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LED照明灯具的制造方法.pdf

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  • 文档编号:975763
  • 上传时间:2018-03-22
  • 格式:PDF
  • 页数:11
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  • 摘要
    申请专利号:

    CN201010251721.1

    申请日:

    2010.08.11

    公开号:

    CN102374392A

    公开日:

    2012.03.14

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情:

    授权|||实质审查的生效IPC(主分类):F21S 2/00申请日:20100811|||公开

    IPC分类号:

    F21S2/00; F21V3/02; F21V17/10; F21V19/00; F21Y101/02(2006.01)N

    主分类号:

    F21S2/00

    申请人:

    液光固态照明股份有限公司

    发明人:

    黄建郎

    地址:

    中国台湾台北市

    优先权:

    专利代理机构:

    北京戈程知识产权代理有限公司 11314

    代理人:

    程伟;王锦阳

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    内容摘要

    本发明涉及一种LED照明灯具的制造方法,其步骤包括结合芯柱及电路基板组、烘干、封泡、抽气、灌气、封口及结合灯座与灯罩;由于本发明是制备由玻璃一体成型的灯罩,且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密;由于灯罩内部空间能够气密,所以经由烘干、抽气及灌气的处理后所制作出来的LED照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度,不易氧化或受潮,能够延长LED照明灯具的寿命,极为实用。

    权利要求书

    1: 一种 LED 照明灯具的制造方法, 其步骤包括 : 结合芯柱及电路基板组 : 将一芯柱与一电路基板组结合固定 ; 其中, 该芯柱设有一绝 缘基座、 两根导丝及一导管, 该绝缘基座是由玻璃制成的一壳体并设有一耳部, 该耳部呈径 向凸出状 ; 该两根导丝分别穿固于该绝缘基座并各设有一支撑端及一结合端, 各支撑端是 外露于该绝缘基座 ; 该导管由玻璃制成并穿固于该绝缘基座 ; 该电路基板组是固设并电连 结于该两个支撑端并包括有一个以上的 LED ; 烘干 : 将该电路基板组烘干 ; 封泡 : 制备一灯罩, 将该电路基板组置于该灯罩内, 该灯罩是由玻璃一体成型制成并设 有一开口及一颈部, 该颈部邻接于该灯罩的开口 ; 使该耳部抵靠于该颈部邻接于该灯罩的 开口之处, 旋转该灯罩和该芯柱, 并利用高温火焰将该耳部及该颈部烧结固定 ; 其中该导管 是部分外露于该灯罩且该灯罩的内部空间通过该导管而与外界相通 ; 抽气 : 利用该导管将该灯罩内的残余空气抽出 ; 灌气 : 将氮气或惰性气体由该导管灌入该灯罩内 ; 封口 : 用高温火焰融断该导管而使该灯罩的内部空间成气密状态 ; 以及 结合灯座与灯罩 : 将一灯座套固于该颈部, 将该灯座及该两个结合端依相对应的极性 电连结固定。
    2: 根据权利要求 1 项所述的 LED 照明灯具的制造方法, 其中在前述的烘干步骤中, 烘 干前述的电路基板组的时间为 10 ~ 15 分钟, 而烘干前述的电路基板组的温度为 120℃~ 125℃。
    3: 根据权利要求 1 或 2 所述的 LED 照明灯具的制造方法, 其中在前述的封泡的步骤中, 倒置前述的灯罩而呈倒立状态, 高温火焰水平射出并对准前述的耳部。
    4: 根据权利要求 1 或 2 所述的 LED 照明灯具的制造方法, 其中在前述的封泡的步骤中, 前述的灯罩呈直立状态, 高温火焰朝下倾斜射出并对准前述的耳部, 高温火焰与该耳部所 在的水平面所夹的角度为一焰角, 该焰角的范围为 5°~ 15°。

    说明书


    LED 照明灯具的制造方法

        【技术领域】
         本发明涉及一种制造灯具的方法, 尤其是一种 LED 照明灯具的制造方法。背景技术 目前一般现有的 LED 照明灯具为组合式, 如图 6 所示, 设有散热罩 60、 位于散热罩 60 内部的电路基板组、 灯罩 70、 芯柱座与灯座 80, 散热罩 60 的顶缘与灯罩 70 固设, 电路基 板组位于灯罩 70 及散热罩 60 内, 芯柱座可拆卸组装地与散热罩 60 结合并与电路基板组固 设, 灯座 80 套固于芯柱座 ; 其中, 散热罩 60 用于电路基板组的散热, 散热罩 60 通常为金属 制成且不透光。然而现有技术的 LED 照明灯具存在下列缺点 :
         1. 组合式设计导致产生接缝而易受潮或氧化 : 由于散热罩 60 与灯罩 70 是组合后 以胶黏的方式固定, 若黏合不全仍会产生微小接缝, 导致灯罩 70 及散热罩 60 内的空间密闭 性不佳, 而芯柱座可拆卸组装地与散热罩 60 结合也会产生接缝, 造成电路基板组易受外界 环境影响其可靠度, 如 PCB、 导体易氧化受潮而老化受损, 使得 LED 照明灯具的寿命减低, 极 不实用。
         2. 组合式设计无变化弹性 : 由于现有技术是属于组合式设计, 散热罩 60 及灯罩 70 的形式固定才利于组装, 但是却无法灵活地改变形状, 若要改变形状则需花费很高的成本 制作新的形式的散热罩 60, 极不实用。
         3. 照明效率不佳 : 现有技术的 LED 照明灯具发出均匀光是通过灯罩 70 内涂所反 射而成, 散热罩 60 也会遮住下照的光线, 会减低亮度, 使得照明效率及效果不佳。
         4. 绝缘性不佳 : 由于散热罩 60 为了散热, 大多由金属制成, 但是会造成现有技术 的 LED 照明灯具的绝缘性不佳, 导致使用者有可能会触电的安全性问题。
         发明内容
         为解决现有技术的 LED 照明灯具有关于易受潮或氧化、 无变化弹性、 照明效率不 佳及绝缘性不佳的不足与限制, 本发明的目的在于提供一种 LED 照明灯具的制造方法, 是 制备由玻璃一体成型的灯罩, 且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方 式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密 ; 由于灯罩内部空间能够气密, 所以经由烘干、 抽气及灌气的处理后所制作出来的 LED 照明灯具内部的电路基板组不易受 外界环境影响其可靠度, 不易氧化或受潮, 能够延长 LED 照明灯具的寿命, 极为实用。
         本发明所运用的技术手段在于提供一种 LED 照明灯具的制造方法, 其步骤包括 :
         结合芯柱及电路基板组 : 将一芯柱与一电路基板组结合固定 ; 其中, 该芯柱设有 一绝缘基座、 两根导丝及一导管, 该绝缘基座是由玻璃制成的一壳体并设有一耳部, 该耳部 呈径向凸出状 ; 该两根导丝分别穿固于该绝缘基座并各设有一支撑端及一结合端, 各支撑 端是外露于该绝缘基座 ; 该导管由玻璃制成并穿固于该绝缘基座 ; 该电路基板组是固设并 电连结于该两个支撑端并包括有一个以上的 LED ;
         烘干 : 将该电路基板组烘干 ;封泡 : 制备一灯罩, 将该电路基板组置于该灯罩内, 该灯罩是由玻璃一体成型制成 并设有一开口及一颈部, 该颈部邻接于该灯罩的开口 ; 使该耳部抵靠于该颈部邻接于该灯 罩的开口之处, 旋转该灯罩和该芯柱, 并利用高温火焰将该耳部及该颈部烧结固定 ; 其中该 导管是部分外露于该灯罩且该灯罩的内部空间通过该导管而与外界相通 ;
         抽气 : 利用该导管将该灯罩内的残余空气抽出 ;
         灌气 : 将氮气或惰性气体由该导管灌入该灯罩内 ;
         封口 : 用高温火焰融断该导管而使该灯罩的内部空间成气密状态 ; 以及
         结合灯座与灯罩 : 将一灯座套固于该颈部, 将该灯座及该两个结合端依相对应的 极性电连结固定。
         所述的 LED 照明灯具的制造方法, 其中在前述的烘干步骤中, 烘干前述的电路基 板组的时间为 10 ~ 15 分钟, 而烘干前述的电路基板组的温度为 120℃~ 125℃。
         所述的 LED 照明灯具的制造方法, 其中在前述的封泡的步骤中, 倒置前述的灯罩 而呈倒立状态, 高温火焰水平射出并对准前述的耳部。
         所述的 LED 照明灯具的制造方法, 其中在前述的封泡的步骤中, 前述的灯罩呈直 立状态, 高温火焰朝下倾斜射出并对准前述的耳部, 高温火焰与该耳部所在的水平面所夹 的角度为一焰角, 该焰角的范围为 5°~ 15°。
         本发明所提供的 LED 照明灯具的制造方法, 可以获得的具体效益及功效增进至少包括 : 1. 灯罩内形成气密空间 : 由于本发明制备由玻璃一体成型的灯罩, 且在封泡的步 骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内 部空间能够气密 ; 由于灯罩内部空间能够气密, 所以经由烘干、 抽气及灌气的处理后所制作 出来的 LED 照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度, 不易氧化或受潮, 能够延长 LED 照明灯具的寿命, 极为实用。
         2. 灯罩变化弹性佳 : 由于本发明的灯罩非组合式设计是由玻璃一体成型制成, 灯 罩能够利用加热而灵活地改变形状, 易于制作出各种不同的形式及配置于不同型式的灯 座, 变化弹性极佳。
         3. 照明效率佳 : 由于本发明所制作出来可均匀四面发光的 LED 照明灯具并不是靠 灯罩内涂反射而发光且发出的光不会被散热罩挡住, 大部分的光线都可投射出, 照明效率 佳。
         4. 绝缘性佳 : 由于本发明没有现有技术的 LED 照明灯具的散热罩, 且灯罩是由玻 璃的绝缘体制成, 能够避免使用者有可能会触电的安全性问题。
         附图说明
         图 1 是本发明优选实施例的流程图。
         图 2 是本发明优选实施例芯柱与电路基板组结合后的立体图。
         图 3 是本发明优选实施例封泡步骤的剖面示意图。
         图 4 是本发明优选实施例封泡步骤的剖面示意图。
         图 5 是本发明优选实施例 LED 照明灯具的立体外观图。
         图 6 是现有技术 LED 照明灯具的侧视图。主要组件符号说明 10 芯柱 11 绝缘基座 111 耳部 12 导丝 121 支撑端 122 结合端 13 导管 20 电路基板组 30 灯罩 31 颈部 40 灯座 60 散热罩 70 灯罩 80 灯座 F 火焰枪 F1 高温火焰 θ 焰角具体实施方式
         为能详细了解本发明的技术特征及实用功效, 并可依照说明书的内容来实施, 进 一步以如图所示的优选实施例, 详细说明如后 :
         本发明所提供的一种 LED 照明灯具的制造方法的优选实施例, 如图 1、 2 所示, 其步 骤包括 :
         结合芯柱及电路基板组 : 将一芯柱 10 与一电路基板组 20 结合固定 ; 其中, 该芯柱 10 设有一绝缘基座 11、 两根导丝 12 及一导管 13, 该绝缘基座 11 由玻璃制成的一圆形壳体 并设有一顶部、 一底部及一耳部 111, 该耳部 111 是位于该绝缘基座 11 的底部并呈径向凸出 状, 该耳部 111 大致呈漏斗状 ; 该两根导丝 12 分别穿固于该绝缘基座 11 并各设有一支撑端 121 及一结合端 122, 各支撑端 121 是外露于该绝缘基座 11 的顶部并由硬料钢料制成 ; 该导 管 13 由玻璃制成并穿固于该绝缘基座 11 ; 该电路基板组 20 焊固并电连结于该两个支撑端 121 ; 由于支撑端 121 是以硬质钢料制成, 能够支撑该电路基板组 20 的重量 ;
         该电路基板组 20 包括有一个以上的 LED(Light Emitting Diode) ;
         烘干 : 将该电路基板组 20 烘干 ; 烘干电路基板组 20 的目的在于避免基板所吸收 的水气将来挥发出来凝结于基板零件面或灯罩 30 内表面并减损电路基板组 20 的寿命 ; 现 有技术的 LED 照明灯具的制造方法中, 即使将电路基板组烘干也没有什么实质功效, 因为 外界的水气仍会由散热罩 60 与灯罩 70 之间无气密的接缝进入 ;
         优选地, 烘干电路基板组 20 的时间为 10 ~ 15 分钟, 而烘干电路基板组 20 的温度 为 120℃~ 125℃ ;
         封泡 : 制备一灯罩 30( 如图 3 所示 ), 将该电路基板组 20 置于该灯罩 30 内, 该灯 罩 30 是由玻璃一体成型制成并设有一底部、 一开口及一颈部 31, 该开口形成于该灯罩 30 的 底部, 该颈部 31 邻接于该灯罩 30 的开口 ; 使该耳部 111 抵靠于该颈部 31 邻接于该灯罩 30 的开口之处, 旋转该灯罩 30 和该芯柱 10, 并利用一火焰枪 F 的高温火焰 F1 将该耳部 111 及 该颈部 31 烧结固定 ; 其中该导管 13 是部分外露于该灯罩 30 且该灯罩 30 的内部空间通过 该导管 13 而与外界相通 ;
         优选地, 如图 3 所示, 该灯罩 30 呈直立状态, 该火焰枪 F 所喷出的高温火焰 F1 朝 下倾斜射出并对准该耳部 111, 高温火焰 F1 与该耳部 111 所在的水平面所夹的角度定义为一焰角 θ ; 优选地, 该焰角 θ 的范围为 5°~ 15° ; 形成焰角 θ 的目的在于 : 利用高温火 焰 F1 倾斜使得温度分布改变, 让电路基板组 20 不致烧坏 ;
         优选地, 或是如图 4 所示, 倒置该灯罩 30 而呈倒立状态, 该火焰枪 F 所喷出的高 温火焰 F1 水平射出并对准该耳部 111 ; 由于高温火焰 F1 烧结时会加热灯罩 30 内的残余气 体, 倒置灯罩 30 的目的在于避免升温后的气体对流至电路基板组 20, 进而避免高温气体造 成电路基板组 20 的损坏 ;
         抽气 : 利用该导管 13 将该灯罩 30 内的残余空气抽出 ;
         灌气 : 将惰性气体, 例如氖气、 氩气等, 或是氮气, 由该导管 13 灌入该灯罩 30 内 ; 灌气的步骤的目的在于避免电路基板组 20 氧化的风险, 能够延长电路基板组 20 的使用寿 命, 并且所灌气体能够增加该电路基板组 20 的散热效果, 而不需要装设现有技术的 LED 照 明灯具的散热罩 60 ; 本发明中, 由于灯罩 30 内部空间能够气密, 才能进行抽气及灌气的步 骤;
         封口 : 用高温火焰 F1 融断该导管 13 而使该灯罩 30 的内部空间成气密状态 ;
         结合灯座与灯罩 : 如图 5 所示, 将一灯座 40 用灯头胶高温硬化的方式套固于该颈 部 31 的外周面, 将该灯座 40 及该两个结合端 122 依相对应的极性电连结固定。 但是以上所述仅为本发明的优选实施例而已, 不能以此限定本发明实施的范围, 及凡是依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰, 都应仍属本发明权 利要求涵盖的范围内。
        

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    LED 照明 灯具 制造 方法
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