切割孔缺陷检测设备、系统及方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011107631.5 (22)申请日 2020.10.16 (71)申请人 苏州华兴源创科技股份有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区青丘 巷8号 (72)发明人 沈昌兵朱居华牛崇旭韩传云 (74)专利代理机构 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人 张雪梅 (51)Int.Cl. G01N 21/892(2006.01) G01N 21/89(2006.01) (54)发明名称 一种切割孔缺陷检测设备、 系统及方法 (57)摘要 本发明实施例公开一种切。

2、割孔缺陷检测设 备、 系统及方法。 该设备的一具体实施方式包括： 检测台， 以及位于检测台上的图像采集组件和调 节组件； 调节组件， 用于调节待测切割孔或者图 像采集组件的位置； 图像采集组件， 用于在调节 组件的调节过程中采集待测切割孔的多个表面 图像； 表面图像包含待测切割孔的部分图像信 息， 用于确定待测切割孔的表面缺陷。 该实施方 式通过图像采集组件、 调节组件相互配合， 实现 切割孔自动化检测， 检测效率高、 检测标准统一， 避免了人为因素的影响， 此外， 通过采集多个表 面图像得到完整切割孔的图像信息， 提高了检测 结果的准确性。 权利要求书2页 说明书7页 附图2页 CN 112。

3、129770 A 2020.12.25 CN 112129770 A 1.一种切割孔缺陷检测设备， 其特征在于， 包括： 检测台， 以及位于所述检测台上的图像采集组件和调节组件； 所述调节组件， 用于调节所述待测切割孔或者所述图像采集组件的位置； 所述图像采集组件， 用于在所述调节组件的调节过程中采集所述待测切割孔的多个表 面图像； 所述表面图像包含所述待测切割孔的部分图像信息， 用于确定所述待测切割孔的 表面缺陷。 2.根据权利要求1所述的设备， 其特征在于， 所述调节组件用于调节所述待测切割孔的 位置以圆形轨迹移动。 3.根据权利要求2所述的设备， 其特征在于， 所述调节组件包括： 第一导。

4、轨单元， 其包括第一驱动器和第一导轨； 第二导轨单元， 其包括第二驱动器和第二导轨， 所述第一导轨和所述第二导轨在水平 面内相互垂直； 且第一导轨单元整体滑动设置于所述第二导轨上； 待测切割孔位于一检测板上， 所述第一驱动器， 用于驱动所述检测板在所述第一导轨 上滑动； 所述第二驱动器， 用于驱动所述第一导轨单元在所述第二导轨上滑动。 4.根据权利要求2所述的设备， 其特征在于， 所述调节组件包括圆形导轨和第三驱动 器， 所述第三驱动器， 用于驱动所述待测切割孔在所述圆形导轨上滑动。 5.根据权利要求3或4所述的设备， 其特征在于， 该设备还包括编码器和控制组件； 所述编码器， 用于将所述调节。

5、组件调节所述待测切割孔或者所述图像采集组件的位置 时所产生的位移量发送至所述控制组件； 所述控制组件， 用于向所述调节组件发送控制指令以使其进行所述调节； 并根据所述 位移量确定所述待测切割孔和所述图像采集组件的相对位置关系， 基于所述相对位置关系 调整所述控制指令。 6.根据权利要求5所述的设备， 其特征在于， 该设备还包括霍尔传感器， 用于将所述调 节组件的磁极位置信号反馈给所述控制组件， 所述控制组件还用于根据所述磁极位置信号 确定所述调节组件的初始相位。 7.根据权利要求5所述的设备， 其特征在于， 所述第一导轨和所述第二导轨上预设多个 匹配的预定位置对， 每个预定位置对包括位于所述第。

6、一导轨上的第一预定位置和位于所述 第二导轨上的第二预定位置； 所述控制组件用于在所述待测切割孔移动至每个预定位置对 时向所述图像采集组件发送采集指令， 以使所述图像采集组件采集所述表面图像。 8.根据权利要求5所述的设备， 其特征在于， 所述圆形导轨上预设多个预定位置； 所述 控制组件用于在所述待测切割孔移动至每个预定位置时向所述图像采集组件发送采集指 令， 以使所述图像采集组件采集所述表面图像。 9.一种切割孔缺陷检测系统， 其特征在于， 包括上位机和如权利要求1-8中任一项所述 的设备， 所述上位机， 用于根据来自所述图像采集组件的所述多个表面图像确定所述待测 切割孔的表面缺陷。 10.一。

7、种基于如权利要求9所述系统的切割孔缺陷检测方法， 其特征在于， 包括： 调节待测切割孔或者图像采集组件的位置； 在所述调节的过程中利用所述图像采集组件采集所述待测切割孔的多个表面图像， 所 权利要求书 1/2 页 2 CN 112129770 A 2 述表面图像包含所述待测切割孔的部分图像信息； 根据所述多个表面图像确定所述待测切割孔的表面缺陷。 权利要求书 2/2 页 3 CN 112129770 A 3 一种切割孔缺陷检测设备、 系统及方法 技术领域 0001 本发明涉及手机摄像头检测技术领域， 更具体的， 涉及一种切割孔缺陷检测设备、 系统及方法。 背景技术 0002 在工业生产过程中，。

8、 生产出来的产品存在缺陷是在所难免的， 为了保证产品的质 量， 对产品缺陷检测是必不可少的； 现有手机摄像头小圆孔主要是用激光切割出来的， 在用 激光切割摄像头小圆孔时难免会出现裂纹， 为了避免不良品流入到市场， 影响用户使用体 验感， 对存在这些缺陷的摄像头圆孔， 在进入下一道工序前必须剔除掉。 0003 目前， 针对手机摄像头孔检测主要依靠人工检测， 通过工人在显微镜下观察激光 切割的小圆孔是否合格， 但人工检测存在检测效率低和检测标准无法完成统一(有的人认 为是良品， 有的人认为是不良品)， 同时也无法避免人为因素影响(容易产生误判)， 此外， 现 有检测设备主要是单一的机械设备无法与上。

9、位机结合， 不能实现自动化检测。 发明内容 0004 本发明的目的在于提供一种切割孔缺陷检测设备、 系统及方法， 以解决现有技术 存在的问题中的至少一个。 0005 为达到上述目的， 本发明采用下述技术方案： 0006 本发明第一方面提供了一种切割孔缺陷检测设备， 包括： 0007 检测台， 以及位于所述检测台上的图像采集组件和调节组件； 0008 所述调节组件， 用于调节所述待测切割孔或者所述图像采集组件的位置； 0009 所述图像采集组件， 用于在所述调节组件的调节过程中采集所述待测切割孔的多 个表面图像； 所述表面图像包含所述待测切割孔的部分图像信息， 用于确定所述待测切割 孔的表面缺陷。

10、。 0010 在一种可能的实现方式中， 所述调节组件用于调节所述待测切割孔的位置以圆形 轨迹移动。 0011 在一种可能的实现方式中， 所述调节组件包括： 0012 第一导轨单元， 其包括第一驱动器和第一导轨； 0013 第二导轨单元， 其包括第二驱动器和第二导轨， 所述第一导轨和所述第二导轨在 水平面内相互垂直； 且第一导轨单元整体滑动设置于所述第二导轨上； 0014 待测切割孔位于一检测板上， 所述第一驱动器， 用于驱动所述检测板在所述第一 导轨上滑动； 0015 所述第二驱动器， 用于驱动所述第一导轨单元在所述第二导轨上滑动。 0016 在一种可能的实现方式中， 所述调节组件包括圆形导轨。

11、和第三驱动器， 所述第三 驱动器， 用于驱动所述待测切割孔在所述圆形导轨上滑动。 0017 在一种可能的实现方式中， 该设备还包括编码器和控制组件； 说明书 1/7 页 4 CN 112129770 A 4 0018 所述编码器， 用于将所述调节组件调节所述待测切割孔或者所述图像采集组件的 位置时所产生的位移量发送至所述控制组件； 0019 所述控制组件， 用于向所述调节组件发送控制指令以使其进行所述调节； 并根据 所述位移量确定所述待测切割孔和所述图像采集组件的相对位置关系， 基于所述相对位置 关系调整所述控制指令。 0020 在一种可能的实现方式中， 该设备还包括霍尔传感器， 用于将所述调。

12、节组件的磁 极位置信号反馈给所述控制组件， 所述控制组件还用于根据所述磁极位置信号确定所述调 节组件的初始相位。 0021 在一种可能的实现方式中， 所述第一导轨和所述第二导轨上预设多个匹配的预定 位置对， 每个预定位置对包括位于所述第一导轨上的第一预定位置和位于所述第二导轨上 的第二预定位置； 所述控制组件用于在所述待测切割孔移动至每个预定位置对时向所述图 像采集组件发送采集指令， 以使所述图像采集组件采集所述表面图像。 0022 在一种可能的实现方式中， 所述圆形导轨上预设多个预定位置； 所述控制组件用 于在所述待测切割孔移动至每个预定位置时向所述图像采集组件发送采集指令， 以使所述 图像。

13、采集组件采集所述表面图像。 0023 本发明第二方面提供了一种切割孔缺陷检测系统， 包括上位机和本发明第一方面 提供的切割孔缺陷检测设备， 所述上位机， 用于根据来自所述图像采集组件的所述多个表 面图像确定所述待测切割孔的表面缺陷。 0024 本发明第三方面提供了一种基于本发明第二方面提供的切割孔缺陷检测系统的 切割孔缺陷检测方法， 包括： 0025 调节待测切割孔或者图像采集组件的位置； 0026 在所述调节的过程中利用所述图像采集组件采集所述待测切割孔的多个表面图 像， 所述表面图像包含所述待测切割孔的部分图像信息； 0027 根据所述多个表面图像确定所述待测切割孔的表面缺陷。 0028 。

14、本发明的有益效果如下： 0029 本发明所述技术方案通过图像采集组件、 调节组件相互配合， 实现切割孔自动化 检测， 检测效率高、 检测标准统一， 避免了人为因素的影响， 此外， 通过采集多个表面图像得 到完整切割孔的图像信息， 提高了检测结果的准确性。 附图说明 0030 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。 0031 图1示出本发明实施例提供的缺陷检测设备的结构示意图； 0032 图2示出本发明实施例提供的缺陷检测系统示意图； 0033 图3示出本发明实施例提供的缺陷检测方法示意图。 0034 附图标记： 1、 减震气囊； 2、 检测台； 3、 X轴直线电机； 4、 Y轴。

15、直线电机； 5、 检测板； 6、 产品感应器； 7、 安装支架； 8、 第一导轨； 9、 第二导轨。 具体实施方式 0035 为了更清楚地说明本发明， 下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。 附 说明书 2/7 页 5 CN 112129770 A 5 图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。 本领域技术人员应当理解， 下面所具体描述 的内容是说明性的而非限制性的， 不应以此限制本发明的保护范围。 0036 目前， 针对手机摄像头孔检测主要依靠人工检测， 通过工人在显微镜下观察激光 切割的小圆孔是否合格， 但人工检测存在检测效率低和检测标准无法完成统一(有的人认 为是良品， 有的人认为是。

16、不良品)， 同时也无法避免人为因素影响(容易产生误判)。 0037 基于此， 如图1所示， 本发明的一个实施例提供了一种切割孔缺陷检测设备， 包括： 检测台2， 以及位于所述检测台2上的图像采集组件(图像采集组件位于安装支架7上， 图1中 未示出)和调节组件； 所述调节组件， 用于调节所述待测切割孔(待测切割孔位于附图1中产 品感应器6的上方位置， 图1中未示出)或者所述图像采集组件的位置； 所述图像采集组件， 用于在所述调节组件的调节过程中采集所述待测切割孔的多个表面图像； 所述表面图像包 含所述待测切割孔的部分图像信息， 用于确定所述待测切割孔的表面缺陷。 0038 可以理解， 通过图像采。

17、集组件、 调节组件相互配合， 实现切割孔自动化检测， 检测 效率高、 检测标准统一， 避免了人为因素的影响， 此外， 通过采集多个表面图像得到完整切 割孔的图像信息， 提高了检测结果的准确性。 0039 本领域技术人员可以知晓， 调节组件调节待测切割孔和图像采集组件的相对位置 包括以下几种方式： 方式一， 调节组件可以根据接收的控制指令调节待测切割孔的位置， 这 时待测切割孔运动， 图像采集组件不运动； 方式二， 调节组件可以根据接收的控制指令调节 图像采集组件的位置， 这时图像采集组件运动， 待测切割孔不运动； 方式三， 调节组件可以 根据接收的控制指令调节待测切割孔和图像采集组件的位置， 。

18、这时待测切割孔和图像采集 组件同时运动； 需要说明的是， 不管采用何种调节方式不会形成实质性的影响， 在不影响本 发明的主体构思的前提下， 本领域技术人员有能力在不付出创造性劳动的基础上， 可以进 行其他构造的选取。 0040 本实施例根据实际情况， 采用第一种调节方式， 这种调节方式设备结构简单， 电机 只要带动待测切割孔运动即可， 对电机负载要求减低， 节省成本， 对设备要求不高， 不需要 较大的龙门架结构， 控制难度减低， 有利于提高检测准确性。 0041 在一些实施例中， 所述调节组件用于调节所述待测切割孔的位置以圆形轨迹移 动。 这样， 便于实现通过采集调节过程中的多个表面图像得到完。

19、整的待测切割孔的图像信 息， 即， 使得多个表面图像各自包含的待测切割孔的部分图像信息可构成完整的待测切割 孔的图像信息。 0042 在一些实施例中， 所述调节组件包括： 第一导轨单元， 其包括第一驱动器和第一导 轨8； 第二导轨单元， 其包括第二驱动器和第二导轨9， 第一导轨8和第二导轨9在水平面内相 互垂直； 且第一导轨单元整体滑动设置于第二导轨9上； 待测切割孔位于一检测板5上； 0043 第一驱动器， 用于驱动检测板5在第一导轨8上滑动； 0044 第二驱动器， 用于驱动第一导轨单元在所述第二导轨9上滑动。 0045 在一个具体示例中， 第一导轨8和第二导轨9分别沿水平X轴方向设置和沿。

20、水平Y轴 方向设置。 第一驱动器和第二驱动器分别包括伺服驱动器和直线电机， 待测切割孔在第一 驱动器和第二驱动器共同驱动下， 沿水平面做圆周运动， 方便图像采集组件对切割孔表面 图像的采集。 0046 在一些其他的实施例中， 所述调节组件包括圆形导轨和第三驱动器， 所述第三驱 说明书 3/7 页 6 CN 112129770 A 6 动器， 用于驱动所述待测切割孔在所述圆形导轨上滑动。 0047 可以理解， 滑板在驱动器的驱动下沿圆形导轨运动， 需要说明的是， 不管采用第一 导轨8、 第二导轨9的组合还是采用圆形导轨， 不会形成实质性的影响， 在不影响本发明的主 体构思的前提下， 本领域技术人。

21、员有能力在不付出创造性劳动的基础上， 可以进行其他构 造的导轨选取。 0048 在一些实施例中， 该设备还包括编码器和控制组件； 所述编码器， 用于将所述调节 组件调节所述待测切割孔或者所述图像采集组件的位置时所产生的位移量发送至所述控 制组件； 所述控制组件， 用于向所述调节组件发送控制指令以使其进行所述调节； 并根据所 述位移量确定所述待测切割孔和所述图像采集组件的相对位置关系， 基于所述相对位置关 系调整所述控制指令。 0049 可以理解， 编码器将调节组件调节过程中产生的位移量信息反馈给控制组件， 控 制组件根据反馈的位移量信息与接收的控制参数进行比较， 如果存在差异， 控制组件调节 。

22、控制指令， 使调节组件实际位移量按照接收的控制参数进行， 从而提高检测结果的准确性。 0050 需要说明的是， 控制组件可以接收上位机的控制参数， 并根据控制参数， 生成控制 指令， 控制参数包括： 切割孔的坐标位置、 切割孔直径以及图像采集数量， 控制指令包括： 待 测切割孔的预定运动轨迹和图像采集组件采集图像的预定位置； 本发明的控制过程为： 上 位机发出控制参数给控制组件， 控制组件接收控制参数， 生成控制指令， 并将控制指令传输 至调节组件， 调节组件根据接收的控制指令， 调节待测切割孔的位置， 控制过程采用上位机 对过程进行控制， 有利于实现自动化控制。 0051 在一些实施例中， 。

23、该设备还包括霍尔传感器， 用于将所述调节组件的磁极位置信 号反馈给所述控制组件， 所述控制组件还用于根据所述磁极位置信号确定所述调节组件的 初始相位。 0052 需要说明的是， 调节组件中采用的电机使用的是非绝对式编码器， 非绝对式编码 器断电后不能记住相位偏差， 初始上电需要进行寻相操作， 而寻相时电机会发出声音且会 有抖动现象， 为了解决初始上电抖动现象， 增加了霍尔传感器来反馈磁极位置信息， 给电机 提供上电的初始相位， 解决因寻相而发出的声音和抖动问题， 提高对图像采集的准确性。 0053 在一些实施例中， 所述第一导轨8和所述第二导轨9上预设多个匹配的预定位置 对， 每个预定位置对包。

24、括位于所述第一导轨8上的第一预定位置和位于所述第二导轨9上的 第二预定位置； 所述控制组件用于在所述待测切割孔移动至每个预定位置对时向所述图像 采集组件发送采集指令， 以使所述图像采集组件采集所述表面图像。 0054 在一些其他实施例中， 所述圆形导轨上预设多个预定位置； 所述控制组件用于在 所述待测切割孔移动至每个预定位置时向所述图像采集组件发送采集指令， 以使所述图像 采集组件采集所述表面图像。 0055 可以理解， 控制组件根据接收的位置信息判断切割孔是否移动至预定位置， 当切 割孔移动至预定位置时， 控制组件向图像采集组件发送拍照指令， 图像采集组件包括相机 板卡和相机， 相机板卡接收。

25、控制组件发出的拍照信号， 并将拍照信号传输至上位机同时触 发相机拍照， 上位机通过相机采集待测切割孔表面图像， 通过上位机接收待测切割孔表面 图像， 提高图像采集的自动化。 0056 在一个具体示例中， 控制组件包括PMAC控制器， PMAC控制器通过运动状态信号可 说明书 4/7 页 7 CN 112129770 A 7 以得到切割孔的位置信息， 进而使上位机将图像位置信息与接收的图像信息结合， 得到切 割孔完整的图像信息， 此外， 因为PMAC控制器本身没有界面显示， 所以相应的平台控制状态 需要反馈给PC， 在PC上显示平台的状态主要包括:(1)平台的手/自动状态， (2)平台的报警 信。

26、息(直线电机报警， 产品真空吸报警等)， (3)反馈X/Y直线电机位置信息给PC， (4)平台的 运行状态， 因为同时检测的是两个产品， 且一个手机的摄像头孔可能有多个， 需要实时告诉 PC检测的哪一个手机和什么样的摄像头孔， 针对不同的摄像头孔图片PC需要调用不同的算 法进行判断。 0057 下面结合具体示例， 对本实施例的缺陷检测设备结构进行说明。 0058 如图1所示， 缺陷检测设备包括： 减震气囊1、 检测台2、 X轴直线电机3、 Y轴直线电机 4、 检测板5、 产品感应器6、 安装支架7、 第一导轨8、 第二导轨9以及滑动板10， 减震气囊1有四 个， 分别位于检测台2的四个拐角， 。

27、检测台2上安装有第一导轨8和第二导轨9， 第一导轨8沿 水平X轴方向设置， 第二导轨9沿水平Y轴方向设置， X轴直线电机3可以驱动检测板5在X轴水 平导轨内运动， Y轴直线电机4可以驱动检测板5在Y轴水平导轨内运动， 检测板5在X轴直线 电机3和Y轴直线电机4共同驱动下沿圆形轨迹运动， 检测板5上部安装有产品感应器6， 可以 待测产品是否放到检测板5上， 安装支架7上设置有相机、 相机卡、 PMAC控制器， PMAC控制器 可以与上位机通信连接。 0059 从上述示例可以知晓， 本实施例提供的缺陷检测设备采用待测切割孔运动， 相机 固定不动的调节方式， 这种调节方式设备结构简单， 电机只要带动。

28、待测切割孔运动即可， 对 电机负载要求减低， 节省成本， 同时降低控制难度， 有利于提高检测结果的准确性。 0060 本发明的另一个实施例提供了一种切割孔缺陷检测系统， 包括上位机和上述缺陷 检测设备， 所述上位机用于根据来自所述图像采集组件的所述多个表面图像确定所述待测 切割孔的表面缺陷。 0061 下面结合附图对本发明的陷检测系统的具体实施方式进行说明。 0062 如图2所示， 具体的， PC发送运动轨迹参数给PMAC控制器， PMAC控制器根据提前写 好轨迹运动控制程序及上位机发出的运动参数， 通过程序运算发出相应的脉冲信号给伺服 控制器， 伺服控制器驱动直线电机执行相应动作， 同时直线。

29、电机编码器实时把直线电机当 前位置状态反馈给PMAC控制器， 保证直线电机运动的精度； PMAC根据编码器反馈的值并在 相应的位置发出拍照信号给相机板卡， 由板卡控制相机拍照， PC得到板卡的拍照信号后获 取相机拍摄的产品图片， 完成图像采集， PC电脑主机利用编写好的图像算法分析照片， 判断 产品是否是良品。 0063 从上述实施方式可以知晓， 本实施例提供的缺陷检测系统通过PMAC控制器、 电机、 相机和上位机相互配合， 实现切割孔自动化检测， 检测效率高、 检测标准统一， 避免了人为 因素的影响， 此外， 通过采集多个表面图像， 得到完整切割孔的图像信息， 提高了检测结果 的准确性。 0。

30、064 本发明的另一个实施例提供了一种切割孔缺陷检测系统方法， 包括： 0065 S1： 调节待测切割孔或者图像采集组件的位置； 0066 S2： 在所述调节的过程中利用所述图像采集组件采集所述待测切割孔的多个表面 图像， 所述表面图像包含所述待测切割孔的部分图像信息； 0067 S3： 根据所述多个表面图像确定所述待测切割孔的表面缺陷。 说明书 5/7 页 8 CN 112129770 A 8 0068 下面以拍摄摄像头切割孔为例介绍当手机放置到检测板5上后缺陷检测方法的具 体过程： 0069 (1)用户在PC上输入当前摄像头切割孔所在的检测板5坐标位置(摄像头圆孔中心 位置)。 0070 。

31、(2)用户输入该摄像头的外形尺寸切割好的圆的直径， 并设置好所需拍摄的图像 数量。 0071 (3)在PC界面发出启动命令给PMAC控制器。 0072 (4)PMAC控制器接到启动信号后， 根据PC给出的坐标位置、 直径、 图像数量参数计 算运动轨迹及哪些位置需要出发相机拍照信号， 并发出控制信号给伺服控制器。 0073 (5)检测板5根据PMAC控制器的脉冲信号执行相应的轨迹运动， 当执行圆的轨迹定 位时， 在相应的位置触发相机拍照， 整个过程检测板5定位不停止(手机是持续移动的， 在移 动过程中发送信号给相机板卡并完成图像的采集)， 完成相机飞拍动作， 满足设备的高效运 行。 0074 (。

32、6)在触发相机拍照的同时， PC电脑通过相机板卡接受到拍照命令， 实时采集所拍 到的摄像头切割孔的图像。 0075 (7)在完成轨迹后， PC收集到相应数量的图像， 根据事先开发好的图像算法判断该 摄像头孔是否是良品。 0076 (8)完成摄像头孔的检测并取出产品。 0077 可以理解， 缺陷检测系统在进行检测过程中配合上料机和下料机时， 检测方法中 过程(1)、 过程(3)以及过程(8)过程可由上料机和下料机完成， 效率更高。 具体的， 过程(1) 可由上下料放置到指定好的坐标位置， 过程(3)上料机放料完成后发出拍照启动信号， 过程 (8)完成检测后， PMAC控制器通知下料机完成取料， 。

33、下料机取出产品并根据PC结果放置到不 同位置。 0078 需要说明的是， 采用上料机和下料机是不需要人工将手机屏放置到平台上， 平台 整体不会发生变化， 具体配合过程如下： 0079 首先PMAC跟上下料机PLC通过Modbus TCP方式建立通讯； 当PMAC平台在没有料时， PMCA移动至上料位置并发出要料信号给上料机； 上料机在接受到平台要料信号后， 通过UVW 平台(上料机配备UVW平台)调整至PMAC需要的手机摄像头放置位置， 再通过上料抓手将手 机屏抓取并放置到X/Y平台上； 上料机发送放料完成信号给PMAC。 然后PMCA根据PC已经设定 好的参数完成整个的手机拍照取图测试过程；。

34、 完成测试后， PMAC移动至下料位置， 发出下料 请求并将测试结果发送给下料机； 下料机取料并根据测试结果进行分料操作。 0080 从上述实施方式可以知晓， 本发明提供的缺陷检测方法通过PMAC控制器、 电机、 相 机和上位机相互配合， 实现切割孔自动化检测， 检测效率高、 检测标准统一， 避免了人为因 素的影响， 此外， 通过采集多个表面图像， 得到完整切割孔的图像信息， 提高了检测结果的 准确性。 0081 以上检测是以一个摄像头切割孔为例， 当切割孔为多个时， 可在检测完前一切割 孔时通过调节组件移动调整至下一切割孔进行检测。 在切割孔检测前还包括预对位的过 程， 通过将待测产品移动至。

35、采集组件下方确定待测切割孔的中心位置， 然后归位进行检测 操作。 当然预对位的工作也可通过上下料机实现， 具体不做限制。 说明书 6/7 页 9 CN 112129770 A 9 0082 在本发明的描述中， 需要说明的是， 术语 “上” 、“下” 等指示的方位或位置关系为基 于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述， 而不是指示或暗示 所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本 发明的限制。 除非另有明确的规定和限定， 术语 “安装” 、“相连” 、“连接” 应做广义理解， 例 如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或一体。

36、地连接； 可以是机械连接， 也可以是电连 接； 可以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通。 对于本 领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。 0083 还需要说明的是， 在本发明的描述中， 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用 来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来， 而不一定要求或者暗示这些实体或 操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。 而且， 术语 “包括” 、“包含” 或者其任何其他变 体意在涵盖非排他性的包含， 从而使得包括一系列要素的过程、 方法、 物品或者设备不仅包 括那些要素， 而且还包括没有明确列出的。

37、其他要素， 或者是还包括为这种过程、 方法、 物品 或者设备所固有的要素。 在没有更多限制的情况下， 由语句 “包括一个” 限定的要素， 并 不排除在包括所述要素的过程、 方法、 物品或者设备中还存在另外的相同要素。 0084 显然， 本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例， 而并非是对 本发明的实施方式的限定， 对于本领域的普通技术人员来说， 在上述说明的基础上还可以 做出其它不同形式的变化或变动， 这里无法对所有的实施方式予以穷举， 凡是属于本发明 的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。 说明书 7/7 页 10 CN 112129770 A 10 图1 图2 说明书附图 1/2 页 11 CN 112129770 A 11 图3 说明书附图 2/2 页 12 CN 112129770 A 12 。