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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610151269.9 (22)申请日 2016.03.17 C08L 51/08(2006.01) C08L 5/08(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/30(2006.01) C08K 3/26(2006.01) C08F 283/00(2006.01) C08F 220/18(2006.01) C08G 18/66(2006.01) C08G 18/64(2006.01) C08G 18/48(2006.01) C08G 18/32(2006.01) C09K 3/10(2006.01) (。
2、71)申请人 吴迪 地址 221500 江苏省常州市天宁区浦前镇 149 号 (72)发明人 吴迪 薛红娟 宋国 (54) 发明名称 一种瓷砖填缝剂的制备方法 (57) 摘要 本发明涉及一种瓷砖填缝剂的制备方法， 属 于填缝剂制备技术领域。本发明首先将羟丙基纤 维素， 聚乙二醇等物质搅拌后放入反应釜中， 再向 其加入二异氰酸甲苯酯， 搅拌加热， 再加入异丁烯 三乙氧基硅烷搅拌， 静置陈化， 并降温至室温后， 进行出料， 将出料物进行紫外灯照射， 将照射后的 出料物冷冻过夜， 过滤， 冲洗， 得瓷砖填缝剂基体， 再将其与硅酸钠等物质混合， 自然冷却即可。 本发 明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易。
3、污染瓷砖 表面， 清理简单， 不会在瓷砖表面留下痕迹 ； 且填 补后的缝隙表面光滑、 耐摩擦、 耐各种介质侵蚀， 寿命长、 具有抗菌功能。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 CN 105602177 A 2016.05.25 CN 105602177 A 1.一种瓷砖填缝剂的制备方法， 其特征在于具体制备步骤为： （1） 按重量份数计， 取4050份羟丙基纤维素、 3040份聚乙二醇、 1015份1,4-丁二 醇及812份丙烯酸丁酯， 放入搅拌机中， 以600r/min搅拌1015min后， 将搅拌后所得的混 合物放。
4、入反应釜中， 再向其中加入丙烯酸丁酯质量23的二异氰酸甲苯酯； （2） 在上述添加结束后， 使用氮气将反应釜中的空气排出， 并进行升压至0.30.4MPa， 温度设定为90105， 以150180r/min搅拌12h后， 向反应釜中加入聚乙二醇质量1.2 1.8的异丁烯三乙氧基硅烷， 继续搅拌3040min； （3） 待上述搅拌结束后， 静置陈化4060min， 再以10/min降温至室温， 随后进行出 料， 将出料物置于波长为300340nm的紫外灯下照射510min后， 将照射后的出料物放置 于冰箱中， 设定温度为1015， 冷冻过夜， 再进行过滤， 使用水冲洗过滤物23次， 得瓷砖 填缝。
5、剂基体； （4） 按重量份数计， 取6063份上述制备得瓷砖填缝剂基体、 1015份硅酸钠、 24份 防霉剂硫酸铜、 48份抗菌剂碳酸锂、 2022份蒸馏水及0.81.2份甲壳胺， 放入混合机 中， 在3540， 1200r/min下搅拌3050min后， 自然冷却至室温， 即可得到瓷砖填缝剂。 权利要求书 1/1 页 2 CN 105602177 A 2 一种瓷砖填缝剂的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种瓷砖填缝剂的制备方法， 属于填缝剂制备技术领域。 背景技术 0002 填缝剂是在建筑行业用的比较多的一种化学品， 通常它具有黏合性强、 收缩小、 颜 色固着力强， 具有防裂纹的柔性。
6、， 装饰质感好， 抗压力耐磨损， 抗霉菌的特点。 0003 目前， 瓷砖饰面所用的填缝剂大多是采用普通水泥、 建筑细砂、 无机颜料经混合包 装， 使用时加水调和作为瓷砖缝的填充材料， 应用这种瓷砖填缝剂施工完成后不长的时间 经风吹、 日晒、 雨淋、 冻融等的自然环境因素的影响下， 便会出现大面积的瓷砖墙面泛白返 碱、 收缩裂缝、 霉变、 甚至瓷砖脱落等质量问题和安全隐患。 本领域曾出现过使用环氧树脂、 固化剂及填料混合填充的技术方案试图彻底解决以上问题。 但此种方案所用的环氧树脂及 固化剂都是无溶剂型， 在使用过程中很容易污染瓷砖表面， 清理非常困难， 容易留下痕迹， 同时， 施工器具也非常难。
7、于清理， 造成施工不便。 发明内容 0004 本发明所要解决的技术问题： 针对以环氧树脂为原料制备的填缝剂在使用过程中 容易污染瓷砖表面且清理困难， 容易留下痕迹的问题， 提供了一种利用羟丙基纤维素与合 成的聚氨酯混合， 并在紫外灯下进行辐照接枝改性， 制备得瓷砖填缝剂基体， 再将其与硫酸 铜等助剂混合制备瓷砖填缝剂的方法， 本发明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷 砖表面， 清理简单， 不会在瓷砖表面留下痕迹。 0005 为解决上述技术问题， 本发明采用如下所述的技术方案是： （1） 按重量份数计， 取4050份羟丙基纤维素、 3040份聚乙二醇、 1015份1,4-丁二 醇及812份丙。
8、烯酸丁酯， 放入搅拌机中， 以600r/min搅拌1015min后， 将搅拌后所得的混 合物放入反应釜中， 再向其中加入丙烯酸丁酯质量23的二异氰酸甲苯酯； （2） 在上述添加结束后， 使用氮气将反应釜中的空气排出， 并进行升压至0.30.4MPa， 温度设定为90105， 以150180r/min搅拌12h后， 向反应釜中加入聚乙二醇质量1.2 1.8的异丁烯三乙氧基硅烷， 继续搅拌3040min； （3） 待上述搅拌结束后， 静置陈化4060min， 再以10/min降温至室温， 随后进行出 料， 将出料物置于波长为300340nm的紫外灯下照射510min后， 将照射后的出料物放置 于冰。
9、箱中， 设定温度为1015， 冷冻过夜， 再进行过滤， 使用水冲洗过滤物23次， 得瓷砖 填缝剂基体； （4） 按重量份数计， 取6063份上述制备得瓷砖填缝剂基体、 1015份硅酸钠、 24份 防霉剂硫酸铜、 48份抗菌剂碳酸锂、 2022份蒸馏水及0.81.2份甲壳胺， 放入混合机 中， 在3540， 1200r/min下搅拌3050min后， 自然冷却至室温， 即可得到瓷砖填缝剂。 0006 本发明的应用方法： 按固液比1:3， 将去离子水与上述制备的瓷砖填缝剂， 搅拌均 匀至无生粉团的均匀膏状， 静置35min， 将拌好的瓷砖填缝剂沿砖石对角线方向挤压至预 说明书 1/3 页 3 CN。
10、 105602177 A 3 留的缝隙中， 不得留空用与缝隙成斜角的动作将多余的浆料去， 小心避免将嵌进缝隙内的 浆料带去， 待1015min后， 用海绵以画圈动作擦拭表面， 进一步按压瓷砖填缝剂， 以便填缝 剂密实且表面光滑。 本发明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖表面， 清理简单， 不会在瓷砖表面留下痕迹。 0007 本发明与其他方法相比， 有益技术效果是： （1） 本发明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖白面， 清理简单， 不会在瓷砖 表面留下痕迹； （2） 且填补后的缝隙表面光滑、 耐摩擦、 耐各种介质侵蚀， 寿命长、 具有抗菌功能； （3） 同时制备步骤简单， 所需成本。
11、低。 具体实施方式 0008 首先按重量份数计， 取4050份羟丙基纤维素、 3040份聚乙二醇、 1015份1,4- 丁二醇及812份丙烯酸丁酯， 放入搅拌机中， 以600r/min搅拌1015min后， 将搅拌后所得 的混合物放入反应釜中， 再向其中加入丙烯酸丁酯质量23的二异氰酸甲苯酯； 在上述 添加结束后， 使用氮气将反应釜中的空气排出， 并进行升压至0.30.4MPa， 温度设定为90 105， 以150180r/min搅拌12h后， 向反应釜中加入聚乙二醇质量1.21.8的异丁 烯三乙氧基硅烷， 继续搅拌3040min； 待上述搅拌结束后， 静置陈化4060min， 再以10/ m。
12、in降温至室温， 随后进行出料， 将出料物置于波长为300340nm的紫外灯下照射510min 后， 将照射后的出料物放置于冰箱中， 设定温度为1015， 冷冻过夜， 再进行过滤， 使用水 冲洗过滤物23次， 得瓷砖填缝剂基体； 最后按重量份数计， 取6065份上述制备得瓷砖填 缝剂基体、 1015份硅酸钠、 24份防霉剂硫酸铜、 48份抗菌剂碳酸锂、 2022份蒸馏水 及0.81.2份甲壳胺， 放入混合机中， 在3540， 1200r/min下搅拌3050min后， 自然冷 却至室温， 即可得到瓷砖填缝剂。 0009 实例1 首先按重量份数计， 取50份羟丙基纤维素、 30份聚乙二醇、 10。
13、份1,4-丁二醇及10份丙烯 酸丁酯， 放入搅拌机中， 以600r/min搅拌15min后， 将搅拌后所得的混合物放入反应釜中， 再 向其中加入丙烯酸丁酯质量3的二异氰酸甲苯酯； 在上述添加结束后， 使用氮气将反应釜 中的空气排出， 并进行升压至0.4MPa， 温度设定为105， 以180r/min搅拌2h后， 向反应釜中 加入聚乙二醇质量1.8的异丁烯三乙氧基硅烷， 继续搅拌40min； 待上述搅拌结束后， 静置 陈化60min， 再以10/min降温至室温， 随后进行出料， 将出料物置于波长为340nm的紫外灯 下照射10min后， 将照射后的出料物放置于冰箱中， 设定温度为15， 冷冻过。
14、夜， 再进行过 滤， 使用水冲洗过滤物3次， 得瓷砖填缝剂基体； 最后按重量份数计， 取61份上述制备得瓷砖 填缝剂基体、 10份硅酸钠、 2份防霉剂硫酸铜、 4份抗菌剂碳酸锂、 22份蒸馏水及1份甲壳胺， 放入混合机中， 在37， 1200r/min下搅拌50min后， 自然冷却至室温， 即可得到瓷砖填缝剂。 0010 按固液比1:3， 将去离子水与上述制备的瓷砖填缝剂， 搅拌均匀至无生粉团的均匀 膏状， 静置5min， 将拌好的瓷砖填缝剂沿砖石对角线方向挤压至预留的缝隙中， 不得留空用 与缝隙成斜角的动作将多余的浆料去， 小心避免将嵌进缝隙内的浆料带去， 待15min后， 用 海绵以画圈动。
15、作擦拭表面， 进一步按压瓷砖填缝剂， 以便填缝剂密实且表面光滑。 本发明制 备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖表面， 清理简单， 不会在瓷砖表面留下痕迹。 说明书 2/3 页 4 CN 105602177 A 4 0011 实例2 首先按重量份数计， 取45份羟丙基纤维素、 30份聚乙二醇、 15份1,4-丁二醇及10份丙烯 酸丁酯， 放入搅拌机中， 以600r/min搅拌12min后， 将搅拌后所得的混合物放入反应釜中， 再 向其中加入丙烯酸丁酯质量2的二异氰酸甲苯酯； 在上述添加结束后， 使用氮气将反应釜 中的空气排出， 并进行升压至0.3MPa， 温度设定为90， 以150r/min。
16、搅拌1h后， 向反应釜中 加入聚乙二醇质量1.2的异丁烯三乙氧基硅烷， 继续搅拌30min； 待上述搅拌结束后， 静置 陈化40min， 再以10/min降温至室温， 随后进行出料， 将出料物置于波长为300nm的紫外灯 下照射5min后， 将照射后的出料物放置于冰箱中， 设定温度为10， 冷冻过夜， 再进行过滤， 使用水冲洗过滤物2次， 得瓷砖填缝剂基体； 最后按重量份数计， 取60份上述制备得瓷砖填 缝剂基体、 10份硅酸钠、 4份防霉剂硫酸铜、 5份抗菌剂碳酸锂、 20份蒸馏水及1份甲壳胺， 放 入混合机中， 在37， 1200r/min下搅拌40min后， 自然冷却至室温， 即可得到瓷。
17、砖填缝剂。 0012 按固液比1:3， 将去离子水与上述制备的瓷砖填缝剂， 搅拌均匀至无生粉团的均匀 膏状， 静置3min， 将拌好的瓷砖填缝剂沿砖石对角线方向挤压至预留的缝隙中， 不得留空用 与缝隙成斜角的动作将多余的浆料去， 小心避免将嵌进缝隙内的浆料带去， 待10min后， 用 海绵以画圈动作擦拭表面， 进一步按压瓷砖填缝剂， 以便填缝剂密实且表面光滑。 本发明制 备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖表面， 清理简单， 不会在瓷砖表面留下痕迹。 0013 实例3 首先按重量份数计， 取40份羟丙基纤维素、 40份聚乙二醇、 10份1,4-丁二醇及10份丙烯 酸丁酯， 放入搅拌机中， 以。
18、600r/min搅拌12min后， 将搅拌后所得的混合物放入反应釜中， 再 向其中加入丙烯酸丁酯质量2的二异氰酸甲苯酯； 在上述添加结束后， 使用氮气将反应釜 中的空气排出， 并进行升压至0.35MPa， 温度设定为100， 以160r/min搅拌1h后， 向反应釜 中加入聚乙二醇质量1.6的异丁烯三乙氧基硅烷， 继续搅拌35min； 待上述搅拌结束后， 静 置陈化50min， 再以10/min降温至室温， 随后进行出料， 将出料物置于波长为320nm的紫外 灯下照射7min后， 将照射后的出料物放置于冰箱中， 设定温度为12， 冷冻过夜， 再进行过 滤， 使用水冲洗过滤物2次， 得瓷砖填缝剂。
19、基体； 最后按重量份数计， 取62份上述制备得瓷砖 填缝剂基体、 10份硅酸钠、 2份防霉剂硫酸铜、 4份抗菌剂碳酸锂、 21份蒸馏水及1份甲壳胺， 放入混合机中， 在37， 1200r/min下搅拌40min后， 自然冷却至室温， 即可得到瓷砖填缝剂。 0014 按固液比1:3， 将去离子水与上述制备的瓷砖填缝剂， 搅拌均匀至无生粉团的均匀 膏状， 静置4min， 将拌好的瓷砖填缝剂沿砖石对角线方向挤压至预留的缝隙中， 不得留空用 与缝隙成斜角的动作将多余的浆料去， 小心避免将嵌进缝隙内的浆料带去， 待12min后， 用 海绵以画圈动作擦拭表面， 进一步按压瓷砖填缝剂， 以便填缝剂密实且表面光滑。 本发明制 备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖表面， 清理简单， 不会在瓷砖表面留下痕迹。 说明书 3/3 页 5 CN 105602177 A 5 。