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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410805012.1 (22)申请日 2014.12.19 C08L 77/00(2006.01) C08L 77/02(2006.01) C08L 77/06(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/26(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (71)申请人 上海树成新材料科技有限公司 地址 200436 上海市闸北区江场三路 238 号 1013 室 (72)发明人 张林勇 殷炳虎 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 代理人 林君如 (54) 发明名。
2、称 高导热低成本复合树脂及其制备方法 (57) 摘要 本发明涉及高导热低成本复合树脂及其制备 方法， 采用以下组分及重量份含量的原料制备得 到 ： 基体树脂 50、 填料 10-20、 相容剂 1-3、 活化剂 1-2， 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度为 10-150， 混合 0-50min， 然后向高混机中加入基 体树脂以及相容剂， 继续混合至均匀， 然后经双螺 杆挤出机造粒， 制备得到高导热低成本复合树脂。 与现有技术相比， 本发明具有更经济、 更适用、 加 工性能优异等优点， 适用于LED灯具(灯杯)的加 工。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12。
3、)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 CN 105778476 A 2016.07.20 CN 105778476 A 1/1 页 2 1.高导热低成本复合树脂， 其特征在于， 采用以下组分及重量份含量的原料制备得 到 ： 基体树脂 50、 填料 10-20、 相容剂 1-3、 活化剂 1-2， 所述的基体树脂为聚酰胺树脂。 2.根据权利要求 1 所述的高导热低成本复合树脂， 其特征在于， 所述的聚酰胺树脂选 自聚酰胺 6 或聚酰胺 66 中的一种或几种。 3.根据权利要求 1 所述的高导热低成本复合树脂， 其特征在于， 所述的填料为粒径 2500-3000 目的硅灰石或滑石粉或碳酸钙或。
4、镁盐等。 4.根据权利要求 1 所述的高导热低成本复合树脂， 其特征在于， 所述的相容剂为市售 的 CMG-9805A 或 CMG9801。 5.根据权利要求 1 所述的高导热低成本复合树脂， 其特征在于， 所述的活化剂为 KH550、 KH560、 钛酸酯或 TAF。 6.如权利要求 1-5 中任一项所述的高导热低成本复合树脂的制备方法， 其特征在于， 该方法采用以下步骤 ： (1) 按照以下组分及重量份含量备料 ： 基体树脂 50、 填料 10-20、 相容剂 1-3、 活化剂 1-2， (2) 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度为 10-150， 混合 15-50min ； (3) 。
5、向高混机中加入基体树脂以及相容剂， 继续混合至均匀， 然后经双螺杆挤出机造 粒， 制备得到高导热低成本复合树脂。 7.根据权利要求 6 所述的高导热低成本复合树脂的制备方法， 其特征在于， 填料及活 化剂在高混机内的混合时间为 35-45min。 8.根据权利要求 6 所述的高导热低成本复合树脂的制备方法， 其特征在于， 填料及活 化剂在高混机内的混合温度为 120-140。 9.根据权利要求 6 所述的高导热低成本复合树脂的制备方法， 其特征在于， 相容剂在 前述材料混合 10-15min 后加入。 权 利 要 求 书 CN 105778476 A 2 1/4 页 3 高导热低成本复合树脂及。
6、其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及复合树脂及其制备方法， 尤其是涉及一种高导热低成本复合树脂及其 制备方法。 背景技术 0002 目前， 开发性能优异的高分子材料做的 LED 灯杯， 从研制到生产需要耗费很长时 间和大量资金， 特别是现阶段随着 LED 光源技术的使用， 导热塑料作为替代铝件的新型材 料已经成为必然趋势。 但现有生产导热塑料灯杯技术中， 过程复杂， 加工繁琐， 成本较高， 对 千变万化的市场环境很不适应。 0003 中国专利 CN102070899A 公开了一种绝缘导热聚酰胺复合材料及制备方法， 由聚 酰胺 (PA) 树脂、 聚苯硫醚 (PPS) 树脂、 导热填料、 玻。
7、璃纤维、 偶联剂、 抗氧剂、 加工助剂制备 而成， 利用市场上容易获得的不同形状的导热填料， 在填料量较低的情况下， 让填料间形成 接触和相互作用， 体系内形成导热网链， 导热性大幅提高， 但是其加入的原料种类较多， 导 致产品的生产成本大幅提高。 发明内容 0004 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种更经济、 更适 用、 加工性能优异的高导热低成本复合树脂及其制备方法。 0005 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现 ： 0006 高导热低成本复合树脂， 采用以下组分及重量份含量的原料制备得到 ： 0007 基体树脂 50、 填料 10-20、 相容剂 1-3、 活化。
8、剂 1-2， 0008 所述的基体树脂为聚酰胺树脂。 0009 所述的聚酰胺树脂选自聚酰胺 6 或聚酰胺 66 中的一种或几种。 0010 所述的填料为粒径 2500-3000 目的硅灰石或滑石粉或碳酸钙。 0011 所述的相容剂为市售的 CMG-9805 或 CMG9801。 0012 所述的活化剂为 KH550、 KH560、 钛酸酯或 TAF。 0013 高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0014 (1) 按照以下组分及重量份含量备料 ： 基体树脂 50、 填料 10-20、 相容剂 1-3、 活化 剂 1-2， 0015 (2) 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度。
9、为 10-150， 混合 15-50min ； 0016 (3) 向高混机中加入基体树脂以及相容剂， 继续混合至均匀， 然后经双螺杆挤出机 造粒， 制备得到高导热低成本复合树脂。 0017 填料及活化剂在高混机内的混合时间优选 35-45min， 混合温度优选为 120-140 度。 0018 相容剂在前述材料混合 10-15min 后加入。 0019 由于填料的粒径在 2500-3000 目， 混合的时间太短很难使每粒填料的表面都得到 说 明 书 CN 105778476 A 3 2/4 页 4 活化， 混合的时间如果过长， 又会使填料形成团聚。 活化剂的混合温度过高， 会汽化会分解， 温度。
10、过低其粘度偏高不适合与填料混合， 只有在特定的温度下活化剂与填料混合形成的包 覆效果。 与现有技术相比， 本发明主要是通过对洁净树脂基体以及对导热填充料的优选， 形 成最佳组合。在高速混合器中通过相容剂 / 温度 / 时间等有效控制制备成一种比现在国内 市场销售的导热工程塑料产品更经济、 更适用加工性能更好的导热塑料的制备加工方法。 使用本发明的混合工艺， 能使填料在基体材料中得到很好的分散效果， 填料的分散效果直 接影响产品的流动性能。分散好流动性就好， 分散差流动性就相对的低。 0020 本发明能够比现市售导热塑料节省 40左右的材料成本。 0021 本发明适用于在 LED 灯具 ( 灯杯。
11、 ) 加工， 适合多种型号灯杯的使用， 其导热率和耐 高温性和耐低温性更强。 0022 本发明的加工流动性、 材料的拉伸强度、 弯曲强度、 冲击强度、 耐应力开裂性和尺 寸稳定性均达到和超过规定要求。 具体实施方式 0023 下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。 0024 实施例 1 0025 高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0026 原料 ： 基体树脂聚酰胺 66、 填料为 2500 目的硅灰石， 相容剂， 活化剂。取硅灰石 20 公斤， 活化剂 1 公斤在高混机内高速混合活化 5 分钟， 温度 150 度， 后加入 50 公斤聚酰胺 66， 相容剂 2 公斤， 混合。
12、均匀， 后经双螺杆挤出机造粒， 获得的塑料颗粒即本产品。 0027 实施例 2 0028 高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0029 原料 ： 基体树脂聚酰胺 6、 填料为 3000 目的滑石粉， 相容剂， 活化剂。取滑石粉 15 公斤， 活化剂 1.2 公斤在高混机内高速混合活化 20 分钟， 温度 100 度， 后加入 50 公斤聚酰 胺 6， 相容剂 1.5 公斤， 混合均匀， 后经双螺杆挤出机造粒， 获得的塑料颗粒即本产品。 0030 实施例 3 0031 高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0032 原料 ： 基体树脂聚酰胺 66、 填料为 2500。
13、 目的硅灰石， 相容剂， 活化剂。取硅灰石 20 公斤， 活化剂 1 公斤在高混机内高速混合活化 30 分钟， 温度 80 度， 后加入 50 公斤聚酰胺 66， 相容剂 2 公斤， 混合均匀， 后经双螺杆挤出机造粒， 获得的塑料颗粒即本产品。 0033 实施例 4 0034 高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0035 原料 ： 基体树脂聚酰胺 6、 高分子量聚乙烯、 填料为 3000 目的碳酸钙， 相容剂， 活化 剂。取滑石粉 10 公斤， 活化剂 1 公斤在高混机内高速混合活化 50 分钟， 温度 10 度， 后加入 50 公斤聚酰胺 66， 高分子量聚乙烯 6 公斤、 。
14、相容剂 2.5 公斤， 混合均匀， 后经双螺杆挤出机 造粒， 获得的塑料颗粒即本产品。 0036 以下是上述实施例制备得到产品的检测结果， 如下表所示。 0037 说 明 书 CN 105778476 A 4 3/4 页 5 0038 0039 综合上述性能参数， 说明本发明确实具有很好的加工流动性、 材料的拉伸强度、 弯 曲强度、 冲击强度、 耐应力开裂性和尺寸稳定性， 从而能够适用于 LED 灯具的制作加工中。 0040 实施例 5 0041 高导热低成本复合树脂， 采用以下组分及重量份的原料制备得到 ： 0042 聚酰胺树脂 50kg、 填料 10kg、 相容剂 1kg、 活化剂 1kg。
15、， 其中， 采用的聚酰胺树脂为 聚酰胺 6， 填料为粒径 2500 目的硅灰石， 相容剂为市售的 CMG-9805， 活化剂为 KH550。 0043 高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0044 (1) 按照以上组分及含量备料 ； 0045 (2) 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度为 10， 混合 50min ； 0046 (3) 向高混机中加入基体树脂以及相容剂， 相容剂在前述材料混合 10min 后加入， 继续混合至均匀， 然后经双螺杆挤出机造粒， 制备得到高导热低成本复合树脂。 0047 实施例 6 0048 高导热低成本复合树脂， 采用以下组分及含量的原料制备得。
16、到 ： 0049 聚酰胺树脂 50kg、 填料 15kg、 相容剂 2kg、 活化剂 1kg， 其中， 采用的聚酰胺树脂为 聚酰胺6和聚酰胺66的混合物， 填料为粒径2700目的滑石粉， 相容剂为市售的CMG9801， 活 化剂为 KH560。高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0050 (1) 按照以上组分及含量备料 ； 0051 (2) 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度为 120， 混合 45min ； 0052 (3) 向高混机中加入基体树脂以及相容剂， 相容剂在前述材料混合 10min 后加入， 继续混合至均匀， 然后经双螺杆挤出机造粒， 制备得到高导热低成本复合。
17、树脂。 0053 实施例 7 说 明 书 CN 105778476 A 5 4/4 页 6 0054 高导热低成本复合树脂， 采用以下组分及含量的原料制备得到 ： 0055 聚酰胺树脂 50kg、 填料 18kg、 相容剂 2kg、 活化剂 2kg， 其中， 采用的聚酰胺树脂为 聚酰胺6和聚酰胺66的混合物， 填料为粒径2800目的碳酸钙， 相容剂为市售的CMG9801， 活 化剂为钛酸酯。高导热低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0056 (1) 按照以上组分及含量备料 ； 0057 (2) 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度为 140， 混合 35min ； 0058 (3)。
18、 向高混机中加入基体树脂以及相容剂， 相容剂在前述材料混合 15min 后加入， 继续混合至均匀， 然后经双螺杆挤出机造粒， 制备得到高导热低成本复合树脂。 0059 实施例 8 0060 高导热低成本复合树脂， 采用以下组分及含量的原料制备得到 ： 0061 聚酰胺树脂 50kg、 填料 20kg、 相容剂 3kg、 活化剂 2kg， 其中， 采用的聚酰胺树脂为 聚酰胺 66， 填料为粒径 3000 目的碳酸钙， 相容剂为市售的 CMG9801， 活化剂为 TAF。高导热 低成本复合树脂的制备方法， 采用以下步骤 ： 0062 (1) 按照以上组分及含量备料 ； 0063 (2) 将填料及活化剂置于高混机内， 控制温度为 150， 混合 15min ； 0064 (3) 向高混机中加入基体树脂以及相容剂， 相容剂在前述材料混合 15min 后加入， 继续混合至均匀， 然后经双螺杆挤出机造粒， 制备得到高导热低成本复合树脂。 说 明 书 CN 105778476 A 6 。