确定芯片方位的设备.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010251102.6 (22)申请日 2020.04.01 (30)优先权数据 16/378,758 2019.04.09 US (71)申请人 先进科技新加坡有限公司 地址 新加坡义顺7道2号 (72)发明人 林启兆莫子良黄念德麦家仪 (74)专利代理机构 北京申翔知识产权代理有限 公司 11214 代理人 艾晶 (51)Int.Cl. G01B 11/00(2006.01) (54)发明名称 确定芯片方位的设备 (57)摘要 一种用于确定安装在胶带上的芯片的方位 的设。

2、备包括成像装置， 光源和输送机构。 所述芯 片至少部分是半透明的， 并且包括至少一个用于 指示所述芯片的方位的方位特征。 在使用中， 所 述输送机构传送所述胶带以将所述芯片定位于 所述成像装置与所述光源之间的检测位置处。 所 述光源将光投射于所述成像装置， 所述成像装置 采集图像。 所述芯片的所述至少一个方位特征阻 挡穿过所述芯片的所述光源的投射光， 以使所采 集图像包括所述至少一个方位特征的图像， 从而 可以确定所述芯片的方位。 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 CN 111795643 A 2020.10.20 CN 111795643 A 1.一种用于确定安装在胶带上的芯片的方位的设。

3、备， 其中， 所述芯片至少部分是半透 明的， 并且包括至少一个用于指示所述芯片的方位的方位特征， 所述设备包括： 成像装置， 用于采集所述芯片的图像； 光源， 用于向所述成像装置投射光； 保持单元， 用于保持所述光源， 其中， 所述保持单元包括开口， 所述光源用于投射透过 所述开口的光， 并且， 所述保持单元是能够将所述芯片驱离所述胶带的顶推单元； 以及 输送机构， 能够传送所述胶带以将所述芯片定位于所述成像装置与所述光源之间的检 测位置处， 所述芯片的所述至少一个方位特征阻挡穿过所述芯片的所述光源的投射光， 以 使所采集图像包括所述至少一个方位特征的图像， 从而能够确定所述芯片的方位。 2.。

4、根据权利要求1所述的设备， 其中， 所述顶推单元包括顶针， 所述顶针能够移动穿过 所述开口以接触所述芯片， 从而将所述芯片驱离所述胶带。 3.根据权利要求1所述的设备， 其中， 所述成像装置和所述检测位置位于以所述保持单 元的所述开口为中心的视锥内。 4.根据权利要求1所述的设备， 其中， 所述成像装置、 所述检测位置以及所述保持单元 的所述开口沿着垂直于所述胶带的轴线布置。 5.根据权利要求1所述的设备， 其中， 所述成像装置和所述光源布置于所述胶带的相对 侧。 6.根据权利要求5所述的设备， 其中， 所述光源布置于所述胶带下方， 并且所述成像装 置布置于所述胶带上方。 7.根据权利要求1所。

5、述的设备， 其中， 所述光源包括用于投射多条光线的多个发光元 件。 8.根据权利要求7所述的设备， 其中， 所投射的多条光线彼此相交。 9.根据权利要求8所述的设备， 其中， 所投射的多条光线在位于所述检测位置处的所述 芯片的上方彼此相交。 10.根据权利要求7所述的设备， 其中， 所投射的多条光线彼此间隔开。 11.根据权利要求10所述的设备， 其中， 所投射的多条光线形成扇形。 12.根据权利要求7所述的设备， 还包括： 光反射器， 布置于所述多个发光元件下方， 并且用于将所述多条光线引向所述成像装 置； 准直器光导， 能够准直由所述光反射器反射的光线； 光扩散器， 能够扩散垂直于所述保持。

6、单元与所述成像装置之间的光路的任何光线。 13.根据权利要求7所述的设备， 其中， 所述发光元件关于轴线对称布置， 所述成像装 置、 所述检测位置以及所述保持单元的所述开口沿所述轴线布置。 14.根据权利要求1所述的设备， 其中， 所述检测位置与所述保持单元的所述开口之间 的距离在0mm至2mm的范围内。 15.根据权利要求1所述的设备， 其中， 所述保持单元的表面包括具有半透明顶面的半 透明体， 所述半透明体能够投射光以穿过包括多个芯片的区域， 从而能够同时确定多个芯 片的方位。 16.根据权利要求15所述的设备， 其中， 所述半透明体包括光扩散器， 所述光扩散器能 权利要求书 1/2 页 。

7、2 CN 111795643 A 2 够扩散垂直于所述保持单元与所述成像装置之间的光路的任何光线， 并且能够引导主要沿 所述光路的光线。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111795643 A 3 确定芯片方位的设备 技术领域 0001 本发明涉及一种用于诸如红色， 绿色或蓝色 （RGB） LED芯片的芯片方位确定设备。 背景技术 0002 电子装置的制造过程通常包括将芯片键合在载体衬底或电路板上。 在一些情况 下， 芯片相对于载体衬底或电路板上其他元件的方位很重要， 因为如果芯片的方位不正确， 则电子设备可能无法工作。 因此， 为了确保以正确的方式键合芯片， 通常在键合工艺之前确 定芯片的。

8、方位。 0003 为了便于确定芯片的方位， 某些类型的芯片 （例如RGB LED芯片） 可以包括用于指 示芯片方位的方位特征 （或极性标记特征） 。 已经开发了几种现有技术方法， 以通过检测芯 片所包括的方位特征来确定芯片的方位。 这些方法通常涉及使用相机采集芯片的图像并检 测图像中显示的方位特征。 对于某些类型的芯片， 方位特征位于芯片的顶面， 位于芯片上方 的俯视相机所采集的图像可以非常清楚地显示该方位特征。 因此能够以相对直接的方式确 定这种芯片的方位。 但是， 对于某些其他类型的芯片 （例如， 尺寸在大约3x5mil到大约 5x9mil之间的倒装LED芯片） ， 方位特征可以位于芯片的。

9、底面上或芯片内。 在这些情况下， 由 于芯片的其他部分和/或安装芯片的胶带可能会阻挡相机与芯片之间的视线， 所以采集方 位特征的清晰图像可能会更加困难。 0004 图1A示出了其内具有第一， 第二和第三方位特征102b、 104b、 106b的各个LED芯片 100的示例。 具体地， 图1A示出了由光学显微镜采集的LED芯片100的俯视图， 图1B示出了一 个LED芯片100的剖视图。 如图1A所示， LED芯片100包括红色LED 102， 绿色LED 104和蓝色 LED 106。 红色LED 102包括一对第一电极102a和第一方位特征102b， 绿色LED 104包括一对 第二电极10。

10、4a和第二方位特征104b， 蓝色LED 106包括一对第三电极106a和第三方位特征 106b。 第一， 第二和第三方位特征102b、 104b、 106b分别用于指示红色LED 102， 绿色LED 104 和蓝色LED 106的方位。 如图1B更清楚地所示， LED芯片100包括布置于电极102a、 104a、 106a 上方的外延层108。 在如图1A所示的LED芯片100中， 方位特征102b、 104b、 106b位于芯片100 内， 特别是在外延层108内 （尽管在其他类型的LED芯片中， 方位特征102b、 104b、 106b可分别 位于电极102a、 104a、 106a的。

11、内部） 。 LED芯片100还包括其上设置有外延层108的蓝宝石层 110。 电极102a、 104a、 106a以不透明金属层的形式存在。 方位特征102b、 104b、 106b也基本上 是不透明的。 另一方面， 外延层108和蓝宝石层110是半透明的。 0005 图2A示出了用于确定LED芯片100方位的现有技术设备200的剖视图。 参照图2A， 现 有技术设备200包括俯视相机202和附接到俯视相机202侧面的上下照射模块204。 在使用 中， LED芯片100安装于聚酯胶带 （mylar tape） 206上， 电极102a、 104a、 106a与聚酯胶带206 相接触。 传送聚酯。

12、胶带206以将LED芯片100移动到如图2A所示的俯视相机202的下方位置。 当LED芯片100处于该位置时， 照射模块204将同轴光线208 （例如白光） 向下投射于LED芯片 100上。 这用于提供总体照射， 使得聚酯胶带206的顶面以及LED芯片100的总体轮廓对于俯 视相机202可见。 照射模块204的光线经方位特征102b、 104b、 106b反射后到达俯视相机202， 说明书 1/6 页 4 CN 111795643 A 4 然后， 俯视相机202采集LED芯片100的图像。 图2B是由设备200的俯视相机202采集的LED芯 片100的图像220的示例。 如图2B所示， 图像2。

13、20包含大量噪音， 并且方位特征102b、 104b、 106b几乎不可见。 这是因为经方位特征102b、 104b、 106b反射的光线大部分为芯片100的蓝 宝石层110所折射和/或由于几何效应 （例如， 参见反射光线210） 的原因而在蓝宝石层110和 外延层108之间的界面处散射。 所以， 这些光线没有到达俯视相机202。 因此， 到达俯视相机 202的光的强度比照射模块204的光的强度低很多。 由此可知， 所采集的图像220质量很差。 因而， 使用现有技术的设备200很难准确确定芯片100的方位。 此外， 与各个LED 102、 104、 106的尺寸相比， 方位特征102b、 10。

14、4b、 106b通常较小。 例如， 每个LED 102、 104、 106的横截面 积可以为大约220 m130 m， 而每个方位特征102b、 104b、 106b的直径可以在大约40 m至大 约60 m的范围内。 这就增加了噪声图像中方位特征102b、 104b、 106b的检测难度。 发明内容 0006 本发明的目的是提供一种新的有用的芯片方位确定设备。 0007 根据本发明的一个方面， 提供了一种用于确定安装在胶带上的芯片的方位的设 备。 其中， 所述芯片至少部分是半透明的， 并且包括至少一个用于指示所述芯片方位的方位 特征， 所述设备包括： 成像装置， 用于采集所述芯片的图像； 光源。

15、， 用于向所述成像装置投射 光； 以及输送机构， 能够传送所述胶带以将所述芯片定位于所述成像装置与所述光源之间 的检测位置处， 所述芯片的所述至少一个方位特征阻挡穿过所述芯片的所述光源的投射 光， 以使所采集图像包括所述至少一个方位特征的图像， 从而能够确定所述芯片的方位。 0008 通过提供上述设备， 所述成像装置能够采集更清晰地显示所述至少一个方位特征 的高质量图像。 这是因为所述光源用于将光投射到所述成像装置 （与现有技术设备相反， 在 现有技术设备中， 所述光源用于将光投射到所述芯片， 然后将光反射到所述成像装置） 。 由 此可知， 更高强度的光能够到达所述成像装置并且可以获得更清晰的。

16、图像。 此外， 所述芯片 在所述检测位置时仍安装于所述胶带上 （换言之， 无需从所述胶带上取下所述芯片） 。 这就 允许在电子设备的制造过程中实时检测所述芯片， 继而可以提高制造过程的生产率。 0009 所述设备可以进一步包括用于保持所述光源的保持单元。 所述保持单元可以包括 开口， 所述光源用于透过所述开口投射光。 所述保持单元的所述开口有助于投射光朝所述 芯片聚焦， 继而可以采集更清晰的图像。 例如， 所述保持单元可以是能够将所述芯片驱离所 述胶带的顶推单元。 几种现有设备中已经存在这样的顶推单元， 因此， 无需附加器件来保持 所述光源。 0010 所述成像装置和所述检测位置可以位于以所述。

17、保持单元的所述开口为中心的视 锥内。 例如， 所述成像装置、 所述检测位置以及所述保持单元的所述开口可以沿着垂直于所 述胶带的轴线布置。 这有助于所述光源的光向所述成像装置聚焦。 0011 所述成像装置和所述光源布置于所述胶带的相对侧。 例如， 所述光源可布置于所 述胶带下方， 所述成像装置可布置于所述胶带上方。 由于所述芯片的所述至少一个方位特 征通常更靠近所述芯片的底部， 因此将所述光源布置于所述胶带下方能够有助于减少在投 射光到达所述至少一个方位特征之前所述投射光的畸变量。 这可以帮助提高所述成像装置 所采集的图像的质量。 此外， 大多数现有设备已经包括了位于所述胶带上方的成像装置， 因。

18、 而， 所述成像装置和所述光源的上述布置可以减少对现有设备必要的改动。 说明书 2/6 页 5 CN 111795643 A 5 0012 所述光源可以包括用于投射多条光线的多个发光元件。 这可以帮助增加投射光的 强度， 继而可以改善所述成像装置采集的图像质量。 例如， 所投射的多条光线可以彼此相 交。 在更具体的示例中， 所投射的多条光线可以在位于所述检测位置处的所述芯片的上方 彼此相交。 或者， 所投射的多条光线可以彼此间隔开。 例如， 所投射的多条光线可以形成扇 形。 0013 所述发光元件可以关于轴线对称布置， 所述成像装置、 所述检测位置以及所述保 持单元的所述开口沿所述轴线布置， 。

19、使得通过所述芯片的投射光的强度更加平衡， 继而获 得更高质量的采集图像。 0014 所述检测位置与所述保持单元的所述开口之间的距离在0mm至2mm的范围内。 通过 将所述保持单元的所述开口布置于更靠近所述检测位置处， 投射光在到达所述芯片之前可 能具有较小畸变。 附图说明 0015 现在仅出于示例的目的， 参考以下附图对本发明实施例进行说明， 其中。 0016 图1A示出了光学显微镜采集的各个RGB LED芯片的俯视图， 图1B示出了图1A所示 LED芯片的剖视图。 0017 图2A示出了用于确定图1A和图1B所示LED芯片的方位的现有技术设备的剖视图， 图2B是图1A所示LED芯片图像的示例。

20、， 该图像由图2A所示现有技术设备的相机采集。 0018 图3示出了根据本发明实施例的用于确定安装在胶带上的芯片的方位的设备的剖 视图。 0019 图4是图3所示设备的成像装置采集的图像的示例。 0020 图5示出了形成扇形的多条投射光线。 0021 图6示出了设备的保持单元的实施例， 该设备将光扩散器并入保持单元。 0022 图7示出了设备的保持单元的实施例， 其中该保持单元的表面包括光扩散器。 0023 图8A-图8B是具有半透明体的保持单元的俯视图和侧面剖视图。 具体实施方式 0024 图3示出了根据本发明实施例的用于安装在胶带304上的芯片302的方位确定设备 300的剖视图。 胶带3。

21、04以聚酯胶带的形式存在。 芯片302包括透明元件和不透明元件， 其中 不透明元件包括至少一个用于指示芯片302方位的方位特征。 设备300可以是芯片分选机和 芯片附接机的一部分。 0025 设备300包括以采集图像的俯视相机形式存在的成像装置308。 照射模块310附接 于成像装置308的一侧。 设备300还包括将光投射到成像装置308的光源。 特别地， 光源包括 向成像装置308投射多条光线314的多个发光元件312。 尽管未在图3中示出， 设备300还包括 用于传送胶带304以将芯片302定位在成像装置308与光源之间的检测位置306处的输送机 构。 0026 设备300还包括用于保持光。

22、源的保持单元316。 在设备300中， 保持单元316以顶推 单元的形式存在， 该顶推单元能够将芯片302驱离胶带304， 光源以顶推单元内的背光源的 形式存在。 如图3所示， 保持单元316包括以顶出盖形式存在的盖子318以及位于盖子318内 说明书 3/6 页 6 CN 111795643 A 6 部的顶针320。 保持单元316还包括开口322， 其位于检测位置306下方的盖子318的顶面。 顶 针320能够移动穿过开口322以接触并抬升芯片302， 从而将芯片302驱离胶带304。 这有助于 通过拾取元件取回芯片302， 以将芯片302转移到另一位置做进一步处理。 光源用于透过盖 子3。

23、18的开口322投射光。 0027 如图3所示， 光源和检测位置306布置于成像装置308的光学观察区域的下方。 特别 地， 沿着垂直于水平胶带304的纵轴324调节成像装置308， 检测位置306以及保持单元316的 开口322。 因此， 成像装置308和检测位置306位于以保持单元316的开口322为中心的视锥 内。 此外， 成像装置308和光源布置于胶带304的相对侧。 更具体地， 光源布置于胶带304下 方， 成像装置308布置于胶带304上方。 如图3所示， 发光元件312关于纵轴324对称布置。 0028 在使用中， 输送机构传送胶带304以将每个芯片302定位于检测位置306处。。

24、 当芯片 302在检测位置306处时， 照射模块310向下投射白色同轴光线以提供总体照射， 从而使胶带 304的顶面和芯片302的总体轮廓对成像装置308可见。 同时， 发光元件312将多条光线314向 上投射到成像装置308。 特别地， 多条光线314穿过胶带304到达位于检测位置306处的芯片 302的底面， 接着穿过芯片302到达成像装置308。 如图3所示的实施例， 投射的多条光线314 在位于检测位置306处的芯片302的上方彼此相交。 然后， 成像装置308采集位于检测位置 306处的芯片302的图像。 检测位置306位于成像装置308和光源之间， 使得芯片302的至少一 个方位特。

25、征阻挡发光元件312的投射光， 以使采集的图像 （位于检测位置306的芯片302的图 像） 包括至少一个方位特征的图像。 接着， 该采集的图像用于检测至少一个方位特征， 以确 定芯片302的方位。 0029 设备300可用于确定包括至少一个方位特征的任何类型的芯片302的方位。 例如， 芯片302可以是用于投射可见波长光的倒装LED芯片。 在更具体的示例中， 芯片302可以是图 1A所示的LED芯片100。 芯片302的至少一个方位特征可以位于外延层 （例如， 图1B中的外延 层108） 处或芯片302的电极内 （例如， 图1B中电极102a、 104a、 106a内） 。 此外， 芯片302。

26、可以具 有任何尺寸， 特别是小于11mm的尺寸。 0030 如上所述， 当使用设备300时， 光源将光投射到成像装置308。 换言之， 将发光元件 312的光线314引导至成像装置308， 因此， 到达成像装置308的光的强度与发光元件312的光 的强度没有太大差异。 这有助于获得质量更好的图像， 其可以更清楚地显示芯片302的至少 一个方位特征。 0031 图4是当每个芯片302为如图1A和图1B所示LED芯片100时成像装置308所采集的图 像400的示例。 如图4所示， 各个芯片302的图像400包含较少的噪音。 因此， 与图2B中现有技 术设备200所采集的图像220相比， 方位特征1。

27、02b、 104b、 106b得以更清楚地显示。 0032 可以对上述实施例进行各种修改。 0033 例如， 尽管照射模块310提供的总体照射可以进一步增加到达成像装置308的光的 强度， 但可以省略掉这种总体照射。 例如， 设备300可不包括照射模块310。 或者， 设备300可 包括照射模块310， 但可在设备300运行过程中关闭照射模块310。 0034 而且， 光源不需要包括多个发光元件312， 相反地， 其可以包括单个发光元件312。 单个发光元件312可以沿轴线324布置于保持单元316的开口322下方。 0035 另外， 光源、 成像装置308以及保持单元316不必以如图3所示的。

28、方式布置， 而以另 外一种方式布置， 只要芯片302的至少一个方位特征可以阻挡光源的光线314到达成像装置 说明书 4/6 页 7 CN 111795643 A 7 308即可。 例如， 相反地， 可以将光源布置于胶带304上方而将成像装置308布置于胶带304下 方。 此外， 可以将成像装置308和保持单元316的开口322沿相对于胶带304成不同角度的轴 线布置， 而不是沿垂直于胶带304的纵轴324布置。 0036 不需要以图3所示的方式布置多个发光元件312。 相反地， 每个发光元件312可以相 对于轴线324以不同的角度布置， 只要发光元件312所投射的光可以透过保持单元316的开 。

29、口322即可。 此外， 不需要将发光元件312关于轴线324对称布置。 0037 每个发光元件312可以以LED器件、 激光二极管或能够通过芯片302投射光的任何 其他类型的元件的形式存在。 进一步地， 每个发光元件312所投射的光可以是白光或其他类 型的光。 而且， 光源所投射的光的波长可以变化。 例如， 为了获得更好的图像质量， 可以基于 用于形成芯片302的材料的透射率来调节投射光的波长。 0038 另外， 所投射的多条光线314不需要在芯片302上方彼此相交。 相反地， 所投射的多 条光线314可以在沿着轴线324的任何位置处彼此相交。 在一些实施例中， 所投射的多条光 线314甚至可。

30、以彼此间隔开， 例如， 如图5所示， 所投射的多条光线314可以形成扇形。 0039 此外， 只要光源在保持单元316内投射的光能够穿过检测位置306处的芯片302到 达成像装置308， 就可以将保持单元316布置在胶带304下方的任何位置。 例如， 保持单元316 可以布置为使得检测位置306与保持单元316的开口322之间的距离326 （参见图3） 在0mm （换 言之， 盖子318的顶面与胶带304相接触） 到2mm的范围内。 0040 并且， 保持单元316不必是顶推单元， 还可以是其他类型的器件， 该器件包括位于 顶面的供光源所投射的光穿过的开口。 另外， 保持单元316不需仅包括单。

31、个开口322， 相反 地， 其可以包括多个开口。 定位这些开口， 使得光源所投射的光能够穿过位于检测位置306 处的芯片302以到达成像装置308。 此外， 成像装置308可以以电荷耦合装置 （CCD） 的形式存 在， 或者以其他类型的成像装置的形式存在。 0041 图6示出了设备300的保持单元316的实施例， 其将光扩散器338并入保持单元316。 该实施例的保持单元316同样具有不透明盖子， 但发光元件312通常布置为便于水平引导发 光元件312所发出的光线。 光反射器330布置于发光元件312下方， 以向上引导所发出的光 线。 光反射器330包括供顶针320穿过的反射器开口332。 0。

32、042 准直器光导334定位于发光元件312上方， 以准直所发出的光线并将其引向光扩散 器338， 该光扩散器能够扩散垂直于光路的任何光， 光路指向保持单元316的开口322。 因此， 光扩散器338传播的光线314主要引向开口322。 这一特征可以减少芯片302对光线314的散 射和折射， 并有助于改善所采集图像的对比度。 准直器光导334和光扩散器338分别包括光 导开口336和扩散器开口340， 以供顶针320穿过。 0043 仅透过开口322投射多条光线314， 由于只照亮了目标芯片302， 因此可以实现更精 确的照射。 这可以提高所采集图像的对比度。 但是， 也可以照亮包括其他芯片的。

33、更大区域， 从而可以同时检测多个芯片。 0044 图7示出了设备300的保持单元316的实施例， 其中保持单元316的表面包括光扩散 器338形式的半透明体。 发光元件312通常布置为便于水平引导发光元件312所发出的光线。 光反射器330布置于发光元件312下方， 以向上引导所发出的光线。 光反射器330包括供顶针 320穿过的反射器开口332。 0045 准直器光导334定位于发光元件312上方， 以准直所发射的光线并将其引向光扩散 说明书 5/6 页 8 CN 111795643 A 8 器338， 该光扩散器能够扩散垂直于光路的任何光， 所述光路被引向成像装置308。 因此， 光 扩散。

34、器338传播的光线314主要引向成像装置308。 在该实施例中， 光扩散器338形成保持单 元316的半透明顶面， 而不透明侧壁344围绕保持单元316的周边。 类似于前一实施例， 准直 器光导334和光扩散器338分别包括供顶针320穿过的光导开口336和扩散器开口340。 0046 图8A示出了具有半透明体的保持单元350的俯视图。 保持单元350在其中心处具有 供顶针320穿过的开口322， 以及位于保持单元350顶面下方的发光元件312。 保持单元实质 上包括半透明体352。 0047 图8B示出了保持单元350的侧视截面图。 发光元件312通常布置为便于水平引导发 光元件312所发出。

35、的光线。 发光元件312安置于为光扩散器354形式的半透明体内， 使得保持 单元350看起来是半透明的。 虽然光线一般由发光元件312水平投射， 但是光扩散器354能够 扩散任何垂直于指向成像装置308的光路的光。 因此， 主要沿保持单元350和成像装置308之 间的光路朝成像装置308引导光扩散器338传播的光线314。 0048 如图7、 图8A、 图8B所示的实施例具有以下效益： 光是从相应保持单元316、 350的整 个顶面投射的， 并且这种更大的投射区域允许在成像装置308所采集的一个图像中检测多 个芯片302的方位。 0049 虽然， 以上已对本发明进行了具体描述， 但是， 还可以。

36、对本发明轻易地做出各种变 化、 修改和/或添加。 应当理解， 对本发明做出的所述变化、 修改和/或添加落入上述说明书 的精神和保护范围之内。 说明书 6/6 页 9 CN 111795643 A 9 图1A 图1B 说明书附图 1/6 页 10 CN 111795643 A 10 图2A 图2B 说明书附图 2/6 页 11 CN 111795643 A 11 图3 说明书附图 3/6 页 12 CN 111795643 A 12 图4 图5 说明书附图 4/6 页 13 CN 111795643 A 13 图6 图7 说明书附图 5/6 页 14 CN 111795643 A 14 图8A 图8B 说明书附图 6/6 页 15 CN 111795643 A 15 。