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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810900964.X (22)申请日 2018.08.09 (71)申请人 秦海军 地址 621000 四川省绵阳市经开区贾家店 街89号 (72)发明人 秦海军 (74)专利代理机构 成都路航知识产权代理有限 公司 51256 代理人 李凌 (51)Int.Cl. C08L 51/06(2006.01) C08L 91/06(2006.01) C08L 69/00(2006.01) C08L 67/04(2006.01) C08L 9/00(2006.01) C08L 。
2、33/12(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 7/06(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 13/04(2006.01) (54)发明名称 用于电子设备研发的散热材料 (57)摘要 本发明公开了用于电子设备研发的散热材 料， 包括以下组分： 氧化铝陶瓷粉、 石蜡粉、 石墨 烯、 石墨纤维、 碳化硅、 磷酸三丁氧基乙酯、 聚碳 酸酯、 聚乳酸、 四聚磷酸钠、 异戊二烯、 氯丙基苯 乙烯、 马来酸酐接枝聚丙烯、 甲基丙烯酸甲酯、 助 剂。 本发明将树脂与石墨烯材料结合在一起， 能 够加强散热材料的散。
3、热性能， 适用散热要求高的 电子设备。 权利要求书1页 说明书3页 CN 108864639 A 2018.11.23 CN 108864639 A 1.用于电子设备研发的散热材料， 其特征在于， 包括以下组分： 氧化铝陶瓷粉、 石蜡粉、 石墨烯、 石墨纤维、 碳化硅、 磷酸三丁氧基乙酯、 聚碳酸酯、 聚乳酸、 四聚磷酸钠、 异戊二烯、 氯丙基苯乙烯、 马来酸酐接枝聚丙烯、 甲基丙烯酸甲酯、 助剂。 2.根据权利要求1所述的用于电子设备研发的散热材料， 其特征在于， 包括以下重量份 数的组分： 5-20份氧化铝陶瓷粉、 5-9份石蜡粉、 20-50份石墨烯、 15-25份石墨纤维、 10-15。
4、份 碳化硅、 8-12份磷酸三丁氧基乙酯、 5-9份聚碳酸酯、 6-10份聚乳酸、 3-7份四聚磷酸钠、 3-8 份异戊二烯、 4-9份氯丙基苯乙烯、 5-15份马来酸酐接枝聚丙烯、 3-12份甲基丙烯酸甲酯、 1- 5份助剂。 3.根据权利要求2所述的用于电子设备研发的散热材料， 其特征在于， 包括以下重量份 数的组分： 10-15份氧化铝陶瓷粉、 6-8份石蜡粉、 25-40份石墨烯、 20-25份石墨纤维、 12-15 份碳化硅、 8-10份磷酸三丁氧基乙酯、 6-9份聚碳酸酯、 8-10份聚乳酸、 5-7份四聚磷酸钠、 4- 6份异戊二烯、 4-6份氯丙基苯乙烯、 10-15份马来酸酐。
5、接枝聚丙烯、 3-8份甲基丙烯酸甲酯、 3-5份助剂。 4.根据权利要求3所述的用于电子设备研发的散热材料， 其特征在于， 包括以下重量份 数的组分： 13份氧化铝陶瓷粉、 8份石蜡粉、 40份石墨烯、 25份石墨纤维、 12份碳化硅、 10份磷 酸三丁氧基乙酯、 8份聚碳酸酯、 9份聚乳酸、 6份四聚磷酸钠、 5份异戊二烯、 5份氯丙基苯乙 烯、 13份马来酸酐接枝聚丙烯、 8份甲基丙烯酸甲酯、 4份助剂。 5.根据权利要求1所述的用于电子设备研发的散热材料， 其特征在于， 所述助剂包括以 下组分： 阻燃剂、 抗氧剂、 粘合剂、 表面活性剂、 增塑剂、 分散剂。 权利要求书 1/1 页 2 。
6、CN 108864639 A 2 用于电子设备研发的散热材料 技术领域 0001 本发明涉及一种散热材料， 具体涉及用于电子设备研发的散热材料。 背景技术 0002 随着电子器件微型化的飞速发展， 尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密 集， 使得电子产品表面温度也在升高， 电子产品的热量管理成为产品设计的重要课题。 随着 大屏幕触控电子设备的出现， 消费电子产品也开始全新的设计方向， 更小尺寸、 更薄的设计 越发流行。 2G、 3G手机、 平板电脑、 电子书、 笔记型电脑等， 该类电子设备密集的元器件带来 产品内部温度的快速升高。 0003 目前已经使用的天然石墨材料和人工合成石墨材料已经有。
7、了一定改善， 但是， 由 于材料自身的限制， 天然石墨材料平面导热低于600W/mk， 厚度一般高于0.05mm， 难于应用 在一些高功率、 散热要求高的电子设备上， 而人工合成石墨尺寸有较大限制， 难以应用到尺 寸超过30cm30cm大小的电子设备上。 发明内容 0004 本发明所要解决的技术问题是现有散热材料难于应用在一些高功率、 散热要求高 的电子设备上， 目的在于提供用于电子设备研发的散热材料， 解决现有散热材料难于应用 在一些高功率、 散热要求高的电子设备上的问题。 0005 本发明通过下述技术方案实现： 0006 用于电子设备研发的散热材料， 包括以下组分： 氧化铝陶瓷粉、 石蜡粉。
8、、 石墨烯、 石 墨纤维、 碳化硅、 磷酸三丁氧基乙酯、 聚碳酸酯、 聚乳酸、 四聚磷酸钠、 异戊二烯、 氯丙基苯乙 烯、 马来酸酐接枝聚丙烯、 甲基丙烯酸甲酯、 助剂。 0007 石墨烯材料由于其优异的导热性能， 可以将热量均匀传递到周围环境中， 同时还 能保证电子产品外壳温度在用户可以接受的程度内， 最高效率的提高用户的舒适度， 并且 避免了产品不同部位的温差过大； 本发明利用高分子原料制备得到树脂， 树脂具有优良耐 热耐候性、 尺寸稳定性和耐冲击性能； 利用树脂的可塑性能， 能够将散热材料制备成与各个 电子设备尺寸匹配的形状， 适用范围大； 树脂与石墨烯材料的配合， 能够加强散热材料的散。
9、 热性能， 适用散热要求高的电子设备。 0008 所述的用于电子设备研发的散热材料， 包括以下重量份数的组分： 5-20份氧化铝 陶瓷粉、 5-9份石蜡粉、 20-50份石墨烯、 15-25份石墨纤维、 10-15份碳化硅、 8-12份磷酸三丁 氧基乙酯、 5-9份聚碳酸酯、 6-10份聚乳酸、 3-7份四聚磷酸钠、 3-8份异戊二烯、 4-9份氯丙基 苯乙烯、 5-15份马来酸酐接枝聚丙烯、 3-12份甲基丙烯酸甲酯、 1-5份助剂。 本发明结合材料 的成本及散热材料的综合性能， 优选出最佳的配比范围。 0009 所述的用于电子设备研发的散热材料， 包括以下重量份数的组分： 10-15份氧化。
10、铝 陶瓷粉、 6-8份石蜡粉、 25-40份石墨烯、 20-25份石墨纤维、 12-15份碳化硅、 8-10份磷酸三丁 氧基乙酯、 6-9份聚碳酸酯、 8-10份聚乳酸、 5-7份四聚磷酸钠、 4-6份异戊二烯、 4-6份氯丙基 说明书 1/3 页 3 CN 108864639 A 3 苯乙烯、 10-15份马来酸酐接枝聚丙烯、 3-8份甲基丙烯酸甲酯、 3-5份助剂。 本发明进一步优 选了最佳的配比范围。 0010 所述的用于电子设备研发的散热材料， 包括以下重量份数的组分： 13份氧化铝陶 瓷粉、 8份石蜡粉、 40份石墨烯、 25份石墨纤维、 12份碳化硅、 10份磷酸三丁氧基乙酯、 8。
11、份聚 碳酸酯、 9份聚乳酸、 6份四聚磷酸钠、 5份异戊二烯、 5份氯丙基苯乙烯、 13份马来酸酐接枝聚 丙烯、 8份甲基丙烯酸甲酯、 4份助剂。 本发明优选了散热材料性能最佳时的各组分的配比。 0011 所述助剂包括以下组分： 阻燃剂、 抗氧剂、 粘合剂、 表面活性剂、 增塑剂、 分散剂。 0012 本发明与现有技术相比， 具有如下的优点和有益效果： 0013 1、 本发明用于电子设备研发的散热材料利用树脂的可塑性能， 能够将散热材料制 备成与各个电子设备尺寸匹配的形状， 适用范围大； 0014 2、 本发明用于电子设备研发的散热材料利用高分子原料制备得到树脂， 树脂具有 优良耐热耐候性、 。
12、尺寸稳定性和耐冲击性能， 加强散热材料的散热性能， 能够适用散热要求 高的电子设备； 0015 3、 本发明用于电子设备研发的散热材料综合性能佳， 材料易得。 具体实施方式 0016 为使本发明的目的、 技术方案和优点更加清楚明白， 下面结合实施例， 对本发明作 进一步的详细说明， 本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明， 并不作为对本 发明的限定。 0017 实施例1 0018 本发明用于电子设备研发的散热材料， 包括以下组分： 氧化铝陶瓷粉、 石蜡粉、 石 墨烯、 石墨纤维、 碳化硅、 磷酸三丁氧基乙酯、 聚碳酸酯、 聚乳酸、 四聚磷酸钠、 异戊二烯、 氯 丙基苯乙烯、 马来酸酐接。
13、枝聚丙烯、 甲基丙烯酸甲酯、 助剂。 所述助剂包括以下组分： 阻燃 剂、 抗氧剂、 粘合剂、 表面活性剂、 增塑剂、 分散剂。 0019 石墨烯材料由于其优异的导热性能， 可以将热量均匀传递到周围环境中， 同时还 能保证电子产品外壳温度在用户可以接受的程度内， 最高效率的提高用户的舒适度， 并且 避免了产品不同部位的温差过大； 本发明利用高分子原料制备得到树脂， 树脂具有优良耐 热耐候性、 尺寸稳定性和耐冲击性能； 利用树脂的可塑性能， 能够将散热材料制备成与各个 电子设备尺寸匹配的形状， 适用范围大； 树脂与石墨烯材料的配合， 能够加强散热材料的散 热性能， 适用散热要求高的电子设备。 00。
14、20 实施例2 0021 基于实施例1， 所述的用于电子设备研发的散热材料， 包括以下重量份数的组分： 5-20份氧化铝陶瓷粉、 5-9份石蜡粉、 20-50份石墨烯、 15-25份石墨纤维、 10-15份碳化硅、 8- 12份磷酸三丁氧基乙酯、 5-9份聚碳酸酯、 6-10份聚乳酸、 3-7份四聚磷酸钠、 3-8份异戊二 烯、 4-9份氯丙基苯乙烯、 5-15份马来酸酐接枝聚丙烯、 3-12份甲基丙烯酸甲酯、 1-5份助剂。 本发明结合材料的成本及散热材料的综合性能， 优选出最佳的配比范围。 0022 实施例3 0023 基于上述实施例， 所述的用于电子设备研发的散热材料， 包括以下重量份数。
15、的组 分： 10-15份氧化铝陶瓷粉、 6-8份石蜡粉、 25-40份石墨烯、 20-25份石墨纤维、 12-15份碳化 说明书 2/3 页 4 CN 108864639 A 4 硅、 8-10份磷酸三丁氧基乙酯、 6-9份聚碳酸酯、 8-10份聚乳酸、 5-7份四聚磷酸钠、 4-6份异 戊二烯、 4-6份氯丙基苯乙烯、 10-15份马来酸酐接枝聚丙烯、 3-8份甲基丙烯酸甲酯、 3-5份 助剂。 本发明进一步优选了最佳的配比范围。 0024 实施例4 0025 基于上述实施例， 所述的用于电子设备研发的散热材料， 包括以下重量份数的组 分： 13份氧化铝陶瓷粉、 8份石蜡粉、 40份石墨烯、。
16、 25份石墨纤维、 12份碳化硅、 10份磷酸三丁 氧基乙酯、 8份聚碳酸酯、 9份聚乳酸、 6份四聚磷酸钠、 5份异戊二烯、 5份氯丙基苯乙烯、 13份 马来酸酐接枝聚丙烯、 8份甲基丙烯酸甲酯、 4份助剂。 本发明优选了散热材料性能最佳时的 各组分的配比。 本发明导热系数可达1000W/mk以上， 厚度可到0.01mm。 0026 以上所述的具体实施方式， 对本发明的目的、 技术方案和有益效果进行了进一步 详细说明， 所应理解的是， 以上所述仅为本发明的具体实施方式而已， 并不用于限定本发明 的保护范围， 凡在本发明的精神和原则之内， 所做的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含 在本发明的保护范围之内。 说明书 3/3 页 5 CN 108864639 A 5 。