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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610725214.4 (22)申请日 2016.08.26 (71)申请人 强新正品 （苏州） 环保材料科技有限 公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市高新区 新能源路1号3号厂房 (72)发明人 闫森源 (74)专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限 公司 32224 代理人 董建林 (51)Int.Cl. C09J 5/06(2006.01) C09J 123/12(2006.01) C09J 145/00(2006.01) C09J 11/06(2006.01。
2、) C09J 11/04(2006.01) (54)发明名称 一种硅胶片贴合电子器件的方法 (57)摘要 本发明涉及硅胶片领域， 具体涉及一种硅胶 片贴合电子器件的方法， 包括如下步骤： 在电子 器件表面贴合可剥离胶带， 可剥离胶带包括纸基 材、 覆盖于纸基材上下表面的压敏胶， 所述的压 敏胶由3份均聚聚丙烯、 1份增粘树脂、 0.05份抗 静电剂、 0.05份阻燃剂、 0.05份交联剂混合后熔 融涂布而成， 所述的份数为重量份数； 可剥离胶 带的下表面贴合电子器件表面； 将硅胶片放置于 可剥离胶带的上表面， 热压成型。 本发明将硅胶 片剥离电子器件时， 不在电子器件表面有残料残 留， 剥离较。
3、为干净， 且易于剥离， 且硅胶片与电子 器件贴合牢固。 权利要求书1页 说明书1页 CN 106281068 A 2017.01.04 CN 106281068 A 1.一种硅胶片贴合电子器件的方法， 包括如下步骤： 在电子器件表面贴合可剥离胶带， 可剥离胶带包括纸基材、 覆盖于纸基材上下表面的 压敏胶， 所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、 1份增粘树脂、 0.05份抗静电剂、 0.05份阻燃剂、 0.05份交联剂混合后熔融涂布而成， 所述的份数为重量份数； 可剥离胶带的下表面贴合电 子器件表面； 将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面， 热压成型。 2.根据权利要求1所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法。
4、， 其特征在于： 热压成型的条 件为60摄氏度、 20MPa。 3.根据权利要求2所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法， 其特征在于： 所述的增粘树 脂为萜烯树脂。 4.根据权利要求3所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法， 其特征在于： 所述的交联剂 为二叔丁基过氧化物。 5.根据权利要求4所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法， 其特征在于： 所述的阻燃剂 为氢氧化铝。 6.根据权利要求4所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法， 其特征在于： 所述的阻燃剂 为氢氧化镁。 权利要求书 1/1 页 2 CN 106281068 A 2 一种硅胶片贴合电子器件的方法 技术领域 0001 本发明涉及硅胶片领域，。
5、 具体涉及一种硅胶片贴合电子器件的方法。 背景技术 0002 硅胶片贴合在电子器件时， 无法兼顾易于剥离与贴合稳固两个问题。 发明内容 0003 本发明针对现有技术的不足， 提供了一种易于剥离与贴合稳固的硅胶片贴合电子 器件的方法。 0004 为了实现上述发明目的， 本发明采用以下技术方案： 一种硅胶片贴合电子器件的 方法， 包括如下步骤： 在电子器件表面贴合可剥离胶带， 可剥离胶带包括纸基材、 覆盖于纸基材上下表面的 压敏胶， 所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、 1份增粘树脂、 0.05份抗静电剂、 0.05份阻燃剂、 0.05份交联剂混合后熔融涂布而成， 所述的份数为重量份数； 可剥离胶带的下。
6、表面贴合电 子器件表面； 将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面， 热压成型。 0005 热压成型的条件为60摄氏度、 20MPa。 所述的增粘树脂为萜烯树脂。 所述的交联剂 为二叔丁基过氧化物。 所述的阻燃剂为氢氧化铝或所述的阻燃剂为氢氧化镁。 0006 本发明将硅胶片剥离电子器件时， 不在电子器件表面有残料残留， 剥离较为干净， 且易于剥离， 且硅胶片与电子器件贴合牢固。 具体实施方式 0007 下面结合具体实施例对本发明作进一步详细介绍。 0008 一种硅胶片贴合电子器件的方法， 包括如下步骤： 在电子器件表面贴合可剥离胶带， 可剥离胶带包括纸基材、 覆盖于纸基材上下表面的 压敏胶， 所述的压。
7、敏胶由3份均聚聚丙烯、 1份增粘树脂、 0.05份抗静电剂、 0.05份阻燃剂、 0.05份交联剂混合后熔融涂布而成， 所述的份数为重量份数； 可剥离胶带的下表面贴合电 子器件表面； 将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面， 热压成型。 0009 热压成型的条件为60摄氏度、 20MPa。 所述的增粘树脂为萜烯树脂。 所述的交联剂 为二叔丁基过氧化物。 所述的阻燃剂为氢氧化铝。 0010 以上实施例得到的产品， 将硅胶片剥离电子器件时， 不在电子器件表面有残料残 留， 剥离较为干净， 且易于剥离。 0011 需要说明的是， 以上所述仅为本发明的实施例， 并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构或等效流程变换， 或直接或间接运用在其他相 关技术领域， 均同理包括在本发明的专利保护范围内。 说明书 1/1 页 3 CN 106281068 A 3 。