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1、(10)授权公告号 CN 103396760 B (45)授权公告日 2014.09.03 CN 103396760 B (21)申请号 201310278733.7 (22)申请日 2013.07.04 C09J 183/07(2006.01) C09J 11/00(2006.01) (73)专利权人 江苏南瓷绝缘子股份有限公司 地址 212405 江苏省镇江市句容市边城镇仑 山湖南路 1 号 (72)发明人 杨志峰 王根水 王士维 周志勇 刘少华 张海兵 (74)专利代理机构 南京苏高专利商标事务所 ( 普通合伙 ) 32204 代理人 王云 (54) 发明名称 高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉。
2、面粘接用偶联 剂及配制方法 (57) 摘要 本发明公开了一种高温硫化改性硅橡胶与陶 瓷釉面粘接用偶联剂， 主要由如下重量份数的原 料制成 ： 乙烯基三乙酰基硅烷 1-2 份、 丁二烯基三 乙氧基硅烷5-10份、 乙烯基硅油0.1-0.2份、 稀释 剂33-38份、 活性剂 0.03-0.05份。 采用本发明偶 联剂能保证橡胶与陶瓷釉面粘接质量， 确保瓷复 合绝缘子整体电气性能优异， 通过高温硫化改性 硅橡胶与陶瓷釉料的界面偶联工艺， 使二者界面 粘接力大于硅橡胶机械撕裂强度 7kN/m， 产品整 支在盐水中水煮42h后通过正负25次陡度不小于 1500kV/s 的陡波冲击。 (51)Int.C。
3、l. 审查员 毕晓博 权利要求书 1 页 说明书 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书1页 说明书2页 (10)授权公告号 CN 103396760 B CN 103396760 B 1/1 页 2 1. 一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂， 其特征在于， 主要由如下重量 份数的原料制成 ： 乙烯基三乙酰基硅烷1-2份、 丁二烯基三乙氧基硅烷5-10份、 乙烯基硅油 0.1-0.2份、 稀释剂33-38份、 活性剂0.03-0.05份， 所诉乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三 乙氧基硅烷按重量比为 1 ： 5 ； 所述活性剂为二丁基二月桂酸锡。 2.。
4、 根据权利要求 1 所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂， 其特征在 于， 所述稀释剂为无水乙醇。 3. 根据权利要求 1 所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法， 其特征在于， 该方法包括如下步骤 ： 1） 按各原料的重量份数要求称取各原料备用 ； 2） 将无水乙醇置于 1000ml 容量瓶中， 然后将乙烯基硅油置于容量瓶， 晃动使二者混 合 ； 3） 将乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷并置于步骤 2） 的容量瓶中， 晃动使 其相互混合 ； 4） 将二丁基二月桂酸锡并置于步骤 3） 的容量瓶中， 晃动使其相互混合 ； 5）将经过步骤 4）的容量瓶置于 50。
5、Hz 左右的超声波震动仪中 25常压下震动 25-35min， 使各原料分散均匀 ； 即得到所述偶联剂。 4. 根据权利要求 3 所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法， 其特征在于， 将步骤 5） 制得的偶联剂盛在密闭的遮光瓶中 25常压下保存。 5.根据权利要求3或4所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方 法， 其特征在于， 所述偶联剂在 6 小时内用完。 6. 根据权利要求 3 所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法， 其特征在于， 步骤 1） 至步骤 5） 需在 1h 内完成。 权 利 要 求 书 CN 103396760 B 2 1。
6、/2 页 3 高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂及配制方法 技术领域 0001 本发明涉及高分子材料领域， 具体说是一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接 用偶联剂配方及配制方法。 背景技术 0002 绝缘子是电网中用量庞大的零部件， 其质量优劣决定着电网运行的安全可靠。电 气化铁路用棒式瓷复合绝缘子是高温硫化改性硅橡胶作外绝缘伞裙护套， 精细工业氧化铝 高强度陶瓷作内绝缘芯棒， 采用变振工艺用高强度硅酸盐胶装端部附件的一种新型混合绝 缘子。 针对这种新型混合绝缘子， 宏观界面的质量决定绝缘子的整体机电性能， 即陶瓷芯棒 与高温硫化改性硅橡胶的界面质量决定瓷复合绝缘子的电气性能。 0003。
7、 棒式瓷复合绝缘子的生产制作和试验检测均未见报道， 为生产制造质量优异的棒 式瓷复合绝缘子必须保证上述宏观界面的粘接质量。 发明内容 0004 针对现有技术的不足， 本发明的目的在于提供一种能提高粘接质量的高温硫化改 性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂配方及配制方法。 0005 为解决上述技术问题， 本发明采用的技术方案如下 ： 0006 一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂， 主要由如下重量份数的原料 制成 ： 乙烯基三乙酰基硅烷 1-2 份、 丁二烯基三乙氧基硅烷 5-10 份、 乙烯基硅油 0.1-0.2 份、 稀释剂 33-38 份、 活性剂 0.03-0.05 份。 0007 乙。
8、烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷按重量比为 1 ： 5。 0008 所述稀释剂为无水乙醇。 0009 所述活性剂为二丁基二月桂酸锡。 0010 上述高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法， 该方法包括如下 步骤 ： 0011 1） 按各原料的重量份数要求称取各原料， 备用 ； 0012 2） 将无水乙醇置于 1000ml 容量瓶中， 然后将乙烯基硅油置于容量瓶， 晃动使二者 混合 ； 0013 3） 将乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷并置于步骤 2） 的容量瓶中， 晃 动使其相互混合 ； 0014 4） 将二丁基二月桂酸锡并置于步骤 3） 的容量瓶中， 晃动使其相互混。
9、合 ； 0015 5） 将经过步骤 4） 的容量瓶置于 50Hz 左右的超声波震动仪中 25常压下震动 25-35min， 使各原料分散均匀 ； 即得到所述偶联剂。 0016 将步骤 5） 制得的偶联剂盛在密闭的遮光瓶中 25常压下保存。 0017 所述偶联剂在 6 小时内用完。 0018 步骤 1） 至步骤 5） 需在 1h 内完成。 说 明 书 CN 103396760 B 3 2/2 页 4 0019 有益效果 ： 本发明与现有技术相比， 具有如下优点 ： 采用本发明偶联剂能保证橡 胶与陶瓷釉面粘接质量， 确保瓷复合绝缘子整体电气性能优异， 通过高温硫化改性硅橡胶 与陶瓷釉料的界面偶联工。
10、艺， 使二者界面粘接力大于硅橡胶机械撕裂强度 7kN/m， 产品整支 在盐水中水煮 42 h 后通过正负 25 次陡度不小于 1500kV/s 的陡波冲击。 具体实施方式 0020 根据下述实施例， 可以更好地理解本发明。然而， 本领域的技术人员容易理解， 实 施例所描述的具体的内容仅用于说明本发明， 而不应当也不会限制权利要求书中所详细描 述的本发明。 0021 实施例 1 ： 一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂， 主要由如下重量 份数的原料制成 ： 乙烯基三乙酰基硅烷 1 份、 丁二烯基三乙氧基硅烷 5 份、 乙烯基硅油 0.1 份、 稀释剂 35 份、 活性剂 0.05 份。其。
11、中乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷的重 量比为 1 ： 5 ； 稀释剂为无水乙醇， 无水乙醇的体积百分含量不小于 99.5% ； 活性剂为二丁基 二月桂酸锡。 0022 上述高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法， 该方法包括如下 步骤 ： 0023 1） 按各原料的重量份数要求称取各原料， 备用 ； 0024 2） 将无水乙醇置于 1000ml 容量瓶中， 然后将乙烯基硅油置于容量瓶， 晃动使二者 混合 ； 0025 3） 将乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷并置于步骤 2） 的容量瓶中， 晃 动使其相互混合 ； 0026 4） 将二丁基二月桂酸锡并置于步骤 3） 。
12、的容量瓶中， 晃动使其相互混合 ； 0027 5） 将经过步骤 4） 的容量瓶置于 50Hz 左右的超声波震动仪中 25常压下震动 25-35min， 使各原料分散均匀 ； 即得到所述偶联剂。将制得的偶联剂盛在密闭的遮光瓶中 25常压下保存。保存好的偶联剂需在 6 小时内用完。 0028 上述步骤 1） 至步骤 5） 需在 1h 内完成。 0029 按本发明配料和调制的偶联剂， 通过高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉料的界面偶联 工艺， 二者界面粘接力大于硅橡胶机械撕裂强度 7kN/m， 产品整支在盐水中水煮 42 h 后通 过正负 25 次陡度不小于 1500kV/s 的陡波冲击。 0030 实施例。
13、2 ： 与实施例1基本相同， 所不同的是偶联剂的配方， 具体如下 ： 乙烯基三乙 酰基硅烷2份、 丁二烯基三乙氧基硅烷10份、 乙烯基硅油0.2份、 稀释剂38份、 活性剂0.04 份。 0031 实施例3 ： 与实施例1基本相同， 所不同的是偶联剂的配方， 具体如下 ： 乙烯基三乙 酰基硅烷 1.5 份、 丁二烯基三乙氧基硅烷 7.5 份、 乙烯基硅油 0.13 份、 稀释剂 33 份、 活性剂 0.03 份。 0032 实施例4 ： 与实施例1基本相同， 所不同的是偶联剂的配方， 具体如下 ： 乙烯基三乙 酰基硅烷 1.8 份、 丁二烯基三乙氧基硅烷 9 份、 乙烯基硅油 0.15 份、 稀释剂 36 份、 活性剂 0.035 份。 说 明 书 CN 103396760 B 4 。