封装用黄金导线的制造方法及其成品 本发明涉及一种黄金导线的制造方法。
目前，习用封装用黄金导线因整体均以昂贵纯金制成，具有高讯号导通率的要求与降低材料成本，但材料成本高昂。
鉴此，本发明的目的是提供一种封装用黄金导线的制造方法及其成品，它即能达到高讯号导通率与降低材料成本。
本发明的目的是这样实现的：一种封装用黄金导线的制造方法，其特征的步骤为：
1)先将非纯金材质的盘元予以抽拉处理，使盘元线经缩减成为1μm-500μm范围内的极细心线。
2)再对心线进行电镀作业，使心线表面均匀镀有0．025μm-25μm的一层纯金镀层。
3)进而通过检验，形成封装用黄金导线。
一种封装用黄金导线成品，其特征是：它包含一非纯金材质的心线及镀着在心线表面的纯金镀层构成。
所述盘元为纯银线。
所述盘元为纯钯线。
由于采用上述方案：材料成本降低30％。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的制造方法流程图；
图2本发明的电镀作业流程图；
图3本发明黄金导线剖面图；
图中：盘元1，抽拉处理2，心线3，电镀作业4，脱脂处理41，水洗处理42，活化处理43，水洗处理44，镀纯金45，纯金镀层46，水浇处理47，后处理48，烘干49，检验5
如图1-3所示，本发明的制造方法：
先将非纯金材质的盘元1予以抽拉处理2，再对制成的极细心线3进行电镀作业4，使心线3表面镀有一层纯金镀层46，进而在通过检验5后，制成一种在非纯金材质心线3外层包覆有纯金镀层46地封装用黄金导线6。
上述盘元1所以选用纯金的材质，乃在节省材料成本。根据试验结果，盘元1以纯银线或纯钯线为宜，因为这两种线材均具有良好讯号导通率，及其有良好延展性，适于延拉成极细线径的心线3。
上述延拉处理2，使盘元1通过至少一个延拉模具的模眼，进而缩减其线径至设定的规格尺寸，制成极细线径的心线3，这种心线3的线径，通常在1μm-500μm的范围，视实际需求而定；而为了提高心线3的耐腐蚀性、稳定性与维持表面的讯号导通效果，乃在于心线3表面进行电镀作业4，使其表面镀有一纯金镀层46。
电镀作业4，首先进行脱脂处理41，亦即以碱性药水洗净心线3表面，而后经水洗处理42，亦即以清水洗净，再在心线3表面以酸性药水作活化处理43及水洗处理44，以利纯金镀着；然后在心线3表面镀纯金45，以形成一层纯金镀层46；再对该纯金镀层46表面进行水洗处理47及后处理48，使其表面光滑、利于插件；最后将上述在心线3表面镀有纯金镀层46的产品予以烘干49，即完成电镀作业4。
完成电镀作业4后，必须对产品进行检验5，此包含了讯号导通率、机械特性、线径、材质解析及杂质含量等，以确保一定品质，在通过检验5后，乃制成符合要求的封装用黄金导线6。
如图3所示，这种制造方法所制成的封装用黄金导线6制成品，包含有一非纯金材质的心线3及镀着在表面的纯金镀层46；由于心线3以纯银线或纯钯线所抽拉制成，故可节省制造时的材料成本，约可节省30％的成本，可大幅提高产业上的竞争力。