整流桥框架.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010781937.2 (22)申请日 2020.08.06 (71)申请人 四川富美达微电子有限公司 地址 629000 四川省遂宁市射洪县经济开 发区河东大道88号 (72)发明人 曾尚文陈久元杨利明 (74)专利代理机构 成都诚中致达专利代理有限 公司 51280 代理人 曹宇杰 (51)Int.Cl. H01L 23/495(2006.01) (54)发明名称 整流桥框架 (57)摘要 一种整流桥框架， 包括重叠使用的下片和上 片。 下片包括下框体， 以及阵列于下框。

2、体的下片 功能列， 下片功能列包括两条下片连接件， 以及 阵列于各下片连接件的下片功能区， 下片功能区 包括第一引脚、 第二引脚、 第三引脚， 第一引脚、 第一基岛、 第二基岛、 第三基岛、 第四基岛、 第五 基岛、 第六基岛； 上片包括上框体， 以及阵列于上 框体的上片功能列， 上片功能列包括两条上片连 接件， 以及阵列于各上片连接件的上片功能区， 上片功能区包括第四引脚、 第五引脚、 第七基岛、 第八基岛、 第九基、 第十基岛。 其应用， 可缩小封 装后的体积， 缩短工时， 降低生产成本； 预设有功 能区， 可供封装时用于根据功能需求将恒流或续 流等芯片封装于一体， 提高集成性， 实用性强。

3、。 权利要求书2页 说明书5页 附图8页 CN 111968956 A 2020.11.20 CN 111968956 A 1.一种整流桥框架， 包括重叠使用的下片和上片， 其特征在于： 下片包括下框体 （11） ， 以及阵列于下框体 （11） 的下片功能列 （12） ， 下片功能列 （12） 包 括两条下片连接件 （13） ， 以及阵列于各下片连接件 （13） 的下片功能区 （14） ， 下片功能区 （14） 包括连接下片连接件 （13） 的第一引脚 （01） 、 第二引脚 （02） 、 第三引脚 （03） ， 第一引脚 （01） 连接有第一基岛 （011） ， 第二引脚 （02） 连接有第。

4、二基岛 （021） ， 第二基岛 （021） 连接有第 三基岛 （022） ， 第三基岛 （022） 连接有第四基岛 （023） ， 第三引脚 （03） 连接有第五基岛 （031） ， 第五基岛 （031） 连接有第六基岛 （032） ； 上片包括上框体 （21） ， 以及阵列于上框体 （21） 的上片功能列 （22） ， 上片功能列 （22） 包 括两条上片连接件 （23） ， 以及阵列于各上片连接件 （23） 的上片功能区 （24） ， 上片功能区 （24） 包括连接上片连接件 （23） 的第四引脚 （04） 、 第五引脚 （05） ， 第四引脚 （04） 连接有第七 基岛 （041） ，。

5、 第七基岛 （041） 连接有第八基岛 （042） ， 第五引脚 （05） 连接有第九基岛 （051） ， 第 九基岛 （051） 连接有第十基岛 （052） 。 2.根据权利要求1所述的整流桥框架， 其特征在于： 下片功能区 （14） 的第一引脚 （01） 、 第二引脚 （02） 、 第三引脚 （03） 位于两个下片连接件 （13） 之间区域， 下片功能区 （14） 的其余部分位于下片连接件 （13） 外侧区域； 上片功能区 （24） 的第四引脚 （04） 、 第五引脚 （05） 位于两个上片连接件 （23） 之间区域， 上片功能区 （24） 的其余部分位于上片连接件 （23） 外侧区域。 。

6、3.根据权利要求1所述的整流桥框架， 其特征在于： 第一基岛 （011） 、 第二基岛 （021） 、 第三基岛 （022） 、 第四基岛 （023） 、 第五基岛 （031） 、 第 六基岛 （032） 位于同一平面； 第七基岛 （041） 、 第八基岛 （042） 、 第九基岛 （051） 、 第十基岛 （052） 位于同一平面。 4.根据权利要求1所述的整流桥框架， 其特征在于： 各下片功能列 （12） 之间具有下片间 隙， 各上片功能列 （22） 之间具有上片间隙， 下片功能列 （12） 与上片间隙对应， 上片功能列 （22） 与下片间隙对应。 5.根据权利要求4所述的整流桥框架， 其。

7、特征在于， 重叠时， 上片功能列 （22） 位于相邻 下片功能列 （12） 之间， 上片功能列 （22） 的两个上片连接件 （23） 的上片功能区 （24） 分别与下 片功能列 （12） 朝向该上片功能列 （22） 的下片功能区 （14） 匹配， 上片功能区 （24） 与下片功能 区 （14） 分别一一匹配对应。 6.根据权利要求5所述的整流桥框架， 其特征在于： 上片功能区 （24） 与下片功能区 （14） 分别一一匹配对应， 是指： 第九基岛 （051） 对应位于第四基岛 （023） 上方， 并与第四基岛 （023） 具有预定间距； 第十基岛 （052） 对应位于第六基岛 （032） 上方。

8、， 并与第六基岛 （032） 具有预定间距； 第七基岛 （041） 对应位于第五基岛 （031） 上方， 并与第五基岛 （031） 具有预定间距； 第八基岛 （042） 对应位于第二基岛 （021） 上方， 并与第二基岛 （021） 具有预定间距。 7.根据权利要求5所述的整流桥框架， 其特征在于： 第一引脚 （01） 通过第一过渡段 （010） 连接第一基岛 （011） ； 第二引脚 （02） 通过第二过渡段 （020） 连接第二基岛 （021） ； 第三引脚 （03） 通过第三过渡段 （030） 连接第五基岛 （031） ； 第一过渡段 （010） 、 第二过渡段 （020） 、 第三过渡。

9、段 （030） 用于在冲压时形成凸起； 权利要求书 1/2 页 2 CN 111968956 A 2 第四引脚 （04） 通过第四过渡段 （040） 连接第七基岛 （041） ； 第五引脚 （05） 通过第五过渡段 （050） 连接第九基岛 （051） ； 第四过渡段 （040） 、 第五过渡段 （050） 用于在冲压时形成弯折结构， 以使得上片与下片 重叠时： 第四引脚 （04） 、 第五引脚 （05） 与第一引脚 （01） 、 第二引脚 （02） 、 第三引脚 （03） 处于同一 平面； 第九基岛 （051） 位于第四基岛 （023） 上方并有预定间距、 第十基岛 （052） 位于第六基岛。

10、 （032） 上方并有预定间距、 第七基岛 （041） 位于第五基岛 （031） 上方并有预定间距、 第八基岛 （042） 位于第二基岛 （021） 上方并有预定间距。 8.根据权利要求6所述的整流桥框架， 其特征在于： 第九基岛 （051） 与第四基岛 （023） 之间， 用于设置第I二极管芯片， 设置时， 第I二极管芯 片的负极连接第九基岛 （051） 、 正极连接第四基岛 （023） ； 第十基岛 （052） 与第六基岛 （032） 之间， 用于设置第II二极管芯片， 设置时， 第II二极管 芯片的正极连接第十基岛 （052） 、 负极连接第六基岛 （032） ； 第七基岛 （041） 。

11、与第五基岛 （031） 之间， 用于设置第III二极管芯片， 设置时， 第III二极 管芯片的正极连接第七基岛 （041） 、 负极连接第五基岛 （031） ； 第八基岛 （042） 与第二基岛 （021） 之间， 用于设置第IV二极管芯片， 设置时， 第IV二极管 芯片的负极连接第八基岛 （042） 、 正极连接第二基岛 （021） 。 9.根据权利要求8所述的整流桥框架， 其特征在于： 第一基岛 （011） 和第三基岛 （022） 用 于设置功能芯片， 功能芯片为续流管芯片或恒流管芯片， 设置时， 功能芯片的设于第三基岛 （022） 且正极连接第三基岛 （022） ， 负极通过引入跳线/跳。

12、片连接第一基岛 （011） 。 10.根据权利要求9所述的整流桥框架， 其特征在于： 第四引脚 （04） 、 第五引脚 （05） 用于连接交流电； 第二引脚 （02） 、 第三引脚 （03） 用于作为整流桥的直流输出端， 第二引脚 （02） 为正极端、 第三引脚 （03） 为负极端； 第一引脚 （01） 用于作为功能引脚： 在功能芯片为恒流管芯片时， 第一引脚 （01） 作为恒流直流输出的负极端， 此时第二引 脚 （02） 作为恒流直流输出的正极端； 在功能芯片为续流管芯片时， 第一引脚 （01） 和第二引脚 （02） 用于并联于负载电路中产 生感应电动势的元件两端。 权利要求书 2/2 页 。

13、3 CN 111968956 A 3 整流桥框架 技术领域 0001 本发明涉及电子器件封装， 特别与一种用于集成封装的整流桥框架结构相关。 背景技术 0002 整流桥通过二极管的单向导通以完成整流工作。 比如桥式整流电路， 采用4个二极 管进行连接， 用于将输入的交流电转换为直流电输出。 整流桥作为一种常规器件， 广泛应用 于电子信息行业。 0003 随着电子电子信息行业的不断发展， 对于集成化、 小型化、 模块化的需求不断提 高， 对于整流桥的封装， 出现各式各样的方案， 但都不够理想； 许多情况， 是直接将二极管贴 于框架， 然后需要单独进行引线键合以导通电气来形成桥式整流电路， 这种封。

14、装方式工序 多、 耗时、 效率低、 生产成本高； 并且在面临需要增设整流以外的功能时， 当前的整流芯片都 无法实现， 这就需要改进， 从集成芯片设计到封装框架都进行改变。 发明内容 0004 针对相关现有技术存在的问题， 本发明提供一种整流桥框架， 其应用可方便快速 的完成二极管芯片的封装及电气导通， 进一步缩小封装后的体积， 缩短工时， 降低生产成 本， 并且还预设有功能区， 可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体， 提高集成性， 实用性强。 0005 为了实现上述目的， 本发明采用以下技术： 一种整流桥框架， 包括重叠使用的下片和上片， 其特征在于： 下片包括下框体， 以及。

15、阵列于下框体的下片功能列， 下片功能列包括两条下片连接件， 以及阵列于各下片连接件的下片功能区， 下片功能区包括连接下片连接件的第一引脚、 第 二引脚、 第三引脚， 第一引脚连接有第一基岛， 第二引脚连接有第二基岛， 第二基岛连接有 第三基岛， 第三基岛连接有第四基岛， 第三引脚连接有第五基岛， 第五基岛连接有第六基 岛； 上片包括上框体， 以及阵列于上框体的上片功能列， 上片功能列包括两条上片连接件， 以及阵列于各上片连接件的上片功能区， 上片功能区包括连接上片连接件的第四引脚、 第 五引脚， 第四引脚连接有第七基岛， 第七基岛连接有第八基岛， 第五引脚连接有第九基岛， 第九基岛连接有第十基。

16、岛。 0006 下片功能区的第一引脚、 第二引脚、 第三引脚位于两个下片连接件之间区域， 下片 功能区的其余部分位于下片连接件外侧区域； 上片功能区的第四引脚、 第五引脚位于两个上片连接件之间区域， 上片功能区的其余 部分位于上片连接件外侧区域。 0007 进一步， 第一基岛、 第二基岛、 第三基岛、 第四基岛、 第五基岛、 第六基岛位于同一 平面； 第七基岛、 第八基岛、 第九基岛、 第十基岛位于同一平面。 说明书 1/5 页 4 CN 111968956 A 4 0008 进一步， 各下片功能列之间具有下片间隙， 各上片功能列之间具有上片间隙， 下片 功能列与上片间隙对应， 上片功能列与下。

17、片间隙对应。 0009 进一步， 重叠时， 上片功能列位于相邻下片功能列之间， 上片功能列的两个上片连 接件的上片功能区分别与下片功能列朝向该上片功能列的下片功能区匹配， 上片功能区与 下片功能区分别一一匹配对应。 0010 进一步， 上片功能区与下片功能区分别一一匹配对应， 是指： 第九基岛对应位于第四基岛上方， 并与第四基岛具有预定间距； 第十基岛对应位于第六基岛上方， 并与第六基岛具有预定间距； 第七基岛对应位于第五基岛上方， 并与第五基岛具有预定间距； 第八基岛对应位于第二基岛上方， 并与第二基岛具有预定间距。 0011 进一步， 重叠时， 第四引脚与第三引脚齐平， 第五引脚与第一引脚。

18、齐平。 0012 进一步， 第一引脚通过第一过渡段连接第一基岛； 第二引脚通过第二过渡段连接 第二基岛； 第三引脚通过第三过渡段连接第五基岛； 第一过渡段、 第二过渡段、 第三过渡段用于在冲压时形成凸起； 第四引脚通过第四过渡段连接第七基岛； 第五引脚通过第五过渡段连接第九基岛； 第四过渡段、 第五过渡段用于在冲压时形成弯折结构， 以使得上片与下片重叠时： 第四引脚、 第五引脚与第一引脚、 第二引脚、 第三引脚处于同一平面； 第九基岛位于第四基岛上方并有预定间距、 第十基岛位于第六基岛上方并有预定间 距、 第七基岛位于第五基岛上方并有预定间距、 第八基岛位于第二基岛上方并有预定间距。 0013。

19、 进一步， 第九基岛与第四基岛之间， 用于设置第I二极管芯片， 设置时， 第I二极管 芯片的负极连接第九基岛、 正极连接第四基岛； 第十基岛与第六基岛之间， 用于设置第II二极管芯片， 设置时， 第II二极管芯片的正极 连接第十基岛、 负极连接第六基岛； 第七基岛与第五基岛之间， 用于设置第III二极管芯片， 设置时， 第III二极管芯片的正 极连接第七基岛、 负极连接第五基岛； 第八基岛与第二基岛之间， 用于设置第IV二极管芯片， 设置时， 第IV二极管芯片的负极 连接第八基岛、 正极连接第二基岛。 0014 进一步， 第一基岛和第三基岛用于设置功能芯片， 功能芯片为续流管芯片或恒流 管芯片。

20、， 设置时， 功能芯片的设于第三基岛且正极连接第三基岛， 负极通过引入跳线/跳片 连接第一基岛。 0015 进一步， 第四引脚、 第五引脚用于连接交流电； 第二引脚、 第三引脚用于作为整流桥的直流输出端， 第二引脚为正极端、 第三引脚为负 极端； 第一引脚用于作为功能引脚： 在功能芯片为恒流管芯片时， 第一引脚作为恒流直流输出的负极端， 此时第二引脚作 为恒流直流输出的正极端； 在功能芯片为续流管芯片时， 第一引脚和第二引脚用于并联于负载电路中产生感应电 动势的元件两端。 说明书 2/5 页 5 CN 111968956 A 5 0016 本发明有益效果： 采用上片及下片重叠构成整流桥框架， 。

21、并通过对上片及下片的基岛结构进行设置， 其 应用可方便快速的完成二极管芯片的封装及电气导通， 实现充分利用塑封空间进行四个二 极管的紧凑布局， 缩小封装后的体积， 并且省去引线键合工序， 缩短工时， 降低生产成本， 并 且还预设有功能区， 可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体， 提高 集成性， 实用性强。 附图说明 0017 图1为本申请实施例的下片结构示意图。 0018 图2为本申请实施例的下片功能区结构示意图。 0019 图3为本申请实施例的上片结构示意图。 0020 图4为本申请实施例的上片功能区结构示意图。 0021 图5为本申请实施例的下片与上片重叠时结构示意图。 。

22、0022 图6为图5中B部放大视图。 0023 图7为本申请实施例的上片功能区与下片功能区的配合示意图。 0024 图8为图5中A部区域的内部结构立体图。 0025 图9为本申请实施例的应用实例。 具体实施方式 0026 为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面结合附图对本发明的 实施方式进行详细说明， 但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 实施例 0027 一种整流桥框架， 包括重叠使用的下片和上片。 0028 具体的， 如图12所示， 下片包括下框体11， 以及阵列于下框体11的下片功能列12， 下片功能列12包括两条下片连接件13， 以及阵。

23、列于各下片连接件13的下片功能区14， 下片 功能区14包括连接下片连接件13的第一引脚01、 第二引脚02、 第三引脚03， 第一引脚01连接 有第一基岛011， 第二引脚02连接有第二基岛021， 第二基岛021连接有第三基岛022， 第三基 岛022连接有第四基岛023， 第三引脚03连接有第五基岛031， 第五基岛031连接有第六基岛 032。 0029 其中， 下片功能区14的第一引脚01、 第二引脚02、 第三引脚03位于两个下片连接件 13之间区域， 下片功能区14的其余部分位于下片连接件13外侧区域。 0030 其中， 第一基岛011、 第二基岛021、 第三基岛022、 第四。

24、基岛023、 第五基岛031、 第六 基岛032位于同一平面。 0031 具体的， 如图34所示， 上片包括上框体21， 以及阵列于上框体21的上片功能列22， 上片功能列22包括两条上片连接件23， 以及阵列于各上片连接件23的上片功能区24， 上片 功能区24包括连接上片连接件23的第四引脚04、 第五引脚05， 第四引脚04连接有第七基岛 041， 第七基岛041连接有第八基岛042， 第五引脚05连接有第九基岛051， 第九基岛051连接 说明书 3/5 页 6 CN 111968956 A 6 有第十基岛052。 0032 其中， 上片功能区24的第四引脚04、 第五引脚05位于两个。

25、上片连接件23之间区域， 上片功能区24的其余部分位于上片连接件23外侧区域。 0033 其中， 第七基岛041、 第八基岛042、 第九基岛051、 第十基岛052位于同一平面。 0034 具体的， 各下片功能列12之间具有下片间隙， 各上片功能列22之间具有上片间隙， 下片功能列12与上片间隙对应， 上片功能列22与下片间隙对应。 0035 如图59所示， 应用时， 将上片向下片重叠。 重叠时， 上片功能列22位于相邻下片功 能列12之间， 上片功能列22的两个上片连接件23的上片功能区24分别与下片功能列12朝向 该上片功能列22的下片功能区14匹配， 上片功能区24与下片功能区14分别。

26、一一匹配对应。 0036 具体的， 第九基岛051对应位于第四基岛023上方， 并与第四基岛023具有预定间 距； 第十基岛052对应位于第六基岛032上方， 并与第六基岛032具有预定间距； 第七基岛041 对应位于第五基岛031上方， 并与第五基岛031具有预定间距； 第八基岛042对应位于第二基 岛021上方， 并与第二基岛021具有预定间距。 第四引脚04与第三引脚03齐平， 第五引脚05与 第一引脚01齐平。 0037 作为更加具体的实施方式： 第一引脚01通过第一过渡段010连接第一基岛011； 第二引脚02通过第二过渡段020连 接第二基岛021； 第三引脚03通过第三过渡段03。

27、0连接第五基岛031； 第一过渡段010、 第二过 渡段020、 第三过渡段030用于在冲压时形成凸起； 第四引脚04通过第四过渡段040连接第七 基岛041； 第五引脚05通过第五过渡段050连接第九基岛051。 0038 第四过渡段040、 第五过渡段050用于在冲压时形成弯折结构， 以使得上片与下片 重叠时： 第四引脚04、 第五引脚05与第一引脚01、 第二引脚02、 第三引脚03处于同一平面； 第九 基岛051位于第四基岛023上方并有预定间距、 第十基岛052位于第六基岛032上方并有预定 间距、 第七基岛041位于第五基岛031上方并有预定间距、 第八基岛042位于第二基岛021。

28、上 方并有预定间距。 0039 第九基岛051与第四基岛023之间， 用于设置第I二极管芯片， 设置时， 第I二极管芯 片的负极连接第九基岛051、 正极连接第四基岛023。 0040 第十基岛052与第六基岛032之间， 用于设置第II二极管芯片， 设置时， 第II二极管 芯片的正极连接第十基岛052、 负极连接第六基岛032。 0041 第七基岛041与第五基岛031之间， 用于设置第III二极管芯片， 设置时， 第III二极 管芯片的正极连接第七基岛041、 负极连接第五基岛031。 0042 第八基岛042与第二基岛021之间， 用于设置第IV二极管芯片， 设置时， 第IV二极管 芯片。

29、的负极连接第八基岛042、 正极连接第二基岛021。 0043 第一基岛011和第三基岛022用于设置功能芯片， 功能芯片为续流管芯片或恒流管 芯片， 设置时， 功能芯片的设于第三基岛022且正极连接第三基岛022， 负极通过引入跳线/ 跳片连接第一基岛011。 0044 具体的， 第四引脚04、 第五引脚05用于连接交流电； 第二引脚02、 第三引脚03用于 作为整流桥的直流输出端， 第二引脚02为正极端、 第三引脚03为负极端。 0045 其中， 第一引脚01用于作为功能引脚： 说明书 4/5 页 7 CN 111968956 A 7 在功能芯片为恒流管芯片时， 第一引脚01作为恒流直流输。

30、出的负极端， 此时第二引脚 02作为恒流直流输出的正极端； 在功能芯片为续流管芯片时， 第一引脚01和第二引脚02用于并联于负载电路中产生感 应电动势的元件两端。 0046 实施时， 分别通过连续冲压模具对连续铜片进行冲压， 分别成型出上片和下片； 应 用时， 先将各芯片固定于下片的对应基岛， 并导通； 然后上片对应叠于下片之上， 并且使上 片的对应基岛与设有对应芯片的下片对应基岛位置对应， 并使芯片与上片的对应基岛连接 导通； 然后通过冲压折弯形成各过渡段， 以使上片的引脚与下片的引脚齐平于同一平面。 0047 以上所述仅为本发明的优选实施例， 并不用于限制本发明， 显然， 本领域的技术人 。

31、员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。 这样， 倘若本发明的 这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内， 则本发明也意图包含这些 改动和变型在内。 说明书 5/5 页 8 CN 111968956 A 8 图1 说明书附图 1/8 页 9 CN 111968956 A 9 图2 说明书附图 2/8 页 10 CN 111968956 A 10 图3 说明书附图 3/8 页 11 CN 111968956 A 11 图4 说明书附图 4/8 页 12 CN 111968956 A 12 图5 说明书附图 5/8 页 13 CN 111968956 A 13 图6 说明书附图 6/8 页 14 CN 111968956 A 14 图7 图8 说明书附图 7/8 页 15 CN 111968956 A 15 图9 说明书附图 8/8 页 16 CN 111968956 A 16 。