技术领域
本发明涉及一种白色热固油墨，特别涉及一种适用于LED挠性印制线路板用白色包 封膜油墨，属电子化学品领域。
背景技术
随着市场的发展，LED挠性线路板不仅用来生产LED灯带，还用来生产汽车车灯、 仪表。由于市场对汽车的外观要求越来越高，车灯的要求也日趋漂亮、轻、薄、亮度 高、寿命长，FPC贴LED车灯的使用越来越普及。目前白色FPC基本上都是通过使用白 色包封膜压合成型的线路软板来生产的，由于丝网印刷白色包封膜油墨存在外观不稳 定、环境污染等因素，目前主流的做法是使用涂布机将白色包封膜油墨涂覆于聚酰亚胺 薄膜上，采用生产线规模生产不仅有利于品质的管控，还可以集中回收溶剂，避免了对 操作人员及环境的损害。
现在用于生产白色包封膜的专用白色包封膜油墨有羟基固化型和环氧基固化型。例 如专利CN102079959A、CN102079956A、CN102532996A、CN102731743A中的白色包封膜油 墨都是使用了含羟基的聚酯或丙烯酸酯，再使用异氰酸酯加热固化形成白色涂层。 CN103923439A是使用环氧固化体系为基础树脂来制备白色涂层，CN103192572A则是将环 氧体系和聚酯体系放在一起使用，以达到所需要的物性，但上述专利都未提及在高温条 件下耐助焊剂的性能。理论上讲，上述羟基固化剂涂层较难满足288℃/10s条件下耐助 焊剂测试，环氧固化型要优越一些，但CN103923439A涂布后双面都有粘性，适用于胶 膜。在FPC的生产工序中，焊接过程必不可少，特别是现在的无铅焊接，高温区可达 270℃。在焊膏熔化时，助焊剂则开始向焊盘周边流动，在高温的条件下，对白色涂层的 侵蚀能力大大加强，会导致普通白色涂层变色、脱落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方 法。该油墨制备的白色包封膜具有高遮盖力、高柔韧性、附着性强、白度高、反光度 好、高温耐助焊剂性能优异(在288℃/10s条件下耐助焊剂性能合格)，适合LED挠性线 路板用白色包封膜的生产。
一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨，其特征在于，各组分的质量份数 配比为：
按上述方案，所述双烯丙基环氧树脂化学结构式如式(Ⅰ):
式(Ⅰ):
其中，R1代表：-CH2-CH＝CH2，R2代表：此双烯丙基环氧树 脂环氧值为0.28-0.34。
按上述方案，双烯丙基环氧树脂的合成方法为：将二烯丙基双酚A用溶剂正丙醇常 温搅拌溶解，溶解完成后，在氢氧化钠存在的条件下与环氧氯丙烷进行反应。
按上述方案，反应温度为90-94℃，反应时间为2.0-2.5小时。
按上述方案，将二烯丙基双酚A用溶剂正丙醇常温搅拌溶解后，先加入氢氧化钠， 在60-65℃条件下反应0.5-1.0小时，然后加入环氧氯丙烷，进行反应。氢氧化钠作为 二烯丙基双酚A与环氧氯丙烷反应的催化剂，可以在后继反应中脱去氯化氢同时进行闭 环反应。
按上述方案，所述的后处理为将产物水洗后，再进行减压蒸馏除去溶剂和未反应完 全的环氧氯丙烷。
按上述方案，所述双马来酰亚胺包括为N,N’-4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、 N,N’-4,4’-二苯醚双马来酰亚胺的一种或混合物。N,N’-4,4’-二苯甲烷双马来酰亚 胺可选用洪湖双马的BMI-01。N,N’-4,4’-二苯醚双马来酰亚胺的合成方法可参考： 《二氨基二苯醚双马来酰亚胺的合成方法与表征》，陈文、刘景民、龙煦等，绝缘材料， 2008，41(2)进行合成。
按上述方案，所述聚醚胺固化剂为亨斯曼JEFFAMINED-230。
按上述方案，所述的乙烯丙烯酸酯橡胶为含有环氧基团的乙烯丙烯酸酯橡胶，可选 用DENKAER5300。
按上述方案，所述的颜料为金红石型钛白粉，平均粒径为0.23-0.36微米，可选用 的牌号有杜邦R-103、R-706。
按上述方案，所述的无机填料包括氢氧化铝、气相二氧化硅中的至少一种。
按上述方案，所述的有机溶剂选自丙酮、丁酮、乙酸丁酯中两种或以上的混合物。
按上述方案，可选的分散剂有BYK公司的BYK-110、BYK-161等。
上述LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨制备的LED挠性线路板用白色包封 膜。
上述LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨的制备方法如下：先将双烯丙基环 氧树脂与双马来酰亚胺树脂在加热的条件下进行预聚，再将预聚物用一部分有机溶剂充 分溶解后，加入颜料、无机填料、分散剂、ER5300的有机溶剂溶液和剩余的有机溶剂， 经充分分散后，研磨过滤，收集滤液，然后加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，得到LED挠 性印制电路板用新型白色包封膜油墨。
按上述方案，所述的预聚温度为在120-130℃，预聚时间为15-30分钟。
上述LED挠性印制电路板用新型白色包封膜的制备方法如下：将LED挠性印制电路 板用新型白色包封膜油墨通过涂布机涂布到聚酰亚胺薄膜上，在80℃～140℃烘干溶 剂，使烘干后涂布的涂层厚度为10～25μm，然后在160±5℃条件下固化5～10分钟， 再在聚酰亚胺的另一面涂敷包封胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即得LED挠性线路 板用白色包封膜。
该油墨制备的白色包封膜具有高遮盖力、高柔韧性、附着性强、白度高、反光度 好、高温耐助焊剂性能优异(在288℃/10s条件下耐助焊剂性能合格)，适合LED挠性线 路板用白色包封膜的生产。该包封膜特别适用于无铅焊接，用此白色包封膜生产LED型 FPC，避免了焊盘密集、手工焊接以及焊膏较多时白色涂层脱落，提高了线路板外观以及 合格率。
具体实施方式
在下述实施例中，所用白色包封膜油墨的配制过程中涉及到的各组份用量如表1所 示，各实施例的性能如表2所示。
实施例1
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例1所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在120℃的条件下反应30分钟，待反应物冷却 后加入一部分混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、ER5300 的有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌均匀 后，倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤液中 加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成25μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理10分钟，然后在聚酰亚胺薄膜 的另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线路 板用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
实施例2
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例2所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在130℃的条件下反应15分钟，待反应物冷却 后加入一部分混混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、 ER5300的有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌 均匀后，倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤 液中加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成10μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理5分钟，然后在聚酰亚胺薄膜的 另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线路板 用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
实施例3
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例3所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在125℃的条件下反应20分钟，待反应物冷却 后加入一部分混混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、 ER5300的有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌 均匀后，倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤 液中加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成15μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理5～10分钟，然后在聚酰亚胺薄 膜的另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线 路板用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
实施例4
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例4所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在123℃的条件下反应27分钟，待反应物冷却 后加入一部分混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、ER5300 的有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌均匀 后，倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤液中 加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成20μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理5～10分钟，然后在聚酰亚胺薄 膜的另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线 路板用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
实施例5
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例5所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在125℃的条件下反应20分钟，待反应物冷却 后加入一部分混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、ER5300 的有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌均匀 后，倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤液中 加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成15μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理5～10分钟，然后在聚酰亚胺薄 膜的另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线 路板用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
实施例6
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例6所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在128℃的条件下反应17钟，待反应物冷却后 加入一部分混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、ER5300的 有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌均匀后， 倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤液中加入 聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成13μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理5～10分钟，然后在聚酰亚胺薄 膜的另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线 路板用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
实施例7
白色包封膜油墨的配方如表1中实施例7所示。首先在10L的容器中加入配比量的 双烯丙基环氧树脂、双马来酰亚胺树脂，在125℃的条件下反应20分钟，待反应物冷却 后加入一部分混合溶剂进行溶解。再将上述溶解液和颜料、无机填料、分散剂、ER5300 的有机溶剂溶液、剩余的混合溶剂一起加入到50L的容器中，在室温下高速搅拌均匀 后，倒入球磨机中研磨48h。研磨完成后将研磨液通过300目滤网过滤，最后在滤液中 加入聚醚胺固化剂，搅拌均匀，配成涂布用白色包封膜油墨。
用涂布机把上述白色包封膜油墨涂敷到聚酰亚胺薄膜上，经过80℃～140℃分段式 烘道后形成16μm的涂层，再经160±5℃的烘道中处理5～10分钟，然后在聚酰亚胺薄 膜的另一面涂敷包封膜专用的胶粘剂，烘干溶剂后复合离型材料，即制备成LED挠性线 路板用白色包封膜。
将该包封膜离型材料揭除后与挠性覆铜板的铜面贴合，在10MPa、170℃条件下，快 压2分钟制成样品，再经过160±5℃烘烤60分钟制备成LED挠性线路板样品，性能测 试结果见附表2。
表1:白色包封膜油墨配方组分表
表2：LED挠性线路板用白色包封膜性能测试表
注：1.白度测试采用WSB-L型全自动白度计；
2.耐助焊剂测试是将白色包封膜压合线路板后，经160℃/1h处理后，在焊盘处加入 焊膏，在288℃、10s的条件下处理后，用软毛牙刷蘸丁酮将焊盘旁边的黄色的助焊剂成 份擦拭掉，以白色涂层表面不变色、涂层不脱落视为合格。
上述双烯丙基环氧树脂的合成可采用以下合成方法：将二烯丙基双酚A用溶剂正丙 醇常温搅拌溶解,溶解完成后，滴加2130g浓度为15.4％的氢氧化钠水溶液，在60℃条件 下反应1小时。然后再向烧瓶中加入1350ml的环氧氯丙烷，在94℃条件下反应2小 时，后处理即得双烯丙基环氧树脂。
上述分散剂可选用BYK公司的BYK-110、BYK-161等。