一种用于镀线路板金手指的电镀金液.pdf

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1、10申请公布号CN102011154A43申请公布日20110413CN102011154ACN102011154A21申请号201010601135522申请日20101215C25D3/4820060171申请人秦雅军地址400000重庆市合川市太和镇新街72发明人秦雅军54发明名称一种用于镀线路板金手指的电镀金液57摘要本发明公开了一种用于镀线路板金手指的电镀金液，属于电镀领域，包括金盐，所述金盐金含量为1G/L到30G/L；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。采用本发明电镀金液镀出的金手指具有镀层均匀，细密，节省金液，且不易产生金变色的优点。51INTCL19中华人。

2、民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页CN102011157A1/1页21一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括金盐，所述金盐金含量为1G/L到30G/L；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。2根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述金盐中金含量为1G/L到30G/L；所述导电盐含量001G/L到1G/L；所述金属光泽剂含量001G/L到1G/L；所述有机光泽剂含量001G/L到1G/L；所述润湿剂含量001G/L到1G/L。3根据权利要求2所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述金盐中金含量为1G/L到10。

3、G/L；所述导电盐含量005G/L到02G/L；所述金属光泽剂含量005G/L到02G/L；所述有机光泽剂含量005G/L到02G/L；所述润湿剂含量005G/L到02G/L。4根据权利要求3所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述金盐中金含量为48G/L；所述导电盐含量01G/L；所述金属光泽剂含量01G/L；所述有机光泽剂含量01G/L；所述润湿剂含量01G/L。5根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述金盐为氰化金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。6根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述导电盐为有机酸盐或无机酸盐。7根据权利。

4、要求6所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述导电盐为柠檬酸盐。8根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述缓冲液为中性缓冲液。9根据权利要求1所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述配合剂为EDTA或1，22二胺；所述金属光泽剂为CUMN2O4；所述有机光泽剂为芳香族化合物；所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或正辛基硫酸钠。10根据权利要求9所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于所述芳香族化合物为2，3二氨基吡啶。权利要求书CN102011154ACN102011157A1/5页3一种用于镀线路板金手指的电镀金液技术。

5、领域0001本发明涉及电镀，具体涉及一种用于镀线路板金手指的电镀金液。背景技术0002镀金膜具有良好的电性能、防腐性能和焊接性能等，因此被广泛应用于线路板上。在线路板的某些部位，如金手指部位，必须在其表面镀金，才能保证其良好的电性能和焊接性能。要使镀出的金手指具有良好的电性能、防腐性能和焊接性能等，一方面，镀层不能太厚，因为太厚一方面成本太高，另一方面电性能、防腐性能和焊接性能也不太好；另一方面，镀层不能太薄，太薄一方面会造成电镀后容易产生金变色，另一方面其电性能、防腐性能和焊接性能也不太好。0003线路板行业中一般采用电镀金的方法来镀金手指，电镀金电性能、防腐性能和焊接性能优于化学镀，但电镀。

6、因为在外加电流的作用下，镀出的镀层四周厚，而中间低，因此厚度不均匀，且镀金容易金变色。0004长期以来，线路板行业的技术人员一直致力于开发可以使镀出的镀金厚度的镀金液，但所获收获不太，现在一般采用的镀金液为氰化金钾。发明内容0005针对上述现有技术存在的不足之处，本发明的目的是提供一种用于镀线路板金手指的电镀金液，采用本发明电镀金液镀出的金手指具有镀层均匀，细密，节省金液，且不易产生金变色的优点。0006本发明的技术方案是一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括金盐，所述金盐金含量为1G/L到30G/L；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。0007作为优选，所述金盐中金含量为。

7、1G/L到30G/L；所述导电盐含量001G/L到1G/L；所述金属光泽剂含量001G/L到1G/L；所述有机光泽剂含量001G/L到1G/L；所述润湿剂含量001G/L到1G/L。0008作为优选，所述金盐中金含量为1G/L到10G/L；所述导电盐含量005G/L到02G/L；所述金属光泽剂含量005G/L到02G/L；所述有机光泽剂含量005G/L到02G/L；所述润湿剂含量005G/L到02G/L。0009作为优选，所述金盐中金含量为48G/L；所述导电盐含量01G/L；所述金属光泽剂含量01G/L；所述有机光泽剂含量01G/L；所述润湿剂含量01G/L。0010作为优选，所述金盐为氰化。

8、金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。0011作为优选，所述导电盐为有机酸盐或无机酸盐。0012作为优选，所述导电盐为柠檬酸盐0013作为优选，所述缓冲液为中性缓冲液。0014作为优选，所述配合剂为EDTA或1，22二胺；所述金属光泽剂为CUMN2O4；说明书CN102011154ACN102011157A2/5页4所述有机光泽剂为芳香族化合物；所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或正辛基硫酸钠。0015作为优选，所述芳香族化合物为2，3二氨基吡啶。0016有益效果是与传统的镀金液相比，本发明采用的镀金液中导电盐可以使镀液分散均匀，镀层光滑，晶粒细化，同时提高镀液电位；配合剂可以稳定镀液，使晶粒。

9、细化；金属光泽剂可以促进金的均匀催化成核和提高镀层光亮度；缓冲液稳定镀液的PH值，维持镀液稳定；有机光泽剂可以选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果；润湿剂能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。具体实施方式0017下面将参照实施例具体阐明本发明，但本发明并不局限于此。0018实施例10019在线路板电镀金手指金缸中配好电镀金液1，取20块经线路板常规工艺操作到镀镍后，在常规进行酸浸，然后进入含电镀金液1的金缸，接通电源，在金缸中电镀5MIN后取出，常规水洗，烘干。0020切取每块烘干。

10、线路板左上边缘点简称左上、右上边缘点简称右上、左下边缘点简称左下、右下边缘点简称右下、正中间正中的带镀金层的线路板，沿厚度方向。将切下物做切片观察镀金厚度，未切下的剩余线路板放置1天后观察金变色。0021电镀金液1为金含量1G/L氰化金钾、导电盐柠檬酸盐001G/L、金属光泽剂001G/LCUMN2O4、有机光泽剂001G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂001G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0022其中CUMN2O4为以CUNO323H2O和MNNO32为原料，选取葡萄糖和柠檬酸为络合剂，采用溶胶凝胶方法合成的纳米粉末。0023实施例20024除电镀金液不同外，其它。

11、同实施例1。0025电镀金液2为金含量1G/L氰化金钾、导电盐005G/L柠檬酸盐、金属光泽剂005G/LCUMN2O4、有机光泽剂005G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂005G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0026实施例30027除电镀金液不同外，其它同实施例1。0028电镀金液3为金含量48G/L氰化金钾、导电盐01G/L柠檬酸盐、金属光泽剂01G/LCUMN2O4、有机光泽剂01G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂01G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0029实施例40030除电镀金液不同外，其它同实施例1。0031电镀金液4为金含量。

12、6G/L氰化金钾、导电盐015G/L柠檬酸盐、金属光泽剂015G/LCUMN2O4、有机光泽剂015G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂015G/L十二说明书CN102011154ACN102011157A3/5页5烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0032实施例50033除电镀金液不同外，其它同实施例1。0034电镀金液5为金含量10G/L氰化金钾、导电盐02G/L柠檬酸盐、金属光泽剂02G/LCUMN2O4、有机光泽剂02G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂02G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0035实施例60036除电镀金液不同外，其它同实施例1。。

13、0037电镀金液6为金含量20G/L氰化金钾、导电盐05G/L柠檬酸盐、金属光泽剂06G/LCUMN2O4、有机光泽剂06G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂05G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0038实施例70039除电镀金液不同外，其它同实施例1。0040电镀金液7为金含量30G/L氰化金钾、导电盐08G/L柠檬酸盐、金属光泽剂08G/LCUMN2O4、有机光泽剂08G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂08G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0041实施例80042除电镀金液不同外，其它同实施例1。0043电镀金液8为金含量30G/L氰化金钾。

14、、导电盐1G/L柠檬酸盐、金属光泽剂1G/LCUMN2O4、有机光泽剂1G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂1G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0044实施例90045除电镀金液不同外，其它同实施例1。0046电镀金液9为金含量10G/L氰化亚金钾、导电盐02G/L柠檬酸盐、金属光泽剂02G/LCUMN2O4、有机光泽剂02G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂02G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0047实施例100048除电镀金液不同外，其它同实施例1。0049电镀金液10为金含量10G/L柠檬酸金、导电盐02G/L柠檬酸盐、金属光泽剂02G/。

15、LCUMN2O4、有机光泽剂02G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂02G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量EDTA、缓冲液适量、余量为水。0050实施例110051除电镀金液不同外，其它同实施例1。0052电镀金液11为金含量10G/L柠檬酸金、导电盐02G/L柠檬酸盐、金属光泽剂02G/LCUMN2O4、有机光泽剂02G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂02G/L十二烷基硫酸钠、配合剂适量1，22二胺、缓冲液适量、余量为水。0053实施例120054除电镀金液不同外，其它同实施例1。0055电镀金液11为金含量10G/L柠檬酸金、导电盐02G/L柠檬酸盐、金属光说明书CN102011154ACN10201。

16、1157A4/5页6泽剂02G/LCUMN2O4、有机光泽剂02G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂02G/L二乙基己基硫酸钠、配合剂适量1，22二胺、缓冲液适量、余量为水。0056实施例130057除电镀金液不同外，其它同实施例1。0058电镀金液13为金含量10G/L柠檬酸金、导电盐02G/L柠檬酸盐、金属光泽剂02G/LCUMN2O4、有机光泽剂02G/L2，3二氨基吡啶、润湿剂02G/L正辛基硫酸钠、配合剂适量1，22二胺、缓冲液适量、余量为水。0059对比实验10060除电镀金液不同外，其它同实施例1。0061对比电镀金液1为金含量48G/L氰化金钾、余量为水。0062对比实验20063除。

17、电镀金液不同外，其它同实施例1。0064对比电镀金液2为金含量48G/L氰化亚金钾、余量为水。0065对比实验30066除电镀金液不同外，其它同实施例1。0067对比电镀金液3为金含量48G/L柠檬酸金、余量为水。0068实验113及对比实验13实验结果如下表一0069表一0070说明书CN102011154ACN102011157A5/5页700710072左上金厚为20块板相同位置金厚平均值，右上金厚为20块板相同位置金厚平均值，左下金厚为20块板相同位置金厚平均值，右下金厚为20块板相同位置金厚平均值，正中金厚为20块板相同位置金厚平均值，差值为前四项值之和除以4后的值减去正中金厚值。金变色为20块板中金变色的数目。0073上面对本发明优选实施方式作了详细说明，但是本发明并不止限于上述优选实施方式；在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本发明宗旨的前提下作出的各种变化也在本发明保护范围之内。说明书CN102011154A。

摘要
申请专利号：	CN201010601135.5	申请日：	2010.12.15
公开号：	CN102011154A	公开日：	2011.04.13
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C25D 3/48申请公布日:20110413\|\|\|公开
IPC分类号：	C25D3/48	主分类号：	C25D3/48
申请人：	秦雅军
发明人：	秦雅军
地址：	400000 重庆市合川市太和镇新街
优先权：
专利代理机构：		代理人：
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内容摘要

本发明公开了一种用于镀线路板金手指的电镀金液，属于电镀领域，包括：金盐，所述金盐金含量为1g/l到30g/l；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。采用本发明电镀金液镀出的金手指具有镀层均匀，细密，节省金液，且不易产生金变色的优点。

权利要求书

1：一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括：金盐，所述金盐金含量为 1g/l 到 30g/l ；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。
2：根据权利要求 1 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述金盐中金含量为 1g/l 到 30g/l ；所述导电盐含量 0.01g/l 到 1g/l ；所述金属光泽剂含量 0.01g/l 到 1g/l ；所述有机光泽剂含量 0.01g/l 到 1g/l ；所述润湿剂含量 0.01g/l 到 1g/l。
3：根据权利要求 2 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述金盐中金含量为 1g/l 到 10g/l ；所述导电盐含量 0.05g/l 到 0.2g/l ；所述金属光泽剂含量 0.05g/l 到 0.2g/l ；所述有机光泽剂含量 0.05g/l 到 0.2g/l ；所述润湿剂含量 0.05g/l 到 0.2g/l。
4：根据权利要求 3 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述金盐中金含量为 4.8g/l ；所述导电盐含量 0.1g/l ；所述金属光泽剂含量 0.1g/l ；所述有机光泽剂含量 0.1g/l ；所述润湿剂含量 0.1g/l。
5：根据权利要求 1 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述金盐为氰化金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。
6：根据权利要求 1 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述导电盐为有机酸盐或无机酸盐。
7：根据权利要求 6 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述导电盐为柠檬酸盐。
8：根据权利要求 1 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述缓冲液为中性缓冲液。
9：根据权利要求 1 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述配合剂为 EDTA 或 1，2-2 二胺；所述金属光泽剂为 CuMn2O4 ；所述有机光泽剂为芳香族化合物；所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或正辛基硫酸钠。
10：根据权利要求 9 所述的一种用于镀线路板金手指的电镀金液，其特征在于：所述芳香族化合物为 2，3- 二氨基吡啶。

说明书

一种用于镀线路板金手指的电镀金液
    【技术领域】
     本发明涉及电镀，具体涉及一种用于镀线路板金手指的电镀金液。背景技术镀金膜具有良好的电性能、防腐性能和焊接性能等，因此被广泛应用于线路板上。在线路板的某些部位，如金手指部位，必须在其表面镀金，才能保证其良好的电性能和焊接性能。要使镀出的金手指具有良好的电性能、防腐性能和焊接性能等，一方面，镀层不能太厚，因为太厚一方面成本太高，另一方面电性能、防腐性能和焊接性能也不太好；另一方面，镀层不能太薄，太薄一方面会造成电镀后容易产生金变色，另一方面其电性能、防腐性能和焊接性能也不太好。
     线路板行业中一般采用电镀金的方法来镀金手指，电镀金电性能、防腐性能和焊接性能优于化学镀，但电镀因为在外加电流的作用下，镀出的镀层四周厚，而中间低，因此厚度不均匀，且镀金容易金变色。
     长期以来，线路板行业的技术人员一直致力于开发可以使镀出的镀金厚度的镀金液，但所获收获不太，现在一般采用的镀金液为氰化金钾。
     发明内容针对上述现有技术存在的不足之处，本发明的目的是提供一种用于镀线路板金手指的电镀金液，采用本发明电镀金液镀出的金手指具有镀层均匀，细密，节省金液，且不易产生金变色的优点。
     本发明的技术方案是：一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括：金盐，所述金盐金含量为 1g/l 到 30g/l ；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。
     作为优选，所述金盐中金含量为 1g/l 到 30g/l ；所述导电盐含量 0.01g/l 到 1g/ l ；所述金属光泽剂含量 0.01g/l 到 1g/l ；所述有机光泽剂含量 0.01g/l 到 1g/l ；所述润湿剂含量 0.01g/l 到 1g/l。
     作为优选，所述金盐中金含量为 1g/l 到 10g/l ；所述导电盐含量 0.05g/l 到 0.2g/ l ；所述金属光泽剂含量 0.05g/l 到 0.2g/l ；所述有机光泽剂含量 0.05g/l 到 0.2g/l ；所述润湿剂含量 0.05g/l 到 0.2g/l。
     作为优选，所述金盐中金含量为 4.8g/l ；所述导电盐含量 0.1g/l ；所述金属光泽剂含量 0.1g/l ；所述有机光泽剂含量 0.1g/l ；所述润湿剂含量 0.1g/l。
     作为优选，所述金盐为氰化金钾、氰化亚金钾或柠檬酸金。
     作为优选，所述导电盐为有机酸盐或无机酸盐。
     作为优选，所述导电盐为柠檬酸盐
     作为优选，所述缓冲液为中性缓冲液。
     作为优选，所述配合剂为 EDTA 或 1，2-2 二胺；所述金属光泽剂为 CuMn2O4 ；
     所述有机光泽剂为芳香族化合物；所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠或正辛基硫酸钠。
     作为优选，所述芳香族化合物为 2，3- 二氨基吡啶。
     有益效果是：与传统的镀金液相比，本发明采用的镀金液中导电盐可以使镀液分散均匀，镀层光滑，晶粒细化，同时提高镀液电位；配合剂可以稳定镀液，使晶粒细化；金属光泽剂可以促进金的均匀催化成核和提高镀层光亮度；缓冲液稳定镀液的 PH 值，维持镀液稳定；有机光泽剂可以选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果；润湿剂能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。具体实施方式
     下面将参照实施例具体阐明本发明，但本发明并不局限于此。
     实施例 1.
     在线路板电镀金手指金缸中配好电镀金液 1，取 20 块经线路板常规工艺操作到镀镍后，在常规进行酸浸，然后进入含电镀金液 1 的金缸，接通电源，在金缸中电镀 5min 后取出，常规水洗，烘干。切取每块烘干线路板左上边缘点 ( 简称左上 )、右上边缘点 ( 简称右上 )、左下边缘点 ( 简称左下 )、右下边缘点 ( 简称右下 )、正中间 ( 正中 ) 的带镀金层的线路板，沿厚度方向。将切下物做切片观察镀金厚度，未切下的剩余线路板放置 1 天后观察金变色。
     电镀金液 1 为：金含量 1g/l( 氰化金钾 )、导电盐 ( 柠檬酸盐 )0.01g/l、金属光泽剂 0.01g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.01g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.01g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     其中 CuMn2O4 为以 Cu(NO3)2 · 3H2O 和 Mn(NO3)2 为原料，选取葡萄糖和柠檬酸为络合剂，采用溶胶 - 凝胶方法合成的纳米粉末。
     实施例 2.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 2 为：金含量 1g/l( 氰化金钾 )、导电盐 0.05g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.05g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.05g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.05g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 3.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 3 为：金含量 4.8g/l( 氰化金钾 )、导电盐 0.1g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.1g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.1g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.1g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 4.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 4 为：金含量 6g/l( 氰化金钾 )、导电盐 0.15g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.15g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.15g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.15g/l( 十二
     烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 5.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 5 为：金含量 10g/l( 氰化金钾 )、导电盐 0.2g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.2g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.2g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.2g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 6.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 6 为：金含量 20g/l( 氰化金钾 )、导电盐 0.5g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.6g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.6g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.5g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 7.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 7 为：金含量 30g/l( 氰化金钾 )、导电盐 0.8g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.8g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.8g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.8g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 8.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 8 为：金含量 30g/l( 氰化金钾 )、导电盐 1g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 1g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 1g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 1g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 9.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 9 为：金含量 10g/l( 氰化亚金钾 )、导电盐 0.2g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.2g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.2g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.2g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 10.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 10 为：金含量 10g/l( 柠檬酸金 )、导电盐 0.2g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.2g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.2g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.2g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (EDTA)、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 11.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 11 为：金含量 10g/l( 柠檬酸金 )、导电盐 0.2g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.2g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.2g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.2g/l( 十二烷基硫酸钠 )、配合剂适量 (1，2-2 二胺 )、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 12.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 11 为：金含量 10g/l( 柠檬酸金 )、导电盐 0.2g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.2g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.2g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.2g/l( 二乙基己基硫酸钠 )、配合剂适量 (1，2-2 二胺 )、缓冲液适量、余量为水。
     实施例 13.
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     电镀金液 13 为：金含量 10g/l( 柠檬酸金 )、导电盐 0.2g/l( 柠檬酸盐 )、金属光泽剂 0.2g/l(CuMn2O4)、有机光泽剂 0.2g/l(2，3- 二氨基吡啶 )、润湿剂 0.2g/l( 正辛基硫酸钠 )、配合剂适量 (1，2-2 二胺 )、缓冲液适量、余量为水。
     对比实验 1
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     对比电镀金液 1 为：金含量 4.8g/l( 氰化金钾 )、余量为水。
     对比实验 2
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     对比电镀金液 2 为：金含量 4.8g/l( 氰化亚金钾 )、余量为水。
     对比实验 3
     除电镀金液不同外，其它同实施例 1。
     对比电镀金液 3 为：金含量 4.8g/l( 柠檬酸金 )、余量为水。实验 1-13 及对比实验 1-3 实验结果如下表一：表一
     左上金厚为 20 块板相同位置金厚平均值，右上金厚为 20 块板相同位置金厚平均值，左下金厚为 20 块板相同位置金厚平均值，右下金厚为 20 块板相同位置金厚平均值，正中金厚为 20 块板相同位置金厚平均值，差值为前四项值之和除以 4 后的值减去正中金厚值。金变色为 20 块板中金变色的数目。
     上面对本发明优选实施方式作了详细说明，但是本发明并不止限于上述优选实施方式；在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本发明宗旨的前提下作出的各种变化也在本发明保护范围之内。
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