用于电磁炉的导热硅胶片及其制备方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103571206 A (43)申请公布日 2014.02.12 CN 103571206 A (21)申请号 201210254356.9 (22)申请日 2012.07.22 C08L 83/07(2006.01) C08K 13/06(2006.01) C08K 9/04(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/28(2006.01) C08K 3/38(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (71)申请人 上海利隆化工化纤有限公司 地址 200041 上海市静安区石门二路 333 弄 3 号 26c-141 (7。

2、2)发明人 宋国新 (54) 发明名称 用于电磁炉的导热硅胶片及其制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种用于电磁炉的导热硅胶片 及其制备方法， 所述用于电磁炉的导热硅胶片， 由 按重量份计的如下组分复合而成 ： 甲基乙烯基硅 橡胶 30-40 份、 导热填料 50-80 份、 促进剂 TMTD 2-6 份和偶联剂， 所述偶联剂的用量为导热填料 重量的 0.5-2%， 所述导热填料为碳化硅、 氮化铝 和氮化硼的混合物。进一步的， 所述导热填料由 下述组分按重量份组成 ： 碳化硅 10-20 份、 氮化铝 40-50 份和氮化硼 10-20 份。本发明的用于电磁 炉的导热硅胶片， 与发热组件及。

3、散热组件有效接 触， 降低发热组件与散热组件间的接触热阻， 具有 较高的导热系数。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 (10)申请公布号 CN 103571206 A CN 103571206 A 1/1 页 2 1. 一种用于电磁炉的导热硅胶片， 其特征在于由按重量份计的如下组分复合而成 ： 甲 基乙烯基硅橡胶 30-40 份、 导热填料 50-80 份、 促进剂 TMTD2-6 份和偶联剂， 所述偶联剂的 用量为导热填料重量的 0.5-2%， 所述导热填料为碳化硅、 氮化铝和氮。

4、化硼的混合物。 2. 如权利要求 1 所述的用于电磁炉的导热硅胶片， 其特征在于 ： 所述导热填料由下述 组分按重量份组成 ： 碳化硅 10-20 份、 氮化铝 40-50 份和氮化硼 10-20 份。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的用于电磁炉的导热硅胶片， 其特征在于 ： 所述偶联剂为三 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸异丙酯，（N- 氨乙基一氨乙基钛酸异丙酯， 二 （磷酸双十三酯基） 钛 酸四辛酯， 二 （磷酸双十三酯基） 钛酸四 （2， 2- 烯丙氧基甲基 -1- 丁基） 酯， 二 （二辛基焦磷 酰氧基） 氧代醋酸钛， 二 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸乙烯酯， 三辛酰基钛酸异丙酯， 异二异。

5、丁 烯酰基异硬酯酰基钛酸异丙酯， 三 （十二烷基苯酰氧基） 钛酸异丙酯， 二丙烯酰氧基异硬酯 基钛酸异丙酯， 三 （二辛基磷酰氧基） 钛酸异丙酯， 三对异丙基苯甲基钛酸异丙酯， 二 （二辛 基焦磷酰氧基） 钛酸四异丙酯， 和异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯中的一种或其混合物。 4. 如权利要求 1-3 中任一项所述用于电磁炉的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于， 采用下述方法制备而成 ： （1）用偶联剂对导热填料进行表面改性处理 ： 将导热填料在高速搅拌下， 转速为 1500-3000r/min， 喷入偶联剂， 然后继续搅拌 5-15 分钟， 得到改性导热填料 ； （2） 将甲基乙烯基硅橡胶、 改性导。

6、热填料和促进剂TMTD在搅拌机中混合1-3小时， 放入 平板硫化机中压片并固化。 权 利 要 求 书 CN 103571206 A 2 1/3 页 3 用于电磁炉的导热硅胶片及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种硅胶片及其制备方法， 尤其涉及一种用于电磁炉的导热硅胶片及 其制备方法。 背景技术 0002 电磁炉又名电磁灶， 是现代厨房革命的产物， 它无需明火或传导式加热而让热直 接在锅底产生， 因此热效率得到了极大的提高。 是一种高效节能橱具， 完全区别于传统所有 的有火或无火传导加热厨具。电磁炉是利用电磁感应加热原理制成的电气烹饪器具。由高 频感应加热线圈 （即励磁线圈） 、 高频。

7、电力转换装置、 控制器及铁磁材料锅底炊具等部分组 成。使用时， 加热线圈中通入交变电流， 线圈周围便产生一交变磁场， 交变磁场的磁力线大 部分通过金属锅体， 在锅底中产生大量涡流， 从而产生烹饪所需的热。 在加热过程中没有明 火， 因此安全、 卫生。 0003 导热硅胶片是以硅胶为基材， 添加金属氧化物等各种辅材， 通过特殊工艺合成的 一种导热介质材料， 在行业内， 又称为导热硅胶垫， 导热矽胶片， 软性导热垫等等， 是专门为 利用缝隙传递热量的设计方案生产， 能够填充缝隙， 完成发热部位与散热部位间的热传递， 同时还起到绝缘、 减震、 密封等作用， 能够满足设备小型化及超薄化的设计要求， 是。

8、极具工 艺性和使用性， 且厚度适用范围广， 是一种极佳的导热填充材料。 发明内容 0004 针对现有技术中存在的上述不足， 本发明所要解决的技术问题之一是提供一种用 于电磁炉的导热硅胶片。 0005 本发明所要解决的技术问题之二是提供一种用于电磁炉的导热硅胶片的制备方 法。 0006 本发明所要解决的技术问题， 是通过如下技术方案实现的 ： 0007 一种用于电磁炉的导热硅胶片， 由按重量份计的如下组分复合而成 ： 甲基乙烯基 硅橡胶 30-40 份、 导热填料 50-80 份、 促进剂 TMTD2-6 份和偶联剂， 所述偶联剂的用量为导 热填料重量的 0.5-2%， 所述导热填料为碳化硅、 。

9、氮化铝和氮化硼的混合物。 0008 进一步的， 所述导热填料由下述组分按重量份组成 ： 碳化硅 10-20 份、 氮化铝 40-50 份和氮化硼 10-20 份。 0009 所述促进剂 TMTD， 化学名称为二硫化双 ( 硫羰基二甲胺 )， CAS 号 ： 137-26-8。 0010 该偶联剂为钛系偶联剂与铝系偶联剂中至少一种， 该钛系偶联剂包括三异硬酯酰 基钛酸异丙酯， 三 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸异丙酯，（N- 氨乙基一氨乙基钛酸异丙酯， 二 （磷 酸双十三酯基） 钛酸四辛酯， 二 （磷酸双十三酯基） 钛酸四 （2， 2- 烯丙氧基甲基 -1- 丁基） 酯， 二 （二辛基焦磷酰氧基） 。

10、氧代醋酸钛， 二 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸乙烯酯， 三辛酰基钛酸 异丙酯， 异二异丁烯酰基异硬酯酰基钛酸异丙酯， 三 （十二烷基苯酰氧基） 钛酸异丙酯， 二丙 烯酰氧基异硬酯基钛酸异丙酯， 三 （二辛基磷酰氧基） 钛酸异丙酯， 三对异丙基苯甲基钛酸 说 明 书 CN 103571206 A 3 2/3 页 4 异丙酯， 与二 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸四异丙酯中的至少一种， 该铝系偶联剂为异丙基二 硬脂酰氧基铝酸酯。 0011 本发明所述用于电磁炉的导热硅胶片， 可以采用下述方法制备而成 ： 0012 （1） 用偶联剂对导热填料进行表面改性处理 ： 将导热填料在高速搅拌下， 转速为 1500。

11、-3000r/min， 喷入偶联剂， 然后继续搅拌 5-15 分钟， 得到改性导热填料 ； 0013 （2） 将甲基乙烯基硅橡胶、 改性导热填料和促进剂TMTD在搅拌机中混合1-3小时， 放入平板硫化机中压片并固化。 0014 本发明的用于电磁炉的导热硅胶片的作用在于 ： 绝缘、 导热、 耐磨、 阻燃、 填充间 隙、 抗压缩、 缓冲等。具体的 ： 0015 1) 减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻， 用于电磁炉的导热硅胶 片可以很好的填充接触面的间隙， 0016 2) 由于空气是热的不良导体， 会严重阻碍热量在接触面之间的传递， 而在发热源 和散热器之间加装用于电磁炉的导热硅胶片可。

12、以将空气挤出接触面， 0017 3) 有了用于电磁炉的导热硅胶片的补充， 可以使发热源和散热器之间的接触面更 好的充分接触， 真正做到面对面的接触 . 在温度上的反应可以达到尽量小的温差， 0018 4) 用于电磁炉的导热硅胶片的导热系数的范围大以及稳定度好， 0019 5） 用于电磁炉的导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合， 降低散热器和散热结构件 的工艺工差要求， 0020 6） 用于电磁炉的导热硅胶片具有绝缘的性能， 0021 7） 用于电磁炉的导热硅胶片具减震吸音的效果， 0022 8） 用于电磁炉的导热硅胶片具有安装， 测试， 可重复使用的便捷性。 0023 本发明的用于电磁炉的导热硅胶。

13、片， 与发热组件及散热组件有效接触， 降低发热 组件与散热组件间的接触热阻， 具有较高的导热系数。 具体实施方式 0024 通过实施例对本发明作进一步说明， 但本发明并不受以下实施例所限定。 0025 实施例 1 0026 （1） 称取碳化硅 15 公斤、 氮化铝 45 公斤和氮化硼 15 公斤， 搅拌混合均匀， 制得混 合导热填料。 0027 所述的碳化硅、 氮化铝和氮化硼， 使用粉末状或颗粒状， 其形状可以是无定形、 球 形或任何形状， 优选采用平均粒径为 0.1-100 微米的。 0028 （2） 用偶联剂对导热填料进行表面改性处理 ： 取上述 65 公斤混合导热填料在高速 搅拌下， 转。

14、速为 2000r/min， 喷入 0.65 公斤偶联剂三 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸异丙酯， 然后 继续搅拌 10 分钟， 得到改性导热填料 ； 0029 （2） 将 35 公斤甲基乙烯基硅橡胶、 上述全部的改性导热填料和 4 公斤促进剂 TMTD 在搅拌机中混合 2 小时， 放入平板硫化机中压片并固化。 0030 对比例 1 0031 （1） 用偶联剂对导热填料进行表面改性处理 ： 65 公斤碳化硅在高速搅拌下， 转速 为 2000r/min， 喷入 0.65 公斤偶联剂三 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸异丙酯， 然后继续搅拌 10 说 明 书 CN 103571206 A 4 3/3 页 5 。

15、分钟， 得到改性导热填料 ； 0032 （2） 将 35 公斤甲基乙烯基硅橡胶、 上述全部的改性导热填料和 4 公斤促进剂 TMTD 在搅拌机中混合 2 小时， 放入平板硫化机中压片并固化。 0033 对比例 2 0034 （1） 用偶联剂对导热填料进行表面改性处理 ： 65 公斤氮化铝在高速搅拌下， 转速 为 2000r/min， 喷入 0.65 公斤偶联剂三 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸异丙酯， 然后继续搅拌 10 分钟， 得到改性导热填料 ； 0035 （2） 将 35 公斤甲基乙烯基硅橡胶、 上述全部的改性导热填料和 4 公斤促进剂 TMTD 在搅拌机中混合 2 小时， 放入平板硫化机中。

16、压片并固化。 0036 对比例 3 0037 （1） 用偶联剂对导热填料进行表面改性处理 ： 65 公斤氮化硼在高速搅拌下， 转速 为 2000r/min， 喷入 0.65 公斤偶联剂三 （二辛基焦磷酰氧基） 钛酸异丙酯， 然后继续搅拌 10 分钟， 得到改性导热填料 ； 0038 （2） 将 35 公斤甲基乙烯基硅橡胶、 上述全部的改性导热填料和 4 公斤促进剂 TMTD 在搅拌机中混合 2 小时， 放入平板硫化机中压片并固化。 0039 测试例 ： 0040 实施例 1 对比例 1 对比例 2 对比例 3 导热系数， W/m.k 1.55 1.22 1.26 1.18 厚度， mm 3 3 3 3 0041 导热系数采用 ASTM D5470 标准进行测试。由上表可以看出本发明采用碳化硅、 氮 化铝和氮化硼三种导热填料复配使用， 其导热系数明显优于仅采用单一导热填料。 0042 以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何 熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内， 可不经过创造性劳动想到的变化或 替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。 说 明 书 CN 103571206 A 5 。