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研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构.pdf

  • 上传人:zhu****_FC
  • 文档编号:8769834
  • 上传时间:2021-01-02
  • 格式:PDF
  • 页数:6
  • 大小:378.17KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201410476784.5

    申请日:

    20140917

    公开号:

    CN104231964B

    公开日:

    20160203

    当前法律状态:

    有效性:

    有效

    法律详情:

    IPC分类号:

    C09J7/02,C09J133/04,C09J161/14,B24B37/24

    主分类号:

    C09J7/02,C09J133/04,C09J161/14,B24B37/24

    申请人:

    常州昊天塑胶科技有限公司

    发明人:

    唐家发,陈钱

    地址:

    213000 江苏省常州市钟楼区钟楼经济开发区勤业西路1-45号

    优先权:

    CN201410476784A

    专利代理机构:

    北京中济纬天专利代理有限公司

    代理人:

    张晓霞

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    内容摘要

    本发明涉及胶带技术领域,特别是一种研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构。该胶带包括高温贴合高粘着胶黏剂层、芯材和可再剥离低粘着胶黏剂层,高温贴合高粘着胶黏剂层的配方为(按重量份):聚丙烯酸酯胶黏剂100份;萜烯酚醛树脂5~50份;异氰酸酯固化剂0.1~10份;可再剥离低粘着胶黏剂层为聚丙烯酸酯胶黏剂,该聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为50~250万。一种研磨垫贴合结构,PU研磨垫通过上述胶带进行贴合。本发明的有益效果是:该胶带与研磨垫贴合后形成强粘着,耐热性优良,抗剪切强度极高,避免使用过程中出现蠕动移位和耐热性耐水性低造成的脱胶;同时再剥离性高,减少了因清理残胶造成的物质和人力资源的使用。

    权利要求书

    1.一种研磨垫固定用胶带,其特征是:包括高温贴合高粘着胶黏剂层(1)、芯材(2)和可再剥离低粘着胶黏剂层(3),高温贴合高粘着胶黏剂层(1)和可再剥离低粘着胶黏剂层(3)分别位于芯材(2)的正反两面,高温贴合高粘着胶黏剂层(1)的配方为(按重量份):聚丙烯酸酯胶黏剂100份;萜烯酚醛树脂5~50份;异氰酸酯固化剂0.1~10份;其中,聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量为30~200万,可再剥离低粘着胶黏剂层(3)为聚丙烯酸酯胶黏剂,该聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量为50~250万。 2.根据权利要求1所述的研磨垫固定用胶带,其特征是:所述的芯材(2)为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚烯烃薄膜或聚酰亚胺薄膜。 3.根据权利要求2所述的研磨垫固定用胶带,其特征是:所述的芯材(2)的厚度为5~150μm。 4.根据权利要求1所述的研磨垫固定用胶带,其特征是:高温贴合高粘着胶黏剂层(1)的厚度为30~150μm。 5.根据权利要求1所述的研磨垫固定用胶带,其特征是:可再剥离低粘着胶黏剂层(3)的厚度为10~100μm。 6.一种研磨垫贴合结构,其特征是:包括PU研磨垫(6)、权利要求1或2或3或4或5所述的研磨垫固定用胶带(7)和研磨机钢盘(4),研磨垫固定用胶带(7)的高温贴合高粘着胶黏剂层(1)与PU研磨垫(6)贴合,研磨垫固定用胶带(7)的可再剥离低粘着胶黏剂层(3)与研磨机钢盘(4)贴合,高温贴合高粘着胶黏剂层(1)与PU研磨垫(6)通过热压贴合的方式进行贴合,热压贴合温度为90~200℃。

    说明书

    技术领域

    本发明涉及胶带技术领域,特别是一种研磨垫固定用胶带及 研磨垫贴合结构。

    背景技术

    用于硅晶圆或玻璃减薄研磨的研磨垫一般为聚氨酯树脂 (pu)发泡体片,目前使用普通的双面胶带如日本积水化学的双 面胶带与研磨机钢盘进行贴合,不仅胶带的价格很贵,而且贴合 后剥离强度低,易蠕动位移、耐热性耐水性差,而且再剥离时研 磨机钢盘上会残留出现大量残胶,难以清理去除。

    发明内容

    本发明所要解决的技术问题是:现有的用于研磨垫贴合的胶带 剥离强度低,易蠕动位移、耐热性耐水性差,再剥离时会出现大量 残胶,难以清理去除。

    本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种研磨垫固定 用胶带,包括高温贴合高粘着胶黏剂层、芯材和可再剥离低粘着胶 黏剂层,高温贴合高粘着胶黏剂层和可再剥离低粘着胶黏剂层分别 位于芯材的正反两面,

    高温贴合高粘着胶黏剂层的配方为(按重量份):

    聚丙烯酸酯胶黏剂100份;

    萜烯酚醛树脂5~50份;

    异氰酸酯固化剂0.1~10份;

    其中,聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为30~200万,

    可再剥离低粘着胶黏剂层为聚丙烯酸酯胶黏剂,该聚丙烯酸酯 胶黏剂的分子量约为50~250万。

    进一步限定,芯材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚 烯烃薄膜或聚酰亚胺薄膜。

    进一步限定,芯材的厚度为5~150μm。

    进一步限定,高温贴合高粘着胶黏剂层的厚度为30~150μm。

    进一步限定,可再剥离低粘着胶黏剂层的厚度为10~100μm。

    一种研磨垫贴合结构,包括PU研磨垫、研磨垫固定用胶带和 研磨机钢盘,研磨垫固定用胶带的高温贴合高粘着胶黏剂层与PU 研磨垫贴合,研磨垫固定用胶带的可再剥离低粘着胶黏剂层与研磨 机钢盘贴合,高温贴合高粘着胶黏剂层与PU研磨垫通过热压贴合 的方式进行贴合,热压贴合温度为90~200℃。

    高温贴合高粘着胶黏剂层的配方使得胶黏剂的软化点温度高, 刚性强,在较高温度条件下不会出现蠕动,耐热性好、耐水性优 良,经过加热与研磨垫进行贴合时,高温贴合高粘着胶黏剂层渗入 到研磨垫的泡孔中,极大地增加了接触面积,提高了粘合强度,再 冷却到常温后高温贴合高粘着胶黏剂层变硬,渗入研磨垫的泡孔的 胶黏剂卡在泡孔中,极大地提高了剥离强度。

    本发明的有益效果是:该研磨垫固定用胶带的两面存在差异, 高温贴合高粘着胶黏剂层与研磨垫贴合后形成强粘着,耐热性优 良,抗剪切强度极高,避免使用过程中出现蠕动移位和耐热性耐水 性低造成的脱胶;

    同时,可再剥离低粘着胶黏剂层既能保证与研磨机钢盘可靠的 贴合,而且再剥离性高,与研磨机钢盘贴合30天后剥离无大面积 残胶,减少了因清理残胶造成的物质和人力资源的使用;

    其次,胶带的胶黏剂层都为丙烯酸胶黏剂体系,耐候性、耐久 性好,稳定性非常好,能保证常温环境库存1年以上。

    附图说明

    下面结合附图和实施方式对本发明进一步说明;

    图1是本发明的研磨垫固定用胶带的结构示意图;

    图2是本发明的研磨垫贴合结构的结构示意图;

    图中:1.高温贴合高粘着胶黏剂层,2.芯材,3.可再剥离低粘 着胶黏剂层,4.研磨机钢盘,5.离型材料,6.PU研磨垫,7.研磨垫 固定用胶带。

    具体实施方式

    如图1所示,一种研磨垫固定用胶带,包括高温贴合高粘着 胶黏剂层1、芯材2和可再剥离低粘着胶黏剂层3,高温贴合高粘 着胶黏剂层1和可再剥离低粘着胶黏剂层3分别位于芯材2的正反 两面。

    高温贴合高粘着胶黏剂层1的配方为(按重量份):

    聚丙烯酸酯胶黏剂100份;

    萜烯酚醛树脂5~50份,优选10~20份;

    异氰酸酯固化剂0.1~10份;

    其中,聚丙烯酸酯胶黏剂的分子量约为30~200万,固含量 45~50%。

    高温贴合高粘着胶黏剂层1的厚度为30~150μm,更优选厚度为 70~120μm。高温贴合高粘着胶黏剂层1的玻璃化转变温度为0~50℃ 左右,而常用丙烯酸酯压敏胶玻璃化转变温度-40~-10℃左右。

    可再剥离低粘着胶黏剂层3为聚丙烯酸酯胶黏剂,该聚丙烯酸 酯胶黏剂的分子量约为50~250万,固含量30~60%。可再剥离低粘 着胶黏剂层3的厚度为10~100μm,更优选厚度为30~80μm。该聚丙 烯酸酯胶黏剂分子量大,分子量分布窄,分子排布规整,胶层内聚 强度大,胶层不容易出现蠕动,且耐热性、耐水性优良表面均一稳 定,与被贴物表面的粘接力恒定平稳、均匀,较好的保证了不出现 脱胶、残胶现象。控制该聚丙烯酸酯胶黏剂分子量和分子量分布的 方法为常规方法,在此不详细描述,主要包括控制反应温度,引发 剂多次追加或滴定追加,反应单体多次追加或滴定追加等。

    芯材2为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚烯烃薄膜或 聚酰亚胺薄膜,优选芯材2的厚度为5~150μm,更优选厚度为 20~40μm。芯材2保证了胶带的强度和挺度。

    可再剥离低粘着胶黏剂层3上附离型材料5,离型材料5优选 涂覆有机硅离型剂的离型纸或离型膜,更优选双面PE淋膜涂硅离 型纸。

    如图2所示,一种研磨垫贴合结构,包括PU研磨垫6、研 磨垫固定用胶带7和研磨机钢盘4,PU研磨垫6为硬质开孔PU泡 棉材料,研磨垫固定用胶带7的高温贴合高粘着胶黏剂层1与PU 研磨垫6贴合,研磨垫固定用胶带7的可再剥离低粘着胶黏剂层3 与研磨机钢盘4贴合,高温贴合高粘着胶黏剂层1与PU研磨垫6 通过热压贴合的方式进行贴合,热压贴合温度为90~200℃,热压合 时间为1~200min,优选热压合温度为100~130℃,热压合时间为 10~30min。热压合后,剥离力≥5000g/25mm,40℃×1hr×1kg保持力 ≤5.0mm,80℃×1hr×1kg保持力≤10.0mm,测试方法参照JISZ 0237-2000。可再剥离低粘着胶黏剂层3贴合于研磨机钢盘4上, 70℃×3d后剥离无残胶。

    实际使用通过该研磨垫固定用胶带7进行贴合的研磨垫进行玻 璃研磨,在含有研磨粉的水性研磨液中连续使用30天,研磨垫无 蠕动位移和脱胶现象,剥离胶带时研磨机钢盘4上无明显残胶痕 迹。

    关 键  词:
    研磨 固定 胶带 贴合 结构
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