微流控芯片清洗剂及其方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010887325.1 (22)申请日 2020.08.28 (71)申请人 上海符贝基因科技有限公司 地址 201499 上海市奉贤区金齐路868号 5302室 (72)发明人 赵阿曼 (74)专利代理机构 上海诺衣知识产权代理事务 所(普通合伙) 31298 代理人 李凯利 (51)Int.Cl. C11D 7/32(2006.01) C11D 7/26(2006.01) C11D 7/60(2006.01) (54)发明名称 一种微流控芯片清洗剂及其方法 (57)摘要。

2、 本发明涉及生物技术领域， 尤其涉及一种微 流控芯片清洗剂及其方法， 清洗剂包括以下质量 份的组分： 乙二胺四乙酸1020份， 三羟甲基氨基 甲烷200300份， 乙酸3080份， 油酸酯0.110份； 方法包括向微流控芯片的孔内分别加入1020ul 的MilliQ水， 低速混匀振荡； 握住芯片两侧， 向下 磕打微流控芯片， 直至微流控芯片孔内的溶液全 部流出； 向微流控芯片孔内分别加入本发明的微 流控芯片清洗剂， 涡旋振荡， 去除微流控芯片孔 内的溶液， 即可得到清洁的微流控芯片； 本发明 提供了一种清洗干净、 无残留、 操作便捷的微流 控芯片清洗剂及其方法。 权利要求书1页 说明书5页 附。

3、图2页 CN 112048401 A 2020.12.08 CN 112048401 A 1.一种微流控芯片清洗剂， 其特征在于， 包括以下质量份的组分： 2.如权利要求1所述的微流控芯片清洗剂， 其特征在于， 所述乙二胺四乙酸的PH为7.5- 8.5。 3.如权利要求1所述的微流控芯片清洗剂， 其特征在于， 所述微流控芯片清洗剂的PH为 7-8。 4.如权利要求1所述的微流控芯片清洗剂， 其特征在于， 所述清洗剂为水剂。 5.一种制备权利要求1-4任意一项所述的微流控芯片清洗剂的方法， 其特征在于， 包括 以下步骤： 1.1)配制乙二胺四乙酸， 使其PH为7.5-8.5； 1.2)将三羟甲基。

4、氨基甲烷加入乙酸形成混合液； 1.3)向步骤1.2)得到的混合液中加入步骤1.1)配置好的乙二胺四乙酸； 1.4)向步骤1.3)得到的混合液中加入油酸酯， 调节PH值至7-8， 得到微流控芯片清洗 剂。 6.一种清洗微流控芯片的方法， 其特征在于， 采用权利要求1-4任意一项所述的微流控 芯片清洗剂进行清洗。 7.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 2.1)向微流控芯片的孔内分别加入10-20ul的MilliQ水， 低速混匀振荡； 2.2)握住芯片两侧， 向下磕打微流控芯片， 直至微流控芯片孔内的溶液全部流出； 2.3)向微流控芯片孔内分别加入权利要求1-4任意一项所述的。

5、微流控芯片清洗剂， 涡 旋振荡， 采用步骤2.2)的方法去除微流控芯片孔内的溶液， 即可得到清洁的微流控芯片。 8.根据权利要求6所述的方法， 其特征在于， 包括如下步骤： 向灌胶后的微流控芯片孔 周加入权利要求1-4任意一项所述的微流控芯片清洗剂。 9.根据权利要求7或8所述的方法， 其特征在于， 所述微流控芯片清洗剂的加液量为5- 20ul。 权利要求书 1/1 页 2 CN 112048401 A 2 一种微流控芯片清洗剂及其方法 技术领域 0001 本发明涉及生物技术领域， 尤其涉及一种微流控芯片清洗剂及其方法。 背景技术 0002 微流控芯片具有流体流动可控， 消耗试样和试剂极少， 。

6、分析速度高等特点， 所以， 与传统琼脂糖和聚丙烯酰胺凝胶电泳相比， 基于微流控芯片的电泳， 需要的上样量少， 操作 简便省时， 且性能更优。 目前， 微流控芯片广泛的被核酸蛋白电泳等生物实验所应用。 但是， 微流控芯片加工成本非常昂贵， 且该技术几乎被欧美垄断。 0003 已陆续有文章报道了实验室研发的清洗芯片的试剂配方和清洗方法。 在已报道的 专利和文献中， 清洗试剂配方大多采用了低pH值(10)的NaOH溶液， 也有依次用这两种配方试剂依次间隔清 洗再生芯片。 此外， 由于微流控芯片的泳道直径都是微米级， 所以大多清洗方法采用泵或者 负压。 0004 如图1所示， 为现有技术中采用传统清洗。

7、试剂0.5M NaOH以及负压泵清洗芯片。 从 图中结果可知， 0.5M NaOH清洗后的芯片， 引起RNA Ladder降解。 0005 综上所述， 现有技术清洗芯片的方法有两点明显的缺陷， 1、 清洗液残留会降解后 续实验样本核酸/蛋白； 2、 用泵或者负压的方式吸入清洗液来清洗芯片， 实际操作起来不十 分方便， 且这些装置并不是每个实验室都有。 0006 MilliQ水， 是超纯水， 是美国baiMillipore公司Milli-Q Academic A10超纯水系 统生产的。 美国zhiMillipore公司Milli-Q Biocel型超纯水系统。 最适合细胞培养。 发明内容 000。

8、7 针对上述存在的问题， 本发明公开了一种清洗干净、 无残留、 操作便捷的微流控芯 片清洗剂及其方法。 0008 本发明的第一个方面， 提供了一种微流控芯片清洗剂， 包括以下质量份的组分： 0009 0010 优选的， 所述乙二胺四乙酸的PH为7.5-8.5。 0011 优选的， 所述微流控芯片清洗剂的PH为7-8。 0012 优选的， 所述清洗剂为水剂。 0013 本发明通过改变传统低pH值的酸或高pH值的碱性缓冲液， 选用pH为7-8的清洗剂， 彻底杜绝了清洗剂对后续核酸蛋白样本的降解干扰， 影响真实数据结果； 清洗试剂配方加 说明书 1/5 页 3 CN 112048401 A 3 入油。

9、酸酯非离子型去污剂可以在生物学实验中乳化蛋白， 不破坏蛋白的结构， 可减少对蛋 白质之间原有的相互作用的破坏。 0014 本发明的第二个方面， 提供了一种制备微流控芯片清洗剂的方法， 包括以下步骤： 0015 1.1)配制乙二胺四乙酸， 使其PH为7.5-8.5； 0016 1.2)将三羟甲基氨基甲烷加入乙酸形成混合液； 0017 1.3)向步骤1.2)得到的混合液中加入步骤1.1)配置好的乙二胺四乙酸； 0018 1.4)向步骤1.3)得到的混合液中加入油酸酯， 调节PH值至7-8， 得到微流控芯片清 洗剂。 0019 优选的， 所述微流控芯片清洗剂， 包括以下质量份的组分： 0020 00。

10、21 优选的， 所述乙二胺四乙酸的PH为7.5-8.5。 0022 优选的， 所述微流控芯片清洗剂的PH为7-8。 0023 优选的， 所述清洗剂为水剂。 0024 本发明的第三个方面， 提供了一种清洗微流控芯片的方法， 采用本发明所述的微 流控芯片清洗剂进行清洗。 0025 优选的， 包括以下步骤： 0026 2.1)向微流控芯片的孔内分别加入10-20ul的MilliQ水， 低速混匀振荡； 0027 2.2)握住芯片两侧， 向下磕打微流控芯片， 直至微流控芯片孔内的溶液全部流出； 0028 2.3)向微流控芯片孔内分别加入本发明所述的微流控芯片清洗剂， 涡旋振荡， 采 用步骤2.2)的方法。

11、去除微流控芯片孔内的溶液， 即可得到清洁的微流控芯片。 0029 通过手动力度适中磕打芯片， 排除芯片泳道中的残夜。 这样彻底废弃泵或者负压 等装置， 使得实验室操作起来方便易行。 0030 上述方法能够有效去除使用后的微流控芯片孔内的残胶， 使微流控芯片孔能够再 利用， 大大节省了成本。 0031 优选的， 包括如下步骤： 向灌胶后的微流控芯片孔周加入本发明所述的微流控芯 片清洗剂。 0032 上述方法能够去除上胶后的微流控芯片孔周边多余的胶， 使得电泳结果更加准 确。 0033 优选的， 所述微流控芯片清洗剂的加液量为5-20ul。 0034 与现有技术相比， 上述发明具有如下优点或者有益。

12、效果： 本发明提供的微流控芯 片清洗剂都是常见的化学原料， 价格非常便宜， 同时不需要实验室准备额外的泵或者负压 等装置， 就可以实现芯片重复利用， 使用经济， 易操作性强。 说明书 2/5 页 4 CN 112048401 A 4 附图说明 0035 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述， 本发明及其特征、 外 形和优点将会变得更加明显。 在全部附图中相同的标记指示相同的部分。 并未可以按照比 例绘制附图， 重点在于示出本发明的主旨。 0036 图1为现有技术的清洗剂以及清洗方式清洗芯片的结果图； 0037 图2为本发明实施例中清洗剂清洗5次后的芯片的基线稳定性测试结果图； 0。

13、038 图3为本发明实施例中清洗剂清洗前后的对比试验结果图； 0039 图4为本发明实施例中清洗效果重复试验结果图； 0040 图5为本发明实施例中多次清洗效果试验结果图。 具体实施方式 0041 本领域技术人员应该理解， 本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以 实现变化例， 在此不做赘述。 这样的变化例并不影响本发明的实质内容， 在此不予赘述。 0042 实施例1-3 0043 根据表1中的原料及配方按照如下方法制备实施例1-3的微流控芯片清洗剂： 0044 1、 用天平称取乙二胺四乙酸， 充分溶解到1L去离子水， 并调整pH值到8.0； 0045 2用天平称取三羟甲基氨基甲烷， 加。

14、入乙酸， 边混匀边加入第一步的溶液， 最后定 容到1L； 0046 3、 把第二步的溶液稀释， 按照1体积比例加入油酸酯， 即制备完成清洗试剂， 留 作备用。 0047 0048 将实施例1-3进行如下清洗效果实验。 0049 【清洗剂清洗5次后的芯片的基线稳定性测试】 0050 按照如下步骤清洗芯片5次 0051 1、 将使用后的微流控芯片每孔加入10-20ul的MilliQ水(18M)， 低速500rpm混 匀振荡5分钟； 0052 2、 准备无菌的无尘纸， 用大拇指和食指握住芯片两侧， 向下磕打芯片20次， (注意 手指不要接触芯片背面的玻璃)， 确保芯片每孔没有溶液残留； 0053 3。

15、、 每个孔加18ul实施例1的清洗剂， 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 参考步骤2去除芯 说明书 3/5 页 5 CN 112048401 A 5 片孔中的溶液残留； 0054 4、 确保去除芯片孔中的残留液， 加入9ul胶染料混合物到灌胶孔， 参照说明书进行 正常压灌胶， 每个孔加18ul实施例1的清洗剂， 参照步骤2去除每孔残夜， 并在每废液孔加入 6ul的胶染料混合物； 0055 5、 按照芯片供应商的说明书， 加ladder和样本。 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 运行 程序加上电压跑电泳； 0056 6、 继续采用步骤1-5的方法重复进行微流控芯片清洗和跑胶4次； 0057 。

16、7、 经过第5次清洗后， 按照步骤4-5的方法进行电泳实验， 以H2O作为blank样本。 0058 结果如图2所示， 经过5次清洗后， 芯片的基线稳定性良好， 可见， 芯片经过本发明 提供的清洗剂多次清洗后仍然能够重复利用。 0059 【清洗前后的对比试验】 0060 1、 取一块全新的微流控芯片， 按照芯片供应商的说明书， 加ladder和样本。 涡旋振 荡1分钟/2400rpm后， 运行程序加上电压跑电泳； 并检测电泳结果； 0061 2、 将使用后的微流控芯片每孔加入10-20ul的MilliQ水(18M)， 低速500rpm混 匀振荡5分钟； 0062 3、 准备无菌的无尘纸， 用大。

17、拇指和食指握住芯片两侧， 向下磕打芯片20次， (注意 手指不要接触芯片背面的玻璃)， 确保芯片每孔没有溶液残留； 0063 4、 每个孔加18ul实施例2的清洗剂， 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 参考步骤3去除芯 片孔中的溶液残留； 0064 5、 确保去除芯片孔中的残留液， 加入9ul胶染料混合物到灌胶孔， 参照说明书进行 正常压灌胶， 每个孔加18ul实施例2的清洗剂， 参照步骤3去除每孔残夜， 并在每废液孔加入 6ul的胶染料混合物； 0065 6、 按照芯片供应商的说明书， 加ladder和样本。 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 运行 程序加上电压跑电泳； 并检测电泳结果。。

18、 0066 2次电泳结果如图3所示， 可见， 清洗前后同一样本的电泳结果几乎没有区别。 0067 【清洗效果重复试验】 0068 取2张使用过的芯片进行如下实验： 0069 1、 将使用后的微流控芯片每孔加入10-20ul的MilliQ水(18M)， 低速500rpm混 匀振荡5分钟； 0070 2、 准备无菌的无尘纸， 用大拇指和食指握住芯片两侧， 向下磕打芯片20次， (注意 手指不要接触芯片背面的玻璃)， 确保芯片每孔没有溶液残留； 0071 3、 每个孔加18ul实施例3的清洗剂， 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 参考步骤2去除芯 片孔中的溶液残留； 0072 4、 确保去除芯片孔。

19、中的残留液， 加入9ul胶染料混合物到灌胶孔， 参照说明书进行 正常压灌胶， 每个孔加18ul实施例3的清洗剂， 参照步骤2去除每孔残夜， 并在每废液孔加入 6ul的胶染料混合物； 0073 5、 按照芯片供应商的说明书， 加ladder和样本。 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 运行 程序加上电压跑电泳。 0074 2张芯片的电泳结果如图4所示， 可见， 2张不同的芯片经过实施例3的清洗剂后， 电 说明书 4/5 页 6 CN 112048401 A 6 泳结构几乎没有区别。 实验证明了， 本发明提供的清洗剂清洗芯片效果的稳定性。 0075 【多次清洗效果试验】 0076 取1张使用过的芯。

20、片， 反复进行5次如下实验： 0077 1、 将使用后的微流控芯片每孔加入10-20ul的MilliQ水(18M)， 低速500rpm混 匀振荡5分钟； 0078 2、 准备无菌的无尘纸， 用大拇指和食指握住芯片两侧， 向下磕打芯片20次， (注意 手指不要接触芯片背面的玻璃)， 确保芯片每孔没有溶液残留； 0079 3、 每个孔加18ul实施例1的清洗剂， 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 参考步骤2去除芯 片孔中的溶液残留； 0080 4、 确保去除芯片孔中的残留液， 加入9ul胶染料混合物到灌胶孔， 参照说明书进行 正常压灌胶， 每个孔加18ul实施例1的清洗剂， 参照步骤2去除每孔残。

21、夜， 并在每废液孔加入 6ul的胶染料混合物； 0081 5、 按照芯片供应商的说明书， 加ladder和样本。 涡旋振荡1分钟/2400rpm后， 运行 程序加上电压跑电泳。 0082 5次电泳结果如图5所示， 可见， 经过5次清洗， 芯片检测样本的结果几乎没有区别。 实验证明了， 经本发明提供的清洗液反复清洗的芯片可以重复使用。 0083 综上所示， 本发明提供的清洗芯片以及在加样过程中清洗芯片孔周围多余胶的清 洗剂和方法， 能够有效的去除芯片残胶。 本发明提供的位流控制芯片清洗剂两种方法的结 合能够增加电泳试验的稳定性， 且可重复利用流控制芯片高达10次， 大大节省了成本。 0084 以。

22、上对本发明的较佳实施例进行了描述。 需要理解的是， 本发明并不局限于上述 特定实施方式， 其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实 施； 任何熟悉本领域的技术人员， 在不脱离本发明技术方案范围情况下， 都可利用上述揭示 的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰， 或修改为等同变化的等 效实施例， 这并不影响本发明的实质内容。 因此， 凡是未脱离本发明技术方案的内容， 依据 本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、 等同变化及修饰， 均仍属于本发明 技术方案保护的范围内。 说明书 5/5 页 7 CN 112048401 A 7 图1 图2 图3 说明书附图 1/2 页 8 CN 112048401 A 8 图4 图5 说明书附图 2/2 页 9 CN 112048401 A 9 。