位置画圈进行标记。 5.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 所述步骤 S3中使用的显微镜采用金相显微镜， 物镜采用10 x镜。 6.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 所述步骤 S3中观察白点是否存在于板材内， 并测量出白点的最大尺寸。 。

5、7.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法， 其特征在于： 所述步骤 S3中白点最大尺寸小于0.05mm即符合客户需求。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111766256 A 2 一种线路板基材表面白点的检查方法 技术领域 0001 本发明涉及线路板质检技术领域， 具体为一种线路板基材表面白点的检查方法。 背景技术 0002 随着电子技术产业高速发展， PCB线路要求趋向精细化、 密集化、 多功能化， 因此对 前端的覆铜板外观要求越来越高。 CCL的次表面外观缺陷成为困扰生产、 品质主要体现， 而 CCL胶液的循环状况， 尤其是填料分散状况的好坏， 决定了基材次表面是否有白点。

6、团聚的主 要因素。 0003 现有基材表面白点的检查方法采用10 x放大镜观察基板次表面外观， 大于0.13mm 才能清晰检出， 无法满足下游PCB工艺中AOI检查标准持续提升的要求， 较多的下游AOI过程 检出能力已达到0.05mm， 现有检验手段存在以下弊端： 1、 检查效果不佳， 使用杂质点卡判断 比较粗糙， 小于0.13mm的点误差变大， 容易误判； 2、 分散性白点问题不容易区分； 3、 不能满 足所有客户要求。 发明内容 0004 (一)解决的技术问题 0005 针对现有技术的不足， 本发明提供了一种线路板基材表面白点的检查方法， 解决 了现有的检查效果不佳的问题， 提高检测精度，。

7、 满足客户需求。 0006 (二)技术方案 0007 为实现以上目的， 本发明通过以下技术方案予以实现： 一种线路板基材表面白点 的检查方法， 包括以下步骤： 0008 S1、 初查： 利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查， 判断是否有疑似位 置； 0009 S2、 标记： 对S1中检查出的疑似位置进行标记； 0010 S3、 复查检测： 将有标记的板材放在显微镜载物台上， 使物镜对准标记位置， 观察 疑似位置状态， 判断白点大小是否符合客户需求。 0011 优选的， 所述步骤S1中利用10倍放大镜进行观察， 且在色温为4500K-6000K的环境 灯光下进行观察。 0012 优选的， 。

8、所述步骤S1中疑似位置为板材表面有白点的位置。 0013 优选的， 所述步骤S2中利用铅笔在疑似位置画圈进行标记。 0014 优选的， 所述步骤S3中使用的显微镜采用金相显微镜， 物镜采用10 x镜。 0015 优选的， 所述步骤S3中观察白点是否存在于板材内， 并测量出白点的最大尺寸。 0016 优选的， 所述步骤S3中白点最大尺寸小于0.05mm即符合客户需求。 0017 (三)有益效果 0018 本发明提供了一种线路板基材表面白点的检查方法， 具备以下有益效果： 通过放 大镜预检和金相显微镜最终确定白点的大小， 弥补了和客户端检验的精度差异； 由于提高 说明书 1/2 页 3 CN 11。

9、1766256 A 3 了检测精度， 有效改善了客户端的投诉反馈问题； 根据板材表面出现的白点， 总结白点产生 的原因， 对原因调查锁定更准确， 有效提升了调查分析效率， 减少了更多浪费的发生。 具体实施方式 0019 下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施 例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范 围。 0020 本发明提供一种技术方案： 一种线路板基材表面白点的检查方法， 包括以下步骤： 0021 S1、 初查： 利用10倍。

10、放大镜在色温为5000K的环境灯光下对蚀刻完成的板材表面进 行初步检查， 观察板材表面是否有白点， 若有白点该处即为疑似位置； 0022 S2、 标记： 对S1中检查出的疑似位置利用铅笔圈出进行标记； 0023 S3、 复查检测： 将有标记的板材放金相显微镜载物台上， 调整光线对准载物台， 选 取10 x物镜， 并使物镜对准标记位置， 观察白点是否存在于板材内， 并测量出白点的最大尺 寸， 若最大尺寸小于0.05mm即符合客户需求。 0024 本方法将原来的10倍放大检查变更为100倍金相显微镜观察测量， 改变了利用杂 质点卡进行粗糙测量， 在不影响检查效率情况下， 通过提高放大倍率和测量精度。

11、检查板面 状况， 以达到满足客户需求。 0025 需要说明的是， 在本文中， 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实 体或者操作与另一个实体或操作区分开来， 而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存 在任何这种实际的关系或者顺序。 而且， 术语 “包括” 、“包含” 或者其任何其他变体意在涵盖 非排他性的包含， 从而使得包括一系列要素的过程、 方法、 物品或者设备不仅包括那些要 素， 而且还包括没有明确列出的其他要素， 或者是还包括为这种过程、 方法、 物品或者设备 所固有的要素。 在没有更多限制的情况下， 由语句 “包括一个.” 限定的要素， 并不排除 在包括所述要素的过程、 方法、 物品或者设备中还存在另外的相同要素。 0026 尽管已经示出和描述了本发明的实施例， 对于本领域的普通技术人员而言， 可以 理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、 修改、 替换 和变型， 本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。 说明书 2/2 页 4 CN 111766256 A 4 。