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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810610703.4 (22)申请日 2018.06.07 (71)申请人 太仓萃励新能源科技有限公司 地址 215411 江苏省太仓市科教新城健雄 路20号 (72)发明人 陆嘉君 (51)Int.Cl. C09J 175/04(2006.01) C09J 183/04(2006.01) C09J 9/02(2006.01) C09J 11/06(2006.01) (54)发明名称 一种PTC功能SPUR胶粘剂 (57)摘要 本发明为一种PTC功能SPUR胶粘剂， 可根。
2、据 应用需求采用光固化和湿气环境固化两种粘结 成型方式， 用于柔性电子元件的I/O端与线路板 线路的粘结， 并起到导通作用， 当电流过大或者 元件过热时， 电阻急剧增加实现电路关断， 故障 排除后可自行恢复导通， 在电路中可起到过流和 过温保护功能。 权利要求书1页 说明书2页 CN 108893088 A 2018.11.27 CN 108893088 A 1.一种PTC功能SPUR胶粘剂， 其特征在于， 各成分重量比为： 硅烷封端聚氨酯预聚物 100份 甲基硅油 510份 导电剂 700900份 二丁氧基二乙酸基硅烷 15份 光引发剂 15份 有机锡 0.51份 配制时无水干燥环境下将各组。
3、分依次放入搅拌釜混合均匀， 避光干燥环境下保存， 使 用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。 2.根据权利要求1所述一种PTC功能SPUR胶粘剂， 其特征在于， 所述导电剂为银粉或镀 银铜粉中的一种， 颗粒粒径在0.05微米到5微米之间， 粒径长径比小于50。 3.根据权利要求1所述一种PTC功能SPUR胶粘剂， 其特征在于， 所述光引发剂包括安息 香乙醚、 重氮盐、 烷基硫鎓盐中的一种。 4.根据权利要求1所述一种PTC功能SPUR胶粘剂， 其特征在于， 所述有机锡包括二甲基 锡、 二辛基锡、 三丁基锡、 二月桂酸二乙基锡中的一种。 5.根据权利要求1所述一种PTC功能SPUR胶粘剂， 其特。
4、征在于， 用于电子元件的输入和/ 或输出端粘接并起到导通作用， 当电流过大或者元件过热时， 电阻急剧增加实现电路关断， 故障排除后可自行恢复导通。 权利要求书 1/1 页 2 CN 108893088 A 2 一种PTC功能SPUR胶粘剂 技术领域 0001 本发明属于电子材料和胶粘剂领域， 涉及一种PTC功能SPUR胶粘剂。 背景技术 0002 聚合物基PTC复合材料通常是以聚合物为基体， 向其中掺加导电填料制成。 具有电 阻正温度系数的导电复合材料在正常温度下可维持极低的电阻值， 且具有对温度变化反应 敏锐的特性， 即当电路中发生过电流快速升温时， 其电阻会瞬间增加到一高阻值， 使电路处 。
5、于断路状态， 用于可恢复保险丝， 以达到保护电路元件的目的。 商业化的PPTC元件在应用于 电子线路保护时通常或多或少会挤占线路板上的空间， 考虑到PPTC器件都是串联在电路中 起到保护作用， 将PTC限流保护功能的介质作为连接与元件引脚和线路板的粘结体， 可以有 效的节约线路板面积， 降低制造成本， 提升器件线路可靠性。 对于不同元件的安装需求和制 成特点， 需要粘结剂的固化方式具备一定的通用性。 发明内容 0003 针对现有技术缺陷， 本发明的目的在于提供一种PTC功能SPUR胶粘剂， 其特征在 于， 各成分重量比为： 0004 硅烷封端聚氨酯预聚物100份 0005 甲基硅油510份 0。
6、006 导电剂700900份 0007 二丁氧基二乙酸基硅烷15份 0008 光引发剂15份 0009 有机锡0.51份 0010 配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀， 避光干燥环境下保 存， 使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。 0011 所述导电剂为银粉或镀银铜粉中的一种， 颗粒粒径在0.05微米到5微米之间， 粒径 长径比小于50。 0012 所述光引发剂包括安息香乙醚、 重氮盐、 烷基硫鎓盐中的一种。 0013 所述有机锡包括二甲基锡、 二辛基锡、 三丁基锡、 二月桂酸二乙基锡中的一种。 0014 PTC功能SPUR胶粘剂用于电子元件的输入和/或输出端粘接并起到导通。
7、作用， 当电 流过大或者元件过热时， 电阻急剧增加实现电路关断， 故障排除后可自行恢复导通。 0015 本发明SPUR胶粘剂可根据应用需求采用光固化和湿气环境固化两种粘结成型方 式， 用于柔性电子元件的I/O端与线路板线路的粘结， 在电路中可起到过流和过温保护功 能。 0016 本发明的内容和特点已揭示如上， 然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本 发明的特定部分， 本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。 因此， 本发明的保护范 围应不限于实施例所揭示的内容， 而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合， 以 说明书 1/2 页 3 CN 108893088 A 3 及各种不背离本发。
8、明的替换和修饰， 并为本发明的权利要求书所涵盖。 具体实施方式 0017 实施例1： 0018 无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、 5份甲基硅油、 900份银粉、 4份二 丁氧基二乙酸基硅烷、 1份安息香乙醚、 1份二甲基锡， 依次放入搅拌釜混合均匀， 得到SPUR 胶粘剂， 避光干燥环境下保存。 0019 使用时常温UV光照下固化粘结， 拉伸强度： 49MPa； 电导率： 51Scm-1； PTC强度： 3.0。 0020 实施例2： 0021 无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、 6份甲基硅油、 700份镀银铜粉、 1 份二丁氧基二乙酸基硅烷、 5份重氮盐、 0.5份。
9、二辛基锡， 依次放入搅拌釜混合均匀， 得到 SPUR胶粘剂， 避光干燥环境下保存。 0022 使用时常温UV光照下固化粘结， 拉伸强度： 55MPa； 电导率： 40Scm-1； PTC强度： 3.3。 0023 实施例3： 0024 无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、 8份甲基硅油、 700镀银铜粉、 3份 二丁氧基二乙酸基硅烷、 3份烷基硫鎓盐、 1份三丁基锡， 依次放入搅拌釜混合均匀， 得到 SPUR胶粘剂， 避光干燥环境下保存。 0025 使用时90湿度环境下固化粘结， 拉伸强度： 50MPa； 电导率： 43Scm-1； PTC强度： 3.1。 0026 实施例4： 0027 无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、 10份甲基硅油、 800份银粉、 5份 二丁氧基二乙酸基硅烷、 15份安息香乙醚、 1份二月桂酸二乙基锡， 依次放入搅拌釜混合 均匀， 得到SPUR胶粘剂， 避光干燥环境下保存。 0028 使用时80湿度环境下固化粘结， 拉伸强度： 44MPa； 电导率： 53Scm-1； PTC强度： 3.3。 说明书 2/2 页 4 CN 108893088 A 4 。