扬声器模组及电子设备.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011008109.1 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人 华勤技术有限公司 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技 园区科苑路399号1幢 (72)发明人 李小波 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 尹君君 (51)Int.Cl. H04R 9/02(2006.01) H04R 9/06(2006.01) H04M 1/03(2006.01) (54)发明名称 一种扬声器模组及电子设备 (57)摘要 本发明涉及。

2、电子技术领域， 公开了一种扬声 器模组及电子设备。 扬声器模组包括壳体和扬声 器单元； 扬声器单元设于壳体的内腔中， 并将内 腔分为相互隔绝的前音腔和后音腔； 壳体上于前 音腔的对应区域开设有出音孔， 出音孔连通前音 腔； 壳体上于后音腔的对应区域开设有预设数量 的连通孔， 连通孔与后音腔连通。 本发明实施例 在扬声器单元发出声音时， 振动膜的振动会推动 后音腔内的空气运动， 这样后音腔中的空气会发 生膨胀并由后音腔的连通孔流出至扬声器模组 的外界环境中， 或者发生收缩而让外界环境中的 空气由连通孔进入后音腔， 达到了利用外界空间 对后音腔进行扩展的效果， 相当于增大了后音腔 的体积， 进而可。

3、降低Fo值和提升SPL值， 有效提升 了音效。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 111970616 A 2020.11.20 CN 111970616 A 1.一种扬声器模组， 其特征在于， 包括： 壳体和扬声器单元； 所述扬声器单元(20)设于所述壳体(10)的内腔中， 并将所述内腔分为相互隔绝的前音 腔(11)和后音腔(12)； 所述壳体(10)上， 于所述前音腔(11)的对应区域， 开设有出音孔 (13)， 所述出音孔(13)连通所述前音腔(11)； 所述壳体(10)上， 于所述后音腔(12)的对应区 域， 开设有预设数量和按照预设方式排布的连通孔(14)， 所述连通孔(14。

4、)与所述后音腔 (12)连通。 2.根据权利要求1所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述壳体(10)上， 于所述连通孔 (14)的开孔区域设有多孔阻尼网(30)， 所述多孔阻尼网(30)的通孔的孔径小于所述连通孔 (14)的孔径。 3.根据权利要求2所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述多孔阻尼网(30)贴设于所述壳 体(10)的外壁。 4.根据权利要求2所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述壳体(10)上的所述连通孔(14) 呈矩形阵列方式排布。 5.根据权利要求1所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述连通孔(14)的数量为20-150 个。 6.根据权利要求5所述的扬声器模组， 其特征在于。

5、， 所述连通孔(14)的数量为56个， 所 述连通孔(14)的直径为0.5mm， 所述多孔阻尼网(30)的通孔的目数为2000。 7.根据权利要求1所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述壳体(10)包括装配连接形成所 述内腔的上壳(15)和下壳(16)； 所述下壳(16)内设有台阶槽(17)， 所述扬声器单元(20)装 设于所述台阶槽(17)的台阶面上， 所述扬声器单元(20)的出音面面向所述台阶槽(17)， 使 得所述扬声器的出音面与所述台阶槽(17)形成密封的所述前音腔(11)。 8.根据权利要求6所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述出音孔(13)开设于所述台阶槽 (17)的侧壁或者底壁。

6、。 9.根据权利要求1所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述扬声器模组还包括设于所述内 腔的柔性电路板(40)； 所述柔性电路板(40)的一端与所述扬声器单元(20)电连接， 另一端 伸出所述内腔与电源电连接。 10.一种电子设备， 其特征在于， 包括如权利要求1至9任一所述的扬声器模组。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111970616 A 2 一种扬声器模组及电子设备 技术领域 0001 本发明涉及电子技术领域， 尤其涉及一种扬声器模组及电子设备。 背景技术 0002 近年来， 用户对于音效的主观体验要求不断提升， 已经经历了从简单的有声音-声 音大-音效体验好的转变过程。 由于扬声器。

7、模组的后音腔越大音效越好， 因此增大后音腔的 体积是一种有效的音效提升办法。 0003 然而， 随着小型化发展趋势， 智能手机和平板等电子设备的整机厚度越来越薄， 导 致扬声器模组在手机和平板等电子设备内的可利用空间越来越小。 因此， 在有限的可利用 空间内增大扬声器模组中后音腔的体积存在较大难度。 0004 目前， 有两种常规的后音腔增大方式： 0005 一种为在扬声器模组的腔体内增设原子吸附材料， 利用该原子吸附材料吸收空气 中的氧原子和氮原子以形成负压， 从而达到扩展后音腔体积的效果。 但是， 原子吸附材料成 本高， 还需要特殊的罐装设备， 并且装入工艺流程复杂。 0006 另一种为在后。

8、音腔内贴吸音棉， 但是该方式可增加的后音腔体积有限， 而且会牺 牲部分声音的响度， 使得音效变差。 发明内容 0007 本发明的目的在于提供一种扬声器模组及电子设备， 克服现有技术存在的成本 高、 工艺复杂和音效提升程度较小的缺陷。 0008 为达此目的， 本发明采用以下技术方案： 0009 一种扬声器模组， 包括： 壳体和扬声器单元； 0010 所述扬声器单元设于所述壳体的内腔中， 并将所述内腔分为相互隔绝的前音腔和 后音腔； 所述壳体上， 于所述前音腔的对应区域， 开设有出音孔， 所述出音孔连通所述前音 腔； 所述壳体上， 于所述后音腔的对应区域， 开设有预设数量和按照预设方式排布的连通 。

9、孔， 所述连通孔与所述后音腔连通。 0011 可选的， 所述壳体上， 于所述连通孔的开孔区域设有多孔阻尼网， 所述多孔阻尼网 的通孔的孔径小于所述连通孔的孔径。 0012 可选的， 所述多孔阻尼网贴设于所述壳体的外壁。 0013 可选的， 所述壳体上的所述连通孔呈矩形阵列方式排布。 0014 可选的， 所述连通孔的数量为20-150个。 0015 可选的， 所述连通孔的数量为56个， 所述连通孔的直径为0.5mm， 所述多孔阻尼网 的通孔的目数为2000个。 0016 可选的， 所述壳体包括装配连接形成所述内腔的上壳和下壳； 所述下壳内设有台 阶槽， 所述扬声器单元装设于所述台阶槽的台阶面上，。

10、 所述扬声器单元的出音面面向所述 台阶槽， 使得所述扬声器的出音面与所述台阶槽形成密封的所述前音腔。 说明书 1/4 页 3 CN 111970616 A 3 0017 可选的， 所述出音孔开设于所述台阶槽的侧壁或者底壁。 0018 可选的， 所述扬声器模组还包括设于所述内腔的柔性电路板； 所述柔性电路板的 一端与所述扬声器单元电连接， 另一端伸出所述内腔与电源电连接。 0019 一种电子设备， 包括如上任一所述的扬声器模组。 0020 与现有技术相比， 本发明实施例具有以下有益效果： 0021 本发明实施例针对后音腔进行了特殊设计： 在壳体上的与后音腔的对应区域开设 多个连通孔， 使得后音腔。

11、与扬声器模组的外界环境连通。 在扬声器单元发出声音时， 扬声器 单元的振动膜的振动会推动后音腔内的空气运动， 这样后音腔中的空气会发生膨胀并由后 音腔的连通孔流出至扬声器模组的外界环境中， 或者发生收缩而让外界环境中的空气由连 通孔进入后音腔， 因此该特殊设计达到了利用外界空间对后音腔进行扩展的效果， 相当于 增大了后音腔的体积， 进而可降低Fo值和提升SPL值， 有效提升了音效。 附图说明 0022 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例， 对于本领域普通技。

12、术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下， 还可 以根据这些附图获得其它的附图。 0023 图1为本发明实施例提供的扬声器模组的装配立体图； 0024 图2为本发明实施例提供的扬声器模组的爆炸图； 0025 图3为本发明实施例提供的扬声器模组的剖视图； 0026 图4为本发明实施例提供的SPL响度曲线对比图； 0027 图5为本发明实施例提供的Fo曲线对比图。 0028 图示说明： 壳体10、 扬声器单元20、 多孔阻尼网30、 柔性电路板40、 前音腔11、 后音 腔12、 出音孔13、 连通孔14、 上壳15、 下壳16、 台阶槽17。 具体实施方式 0029 为使得本发明的发明目的、 。

13、特征、 优点能够更加的明显和易懂， 下面将结合本发明 实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 下面所描述 的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而非全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域 普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例， 都属于本发明保护 的范围。 0030 图1所示为本发明实施例的扬声器模组的装配立体图， 图2所示为本发明实施例的 扬声器模组的爆炸图， 图3所示为本发明实施例的扬声器模组的剖视图。 请参阅图1至图3， 本发明实施例提供的扬声器模组主要包括： 壳体10和扬声器单元20。 0031 其中， 扬声器单元20设。

14、于壳体10的内腔中， 并将内腔分为相互隔绝的前音腔11和 后音腔12。 壳体10上， 于前音腔11的对应区域， 开设有出音孔13， 该出音孔13连通前音腔11。 壳体10上， 于后音腔12的对应区域， 开设有预设数量和按照预设方式排布的连通孔14， 该连 通孔14与后音腔12连通。 0032 需要说明的是， 扬声器单元20有许多种类， 但其基本的工作原理是相似的， 均是一 说明书 2/4 页 4 CN 111970616 A 4 种将电信号转换为声音信号进行重放的元件。 目前使用最为广泛的是电动式扬声器， 它由 振动膜、 音圈、 永久磁铁、 支架等组成， 其工作原理为： 当扬声器单元20的音圈。

15、通入音频电流 后音圈在电流的作用下便产生交变的磁场， 永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒 定的磁场。 由于音圈所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地在改变， 这样两个 磁场的相互作用使音圈作垂直于音圈中电流方向的运动， 由于音圈和振动膜相连， 从而带 动振动膜产生振动， 由振动膜振动引起空气的振动而发出声音。 0033 扬声器频率响应曲线关键参数包括SPL(灵敏度)值和Fo(低音共振频率)值。 其中， SPL： 指输入扬声器单元201W的电功率， 在扬声器轴线方向离开1米远的地方测得的声压级 大小， 它实质上是一种转换效率的体现。 Fo反映了扬声器的低频特性， 是频响曲线次重要的 。

16、指标。 0034 音腔， 主要包括相互隔绝的前音腔11和后音腔12。 前音腔11主要影响声音的高频 部分， 对声音的低频影响不大； 随着前音腔11的容积的增大高频谐振点会越来越低， 在设计 前音腔11时需考虑出音孔13的面积， 一般情况下， 前音腔11越大则出声孔的面积也应该越 大。 后音腔12主要影响声音的低频部分， 对高频部分影响较小； 例如， 针对铃声， 铃声的低频 部分对音质影响很大， 低音越突出， 主观上会觉得铃声比较悦耳。 0035 本发明实施例中， 针对后音腔12进行了特殊设计： 在壳体10上的与后音腔12对应 区域开设多个连通孔14， 使得后音腔12与扬声器模组的外界环境连通。。

17、 在扬声器单元20发 出声音时， 扬声器单元20的振动膜的振动会推动后音腔12内的空气运动， 这样后音腔12中 的空气会发生膨胀并由后音腔12的连通孔14流出至扬声器模组的外界环境中， 或者发生收 缩而让外界环境中的空气由连通孔14进入后音腔12， 因此该特殊设计达到了利用外界空间 对后音腔12进行扩展的效果， 相当于增大了后音腔12的体积， 进而可降低Fo值和提升SPL 值， 有效提升了音效。 0036 不同于开设口径较大的一个开口的方式， 本实施例采用开设多个较小直径的连通 孔14的方式， 可有效避免杂音混入。 0037 同时， 由于壳体10上的连通孔14的加工精度有限， 按照目前的加工水。

18、平加工精度 一般仅能达到直径0.5mm， 而理论上连通孔14的直径越小音效越好， 因此为了进一步提升音 效， 本发明实施例于连通孔14的开孔区域还设有多孔阻尼网30， 该多孔阻尼网30的通孔的 孔径小于连通孔14的孔径。 0038 具体的， 多孔阻尼网30由大声阻的网布与双面胶模切而成， 多孔阻尼网30上的通 孔目数可根据实际音效需求来选择。 0039 示例性的， 连通孔14的数量为20-150个， 呈矩形阵列方式排布于壳体10上的指定 区域。 采用不同的连通孔14数量设计， 可实现不同体积的后音腔12， 从而获得不同音效。 在 实际应用中， 可根据实际需求来灵活调整。 0040 优选的， 连。

19、通孔14的数量为56个， 各个连通孔14的直径为0.5mm， 多孔阻尼网30的 通孔的目数为2000个。 为体现本实施例的技术效果， 下面将采用此设计的扬声器模组， 与常 规扬声器模组进行对比测试， 对比结果如下： 0041 请参阅图4所示的SPL响度曲线对比图， 其中SPL响度曲线A是常规的扬声器模组客 观测试值， SPL响度曲线B是本实施例的增大后音腔12后的扬声器模组客观测试值； 从测试 结果看， 本实施例的扬声器模组的SPL值有明显的提升； 说明书 3/4 页 5 CN 111970616 A 5 0042 请参阅图5所示的Fo曲线对比图， 其中阻抗曲线C是常规的扬声器模组客观测试 值。

20、， 阻抗曲线D是本实施例的增大后音腔12后的扬声器模组客观测试值； 从测试结果看， 本 实施例的扬声器模组的Fo值明显降低。 0043 为方便加工， 壳体10可具体包括装配连接形成内腔的上壳15和下壳16。 其中， 下壳 16内设有台阶槽17， 扬声器单元20装设于台阶槽17的台阶面上， 扬声器单元20的出音面面 向台阶槽17， 使得扬声器的出音面与台阶槽17形成密封的前音腔11。 出音孔13开设于台阶 槽17的侧壁， 以形成侧出音方式； 在其他实施例中， 出音孔13也可开设于台阶槽17的底壁， 以形成正出音方式。 0044 此外， 音腔模组还包括设于内腔的柔性电路板40； 柔性电路板40的一。

21、端与扬声器 单元20电连接， 另一端伸出内腔与电源电连接。 0045 可以理解的， 本发明实施例中， 连通孔14具体可以开设于上壳15和/或下壳16上。 相应的， 多孔阻尼网30贴设于相应上壳15/下壳16的外壁， 以降低操作难度。 0046 结合图1和图2所示， 本实施例的扬声器模组的装配方法为： 先将扬声器单元20装 入到下壳16的对应位置后， 进行点胶密封； 再贴入柔性电路板40并进行热压焊接， 使得柔性 电路板40与扬声器单元20的焊盘焊接在一起； 之后盖入上壳15， 进行超声波焊接； 最后将多 孔阻尼网30贴至壳体10外表面的连通孔14对应位置， 完成组装过程。 0047 与常规的装。

22、配方式相比， 本实施例的装配方式仅在最后增加了一个贴多孔阻尼网 30的步骤。 因此， 本实施例还具有组装方便和低成本的优点。 0048 基于此， 本实施例还提供了一种电子设备， 包括如上所述的扬声器模组。 具体的， 本实施例中的电子设备， 可以包括但不限于手机、 平板电脑、 个人数字助理(Personal Digital Assistant， PDA)、 销售终端(Point of Sales， POS)、 车载电脑等。 0049 可以理解的， 本实施例的电子设备除了扬声器模组外， 还可以包括其它部件和结 构， 具体不作限制。 0050 由于采用了上述扬声器模组， 本实施例的电子设备可通过壳体。

23、10上的连通孔14使 得后音腔12与电子设备的整机内部空间连通， 从而将整机内部空间作为后音腔12的扩展部 分， 极大程度的增加了后音腔12的体积， 最终使得模组的Fo较低、 SPL响度更高， 大大提升了 音效。 0051 以上所述， 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其限制； 尽管参照前 述实施例对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通技术人员应当理解： 其依然可以对前 述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分技术特征进行等同替换； 而这些 修改或者替换， 并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。 说明书 4/4 页 6 CN 111970616 A 6 图1 说明书附图 1/4 页 7 CN 111970616 A 7 图2 说明书附图 2/4 页 8 CN 111970616 A 8 图3 图4 说明书附图 3/4 页 9 CN 111970616 A 9 图5 说明书附图 4/4 页 10 CN 111970616 A 10 。