透明柔性mini LED模块及其制备方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010819045.7 (22)申请日 2020.08.14 (71)申请人 南昌欧菲显示科技有限公司 地址 330100 江西省南昌市小微工业园办 公楼二楼 (72)发明人 李艳强许建勇 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人 唐清凯 (51)Int.Cl. H01L 25/075(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 33/00(2010.01) (54)发明名称 透明柔性mini LED模块及其制备方。

2、法 (57)摘要 本发明涉及一种透明柔性mini LED模块及 其制备方法， 该方法包括步骤： 在所述透明柔性 基底的一表面形成透明电极层， 所述透明电极层 具有多个焊盘； 在所述透明电极层的背对所述透 明柔性基底的表面覆盖掩膜版， 所述掩膜版上具 有多个贯穿所述掩膜版的网孔， 所述网孔的位置 与所述焊盘一一对应； 在所述掩膜版的背对所述 透明电极层的表面涂布导电浆料， 使所述导电浆 料经所述网孔流出并附着于所述焊盘， 进而形成 导电触点； 移除所述掩膜版； 将mini LED的正、 负 极分别贴附于一所述导电触点， 使所述mini LED 与所述透明电极层电连接， 提供了一种适合量产 的透明。

3、柔性mini LED模块的制备方法。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 112038334 A 2020.12.04 CN 112038334 A 1.一种透明柔性miniLED模块的制备方法， 其特征在于， 包括如下步骤： 提供透明柔性基底； 在所述透明柔性基底的一表面形成透明电极层， 所述透明电极层具有多个焊盘； 在所述透明电极层的背对所述透明柔性基底的表面覆盖掩膜版， 所述掩膜版上具有多 个贯穿所述掩膜版的网孔， 所述网孔的位置与所述焊盘一一对应； 在所述掩膜版的背对所述透明电极层的表面涂布导电浆料， 使所述导电浆料经所述网 孔流出并附着于所述焊盘， 进而形成导电触点； 移除所。

4、述掩膜版； 将mini LED的正、 负极分别贴附于一所述导电触点， 使所述mini LED与所述透明电极 层电连接。 2.根据权利要求1所述的透明柔性mini LED模块的制备方法， 其特征在于， 所述透明柔 性基底的材质为PET聚合物。 3.根据权利要求1所述的透明柔性mini LED模块的制备方法， 其特征在于， 所述透明电 极层包括电极区和邦定区， 其中所述电极区包括并排设置的多根电极线， 每一根电极线的 两端分布独立地连接有正极引线和负极引线， 所述正极引线从电极区的边缘引出并在所述 邦定区汇集， 所述负极引线从电极区的边缘引出并在所述邦定区汇集， 每根所述电极线包 括沿间隔排列的多。

5、个贴附区域， 每组贴附区域包括两个彼此分离的所述焊盘， 相邻贴附区 域之间通过导线连接； 所述将miniLED的正、 负极分别贴附于一所述导电触点， 使所述miniLED与所述透明电 极层电连接的步骤具体包括： 在每个所述贴附区域处分别贴附一个所述miniLED， 其中所述miniLED的正、 负极分别 与所述贴附区域中的两个所述焊盘上的导电触点连接。 4.根据权利要求3所述的透明柔性mini LED模块的制备方法， 其特征在于， 所述正极引 线在所述邦定区汇集并形成正极区， 所述负极引线在所述邦定区汇集形成负极区， 所述正 极区和所述负极区并排设置。 5.根据权利要求1所述的透明柔性mini。

6、 LED模块的制备方法， 其特征在于， 在所述透明 柔性基底的表面形成透明电极层， 所述透明电极层具有多个将要贴附mini LED的焊盘的步 骤包括： 在所述透明柔性基底的表面形成纳米导电层； 对所述纳米导电层进行图形化处理， 形成所述透明电极层。 6.根据权利要求5所述的透明柔性mini LED模块的制备方法， 其特征在于， 所述纳米导 电层为纳米银丝导电层。 7.根据权利要求1所述的透明柔性mini LED模块的制备方法， 其特征在于， 在所述透明 电极层的表面覆盖掩膜版， 所述掩膜版上具有多个贯穿所述掩膜版的网孔， 所述网孔的位 置与所述焊盘一一对应的步骤之前， 还包括步骤： 在所述透明。

7、电极层上形成透明绝缘层； 对所述绝缘层进行图形化处理， 形成多个与所述焊盘对应的开口区， 其中沿平行于所 述透明电极层的方向， 所述开口区的尺寸大于所述网孔的尺寸。 8.一种透明柔性mini LED模块， 其特征在于， 所述透明柔性mini LED模块由权利要求 权利要求书 1/2 页 2 CN 112038334 A 2 1-7任一项所述的方法制备得到。 9.根据权利要求8所述的透明柔性mini LED模块， 其特征在于， 所述导电触点的高度为 0.03mm-0.05mm； 所述mini LED在导电触点的上方贴附于导电触点， 所述mini LED与透明柔 性基底之间具有间隙。 10.根据权。

8、利要求8所述的透明柔性miniLED模块， 其特征在于， 在垂直且远离于所述透 明电极层的方向上， 所述导电触点的剖面呈倒置的T型。 权利要求书 2/2 页 3 CN 112038334 A 3 透明柔性mini LED模块及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及发光器件显示技术领域， 特别是涉及一种透明柔性mini LED模块及其 制备方法。 背景技术 0002 Mini LED(微型发光二极管)显示屏是一种通过控制微型LED矩阵发光而进行工作 的器件。 很多使用场合下， 要求mini LED屏具有透光性特点， 同时希望Mini LED屏具有柔性 可弯曲功能的特性， 以便于安装、 搬运等。

9、。 因此， 需要考虑如何在透明柔性材料上形成mini LED矩阵。 0003 传统技术中， 常用的用于制作基材的光学柔性材料包括PI(Polyimide， 聚酰亚 胺)、 CPI(Colorless Polyimide， 塑胶类无色聚酰亚胺)、 PET(Polyethylene terephthalate， 聚对苯二甲酸乙二酯)， 这几种材料绕折性最好的是CPI及PI其次是PET。 其 中， PI材料不透明， 常用来制作FPC(柔性线路板)， 一般采用双面镀Cu(铜)层然后再使用蚀 刻显影的技术制作出线路， 不适合用于形成透明mini LED模块。 CPI则是用在OLED (OrganicLi。

10、ght-Emitting Diode， 有机电致发光二极管)中作为底基材使用， 再在上面蒸镀 R/G/B， 这种底基材的颜色偏黄， 一般不参与透光的作用。 PET基材常作为透明触控电极的透 光材料使用， 通常是在材料表面镀ITO(Indium tin oxide， 氧化铟锡)及Cu， 在使用蚀刻显 影的技术来制作图案及线路， 但这种ITO及Cu不耐绕折， 这种设计很少用于做柔性结构。 而 传统贴片mini LED通常做法是在蚀刻线路上预留焊盘， 而蚀刻线路都是Cu线路， 无法做到 透明。 上述传统技术中均无法实现在透明柔性材料上贴片mini LED， 无法得到透明柔性 mini LED模块产品。

11、。 发明内容 0004 基于此， 有必要针对传统技术中都无法实现在透明柔性材料上贴片mini LED的问 题， 提出一种透明柔性mini LED模块的制备方法。 还提出一种透明柔性mini LED模块。 0005 一种透明柔性mini LED模块的制备方法， 包括如下步骤： 提供透明柔性基底； 在所 述透明柔性基底的一表面形成透明电极层， 所述透明电极层具有多个焊盘； 在所述透明电 极层的背对所述透明柔性基底的表面覆盖掩膜版， 所述掩膜版上具有多个贯穿所述掩膜版 的网孔， 所述网孔的位置与所述焊盘一一对应； 在所述掩膜版的背对所述透明电极层的表 面涂布导电浆料， 使所述导电浆料经所述网孔流出并。

12、附着于所述焊盘， 进而形成导电触点； 移除所述掩膜版； 将mini LED的正、 负极分别贴附于一所述导电触点， 使所述mini LED与所 述透明电极层电连接。 0006 上述透明柔性mini LED模块的制备方法， 通过在掩膜版的表面涂布导电浆料， 使 导电浆料经网孔流出并牢固地附着在焊盘的表面， 上述方式不会出现因为导电浆料的浓度 太低而导致焊盘的表面的导电浆料的厚度也即导电触点的高度不均匀的情况， 从而为后续 mini LED的贴附奠定良好基础； 同时采用掩膜版辅助形成导电触点， 可一次性的形成全部 说明书 1/7 页 4 CN 112038334 A 4 的导电触点， 适于大批量生产。

13、， 从而提供了一种适合量产的透明柔性mini LED模块的制备 方法， 制得的透明柔性mini LED模块具有透明及可弯曲的特点。 0007 在其中一个实施例中， 所述透明柔性基底的材质为PET聚合物。 PET聚合物透光性 好且具有较好的柔韧性， 能够满足透光性及可弯曲的双重需求。 0008 在其中一个实施例中， 所述透明电极层包括电极区和邦定区， 其中所述电极区包 括并排设置的多根电极线， 每一根电极线的两端分布独立地连接有正极引线和负极引线， 所述正极引线从电极区的边缘引出并在所述邦定区汇集， 所述负极引线从电极区的边缘引 出并在所述邦定区汇集， 每根所述电极线包括沿间隔排列的多个贴附区域。

14、， 每组贴附区域 包括两个彼此分离的所述焊盘， 相邻贴附区域之间通过导线连接； 所述将mini LED的正、 负 极分别贴附于一所述导电触点， 使所述mini LED与所述透明电极层电连接的步骤具体包 括： 在每个所述贴附区域处分别贴附一个所述mini LED， 其中所述mini LED的正、 负极分别 与所述贴附区域中的两个所述焊盘上的导电触点连接。 每根电极线的每个贴附区域均贴附 mini LED后， 每根电极线包含多个串联在一起的mini LED， 从而提供了较大的功率。 而由于 设置多根并连的电极线， 能够形成mini LED矩阵， 从而能够应用于显示器， 如iPad显示器。 0009。

15、 在其中一个实施例中， 所述正极引线在所述邦定区汇集并形成正极区， 所述负极 引线在所述邦定区汇集形成负极区， 所述正极区和所述负极区并排设置。 邦定区用于与外 接设备连接， 正极区和负极区并排设置， 简化了外接设备的接头的结构设计。 0010 在其中一个实施例中， 在所述透明柔性基底的表面形成透明电极层， 所述透明电 极层具有多个将要贴附mini LED的焊盘的步骤包括： 在所述透明柔性基底的表面形成纳米 导电层； 对所述纳米导电层进行图形化处理， 形成所述透明电极层。 透明电极层采用蚀刻显 影等图形化技术处理， 适合批量加工， 且能够得到任意的需要形状结构的透明电极层。 0011 在其中一。

16、个实施例中， 所述纳米导电层为纳米银丝导电层。 纳米导电层采用纳米 银丝导电层制成， 形成的图形结构视觉效果上为透明， 满足透光要求。 0012 在其中一个实施例中， 所述掩膜版的背对所述透明电极层的表面的粗糙度为5nm- 10nm， 所述网孔的内壁的粗糙度为5nm-10nm。 掩膜版的表面及网孔的内壁的粗糙度为5nm- 10nm， 涂布导电浆料时， 导电浆料具有较好的流动性， 能够顺利地从网孔流出并附着在电极 线上的焊盘上。 0013 在其中一个实施例中， 所述掩膜版的面对所述透明电极层的表面的粗糙度为 10nm-20nm。 将掩膜版覆盖于透明电极层的表面时， 掩膜版的面对所述透明电极层的表。

17、面为 与透明电极层的接触面， 将该接触面设置为粗糙度相对较大， 能够实现使掩膜版与透明电 极层紧贴。 经验证， 上述粗糙度10nm-20nm内， 能够使掩膜版紧贴于透明电极层。 0014 在其中一个实施例中， 所述导电浆料为锡膏。 锡膏的来源广泛， 易于取得， 且适合 在涂布工艺中应用。 0015 在其中一个实施例中， 在所述透明电极层的表面覆盖掩膜版， 所述掩膜版上具有 多个贯穿所述掩膜版的网孔， 所述网孔的位置与所述焊盘一一对应的步骤之前， 还包括步 骤： 在所述透明电极层上形成透明绝缘层； 对所述绝缘层进行图形化处理， 形成多个与所述 焊盘对应的开口区， 其中沿平行于所述透明电极层的方向。

18、， 所述开口区的尺寸大于所述网 孔的尺寸。 由于开口区的尺寸大于网孔的尺寸， 导电浆料从网孔流入开口区中时， 导电浆料 在水平方向上向四周扩散， 使得在垂直且远离于所述透明电极层的方向上， 网孔和开口区 说明书 2/7 页 5 CN 112038334 A 5 中的导电浆料的剖面呈倒置的T型， 导电浆料与焊盘具有较大的接触面积能够很好地附着 在焊盘上。 0016 还提出一种透明柔性mini LED模块， 所述透明柔性mini LED模块由前述任一实施 例所述的方法制备得到。 0017 上述透明柔性mini LED模块， 制备时同时采用掩膜版辅助形成导电触点， 可一次 性的形成全部的导电触点， 。

19、适于大批量生产， 其具有透明及可弯曲的特点。 0018 在其中一个实施例中， 所述导电触点的高度为0.03mm-0.05mm； 所述mini LED在导 电触点的上方贴附于导电触点， 所述mini LED与透明柔性基底之间具有间隙。 mini LED与 透明柔性基底之间具有间隙， 利于mini LED的散热。 0019 在其中一个实施例中， 在垂直且远离于所述透明电极层的方向上， 所述导电触点 的剖面呈倒置的T型。 这种情况下， 导电触点与焊盘具有较大的接触面积， 能够很好地附着 在焊盘上。 附图说明 0020 图1为本发明实施例提供的透明柔性mini LED模块的制备方法的流程图。 0021。

20、 图2为本发明实施例提供的透明柔性mini LED模块的制备方法制备过程中的结构 示意图一。 0022 图3为本发明实施例提供的明柔性mini LED模块的制备方法中电极线的结构示意 图。 0023 图4为本发明实施例提供的透明柔性mini LED模块的制备方法制备过程中的结构 示意图二。 0024 图5为本发明实施例提供的透明柔性mini LED模块的制备方法制备过程中的结构 示意图三。 0025 图6为本发明实施例提供的透明柔性mini LED模块的制备方法制备得到的产品的 俯视示意图。 0026 图中各元件标记如下： 0027 10、 透明柔性基底； 20、 透明电极层； 210、 电极。

21、线； 211、 贴附区域； 2111、 焊盘； 212、 导线； 220、 正极引线； 230、 负极引线； 240、 正极区； 250、 负极区； 30、 mini LED； 310、 正极； 40、 掩膜版； 410、 网孔； 50、 导电浆料； 60、 导电触点； 70、 透明绝缘层； 710、 开口区。 具体实施方式 0028 为使本发明的上述目的、 特征和优点能够更加明显易懂， 下面结合附图对本发明 的具体实施方式做详细的说明。 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发 明。 但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施， 本领域技术人员可以在不 违背本发明内涵的情况。

22、下做类似改进， 因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。 0029 需要说明的是， 当元件被称为 “固定于” 另一个元件， 它可以直接在另一个元件上 或者也可以存在居中的元件。 当一个元件被认为是 “连接” 另一个元件， 它可以是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。 0030 除非另有定义， 本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 说明书 3/7 页 6 CN 112038334 A 6 技术人员通常理解的含义相同。 本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的， 不是旨在于限制本发明。 本文所使用的术语 “及/或” 包括一个或多个相 关。

23、的所列项目的任意的和所有的组合。 0031 传统技术无法实现在透明柔性材料上贴片mini LED。 针对上述问题， 本发明的实 施例提出了一种透明柔性mini LED模块的制备方法， 下面结合附图详细说明。 0032 图1为本发明实施例中透明柔性mini LED模块的制备方法的流程图。 如图1所示， 该制备方法包括如下步骤： 0033 S110、 提供透明柔性基底10。 结合图2， 透明柔性基底10采用透明的、 柔性材质制 成。 较佳地， 透明柔性基底10可选用透明聚合物制备而成， 如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)， 能够满足透光性及可弯曲的双重需求， 但基底不局限于PET。 0034 S12。

24、0、 在透明柔性基底10的表面形成透明电极层20， 所述透明电极层20具有多个 将要贴附mini LED 30的焊盘2111。 0035 结合图2和图6所示， 透明柔性基底10的一表面形成透明电极层20。 结合图3和图6 所示， 透明电极层20具有多个用于贴附mini LED 30的焊盘2111。 具体设置时， 焊盘2111呈 方形， 尺寸为0.18mm0.08mm。 0036 结合图3和图6所示， 一实施例中， 透明电极层20具体可采用蚀刻显影技术形成， 其 包括电极区和邦定区， 其中所述电极区包括并排设置的多根电极线210， 每一根电极线210 的两端分布独立地连接有正极引线220和负极引。

25、线230， 所述正极引线220从电极区的边缘 引出并在所述邦定区汇集， 所述负极引线230从电极区的边缘引出并在所述邦定区汇集， 每 根所述电极线210包括沿间隔排列的多个贴附区域211， 每组贴附区域211包括两个彼此分 离的所述焊盘2111， 相邻贴附区域211之间通过导线212连接。 在邦定区， 所有的正极引线 220沿直线形成正极区240， 所有的负极引线230沿直线排列形成负极区250， 且正极区240和 负极区250并排设置。 邦定区用于与外接设备通过邦定工艺连接。 邦定区用于与外接设备连 接， 正极区240和负极区250并排设置， 简化了外接设备的接头的结构设计。 0037 结合。

26、图3和图5所示， 每个贴附区域211包括两个间隔设置的焊盘2111， 分别用于与 mini LED 30的正极310和负极(未图示)连接。 对于同一根电极线210而言， 在贴附mini LED 30之前， 由于相邻的焊盘2111是断开的， 因此该电极线210由多个分离的部分组成， 是不连 续的。 当每个贴附区域211上均贴附有mini LED 30后， 上述多个分离的部分通过mini LED 30实现串联。 具体设置时， 结合图3和图6所示， 每一根电极线210上将10个mini LED 30串 联， 6根电极线210则形成具有6个并列单元的并联结构， 透明电极层20上贴附了60个mini L。

27、ED 30并形成610的mini LED 30矩阵。 0038 每根电极线210的每个贴附区域211均贴附mini LED 30后， 每根电极线210包含多 个串联在一起的mini LED 30， 从而提供了较大的功率。 而由于设置多根并连的电极线210， 能够形成mini LED 30矩阵， 从而能够应用于显示器， 如iPad显示器。 0039 可以理解地， 电极线210的数量不限于上述的6根， 可以少于6根， 也可以多于6根； 类似地， 每根电极线210上的mini LED 30的数量不局限于10个。 根据透明柔性基底10的尺 寸、 透明电极层20的尺寸不同， 上述电极线210和mini 。

28、LED 30的数量可以相应调整。 0040 另外， 可以理解地， 透明电极层20也不限于上述的结构。 例如， 所有的电极线210可 以设置为能够使得所有的mini LED 30串联在一起。 又例如， 上述具有6个并列单元的并联 说明书 4/7 页 7 CN 112038334 A 7 结构中， 每个并联单元是一根串联了10个mini LED 30的电极线210， 在其他的实施方式中， 每个并联单元还可以是进一步包括多个串联在一起的子并联单元， 每个子并联单元包括多 个并联的mini LED 30。 0041 S130、 在所述透明电极层20的背对所述透明柔性基底10的表面覆盖掩膜版40， 所 。

29、述掩膜版40上具有多个贯穿所述掩膜版40的网孔410， 所述网孔410的位置与所述焊盘2111 一一对应。 0042 如图3所示， 在透明电极层20上覆盖掩膜版40。 掩膜版40具体为纳米银制成的网 版， 具有多个网孔410。 网孔410的数量与焊盘2111的数量一致， 且网孔410的分布方式与焊 盘2111的分布方式相同。 当掩膜版40覆盖于所述透明电极层20后， 网孔410和焊盘2111刚好 能够一一对应。 当然， 掩膜版40不限于利用纳米银制得， 只要其对应焊盘2111形成多个网孔 410即可。 0043 S140、 在所述掩膜版40的背对所述透明电极层20的表面涂布导电浆料50， 使所。

30、述 导电浆料50经所述网孔410流出并附着于所述焊盘2111， 进而形成导电触点60。 0044 在掩膜版40的表面涂布导电浆料50， 如锡膏。 涂布的方式包括但不限于旋涂， 辊式 涂布， 喷涂， 刮涂， 凸版印刷， 凹版印刷等。 涂布过程中， 如图2所示， 导电浆料50经网孔410流 出并附着在焊盘2111的表面， 进而固化形成导电触点60。 其中， 图2仅示意性的示意出了一 个网孔410中的导电浆料50的情形。 0045 S150、 移除所述掩膜版40。 如图4所示， 移除掩膜版40后， 焊盘2111的表面的导电触 点60被暴露出来， 可以准备进行后续mini LED 30的贴附工序。 0。

31、046 S160、 将mini LED 30贴附于所述焊盘2111， 使所述mini LED 30与所述透明电极 层20电连接。 具体的， 将每个mini LED 30的正、 负极分别通过银胶点胶工艺贴附于同一组 贴附区域211中的两个焊盘2111上的导电触点60， 使mini LED 30与透明电极层20实现电连 接。 如图5所示， 示意了mini LED 30的正极310与导电触点60贴合时的情形。 mini LED 30的 正极310置于导电触点60的上方， 然后通过银胶固定mini LED 30。 mini LED 30的负极与导 电触点60贴合时的情形与图5所示情形完全相同。 004。

32、7 上述制备方法中， 通过在掩膜版40的表面涂布导电浆料50， 使导电浆料50经网孔 410流出并牢固地附着在焊盘2111的表面， 上述方式不会出现因为导电浆料50的浓度太低 而导致焊盘2111的表面的导电浆料50的厚度也即导电触点60的高度不均匀的情况， 从而为 后续mini LED 30的贴附奠定良好基础； 同时采用掩膜版40辅助形成导电触点60， 可一次性 的形成全部的导电触点60， 适于大批量生产， 从而提供了一种适合量产的透明柔性mini LED 30模块的制备方法， ， 制得的透明柔性mini LED 30模块具有透明及可弯曲的特点。 0048 一些实施例中， 步骤S120之前， 。

33、即在透明柔性基底10的表面形成透明电极层20， 所 述透明电极层20具有多个将要贴附mini LED 30的焊盘2111的步骤具体包括： 在所述透明 柔性基底10的表面涂覆纳米导电层； 对所述纳米导电层进行图形化处理， 形成所述透明电 极层20。 具体实施时， 纳米导电层为纳米银(AGNW)导电层， 如图6所示， 形成的透明电极层20 包括多根平行的电极线210； 如图3所示， 每根电极线210上沿电极线210的延伸方向设置有 多个焊盘2111， 每根电极线210的两端分别独立地连接有正极引线220和负极引线230， 每根 电极线210将多个mini LED 30串联， 多根具有mini LE。

34、D 30的电极线210则构成并联结构。 0049 本实施例中， 通过对纳米导电层图形化处理的形成上述的透明电极层20， 适合批 说明书 5/7 页 8 CN 112038334 A 8 量生产。 图形化处理具体可以为曝光、 蚀刻、 显影， 其中采用正性蚀刻和负性蚀刻均可。 0050 为了使导电浆料50顺利地经网孔410流向焊盘2111。 一些实施例中， 所述掩膜版40 的背对所述透明电极层20的表面的粗糙度设置为5nm-10nm， 所述网孔410的内壁的粗糙度 设置为5nm-10nm。 掩膜版40的表面及网孔410的内壁的粗糙度为5nm-10nm， 涂布导电浆料50 时， 导电浆料50具有较好。

35、的流动性， 能够顺利地从网孔410流出并附着在电极线210上的焊 盘2111上。 0051 形成导电触点60的过程中， 希望掩膜版40与透明电极层20保持紧贴。 为实现上述 目的， 一些实施例中， 所述掩膜版40的面对所述透明电极层20的表面的粗糙度为10nm- 20nm。 将掩膜版40覆盖于透明电极层20的表面时， 掩膜版40的面对所述透明电极层20的表 面为与透明电极层20的接触面， 将该接触面设置为粗糙度相对较大， 能够实现使掩膜版40 与透明电极层20紧贴。 经验证， 上述粗糙度10nm-20nm内， 能够使掩膜版40紧贴于透明电极 层20。 0052 一具体的实施方式中， 掩膜版40。

36、为具有网孔410的纳米银网， 透明电极层20为纳米 银丝导电层。 纳米银网的背对纳米银丝导电层的表面的粗糙度为6nm， 网孔410的内壁的粗 糙度为6nm； 纳米银网的面对纳米银丝导电层的表面的粗糙度15nm。 纳米银网能够紧贴于纳 米银丝导电层， 涂布导电浆料50时， 导电浆料50经网孔410流向焊盘2111时无阻滞， 非常顺 畅。 0053 一些实施例中， 步骤130之前， 即在所述透明电极层20的表面覆盖掩膜版40， 所述 掩膜版40上具有多个贯穿所述掩膜版40的网孔410， 所述网孔410的位置与所述焊盘2111一 一对应的步骤之前， 还包括步骤： 在所述透明电极层20上形成透明绝缘层。

37、70； 对所述绝缘层 进行图形化处理， 形成多个与所述焊盘2111对应的开口区710， 其中沿平行于所述透明电极 层20的方向， 所述开口区710的尺寸大于所述网孔410的尺寸。 0054 如图2所示， 在形成透明电极层20后， 在透明电极层20表面再覆盖一层透明绝缘层 70。 透明绝缘层70起到保护透明电极层20的作用。 透明绝缘层70的材质为透明聚合物， 如 PET。 然后对透明绝缘层70采用蚀刻显影的技术进行图形化处理， 如图2所示， 如透明绝缘层 70形成与焊盘2111位置对应的开口区710， 该开口区710用于供从网孔410流出的导电浆料 50通过。 其中， 图2中， 仅示意性的示意。

38、出了一个开口区710， 但需要说明开口区710的数量与 焊盘2111的数量一一对应。 0055 具体实施时， 沿平行于所述透明电极层20的方向， 将所述开口区710的尺寸开设为 大于所述网孔410的尺寸。 此处的平行于所述透明电极层20的方向， 具体指平行于透明电极 层20的背对透明柔性基底10的表面的方向， 图2和图4中， 上述平行于所述透明电极层20的 方向沿水平方向。 由于开口区710的尺寸大于网孔410的尺寸， 导电浆料50从网孔410流入开 口区710中时， 导电浆料50在水平方向上向四周扩散， 使得在垂直且远离于所述透明电极层 20的方向上， 网孔410和开口区710中的导电浆料5。

39、0的剖面呈倒置的T型， 这种情况下， 导电 浆料50与焊盘2111具有较大的接触面积能够很好地附着在焊盘2111上。 此处的垂直于所述 透明电极层20的方向， 具体指垂直于且远离于透明电极层20的背对透明柔性基底10的表面 的方向， 图2和图4中， 上述垂直远离于所述透明电极层20的方向为竖直向上的方向。 沿垂直 且远离于所述透明电极层20的方向， 形成的导电触点60的高度为0.03mm-0.05mm。 mini LED 30在导电触点60的上方贴附于导电触点60， mini LED 30与透明柔性基底10之间具有间隙， 说明书 6/7 页 9 CN 112038334 A 9 利于mini 。

40、LED 30的散热。 0056 本发明的一实施例还提出一种透明柔性mini LED模块， 所述透明柔性mini LED模 块由前述任一实施例所述的方法制备得到。 制得的透明柔性mini LED模块包括透明基底 10、 设置于透明基底表面10的透明电极层20， 其中透明电极层20上具有多个焊盘2111， 每个 焊盘2111上具有导电触点60， mini LED30的正、 负极分别贴附于一导电触点60， 使mini LED 30与透明电极层20电连接。 0057 上述透明柔性mini LED模块， 制备时可采用掩膜版辅助形成导电触点60， 可一次 性的形成全部的导电触点60， 适于大批量生产， 其。

41、具有透明及可弯曲的特点。 0058 一些实施例中， 制得的透明柔性mini LED模块中， 导电触点60的高度为0.03mm- 0.05mm； mini LED30在导电触点60的上方贴附于导电触点60mini LED30与透明柔性基底10 之间具有间隙， 利于mini LED 30的散热。 0059 一些实施例中， 在垂直且远离于透明电极层20的方向上， 导电触点60的剖面呈倒 置的T型。 这种情况下， 导电触点60与焊盘2111具有较大的接触面积， 能够很好地附着在焊 盘2111上。 0060 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合， 为使描述简洁， 未对上述实施例 中的各个技术特征所有。

42、可能的组合都进行描述， 然而， 只要这些技术特征的组合不存在矛 盾， 都应当认为是本说明书记载的范围。 0061 以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和详细， 但并不能 因此而理解为对发明专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说， 在 不脱离本发明构思的前提下， 还可以做出若干变形和改进， 这些都属于本发明的保护范围。 因此， 本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。 说明书 7/7 页 10 CN 112038334 A 10 图1 说明书附图 1/5 页 11 CN 112038334 A 11 图2 说明书附图 2/5 页 12 CN 112038334 A 12 图3 说明书附图 3/5 页 13 CN 112038334 A 13 图4 图5 说明书附图 4/5 页 14 CN 112038334 A 14 图6 说明书附图 5/5 页 15 CN 112038334 A 15 。