5G产品高精密植入测试机构.pdf

《5G产品高精密植入测试机构.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《5G产品高精密植入测试机构.pdf（7页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010866285.2 (22)申请日 2020.08.25 (71)申请人 金动力智能科技 （深圳） 有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道同胜社区南江工业园厂房2号3层B 分隔体 (72)发明人 夏欢张勇 (74)专利代理机构 深圳华企汇专利代理有限公 司 44735 代理人 王红 (51)Int.Cl. B07C 5/02(2006.01) B07C 5/344(2006.01) B07C 5/36(2006.01) H01L 21/67(2006。

2、.01) (54)发明名称 一种5G产品高精密植入测试机构 (57)摘要 本发明涉及电子元器件检测封装技术领域， 尤其涉及一种5G产品高精密植入测试机构， 包括 固定座、 滑移块、 微调螺杆、 支板、 安装板、 活动 块、 支撑块和吸附机构， 所述固定座的底部固定 连接在封装检测机的顶部， 所述滑移块滑动连接 在封装检测机的顶部， 所述微调螺杆固定连接在 固定座的中部， 所述微调螺杆的输出端与滑移块 的一侧固定连接， 所述支板通过转轴活动连接在 滑移块的内部。 本发明中支板上的组件可以前后 位移微动调节和绕旋转轴翻转， 对电子元器件的 植入位置对位， 进而可以查看电子元器件固定在 网分检测组件。

3、顶部的相对位置是否正确， 便于对 电子元器件的性能进行检测， 保证了电子元器件 的合格率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 112024432 A 2020.12.04 CN 112024432 A 1.一种5G产品高精密植入测试机构， 包括固定座(1)、 滑移块(2)、 微调螺杆(3)、 支板 (4)、 安装板(5)、 活动块(6)、 支撑块(7)和吸附机构(8)， 其特征在于： 所述固定座(1)的底部 固定连接在封装检测机的顶部， 所述滑移块(2)滑动连接在封装检测机的顶部， 所述微调螺 杆(3)固定连接在固定座(1)的中部， 所述微调螺杆(3)的输出端与滑移块(2)的一侧固定。

4、连 接， 所述支板(4)通过转轴活动连接在滑移块(2)的内部， 所述活动块(6)通过旋转杆固定连 接在支板(4)的一侧， 所述安装板(5)的底部固定连接在封装检测机的顶部， 所述支撑块(7) 固定连接在活动块(6)的底部， 所述吸附机构(8)固定连接在活动块(6)的中部， 所述支撑块 (7)内部的中部固定连接有植入吸嘴(16)， 且植入吸嘴(16)与吸附机构(8)连通。 2.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构， 其特征在于： 所述安装板 (5)侧面底部的中部开设有导向槽， 所述旋转杆的外侧壁与导向槽的内侧壁滑动连接。 3.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构， 其。

5、特征在于： 所述吸附机构 (8)包括有真空管(801)， 所述真空管(801)外表面的底部固定套接有套管(802)， 所述套管 (802)镶嵌在活动块(6)的中部， 所述真空管(801)的外表面固定连通有连接嘴(803)， 所述 真空管(801)的底部固定连接有连通管(804)， 所述连通管(804)的底部固定连接有真空气 嘴(805)， 所述真空管(801)的顶部固定连接有安装杆(806)。 4.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构， 其特征在于： 所述活动块 (6)的两侧均固定连接有滑动块(9)， 所述安装板(5)的两侧均固定连接有限位块(10)， 所述 滑动块(9)的一侧位。

6、于限位块(10)的限位槽中。 5.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构， 其特征在于： 所述活动块 (6)的顶部固定连接有顶板(11)， 所述安装板(5)一侧顶部的两端均固定连接有支杆(13)， 两个支杆(13)与顶板(11)的两侧之间固定连接有拉簧(12)。 6.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构， 其特征在于： 所述安装板 (5)远离支杆(13)的一侧固定连接有步进减速电机(14)， 所述步进减速电机(14)的输出端 通过联轴器固定连接有转动轴， 所述转动轴的一端贯穿并延伸至安装板(5)的一侧， 所述转 动轴的一端固定套接有凸轮(15)， 所述凸轮(15)的外。

7、侧壁与顶板(11)的顶部接触。 权利要求书 1/1 页 2 CN 112024432 A 2 一种5G产品高精密植入测试机构 技术领域 0001 本发明涉及电子元器件检测封装技术领域， 尤其涉及一种5G产品高精密植入测试 机构。 背景技术 0002 随着5G电子产品的应用普及， 电子元器件的应用量越来越大， 为了能够使自动设 备自动将元器件焊接在电路板上， 首先需要将电子元器件进行封装， 转入可以连续供料的 载带， 同时还需要检测电子元器件是否合格， 为此需要使用封装检测机， 满足电子元器件的 检测和封装作业， 在封装前需要对电子元器件的性能进行检测， 避免不合格的产品流入市 场， 影响生产企。

8、业的声誉， 然而在检测时， 需要将电子元器件进行固定， 而现在的固定方式 较为繁琐， 使用较为不便。 发明内容 0003 本发明提供了一种5G产品高精密植入测试机构， 具备便于压固的优点， 解决了现 在的固定方式较为繁琐， 使用较为不便的问题。 0004 为实现上述技术问题， 本发明提供了这样一种5G产品高精密植入测试机构， 包括 固定座、 滑移块、 微调螺杆、 支板、 安装板、 活动块、 支撑块和吸附机构， 所述固定座的底部固 定连接在封装检测机的顶部， 所述滑移块滑动连接在封装检测机的顶部， 所述微调螺杆固 定连接在固定座的中部， 所述微调螺杆的输出端与滑移块的一侧固定连接， 所述支板通过。

9、 转轴活动连接在滑移块的内部， 所述活动块通过旋转杆固定连接在支板的一侧， 所述安装 板的底部固定连接在封装检测机的顶部， 所述支撑块固定连接在活动块的底部， 所述吸附 机构固定连接在活动块的中部， 所述支撑块内部的中部固定连接有植入吸嘴， 且植入吸嘴 与吸附机构连通。 0005 进一步地， 所述安装板侧面底部的中部开设有导向槽， 所述旋转杆的外侧壁与导 向槽的内侧壁滑动连接。 0006 进一步地， 所述吸附机构包括有真空管， 所述真空管外表面的底部固定套接有套 管， 所述套管镶嵌在活动块的中部， 所述真空管的外表面固定连通有连接嘴， 所述真空管的 底部固定连接有连通管， 所述连通管的底部固定。

10、连接有真空气嘴， 所述真空管的顶部固定 连接有安装杆。 0007 进一步地， 所述活动块的两侧均固定连接有滑动块， 所述安装板的两侧均固定连 接有限位块， 所述滑动块的一侧位于限位块的限位槽中。 0008 进一步地， 所述活动块的顶部固定连接有顶板， 所述安装板一侧顶部的两端均固 定连接有支杆， 两个支杆与顶板的两侧之间固定连接有拉簧。 0009 进一步地， 所述安装板远离支杆的一侧固定连接有步进减速电机， 所述步进减速 电机的输出端通过联轴器固定连接有转动轴， 所述转动轴的一端贯穿并延伸至安装板的一 侧， 所述转动轴的一端固定套接有凸轮， 所述凸轮的外侧壁与顶板的顶部接触。 说明书 1/3 。

11、页 3 CN 112024432 A 3 0010 借由上述技术方案， 本发明提供了一种5G产品高精密植入测试机构， 至少具备以 下有益效果： 0011 1、 该5G产品高精密植入测试机构， 通过固定座、 滑移块、 微调螺杆、 支板、 安装板、 活动块和支撑块的配合使用， 微调螺杆工作调试中对滑移块进行前移或后移微动调节对 位， 在导向槽和旋转杆的限定下， 支板上的组件可以前后位移微动调节和绕旋转轴翻转， 对 电子元器件的植入位置对位， 进而可以查看电子元器件固定在网分检测组件顶部的相对位 置是否正确， 便于对电子元器件的性能进行检测， 保证了电子元器件的合格率。 0012 2、 该5G产品高。

12、精密植入测试机构， 通过吸附机构的设置， 连接嘴通过管路与真空 泵连通， 真空泵工作运行可以使得真空管的内部产生负压， 通过连通管可以使得真空气嘴 对电子元器件进行吸附， 并可以将电子元器件植入至网分检测组件中， 提高了检测的效果。 0013 3、 该5G产品高精密植入测试机构， 通过顶板、 拉簧、 支杆、 步进步进减速电机和凸 轮的配合使用， 步进步进减速电机带动凸轮旋转， 拉簧延伸， 使得凸轮对顶板向下压动， 通 过活动块对植入吸嘴进行植入或拉升， 保证了支撑块对电子元器件植入压固的稳定性。 附图说明 0014 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解， 构成本申请的一部分： 0015。

13、 图1为本发明结构示意图； 0016 图2为本发明吸附机构结构示意图。 0017 图中： 1、 固定座； 2、 滑移块； 3、 微调螺杆； 4、 支板； 5、 安装板； 6、 活动块； 7、 支撑块； 8、 吸附机构； 801、 真空管； 802、 套管； 803、 连接嘴； 804、 连通管； 805、 真空气嘴； 806、 安装 杆； 9、 滑动块； 10、 限位块； 11、 顶板； 12、 拉簧； 13、 支杆； 14、 步进减速电机； 15、 凸轮； 16、 植入 吸嘴。 具体实施方式 0018 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述， 显。

14、然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 0019 请参阅图1-2， 本发明提供一种技术方案： 一种5G产品高精密植入测试机构， 包括 固定座1、 滑移块2、 微调螺杆3、 支板4、 安装板5、 活动块 6、 支撑块7和吸附机构8， 固定座1的 底部固定连接在封装检测机的顶部， 滑移块2滑动连接在封装检测机的顶部， 微调螺杆3固 定连接在固定座1的中部， 微调螺杆3的输出端与滑移块2的一侧固定连接， 支板4通过转轴 活动连接在滑移块2的内部， 活动块6通过旋转杆固定连接在支板4的一侧， 安装板5侧面底 部的中部开设有导向槽， 旋转杆的外侧壁与导向槽的内侧壁滑动连接，。

15、 安装板5的底部固定 连接在封装检测机的顶部， 支撑块7固定连接在活动块6的底部， 吸附机构8固定连接在活动 块6的中部， 支撑块7内部的中部固定连接有植入吸嘴16， 且植入吸嘴16与吸附机构8连通， 通过固定座1、 滑移块2、 微调螺杆3、 支板4、 安装板5、 活动块6和支撑块7的配合使用， 微调螺 杆3工作调试中对滑移块2进行前移或后移微动调节对位， 在导向槽和旋转杆的限定下， 支 板4上的组件可以前后位移微动调节和绕旋转轴翻转， 对电子元器件的植入位置对位， 进而 可以查看电子元器件固定在网分检测组件顶部的相对位置是否正确， 便于对电子元器件的 性能进行检测， 保证了电子元器件的合格率。

16、。 说明书 2/3 页 4 CN 112024432 A 4 0020 吸附机构8包括有真空管801， 真空管801外表面的底部固定套接有套管 802， 套管 802镶嵌在活动块6的中部， 真空管801的外表面固定连通有连接嘴803， 真空管801的底部固 定连接有连通管804， 连通管804的底部固定连接有真空气嘴805， 真空管801的顶部固定连 接有安装杆806， 通过吸附机构 8的设置， 连接嘴通过管路与真空泵连通， 真空泵工作运行 可以使得真空管 801的内部产生负压， 通过连通管804可以使得真空气嘴805对电子元器件 进行吸附， 并可以将电子元器件植入至网分检测组件中， 提高了检。

17、测的效果。 0021 活动块6的两侧均固定连接有滑动块9， 安装板5的两侧均固定连接有限位块10， 滑 动块9的一侧位于限位块10的限位槽中， 活动块6的顶部固定连接有顶板11， 安装板5一侧顶 部的两端均固定连接有支杆13， 两个支杆13 与顶板11的两侧之间固定连接有拉簧12， 安装 板5远离支杆13的一侧固定连接有步进减速电机14， 步进减速电机14的输出端通过联轴器 固定连接有转动轴， 转动轴的一端贯穿并延伸至安装板5的一侧， 转动轴的一端固定套接有 凸轮15， 凸轮15的外侧壁与顶板11的顶部接触， 通过顶板11、 拉簧12、 支杆13、 步进步进减速 电机14和凸轮15的配合使用，。

18、 步进步进减速电机14 带动凸轮15旋转， 拉簧12延伸， 使得凸 轮15对顶板11向下压动， 通过活动块6对植入吸嘴16进行植入或拉升， 保证了支撑块7对电 子元器件植入压固的稳定性。 0022 在使用时， 真空泵工作运行可以使得真空管801的内部产生负压， 通过连通管804 可以使得真空气嘴805对分度盘上的电子元器件进行吸附， 并可以将电子元器件植入至网 分检测组件中， 微调螺杆3工作运行会对滑移块2 进行推动， 在旋转杆和导向槽的限定下， 通过支板4可以使得活动块6下压， 步进减速电机14带动凸轮15旋转， 拉簧12延伸， 使得凸轮 15对顶板11向下压动， 通过活动块6和植入吸嘴16。

19、把电子元器件植入到测试板上进行检测， 使电子元器件远离支撑块7后与测试板压固稳定， 方便将电子元器件固定在网分检测组件 的网分测试板上， 对电子元器件的性能进行检测， 保证了电子元器件的合格率， 在检测完成 后， 步进减速电机14运行使得凸轮15旋转， 拉簧12对顶板11进行拉动， 带动植入吸嘴16拉 升， 使得支撑块7贴合电子元器件的顶部， 真空气嘴805将电子元器件放置在分度盘的容纳 槽后， 即对电子元器件的吸附， 分度盘将电子元器件输送至剔除组件的底部， 将不合格的产 品剔除， 保证了电子元器件的合格率。 0023 以上对本发明所提供的5G产品高精密植入测试机构进行了详细介绍。 本发明应用 了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述， 以上实施例的说明只是用于帮助理解 本发明的方法及其核心思想。 应当指出， 对于本技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本 发明原理的前提下， 还可以对本发明进行若干改进和修饰， 这些改进和修饰也落入本发明 权利要求的保护范围内。 说明书 3/3 页 5 CN 112024432 A 5 图1 说明书附图 1/2 页 6 CN 112024432 A 6 图2 说明书附图 2/2 页 7 CN 112024432 A 7 。