技术领域
本发明涉及具有可控的优良导电性和优异抗冲击性的导电热塑性树脂 组合物。
背景技术
热塑性树脂分为普通用途塑料，如聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸、苯乙烯和 乙烯基树脂，和工程塑料，如聚碳酸酯、聚苯醚、聚酰胺、聚酯和聚酰亚胺 树脂。
因为它们优良的可加工性和可成型性，所以热塑性树脂广泛用在包括各 种家庭用品、办公自动化设备和电气/电子产品的用途中。根据采用热塑性 树脂的产品的类型和特点，人们正在尝试通过赋予热塑性树脂特性以及优良 的可加工性和可成型性来将热塑性树脂用作高附加值材料。关于特性，已有 各种尝试来赋予热塑性树脂导电性并利用导电热塑性树脂，使得汽车、电气 装置和电子组件或电缆能显示出电磁屏蔽性能。
导电热塑性树脂通常通过将热塑性树脂与诸如碳黑、碳纤维、金属粉末、 金属涂覆的无机粉末或金属纤维等导电性添加剂混合来制备。为了确保所希 望的导电性水平，必须相当大量(10wt％或更大)地使用导电性添加剂。然 而，相当大量地使用导电性添加剂会不利地引起导电热塑性树脂的基本物理 性能，包括机械物理性能，如抗冲击性的显著下降。
因此，已有尝试通过用少量碳纳米管作为导电性添加剂来赋予热塑性树 脂优良的导电性。
然而，当通过将热塑性树脂与碳纳米管混合，并将所得混合物在注塑机 中注射来制备导电热塑性树脂时，碳纳米管显示出因注射期间产生的剪切应 力所导致的移动性和取向。因此，导电热塑性树脂中含有的碳纳米管之间的 结合被断开，因此导电热塑性树脂的导电性下降。
发明内容
已进行本发明以解决现有技术的上述问题，且本发明的一个方面是提供 具有可控的优良导电性以及优异抗冲击性的导电热塑性树脂组合物。
本发明的另一方面提供了由所述导电热塑性树脂组合物制备的物品。
本发明的各个方面不限于上述方面，且本领域技术人员由以下详细说明 将清楚理解其它方面。
根据本发明的一个方面，提供了导电热塑性树脂组合物，基于100重量 份的导电热塑性树脂组合物的总量，其包括80～99.7重量份的热塑性树脂； 0.1～5重量份的碳纳米管；0.1～5重量份的抗冲改性剂和0.1～10重量份的 疏水性聚合物添加剂。
根据本发明的另一方面，提供了由所述导电热塑性树脂组合物制备的物 品。
基本上，本发明的导电热塑性树脂组合物包括碳纳米管分散于其中的基 体树脂热塑性树脂、抗冲改性剂和疏水性聚合物添加剂。
在导电热塑性树脂组合物的注射期间，疏水性聚合物添加剂防止碳纳米 管在树脂中取向或移动，因此避免了碳纳米管的断开。因此，通过本发明的 导电热塑性树脂组合物，可以实现具有导电性改进更多的导电热塑性树脂组 合物。
此外，因为导电热塑性树脂组合物中包含的橡胶类抗冲改性剂，所以可 以防止因添加碳纳米管所导致的导电热塑性树脂基本物理性能(包括机械物 理性质，如抗冲击性)的下降。
因此，根据本发明，可以实现具有诸如抗冲击性和耐磨性等优良物理性 能以及导电性改进更多的导电热塑性树脂。
将对导电热塑性树脂组合物的各个组分进行详细描述。在本发明的以下 描述中，相同的组成成分用相同的参考数字表示。
(A)热塑性树脂
基于100重量份的导电热塑性树脂组合物的总量，本发明的导电热塑性 树脂组合物包括80～99.7重量份的热塑性树脂。在上述热塑性树脂含量范 围内，可以保持诸如抗冲击性等物理性质和导电性的平衡。
本发明所用的热塑性树脂可以为适用于挤出或注塑成形的任何热塑性 树脂。任何普通用途的热塑性塑料或工程热塑性塑料可以用作热塑性树脂而 没有任何特别限制。热塑性树脂的实例包括聚缩醛、丙烯酸、聚碳酸酯、苯 乙烯、聚酯、乙烯基、聚苯醚、聚烯烃、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚 芳酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚芳基砜、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、 氟、聚酰亚胺、聚醚酮、聚苯并噁唑、聚噁二唑、聚苯并噻唑、聚苯并咪唑、 聚吡啶、聚三唑、聚吡咯烷、聚二苯并呋喃、聚砜、聚脲、聚膦腈和液晶聚 合物树脂。热塑性树脂可以单独使用，或作为其共聚物或混合物使用。
根据热塑性树脂组合物的物理性能或使用此树脂组合物的产品的类型， 热塑性树脂的优选实例非限制性包括聚烯烃树脂，如聚乙烯、聚丙烯、乙烯 -乙酸乙烯酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂；苯乙烯树脂；和工 程塑料，如聚酰胺、聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇 酯)和聚碳酸酯树脂。
下文中，将对适合用作热塑性树脂的聚烯烃树脂、聚酯树脂和聚碳酸酯 树脂进行详细说明。
所述聚烯烃树脂通过用自由基聚合来聚合烯烃单体或通过用含金属的 催化剂的聚合来制备。特别优选的是用齐格勒-纳塔催化剂、茂金属催化剂 或菲利普斯催化剂制备的聚烯烃树脂。对聚烯烃树脂的制备方法没有限制。 因此，聚烯烃树脂可以通过其它公知的方法制备。
聚酯树脂也可用作热塑性树脂。聚酯树脂在聚合物链中可包含酯键，且 可加热熔化。例如，用于本发明的聚酯树脂可以通过二羧酸和二羟基化合物 的缩聚制备。对聚酯树脂的制备方法没有特别的限制。因此，聚酯树脂可通 过其它公知的方法制备。此外，对聚酯树脂的类型没有限制。也就是说，聚 酯树脂可为均聚聚酯树脂或共聚聚酯树脂。适合的聚酯树脂的实例包括芳族 聚酯，如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、 聚对苯二甲酸环己二酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，和芳族共聚聚酯，如聚(亚 乙基-1，4-亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)或二醇改性的聚对苯二甲酸乙二 醇酯。
聚碳酸酯树脂可用作热塑性树脂。例如，聚碳酸酯树脂可以包括芳族聚 碳酸酯树脂，所述芳族聚碳酸酯树脂通过将碳酰氯、卤代甲酸酯或碳酸二酯 与以下通式I所示的二酚化合物反应来制备：
其中，A为单键、C1～C5烷撑基、C1～C5烷叉基、C5～C6环烷叉基、 -S-或-SO2-；X为卤素；n为0、1或2。
通式I中的二酚化合物可以为4，4′-二羟基联苯、2，2-双(4-羟苯基)-丙烷、 2，4-双(4-羟苯基)-2-甲基丁烷、1，1-双(4-羟苯基)-环己烷、2，2-双(3-氯-4-羟苯 基)-丙烷或2，2-双(3，5-二氯-4-羟苯基)-丙烷。在这些中，优选2，2-双(4-羟苯 基)-丙烷、2，2-双(3，5-二氯-4-羟苯基)-丙烷和1，1-双(4-羟苯基)-环己烷。更优 选2，2-双(4-羟苯基)-丙烷，也称为“双酚A(BPA)”。
所述聚碳酸酯树脂可具有15,000～50,000g/mol的重均分子量。
对聚碳酸酯树脂的类型没有限制。也就是说，聚碳酸酯树脂可以为线性 或支链聚碳酸酯树脂，或聚酯-碳酸酯共聚物树脂。基于二酚化合物的总摩 尔，支链聚碳酸酯树脂可以由二酚化合物和0.05～2摩尔％的三官能团或多 官能团(即多官能团)化合物，如三官能团或多官能团的酚化合物制备。
聚酯-碳酸酯共聚物树脂可以在诸如二羧酸等酯前体存在下通过聚合来 制备。聚酯-碳酸酯共聚物树脂可以单独使用，或与聚碳酸酯树脂组合使用。
对聚碳酸酯树脂的类型没有限制。也就是说，聚碳酸酯树脂可以为均聚 聚碳酸酯树脂、共聚聚碳酸酯树脂或它们的组合。
已经将聚烯烃、聚酯和聚碳酸酯树脂作为热塑性树脂的优选实施方式进 行了说明。然而，如上所述，除这些实例外，也可使用其它热塑性树脂。这 些热塑性树脂的具体组成和制备方法为本领域技术人员所公知。
(B)碳纳米管
基于100重量份的导电热塑性树脂组合物的总量，导电热塑性树脂组合 物进一步包括0.1～5重量份的碳纳米管。当碳纳米管的用量小于0.1重量份 时，难以实现理想的导电性。当碳纳米管的用量大于5重量份时，抗冲击性 会降低。
碳纳米管显示出优良的机械性质，如高机械强度、高杨氏模量和大纵横 比、高导电性和优良的热稳定性。因此，通过将此碳纳米管用于聚合的复合 材料，可以制备出机械性能、热性能和电学性能改进了的碳纳米管-聚合物 复合材料。
有多种方法可用于合成碳纳米管，且其实例包括电弧放电、热解、激光 烧蚀、等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)、热化学气相沉积和电解。 碳纳米管可以通过任何方法合成。
根据壁的数量，将碳纳米管分为单壁碳纳米管、双壁碳纳米管和多壁碳 纳米管。对碳纳米管的类型没有限制。优选使用多壁碳纳米管。
对碳纳米管的尺寸没有特别限制。碳纳米管的直径可以为0.5～100nm， 优选1～10nm，且碳纳米管的长度可以为0.01～100μm，优选0.5～10μm。 直径和长度在这些范围内的碳纳米管会显示出优良的导电性和加工性。
由于尺寸在上述范围内，碳纳米管可以具有纵横比(L/D)。根据导电 性的改进，优选使用具有100～1,000纵横比的碳纳米管。
(C)抗冲改性剂
向聚合的树脂中加入碳纳米管会引起抗冲强度的降低。通过使用抗冲改 性剂可以消除此降低。
基于100重量份的热塑性树脂组合物的总量，用于导电热塑性树脂组合 物的抗冲改性剂含量优选为0.1～5重量份，且优选基于各种因素来确定此 含量的范围，如抗冲增强、取向和移动性的抑制活性，以及机械强度，如抗 张强度、挠曲强度或挠曲模量。
具体地，用于本发明的抗冲改性剂选自由核壳共聚物、硅酮共聚物、烯 烃共聚物和它们的组合组成的组中。
核壳共聚物具有通过将一种或多种单体接枝聚合到橡胶核表面上所制 备的核壳结构。所述单体选自不饱和化合物，且其实例包括苯乙烯、α-甲基 苯乙烯、卤代苯乙烯或C1～C8烷基取代的苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、 C1～C8甲基丙烯酸烷基酯、C1～C8丙烯酸烷基酯、马来酸酐、C1～C4烷基 或苯基N-取代的马来酰亚胺和它们的组合。橡胶核通过将单体聚合来制备， 所述单体选自由C4～C6二烯、丙烯酸酯和硅酮橡胶单体和它们的组合组成 的组中。因为在此结构中，乙烯基单体接枝到橡胶核上，所以核壳共聚物是 硬核的形式。
优选地，核壳接枝共聚物由20～90wt％的橡胶核和10～80wt％的壳组 成。因此，可以有效改进导电热塑性树脂的机械物理性能，如抗冲击性。
可以用作核壳结构中橡胶核的二烯橡胶的实例包括丁二烯、丙烯酸、乙 烯-丙烯、苯乙烯-丁二烯、丙烯腈-丁二烯和异戊二烯橡胶，以及乙烯-丙烯- 二烯(EPDM)三元共聚物橡胶。可用作橡胶核的丙烯酸酯橡胶可通过丙烯 酸酯单体聚合，所述丙烯酸酯单体选自由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸 正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸己酯和甲基丙烯酸 -2-乙基己酯单体和它们的组合组成的组中。聚合中所用的硬化剂可以为乙二 醇二甲基丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、 1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯或氰尿酸三烯丙酯。
可用作核壳结构中橡胶核或抗冲改性剂的硅酮橡胶可由一种或多种环 硅氧烷聚合，且其实例包括六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基 环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯 基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷。用于聚合硅酮橡胶的硬化剂可以为三甲 氧基甲基硅烷、三乙氧基苯基硅烷、四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷。
适合用在抗冲改性剂中的烯烃共聚物可以通过聚合一种或多种烯烃单 体来制备，所述烯烃单体选自乙烯、丙烯、异丙烯、丁烯和异丁烯单体。
烯烃共聚物可用普通烯烃聚合催化剂，如齐格勒-纳塔催化剂制备。或 者，为了确保选择性更高的结构，可以使用茂金属催化剂。
除了烯烃共聚物之外，也可以使用反应性烯烃共聚物，所述反应性烯烃 共聚物通过将诸如马来酸酐等官能团接枝到烯烃共聚物上来制备。烯烃共聚 物可以为乙烯/丙烯、异戊二烯或乙烯-辛烯橡胶，或乙烯-丙烯-二烯(EPDM) 三元共聚物橡胶。反应性烯烃共聚物可以接枝有0.1～5wt％的反应性官能 团，所述反应性官能团选自马来酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油醚酯、噁唑啉和 它们的组合。
用于将反应性官能团接枝到烯烃共聚物上的方法为本领域技术人员所 熟知。
(D)疏水性聚合物添加剂
可以用在本发明中的疏水性聚合物添加剂可为氟化聚烯烃树脂、聚硅氧 烷树脂或低分子量聚烯烃。
疏水性聚合物添加剂可以单独使用或组合使用。基于100重量份的热塑 性树脂组合物的总量，疏水性聚合物添加剂的用量优选为0.1～10重量份， 更优选0.1～5重量份。当疏水性聚合物添加剂的含量小于0.1重量份时，不 可能将导电性提高至理想水平。当含量大于10重量份时，会发生因相分离 或分开所导致的物理性能的降低。
下文中，将详细描述氟化聚烯烃和聚硅氧烷树脂，以及低分子量聚烯烃。
(a)氟化聚烯烃树脂
可用于制备本发明导电热塑性树脂组合物的氟化聚烯烃树脂可以为可 常规获得的树脂，且其实例包括聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯/偏 二氟乙烯共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，和乙烯/四氟乙烯共聚物。此 树脂可以单独使用或组合使用。
当将氟化聚烯烃树脂与其它树脂组分混合并挤出时，其与强疏水性碳纳 米管一起移至树脂组合物的表面，因此显示出导电性。氟化聚烯烃树脂可以 通过已知的聚合方法制备。例如，在自由基形成催化剂(如过二硫酸钠、过 二硫酸钾或过二硫酸铵)存在下，在0～200℃(优选20～100℃)的温度和 7～71kg/cm2的压力下，在水介质中制备氟化聚烯烃树脂。
在导电热塑性树脂的制备中，氟化聚烯烃树脂可以乳液或粉末态使用。 当氟化聚烯烃树脂以乳液态使用时，其均匀分散在树脂组合物中。然而，乳 液态的氟化聚烯烃树脂的制备很复杂。因此，只要氟化聚烯烃树脂可以适宜 地分散在树脂组合物中，优选其以乳液态使用。
最优选是将平均粒径为0.05～1,000μm且密度为1.2～2.3g/cm3的聚四 氟乙烯用作氟化聚烯烃树脂。
(b)聚硅氧烷树脂
由于特定的结构，聚硅氧烷能够将最终产品所需的理想性能提供给导电 复合材料和由所述复合材料制备的物品。聚硅氧烷包括各种化合物，且其特 征为具有由以下通式II所示的骨架：
其中R′和R″各自独立地为C1～C30脂族烃或C1～C30芳烃；且n为不小 于2的整数。
聚硅氧烷可以为线性、支链或环状形式，且包括多种官能团。为了确保 所希望的电学和机械性能，可以使用各种聚硅氧烷的组合。例如，所述聚硅 氧烷树脂为选自由二甲基硅氧烷、二乙基硅氧烷、甲基乙基硅氧烷、甲基苯 基硅氧烷、乙基苯基硅氧烷、二苯基硅氧烷和它们的共聚物组成的组中的至 少一种。
(c)低分子量聚烯烃
低分子量聚烯烃具有1,000～50,000g/mol的数均分子量。低分子量聚烯 烃通过聚合一种或多种烯烃单体，或分解高分子量聚烯烃制备，所述烯烃单 体选自乙烯、丙烯、异丙烯、丁烯、异丁烯和它们的组合。当聚烯烃的数均 分子量大于50,000g/mol，其迁移到树脂组合物表面上的能力降低，因此难 以改进导电性。根据导电性的改进，优选使用数均分子量为2,000～20,000 g/mol的聚烯烃。
低分子量聚烯烃可以使用普通烯烃聚合催化剂，即齐格勒-纳塔催化剂 制备。为了形成选择性更高的结构，可以使用茂金属催化剂制备所述聚烯烃。 此外，低分子量聚烯烃可以通过热分解或化学分解诸如高密度聚乙烯、低密 度聚乙烯或聚丙烯等高分子量聚烯烃来制备。
此外，为了改进聚烯烃与其它树脂的分散性，将诸如马来酸酐等官能团 接枝到聚烯烃上。或者，可以制备接枝共聚物类的改性烯烃，其由作为骨架 的聚烯烃和作为链的诸如聚苯乙烯等其它树脂组成。
同时，根据其应用，本发明的导电热塑性树脂组合物进一步包括一种或 多种添加剂。
具体地，为了改进物理性能，如机械强度和热变形温度，导电热塑性树 脂组合物可以进一步包括无机填料，如玻璃纤维、碳纤维、滑石、氧化硅、 云母或氧化铝。
此外，导电热塑性树脂组合物可以进一步包括紫外线稳定剂、热稳定剂、 抗氧化剂、阻燃剂、润滑剂和颜料和/或染料。
基于100份的树脂组合物，优选添加剂的用量为0.1～30重量份。
根据公知方法，本发明的导电热塑性树脂组合物可以通过混合热塑性树 脂、碳纳米管、抗冲改性剂和疏水性聚合物添加剂来制备。例如，导电热塑 性树脂组合物可通过以下步骤制备：同时将树脂组合物的组成成分与其它添 加剂混合，将混合物在挤出机中熔融挤出，并将挤出物粒化。
另一方面，本发明涉及由此导电热塑性树脂组合物制备的物品。
本发明的组合物可用于模制各种产品。特别地，当在高温注射时，此组 合物适用于需要优良导电性和机械性能的电气和电子产品的生产。
例如，此类物品可以包括：热塑性树脂基质；和分别分散在此热塑性树 脂基质中的碳纳米管、抗冲改性剂和疏水性聚合物添加剂。根据此物品，分 散在热塑性树脂中的抗冲改性剂可以抑制因包含碳纳米管所引起的诸如抗 冲击性等机械物理性能的降低，且疏水性聚合物添加剂的加入能够改进导电 性。
因此，因为由导电热塑性树脂组合物制备的物品可为汽车、电气装置和 电子组件或电缆带来导电性，所以其适合用在包括诸如抗静电和静电放电等 各种应用中。
从以上描述可以看出，本发明提供了具有可控的优良导电性和优异抗冲 击性的导电热塑性树脂组合物。因为导电热塑性树脂组合物可为汽车、电气 装置和电子组件或电缆带来导电性，所以其适合用在包括诸如抗静电和静电 放电等各种应用中。
具体实施方式
下文中，将参照以下具体实施例来说明这一事实，即根据本发明优选实 施方式的导电热塑性树脂组合物显示良好的导电性和抗冲击性。虽然文中未 提及，但是本领域技术人员将明白其更多的细节。
以下将给出下列实施例和比较例中所用的(A)聚碳酸酯树脂、(B) 碳纳米管、(C)抗冲改性剂和(D)疏水性聚合物添加剂的详述。
(A)聚碳酸酯树脂
将双酚A聚碳酸酯(重均分子量(Mw)：25,000g/mol)用作聚碳酸 酯树脂。
(B)碳纳米管
将多壁碳纳米管(由CNT有限公司获得的C-tube直径：10～50 nm，长度：1～25μm)用作碳纳米管。
(C)抗冲改性剂
将甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-丙烯酸乙酯共聚物(EXL 2062，由Kureha 化工有限公司获得)用作抗冲改性剂。
(D)疏水性聚合物添加剂
a)氟化聚烯烃树脂
使用TF 9205PTFE粉末(由Dyneon公司获得，平均直径：8μm，堆 密度：400g/l)。
b)聚硅氧烷树脂
使用由Nippon Unicar有限公司获得的L-45聚二甲基硅氧烷。
c)低分子量聚烯烃
使用L-C 104N低分子量聚乙烯蜡(由Lion Chemtech有限公司获得)。
实施例1～12
根据表1和表2所示的含量，由上述组成成分制备实施例1～12的导电 热塑性树脂组合物。此时，加入0.3重量份的常规热稳定剂。实施例1～12 的导电热塑性树脂组合物的物理和电学性能显示在表1和表2中。
比较例1和2
比较例1和2的导电热塑性树脂组合物以与实施例1～12相同的方式制 备，不同之处在于不加入碳纳米管和疏水性聚合物添加剂。比较例中的组合 物和物理/电学性能显示在下表1中。此时，加入0.3重量份的常规热稳定剂。
表1
表2
根据表1和表2所示的含量加入各个组分，并随后在通常用于混合聚合 组分的混合器中混合。将混合物置于双螺杆挤出机(L/D＝36，Φ＝45mm) 中。将树脂组合物从混合物制粒。在300℃注射温度下用最大注射重量为10 盎司的注射机将颗粒模制成10cm×10cm的测试样品，以测定物理性能并 评价导电性。
通过常用于测试聚合复合材料抗冲强度的IZOD抗冲强度测试 (kgfcm/cm，ASTM D256，1/8”)来测定每个测试样品的抗冲击性。用常用 方法4探针技术测定导电性(表面电阻)。所得结果显示在表1和表2中。
从这些结果可以看出，在树脂组合物仅使用聚碳酸酯树脂(A)和碳纳 米管(B)的情况下，在注射后树脂组合物未显示出导电性(比较例1)； 在树脂组合物包括聚碳酸酯树脂(A)、碳纳米管(B)和抗冲改性剂(C)， 但不包括疏水性聚合物添加剂(D)的情况下，树脂组合物未显示出导电性 (比较例2)。
另一方面，从结果中可以确定，在实施例的树脂组合物包括全部的聚碳 酸酯树脂(A)、碳纳米管(B)、抗冲改性剂(C)和疏水性聚合物添加剂 (D)的情况下，树脂组合物显示出足够的导电性，且即使使用少量疏水性 聚合物添加剂(D)，在注射后也显示出导电性，且未造成诸如抗冲强度等 机械性能的损害。
这是因为，疏水性聚合物添加剂与碳纳米管连接，因此在碳纳米管分散 和注射时，其作为碳纳米管向树脂组合物表面上迁移的媒介，由此有利于改 进导电性。
特别地，从实施例7～12的结果可以看出，与使用聚乙烯蜡或聚硅氧烷 聚合物的树脂组合物相比，使用含氟聚合物特氟龙作为疏水性聚合物添加剂 的树脂组合物显示出电导率，即使使用少量的含氟聚合物。当过量使用聚乙 烯蜡或聚硅氧烷聚合物时，其与大多数热塑性树脂的相容性很差，且会从热 塑性树脂的表面分离。
在使用一种或多种疏水聚合物的实施例5和6的情况中，使用含氟聚合 物以及聚乙烯蜡或聚硅氧烷聚合物的树脂组合物显示出优良的表面导电性。
以上结果确定出根据本发明实施例的导电热塑性树脂组合物可以用在 包括诸如抗静电和电磁屏蔽等各种应用中。
虽然已经参照说明性附表公开了本发明的优选实施方式，本领域技术人 员将明白在不背离所附权利要求所公开的本发明的范围和精神下，可以有各 种修改，添加和替换。