《氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板.pdf（5页完整版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)授权公告号 CN 102127296 B (45)授权公告日 2012.06.27 CN 102127296 B *CN102127296B* (21)申请号 201010584888.X (22)申请日 2010.12.09 C08L 79/04(2006.01) C08L 63/02(2006.01) C08L 61/06(2006.01) B32B 15/08(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 27/04(2006.01) (73)专利权人 广东生益科技股份有限公司 地址 523000 广东省东莞市松山湖科技产业 园区北部工业园工业西路 5 号 。
2、(72)发明人 汪青 方克洪 (74)专利代理机构 深圳市德力知识产权代理事 务所 44265 代理人 林才桂 (54) 发明名称 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板 (57) 摘要 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其 制作的覆铜板， 该氰酸酯树脂组合物包括组分及 其重量份如下 ： 双酚 A 型氰酸酯树脂 30-60 份、 溴 化双酚 A 环氧树脂 35-65 份、 酚醛树脂 1-5 份。使 用该氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板， 包括数张 相叠合的半固化片、 及覆合于数张相叠合的半固 化片一侧或两侧的铜箔， 每一半固化片包括基料 及通过含浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组 合物。 本发明的。
3、氰酸酯树脂组合物， 通过引入酚醛 树脂， 促进氰酸酯 - 环氧树脂体系固化更完全， 使 其具有优异的介电性能及耐湿热性能。使用其制 作的覆铜板， 具有高耐热性、 低介电常数及介质损 耗、 优异的耐湿热性能及阻燃性， 并且具有良好的 加工性能， 利于在高性能基板领域推广应用。 (51)Int.Cl. 审查员 刘庆 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书 1 页 说明书 3 页 1/1 页 2 1. 一种氰酸酯树脂组合物， 其特征在于， 其包括组分及其重量份如下 ： 双酚 A 型氰酸酯 树脂 30-60 份、 溴化双酚 A 环氧树脂 。
4、35-65 份、 酚醛树脂 1-5 份。 2. 一种使用如权利要求 1 所述的氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板， 其特征在于， 包括 数张相叠合的半固化片、 及覆合于数张相叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔， 每一半固化 片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组合物。 3. 如权利要求 2 所述的覆铜板， 其特征在于， 基料为天然纤维、 有机合成纤维、 有机织 物或无机纤维。 4. 如权利要求 2 所述的覆铜板， 其特征在于， 所述铜箔为电解铜箔。 权 利 要 求 书 CN 102127296 B 2 1/3 页 3 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板 技术领域 0001 本发明涉及一种。
5、树脂组合物， 尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆 铜板。 背景技术 0002 随着电子工业的飞速发展， 电子产品向小型化、 高功能化和高安全化方向发展， 要 求电子元器件有更高的信号传播速度和传输效率， 这样就对作为载体的覆铜板提出了更高 的要求， 即要求更低的介电常数和介质损耗。 0003 氰酸酯树脂具有优异的力学性能、 耐热性及介电性能， 介电常数及介质损耗低， 用 于电子产品中可保证较高的传输速率及传输效率， 但工艺性和韧性较差， 为了降低成本， 改 善工艺性和脆性， 已普遍利用环氧树脂的低价格和良好的工艺性来制得低成本、 高性能基 体树脂， 氰酸酯 - 环氧树脂体系已广泛用于。
6、高性能基板领域。 0004 氰酸酯 - 环氧树脂体系还存在着耐湿热性差的问题， 众多学者都在研究解决这一 问题， 已公布的专利也很多， 改进氰酸酯 - 环氧树脂体系的方式有加入双马来酰亚胺树脂 ( 即 BT 树脂 )、 加入无机填料、 加入酸酐及热塑性树脂等。其中， BT 树脂是目前公认的解决 氰酸酯应用问题最佳的方式， 但是其技术封锁严密， 难以广泛推广应用。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供一种氰酸酯树脂组合物， 通过引入酚醛树脂， 促进氰酸 酯 - 环氧树脂体系固化更完全， 使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。 0006 本发明的另一目的在于提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制作的。
7、覆铜板， 具有 高耐热性、 低介电常数及介质损耗、 优异的耐湿热性能及阻燃性， 并且具有良好的加工性 能。 0007 为实现上述目的， 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物， 其包括组分及其重量份如 下 ： 双酚 A 型氰酸酯树脂 30-60 份、 溴化双酚 A 环氧树脂 35-65 份、 酚醛树脂 1-5 份。 0008 另外， 本发明还提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板， 包括数张相 叠合的半固化片、 及覆合于数张相叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔， 每一半固化片包括 基料及通过含浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组合物。 0009 基料可为天然纤维、 有机合成纤维、 有机织物或无机纤维。。
8、 0010 铜箔可为电解铜箔。 0011 本发明的有益效果 ： 本发明的氰酸酯树脂组合物， 通过引入酚醛树脂， 促进氰酸 酯 - 环氧树脂体系固化更完全， 使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。使用其制作的覆 铜板， 具有高耐热性、 低介电常数及介质损耗、 优异的耐湿热性能及阻燃性， 并且具有良好 的加工性能， 利于在高性能基板领域推广应用。 具体实施方式 说 明 书 CN 102127296 B 3 2/3 页 4 0012 本发明的氰酸酯树脂组合物， 其包括组分及其重量份如下 ： 双酚 A 型氰酸酯树脂 30-60 份、 溴化双酚 A 环氧树脂 35-65 份、 酚醛树脂 1-5 份。 00。
9、13 其中酚醛树脂作为催化剂， 促进该氰酸酯树脂组合物中的氰酸酯 - 环氧树脂体系 固化更完全， 使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。 0014 本发明的使用上述氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板， 包括 ： 数张相叠合的半固化 片、 及覆合于数张相叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔， 每一半固化片包括基料及通过含 浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组合物。 基料可为基料为天然纤维、 有机合成纤维、 有 机织物或无机纤维， 如玻璃纤维布 ； 铜箔可为电解铜箔等。 0015 制作时， 本发明的氰酸酯树脂组合物溶解于丁酮等溶剂中配制成胶液， 将制成的 胶液均匀地涂覆在玻璃纤维布上， 然后经过烘烤制成半固化片，。
10、 将若干张半固化片叠合在 一起， 上下各放一张与半固化片同尺寸的铜箔， 置于真空热压机中进行压制， 即可得到覆铜 板。 0016 针对上述使用氰酸酯树脂组合物制成的覆铜板测其 Tg( 玻璃化转变温度 )、 剥离 强度、 PCT 及燃烧性等， 如下述实施例进一步给予详加说明与描述。 0017 兹将本发明实施例详细说明如下， 但本发明并非局限在实施例范围。 0018 实施例 1 ： 0019 总重量份按100份计， 该氰酸酯树脂组合物包括 ： 双酚A型氰酸酯树脂30份， 溴化 双酚 A 环氧树脂 65 份， 酚醛树脂 5 份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌 混合均匀后涂覆在电子级玻璃。
11、纤维布上， 后在烘箱中 155 度烘烤 5 分钟去除溶剂得到半固 化片。将 8 张半固化片叠在一起， 上下各覆一张电解铜箔， 在真空压机中层压， 层压条件为 190 度 90 分钟， 制得覆铜板。检测性能见表 1。 0020 实施例 2 ： 0021 总重量份按100份计， 该氰酸酯树脂组合物包括 ： 双酚A型氰酸酯树脂60份， 溴化 双酚 A 环氧树脂 35 份， 酚醛树脂 5 份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌 混合均匀后涂覆在电子级玻璃纤维布上， 后在烘箱中 155 度烘烤 5 分钟去除溶剂得到半固 化片。将 8 张半固化片叠在一起， 上下各覆一张电解铜箔， 在真空压机中层。
12、压， 层压条件为 190 度 90 分钟， 制得覆铜板。检测性能见表 1。 0022 实施例 3 ： 0023 总重量份按100份计， 该氰酸酯树脂组合物包括 ： 双酚A型氰酸酯树脂50份， 溴化 双酚 A 环氧树脂 49 份， 酚醛树脂 1 份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌 混合均匀后涂覆在电子级玻璃纤维布上， 后在烘箱中 155 度烘烤 5 分钟去除溶剂得到半固 化片。将 8 张半固化片叠在一起， 上下各覆一张电解铜箔， 在真空压机中层压， 层压条件为 190 度 90 分钟， 制得覆铜板。检测性能见表 1。 0024 比较例 1 ： 0025 总重量份按 100 份计， 。
13、树脂组合物包括 ： 双酚 A 型氰酸酯树脂 30 份， 溴化双酚 A 环 氧树脂 65 份， 有机锡催化剂 5 份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌混合 均匀后涂覆在电子级玻璃纤维布上， 后在烘箱中155度烘烤5分钟去除溶剂得到半固化片。 将 8 张半固化片叠在一起， 上下各覆一张电解铜箔， 在真空压机中层压， 层压条件为 190 度 90 分钟， 制得覆铜板。检测性能见表 1。 说 明 书 CN 102127296 B 4 3/3 页 5 0026 比较例 2 ： 0027 总重量份按 100 份计， 树脂组合物包括 ： 双酚 A 型氰酸酯树脂 60 份， 溴化双酚 A 环 氧树。
14、脂 35 份， 有机锡催化剂 5 份。在该组合物中在加入适量丁酮溶剂配成胶液。搅拌混合 均匀后涂覆在电子级玻璃纤维布上， 后在烘箱中155度烘烤5分钟去除溶剂得到半固化片。 将 8 张半固化片叠在一起， 上下各覆一张电解铜箔， 在真空压机中层压， 层压条件为 190 度 90 分钟， 制得覆铜板。检测性能见表 1。 0028 表 1 各实施例及比较例制得的覆铜板的性能 0029 0030 从表1结果可知， 实施例1-3与比较例1-2制得的覆铜板都具有较高的Tg， 优异的 介电性能 ： 较低的介电常数和介质损耗， 但从覆铜板重要的耐湿热性指标 PCT 来看， 实施例 1-3 相对于比较例 1-2 要好得多， 具有优异的耐湿热性。 0031 以上实施例， 并非对本发明的组合物的含量作任何限制， 凡是依据本发明的技术 实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、 等同变化与修饰， 均仍属于 本发明技术方案的范围内。 说 明 书 CN 102127296 B 5 。