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1、10申请公布号CN102005446A43申请公布日20110406CN102005446ACN102005446A21申请号201010530003822申请日20101103H01L25/075200601H01L33/48201001H01L33/56201001G09F9/3320060171申请人熊周成地址518000广东省深圳市宝安20区碧涛居8栋1单元20172发明人熊周成74专利代理机构深圳市维邦知识产权事务所44269代理人王昌花54发明名称LED封装结构及LED发光显示模组57摘要本发明实施例涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组，该LED封装结构包括基板、固定在基板一。
2、侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片以及包封在红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。该LED采用表面贴装式封装结构，其体积较小，在LED芯片外部包封环氧树脂层，具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性；本发明实施例的LED发光显示模组采用上述LED封装结构作为光源，可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性，适于应用在户外。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102005459A1/1页21一种LED封装结构，其特征在于，包括基板；固定。
3、在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。2如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板、塑胶PC基板或玻纤基板。3如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述环氧树脂层呈半球状。4如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。5一种LED发光显示模组，包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯板上的面罩，其特征在于，所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在所述PCB。
4、板上的LED光源，所述LED光源包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。6如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述LED光源的基板为金属基板、陶瓷基板、塑胶PC基板或玻纤基板。7如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述LED光源的环氧树脂层呈半球状。8如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述LED光源的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。9如权利要求5所述的LED发光显示模组，其特征在于，所述PCB板。
5、上涂覆灌封有防水密封胶层。权利要求书CN102005446ACN102005459A1/2页3LED封装结构及LED发光显示模组技术领域0001本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组。背景技术0002现有的LED封装主要分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型，其中引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，将正方形管芯粘结或烧结在引线架上，其顶部用环氧树脂包封，环氧树脂具有耐湿性、绝缘性以及耐腐蚀性等特定，所以引脚式封装的LED常应用于设置在户外的显示屏，其具有较好的防水、防腐蚀性，但这种封装结构体积较大，且需要人工焊接到电路板上，人工焊接效率较低且可靠性低。表。
6、面贴装封装LED采用银胶将芯片固定到基板上，再在芯片上压注一层硅胶，这种封装方式体积较小、可通过机器贴片和焊接，但由于硅胶的防水性和耐腐蚀性不强所以这种封装结构的LED不适宜应用于户外的显示屏，以上两种LED封装的应用都具有一定的局限性。发明内容0003本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其体积较小、具有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性。0004本发明实施例所要解决的另一技术问题在于，提供一种LED发光显示模组，具有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性，适于应用于户外。0005为解决上述技术问题，一方面，提供一种LED封装结构，包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯。
7、片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。0006另一方面，提供一种LED发光显示模组，包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯板上的面罩，所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在所述PCB板上的LED光源，所述LED光源包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。0007上述技术方案至少具有如下有益效果本发明实施例的LED封装结构为表面贴装式封装结构，其体积较小，在LED芯片外部包封环氧树脂层，具。
8、有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性；本发明实施例的LED发光显示模组采用上述LED封装结构作为光源，可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、构造成本低、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性，适于应用在户外。附图说明0008图1是本发明实施例的LED封装结构的结构示意图；说明书CN102005446ACN102005459A2/2页4图2是本发明实施例的LED发光显示模组的结构示意图；图3是图2中A处放大示意图。具体实施方式0009参照附图对本发明的LED封装结构及LED发光显示模组进行说明。0010如图1所示的LED封装结构，包括基板11、红色LED芯片12、绿色L。
9、ED芯片13以及蓝色LED芯片14以及包封在红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14外部的环氧树脂层15。0011所述基板11可采用陶瓷基板、金属基板、塑胶PC基板或玻纤基板，也可以根据需要采用其他类型的基板。0012所述红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14均通过银胶固定在基板11的一侧，红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14在基板11上可以呈线性排布或呈“品”字形排布。0013在本实施例中所述环氧树脂层15为白色半透明且呈半球状，也可以根据需要将环氧树脂层15设计成其他的形状以实现更好的发光效果。0014由于固化后的环氧树脂具。
10、有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而本发明实施例的LED封装结构具有较好的防水性和防腐蚀性。0015如图2和图3所示的LED发光显示模组包括底壳1、LED灯板2以及面罩3。其中，底壳1用于固定LED灯板2，面罩3用于封盖所述LED灯板2。0016所述LED灯板2进一步包括PCB板20和多个阵列设置在PCB板20上的LED光源10，其中LED光源10采用如图1所示的LED封装结构，具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性。0017在PCB板20表面涂覆灌封有一防水密封胶层4，该防水密封胶层4将。
11、上述LED光源10的基板11密封在其内部，可进一步提高LED发光显示模组的防水性能。0018由于该LED光源10采用表面贴装封装方式，应用该LED光源10的LED发光显示模组可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、可靠性较高，同时采用防水密封胶对LED光源10进行密封该LED发光显示模组具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性，适于应用在户外。本发明实施例的LED发光显示模组可对每个LED光源10单体进行光电参数细分管理和使用，可实现批量参数细分管理和生产。0019以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。说明书CN102005446ACN102005459A1/2页5图1图2说明书附图CN102005446ACN102005459A2/2页6图3说明书附图CN102005446A。