技术领域
本发明涉及一种用于电子、电器产品的密封、传热、防止其温度过高的导热材料。
背景技术
在电子、电器产品的生产过程中，经常需要用导热材料来进行灌封作业，以达到密封、排热的效果。
目前，市场上常用的有以下导热材料：
1)导热片，其具有一定的硬度，常用来贴附在电子元件表面用来增大散热面，起到热传递的作用；这种导热片的缺点是：塑形性差，常用于比较平坦的表面，不能与表面呈高低变化的电子元件紧密贴合。
2)室温硫化硅橡胶又称RTV胶，其具有很好的缝隙填充能力，能适应很多不同的表面，固化后可以起到密封作用，能将电子元件密封起来，与外界隔绝：这种RTV胶的缺点是：如果电子元件需要维修，或者遇到故障需要调查原因时，由于元件被固化的RTV胶密封，而无法处理，通常只能废弃，造成成本的浪费。
3)流体形式的导热材料，其具有很好的缝隙填充能力，但是由于它很稀，所以通常只能涂布薄薄的一层，通常涂布厚度都0.5mm以下，用于两种平面的热传导，例如金属平面与金属平面接触；这种流体形式的导热材料的缺点是：由于其流动性强，故适用范围小，通常只能用于涂布平面，解决两个平面之间的散热。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种塑形性强，且装卸方便的导热材料。
本发明的技术方案是：一种导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶5～80％，硅油10～70％，氧化铝3～80％，阻燃剂0.5～20％。
所述导热材料的导热系数为：0.5～7.0W/m.k。
所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶40～50％，硅油20～30％，氧化铝10～20％，阻燃剂10～15％；所述导热材料的导热系数为：0.5～2W/m.k。
所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶20～30％，硅油15～25％，氧化铝30～50％，阻燃剂2～5％；所述导热材料的导热系数为：0.5～4W/m.k。
所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶5～10％，硅油25～35％，氧化铝50～65％，阻燃剂2～5％；所述导热材料的导热系数为：0.5～5.5W/m.k。
所述导热材料包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶5～10％，硅油10～25％，氧化铝68～80％，阻燃剂2～5％；所述导热材料的导热系数为：0.5～7.0W/m.k。
本发明的有益效果是：其呈泥状，具有良好的缝隙填充能力和塑形性，从而能起到很好的热传递作用，在-40～200℃间不会固化，可方便装卸，不影响电子元件的检修。
具体实施方式
实施例1
本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶42％，硅油26％，氧化铝18％，阻燃剂如无机阻燃剂氢氧化铝14％，将以上组分用混炼设备混合均匀即可，本实施例中的导热材料的导热系数为1.5W/m.k，导热系数的标准测试方法为ASTMD5470。
实施例2
本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶24％，硅油20％，氧化铝53％，阻燃剂如无机阻燃剂无水碳酸镁3％，将以上组分用混炼设备混合均匀即可，本实施例中的导热材料的导热系数为4.2W/m.k，导热系数的标准测试方法为ASTMD5470。
实施例3
本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶7％，硅油30％，氧化铝60％，阻燃剂如无机阻燃剂氢氧化铝3％，将以上组分用混炼设备混合均匀即可，本实施例中的导热材料的导热系数为5.0W/m.k，导热系数的标准测试方法为ASTMD5470。
实施例4
本实施例导热材料，其包括如下按质量百分比计量的组分：硅橡胶5％，硅油20％，氧化铝72％，阻燃剂如无机阻燃剂氢氧化铝3％，将以上组分用混炼设备混合均匀即可，本实施例中的导热材料的导热系数为6.0W/m.k，导热系数的标准测试方法为ASTMD5470。