用于保护电子设备组装件的装置、系统和方法.pdf

一种用于对大量分离电子设备组装件施加保护涂层的装置，包括处理元件，该处理元件配置为使该大量电子设备在保护涂层被施加到电子设备前作好准备。该装置也包括涂覆元件，该涂覆元件配置为对该大量分离电子设备组装件施加保护涂层。

1.  一种用于对电子设备组装件施加保护涂层的装置，包括：
框架，所述框架具有配置为适合沿着生产设施中的生产线而不阻塞位于与所述生产线的一侧相邻的所述生产设施的任何通道的宽度；
由所述框架支承的处理元件，所述处理元件配置为以如下方式处理至少一个电子设备组装件：配置为增强保护涂层到所述至少一个电子设备组装件的粘附性，或增强将随后形成在所述至少一个电子设备组装件上的保护涂层的效力；以及
由所述框架支承的涂层施加元件，所述涂层施加元件被调节尺寸以对大量电子设备组装件同时施加保护涂层。

2.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为以脱离、中和或捕获挥发性成分的方式处理所述至少一个电子设备组装件。

3.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件暴露于辐射或等离子体。

4.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为清洗所述至少一个电子设备组装件或干燥所述至少一个电子设备组装件。

5.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件暴露于与处理室外部的装置的另一环境的压强不同的压强。

6.  根据权利要求5所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件暴露于约0.5托到约1.5托的压强。

7.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为使所 述至少一个电子设备组装件的一个或多个表面氧化或钝化。

8.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为改变所述至少一个电子设备组装件的表面的至少一部分的纹理。

9.  根据权利要求8所述的装置，其中所述处理元件配置为对来自所述至少一个电子设备组装件的所述表面的至少所述一部分的材料进行烧蚀、研磨、微加工、抛光、蚀刻或溶解。

10.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为选择性地处理所述至少一个电子设备组装件的暴露的表面的一部分。

11.  根据权利要求10所述的装置，其中所述处理元件配置为对所述至少一个电子设备组装件的所述暴露的表面的另一部分进行掩蔽或施加涂层脱离元件。

12.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件和所述涂层施加元件的至少一个配置为同时接收至少一百个即100个分离电子设备组装件。

13.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件和所述涂层施加元件的至少一个配置为同时接收至少五百个即500个分离电子设备组装件。

14.  根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件和所述涂层施加元件的至少一个配置为同时接收八百个即800个到两千个即2000个分离电子设备组装件。

15.  一种用于对电子设备组装件的至少一部分施加保护涂层的方 法，包括：
在涂覆装置的处理位置处同时处理大量分离电子设备组装件；
将所述大量分离电子设备组装件从所述涂覆装置的所述处理位置同时传输到所述涂覆装置的涂覆位置；以及
在涂覆台对所述大量分离电子设备组装件同时施加保护涂层。

16.  根据权利要求15所述的方法，其中同时处理的步骤包括去污、清洁、清洗、干燥、改变表面纹理、钝化、氧化、脱气、掩蔽以及施加涂层脱离元件中的一种或多种。

17.  根据权利要求15所述的方法，其中同时施加所述保护涂层的步骤包括将所述保护涂层沉积到所述大量分离电子设备组装件上。

18.  根据权利要求15所述的方法，其中同时处理的步骤包括第一处理和第二处理。

19.  根据权利要求18所述的方法，其中所述第一处理和所述第二处理的至少一个包括提升所述保护涂层到所述大量分离电子设备组装件的粘附性。

20.  根据权利要求15所述的方法，还包括：
在同时施加所述保护涂层前，将多个组件装配成所述大量分离电子设备组装件的每一个电子设备组装件。

21.  根据权利要求20所述的方法，包括在同时处理所述大量分离电子设备组装件前将所述多个组件装配成所述电子设备组装件。

22.  根据权利要求20所述的方法，还包括：
在装配所述多个组件后检查每一个电子设备组装件。

23.  根据权利要求22所述的方法，其中检查的步骤包括检查如下的一个或多个：
所述大量分离电子设备组装件上的所述保护涂层；或
装配所述大量分离电子设备组装件的每一个电子设备组装件的所述多个组件的方式的正确性。

24.  根据权利要求15所述的方法，还包括：
在同时施加所述保护涂层前，至少部分拆卸所述大量分离电子设备组装件的每一个电子设备。

25.  根据权利要求24所述的方法，还包括：
在同时施加所述保护涂层后，重新装配所述大量分离电子设备组装件的每一个电子设备组装件。

26.  一种电子设备组装件，包括：
处于装配关系的多个电子设备组件，所述多个电子设备组件的至少两个电子设备组件的表面包括用于改进将施加到所述至少两个电子设备组件的保护涂层的质量的至少一个改变。

27.  根据权利要求26所述的电子设备组装件，其中所述至少两个电子设备组件的所述表面的仅部分表面包括所述至少一个改变。

28.  根据权利要求26所述的电子设备组装件，其中所述保护涂层的质量包括所述保护涂层到所述至少两个电子设备组件的表面的粘附性和所述保护涂层的一致性的至少一个。

用于保护电子设备组装件的装置、系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年6月18日申请的美国临时专利申请号为61/660,808、名称为“APPARATUSESANDSYSTEMSFORAPPLYINGWATERPROOFINGELECTRONICDEVICEASSEMBLIESANDMETHODSRELATINGTHERETO”的申请(“’808临时申请”)；2013年3月25日申请的美国专利申请号为13/849,790、名称为“APPARATUS，SYSTEMSANDMETHODSFORAPPLYINGPROTECTIVECOATINGSTOELECTRONICDEVICEASSEMBLIES”的申请(“’790申请”)；2013年3月23日申请的美国临时专利申请号为61/615,172、名称为“APPARATUSESFORWATERPROOFINGELECTRONICDEVICEASSEMBLIESANDMETHODS”的申请(“’172临时申请”)；以及2013年1月8日申请的美国专利申请号为13/736,753、名称为“SYSTEMSFORASSEMBLINGELECTRONICDEVICESWITHINTERNALMOISTURERESITANTCOATINGS”的申请(“’753申请”)的优先权的权益。通过该引用将’808临时申请、’790申请、’172临时申请以及’753申请的全部内容并入本文。
技术领域
本公开一般涉及用于形成保护涂层的装置和系统，而更具体地涉及配置为沿着装配线放置的涂覆装置、包括涂覆装置的系统以及用于在电子设备上形成保护涂层的方法。特别地，本公开涉及如下装置、系统和方法：对电子设备组装件、多个电子设备组装件或甚至大量分离电子设备组装件在施加一个或多个保护涂层之前进行处理或预处理，以改变每一个电子设备组装件的特性。
背景技术
随着半导体设备技术的不断发展，电子设备在现代化装备(包括便携电子设备)中起重要作用。例如，移动电话已经在很多个体的生活中变得重要，特别是随着所谓的“智能电话”的出现，只要在智能电话处于能够接收和发送数据的位置的条件下，则智能电话使人们不仅可以打电话和接电话，也可以查看和创建日程表事件、接收和发送电子邮件、查看和编辑文件、访问互联网以及执行各种其他功能而无论个体的位置在哪。
随着便携设备的便携性和用途增强，便携设备会损坏的可能性也增加。例如，当支承智能电话、平板计算设备、膝上型电脑、电子阅读器、数码相机、遥控无钥匙进入(例如车钥匙等)或其他便携电子设备或任何其他设备时，该设备可能暴露于来自环境条件的湿气，或者便携电子设备可能意外地掉进水坑、水槽、厕所或者水或其他湿气存在的其他场所。
虽然可移除壳可以与很多便携电子设备装配在一起，但是可移除壳通常不提供对抗湿气的完全保护。结果，当便携电子设备暴露于湿气时，湿气可能渗入便携电子设备并损坏便携电子设备的组件。
便携电子设备的湿气损坏可能损害其功能性，或可能导致电子设备完全停止操作。便携电子设备的替换可能很昂贵。事实上，针对大多数便携电子设备的制造商的产品保修不涵盖对湿气的暴露。
发明内容
在一个方面，用于施加保护涂层的装置可以配置为将保护涂层同时施加于大量(例如约一百(100)或更多、约五百(500)、约八百(800)到约两千(2000)等，包括更多或更少的电子设备组装件)分离电子设备组装件，并可选地以其他方式处理该大量分离电子设备组装件。因此，配置为接收电子设备组装件的装置和其每一个元件可以配置用于所谓的“高吞吐量”。
结合本公开的教导的装置包括用于处理电子设备组装件的元件，并可以包括涂层施加元件。在一些实施例中，装置可以包括用于在对电子设备组装件和/或其部分施加保护涂层之前和/或之后处理电子设备组装件的一个或多个元件。为了简便，每一个这样的元件在本文中称为“处理元件”，并且除非这样的元件内在地限制为在对电子设备组装件施加保护涂层之前或之后使用，不应当认为被这样地限制。
如本文使用的，术语“电子设备组装件”和类似的术语可以表示全装配的电子设备或部分装配的电子设备，或者电子设备子组装件。部分装配的电子设备或电子设备子组装件当然可以包括仅部分地通过装配工艺的电子设备。
在一些实施例中，装置可以配置为在对电子设备组装件的一个或多个暴露的表面施加保护涂层之前处理那些表面。处理可以包括从保护涂层将施加到的每一个电子设备组装件的表面去除挥发性化合物或其他污染物(例如通过脱气或对每一个电子设备组装件施加真空，通过等离子体的使用，通过清洗和干燥，通过以其他方式清洁电子设备组装件的至少部分等)。可以通过处理(例如通过烧蚀、研磨、抛光等)而改变电子设备组装件的表面(例如其纹理等)。可以通过使电子设备组装件的一个或多个表面钝化或氧化来处理电子设备组装件。各种类型的处理可以配置为赋予处理的表面一种或多种期望的特性，例如保护涂层的增强的粘附性、保护涂层的减小的粘附性、排斥湿气的能力、赋予施加的保护涂层增强的抵抗湿气的能力的能力等。其他类型的处理可以包括对电子设备组装件施加一个或多个掩模或涂层脱离元件。
配置为对高吞吐量的分离电子设备组装件的表面同时施加保护涂层的装置可以配置为赋予每一个电子设备组装件的至少一部分某种程度的对湿气的抵抗性。如本文使用的，术语“保护涂层”包括耐湿涂层或膜，以及保护电子组装件的各个部分以免受到湿气和/或其他外部影响的其他涂层或膜。虽然术语“耐湿涂层”贯穿用于本公开，但是在许多(即使不是全部)情况下，耐湿涂层可以包括保护被涂覆的组件和/或部件以免受到其他外部影响的保护涂层或可以被该保护涂层替 代。术语“耐湿”表示涂层防止涂覆的元件或部件暴露于湿气的能力。耐湿涂层可以抵抗由一种或多种类型的湿气产生的浸湿或渗透，或者耐湿涂层可以是对一种或多种类型的湿气不可渗透的或基本不可渗透的。耐湿涂层可以排斥一种或多种类型的湿气。在一些实施例中，耐湿涂层可以是对水、水溶液(例如盐溶液、酸性溶液、碱性溶液、饮料等)或者水或其他水性材料的蒸汽(例如湿度、烟、雾等)、湿润度等)不可渗透的、基本不可渗透的或排斥的。使用术语“耐湿”来修改术语“涂层”不应当被认为限制涂层保护电子设备的一个或多个组件的材料的范围。术语“耐湿”也可以表示涂层限制有机液体或蒸汽(例如有机溶剂、其他液体或气体形式的有机材料等)以及可能造成对电子设备或其组件的威胁的各种其他物质或条件的透过或抵抗该有机液体或蒸汽以及该其他物质或条件的能力。
根据本公开的装置的涂层施加元件可以配置为将保护涂层非选择性地施加于或将保护涂层形成在电子设备组装件的表面上(例如通过在暴露于保护材料的所有表面上“毯式涂覆”)。替代地，涂层施加元件可以配置为将保护涂层施加于或形成在暴露于保护材料的电子设备组装件的一个或多个表面的选择的部分上。各种不同类型的装备可以采用为结合本公开的教导的装置的涂层施加元件。在一些实施例中，涂层施加元件可以包括沉积室，而为了简便，可以在后文中称为沉积室。没有限制地，涂层施加元件可以配置为通过保护材料的化学汽相沉积(CVD)、基于等离子体的沉积工艺(包括但不限于等离子体增强CVD(PECVD)工艺)、物理汽相沉积(PVD)或物理施加(例如通过喷涂、滚涂、刷涂等)来施加保护材料。
用于对大量分离电子设备组装件同时施加保护涂层的装置的每一个元件可以由框架支承，框架和装置配置用于集成到生产设施的线(例如装配线等)内。装置可以配置用于集成到线内，而无需延伸相当长的距离(或任何距离)到与线的任一侧相邻的通道，或以其他方式阻塞该通道。具体地，用于施加保护涂层的装置可以具有不大于约两米或三米的宽度。
在其他方面，装置的框架可以架设(carry)传送机，例如轨道或其他传输元件。传输元件可以配置为运送架子，该架子则可以配置为支承大量分离电子设备组装件。在一些实施例中，架子可以包括多个搁板，搁板的每一个可以配置为支持一个或多个电子设备组装件。传输元件可以配置为沿着装置的长度传输架子，进而传输电子设备组装件。具体地，传输元件可以配置为将架子传入和传出装置的任何处理元件，以及传入和传出涂层施加元件。当然，与装置分离的传送机也可以用来将电子设备组装件从一个位置传输到另一个位置。在任一种事件中，传送机可以配置用于人工操作，或者其可以是自动的。
在装置包括传输元件的实施例中，传输元件可以配置为传输架子和在架子上的或由架子支承的大量分离电子设备组装件，并控制其目的地。在一些实施例中，传输元件可以配置为将架子导向、通过处理元件和涂层施加元件，以及从处理元件引导架子和引导架子离开涂层施加元件。
装置也可以包括具有对涂层施加元件供应防水或其他保护材料的一个或多个组件的材料供应系统。在装置的宽度使其能够并入线时，材料供应系统可以以最小化装置的整体宽度的方式被定位和/或定向。例如而不作为限制，材料供应系统可以定位于比处理元件(如果有的话)和涂层施加元件更高的高度(elevation)或甚至在处理元件(如果有的话)和涂层施加元件上方。当然，材料供应系统可以位于装置上的其他位置。
对电子设备组装件施加保护涂层的装置可以包括于各种装配和生产系统中。在装配或生产系统中，电子设备组装件的组件可以被相互装配在一起或从彼此拆卸，可选地被处理，然后被引入涂层施加元件。可选地，可以检查电子设备组装件和/或涂层(例如涂层施加元件上游或下游的电子设备组装件；涂层施加元件下游的保护涂层)。在一些实施例中，装配或生产系统可以包括使电子设备组装件的进一步处理(材料去除、清洁、干燥等)和电子设备组装件的进一步装配(包括其完成的装配)能够进行的元件。这样的系统的任何或全部元件可 以加入线在线内，或者这样的系统的一个或多个元件可以离线。
可以以先前装配的状态或部分装配的状态初始地提供电子设备组装件(即其可以包括子组装件)，并且在对电子设备组装件和/或已经从其移除的任何组件施加保护涂层前可能期望一些拆卸。在这样的实施例中，系统可以包括在涂层施加台上游的拆卸元件。在拆卸元件中，可以至少部分拆卸电子设备组装件。
也公开了用于对大量分离电子设备组装件施加保护涂层的方法，这样的方法可以包括施加保护涂层前的一些拆卸。可以以将赋予电子设备组装件一个或多个期望的特性的方式来处理每一个电子设备组装件。在处理后，大量分离电子设备可以从装置的处理元件传输到同一装置的涂层施加元件。在涂层施加元件处，保护涂层可以施加于大量分离电子设备。在已经施加了保护涂层后，可以对每一个电子设备进行后处理(例如通过从通过或侧向超出保护涂层而保持暴露的表面、部件或组件移除保护涂层的部分，以移除任何掩模、移除在施加工艺后保持在电子设备组装件上的残留物等)。可以检查每一个电子设备组装件和/或其上的每一个保护涂层，并且基于检查的结果，如果适当的话可选地使其受到进一步处理。
也公开了已经被处理用于一个或多个保护涂层的随后施加的例如电子设备组装件的基板。没有限制地，这样的电子设备组装件可以包括具有已经被改变的表面的两个或更多组件，以改进将对改变的表面施加的保护涂层的质量。这样的质量的一些非限制性例子包括保护涂层粘附到改变的表面的能力、保护涂层的一致性(例如没有孔或其他不连续性、一致的厚度等)等。
通过考虑随后的说明书、附图和附上的权利要求，公开的主题的其他方面以及各个方面的特征和优点将对本领域普通技术人员变得清楚。
附图说明
在附图中：
图1是用于对基板(例如电子设备组装件或大量分离电子设备组装件)施加保护涂层的装置的实施例的示意性表示；
图2是图1的装置已经集成或并入的生产或装配线的实施例的示意性表示；
图3是用于装配电子设备的生产或装配线的示意性表示，该电子设备的表面、部件或组件的一个或多个上具有保护涂层；
图4是包括离线涂层施加元件的生产或装配线的实施例的另一表示；以及
图5是包括在涂层施加元件上游的拆卸元件的生产或装配线的实施例的示意性表示。
具体实施方式
根据本公开的装置包括用于对基板(例如电子设备组装件)施加保护涂层的一个或多个元件。
如将在后文更详细讨论的，多个组件可以装配成电子设备组装件，该电子设备组装件自身是电子设备的一部分或是完整的电子设备。在其完整形式中，电子设备可能具有易受湿气损坏的外部。本公开的各方面涉及用于施加耐湿涂层或另外的保护涂层以减轻这样的易受损性的装置、系统和方法。在一些情况下，通过在单独组件与电子设备的其他部分装配之前对该单独组件施加保护涂层、或者通过在组件的组装件与电子设备的其他部分装配之前或在其装配期间对该组件的组装件施加保护涂层、或者甚至在电子设备的装配完成后通过从该电子设备的其他组件拆卸一个或多个组件，可以对电子设备组装件的内部表面、部件或组件施加保护涂层。
图1示出用于使保护涂层形成和/或施加到一个或多个基板102的装置100的实施例。在至少一些实施例中，装置100可以包括所谓的“高吞吐量”装置，其中很多基板102可以同时使保护涂层对其施加。如将理解的，单次能够处理的基板102的数量可以基于多种因素(包括处理的基板102的尺寸)而变化。例如，在一些实施例中，可以同 时对数百个基板102(例如直到约五百(500)、五百(500)到一千(1000)之间或甚至多于一千(1000)个基板等)进行涂覆。在同一或其他实施例中，有效的每个基板涂覆时间也可以是数秒左右(例如三十秒或更少、二十秒或更少、十秒或更少、五秒或更少等)，但是在其他实施例中，涂覆时间可以大于三十秒或小于五秒。可以针对一种类型的设备执行用于对数百(例如五百或更多)个基板施加保护涂层的高吞吐量；然而，使用相同装备的其他设备工艺可能具有较低的吞吐量。
虽然不需要针对所有实施例，但是装置100从而可以配置为对多个基板102同时施加保护涂层。在一些实施例中而不限制本公开的主题的范围，装置100可以配置为在电子设备组件的装配期间在其上形成保护涂层或膜。在其他实施例中，装置100可以配置为在意图与将形成电子设备但是还不是电子设备组装件的一部分的其他组件装配在一起的组件或甚至在拆卸电子设备的全部或一部分之后的组件上形成保护涂层或膜。
在一些实施例中，例如在基板102是电子设备组装件且装置100在装配期间形成耐湿涂层或其他保护涂层时，装置100可以包括用于支承它的其他组件的一些或全部的支持结构。装置100包括例如可以配置用于并入装配线的框架104。在图2中示出装置100可以并入的示例装配线200。在一些实施例中，装置102可以配置为适合放入装配线200而没有在装配线200的任一侧向通道202伸入很大距离。这样的实施例可以配置用于并入装配线200而无需阻塞或以其他方式妨碍沿着与装配线200相邻的通道202的任一侧或两侧的移动，或无需要求移动或重大重建装配线200以容纳装置100。在其他实施例中，装置100可能严重阻塞或妨碍沿着一个或多个通道202的移动。
装置100可以包括用于沿着或通过装置100传输一个或多个基板102的传送机。在装置100包括传送机的实施例(如和与装置100分离的元件被用来传送一个或多个基板102的实施例相对)中，传送机的操作可以是人工的或自动的。在图示的实施例(其不应当被认为是限制可以在装置中使用的传送机的范围)中，传送机包括配置为传输 补充配置的架子108的轨道106，该架子108则配置为运送一个或多个基板102通过装置100。在图示的实施例中，轨道106定向为沿着装置100的框架104的长度方向。
分离的推车110可以将架子108运送到轨道106，而在一些实施例中，推车110可以并入将装置100连接到附加组件的装配线(例如装配线200)或装配线内的工艺。为了使架子108能够从推车110移动到轨道106，轨道106可以(例如在位置方面、在高度方面等)定位为使推车110能够被带入与轨道106相邻的位置，并且能够从推车110容易地接收架子108。当以组合方式使用时，推车110、轨道106和架子108可以使基板102能够遍及装置100以及遍及装配设施地移动，从而使装置100能够用作装配线200的一部分或能够从装配线200分离地移动或使用(例如作为拆卸线和/或重新装配线的一部分、作为将具有保护涂层的组件提供到第三方以便装配的供应系统的一部分等)。
在一些实施例中，用于施加保护涂层的装置100可以包括处理元件112。在装置100也包括轨道106的实施例中，轨道106可以经过或进入处理元件112，并且处理元件112可以配置为容纳架子108。处理元件112可以配置为清洁或以其他方式处理基板102。例如，在特定实施例中，处理元件112可以是促进可能存在于基板102上的挥发性成分(例如来自电子设备组装件的焊剂(flux)、湿气等)的脱离和/或捕获的脱气元件。处理元件112可以配置为在限制基板102暴露于装置100位于的环境的同时进行操作。例如，处理元件112可以没有能够打开以使内部暴露于环境的门、端口、窗或类似的结构。
处理元件112内的脱气或其他处理可以以任何合适的方式发生。例如，在一个实施例中，基板102暴露于紫外线(UV)辐射和/或臭氧，或者在处理元件112内可以发生压强改变(例如下降)。改变压强或使基板暴露于UV辐射或臭氧可以用来去除、移走或中和焊剂、溶剂、油、污染物或其他材料。例如，可以被脱气的附加材料包括例如皮脂和来自灌封材料的化合物的有机材料。电子组件自身、壳体以及 其他组件和/或材料也可以被脱气。在一个特定实施例中，脱气可以包括处理元件112内的氮气的使用。氮气可以引入处理元件112并达到期望的温度和压强(例如1托(Torr)或13.3帕(Pa))。温度和/或压强然后可以回到正常温度，其可以起到去除或中和残余焊剂或其他污染物的作用。在一些情况下，被去除或中和的材料如果留下未处理，则可能产生保护涂层会分层的风险，从而降低保护涂层的有效性。
焊剂的移除或其他脱气仅是可以与处理元件112共同使用的处理工艺或技术的一个例子。处理元件112可以配置为清洁、操控、或不同地以任何数量的其他方式处理基板102。在相同或替代实施例中，处理元件112(或附加处理元件)可以处理基板102的表面以具有一个或多个期望的特性。这样的处理可以包括表面预处理(surfacepreparationprocess)的施加，其中所有或选择的表面被处理以例如提升保护涂层的粘附性或增强涂层的疏水性。脱气和清洁表面通常可以认为是表面预处理，这是因为它们可以应付如果未处理则可能抵抗保护涂层的初始的或延续的粘附的污染物或其他材料。在示例实施例中，也可以激活表面。例如，可以移除表面氧化以激活表面和/或可以执行清洁工艺(例如等离子体的施加等)以除掉或中和清洁的表面上的有机材料。可以用来替代地或附加地提升粘附性的示例工艺因此可以包括等离子体清洁、氧化(例如氧化处理油或其他潜在污染物)或汽化。还有附加工艺可以包括使用利用微加工(micromachine)、蚀刻(例如化学或激光蚀刻)或其他工艺的表面纹理化(surfacetexture)。处理工艺的附加例子可以包括通过例如施加屏蔽材料来使期望的表面钝化，以使表面相对环境因素钝化，其可以减少氧化。
在一些实施例中，使用处理元件112的基板102的处理可以包括化学品或其他材料的物理施加。当施加这样的材料时，它们可以以任何合适的方式施加，该合适的方式包括使用喷涂器(例如喷枪或喷嘴)、沉积、汽化、刷涂、浸/泡或其他物理施加技术。可以以任何上述或任何其他合适的方式施加化学添加剂(例如氮化硼、二硫化钼等)、聚合物、粘附剂或其他材料。另外，本文的任何处理技术可以使用与装置 100关联的操作人员来人工执行，或可以是自动的(例如使用多轴CNC机床)。也可以使用人工和自动处理的组合。
无论将在处理元件112内执行的特定处理是什么，可以选择性或非选择性地施加处理。在非选择性的例子中，一个或多个清洁或其他处理技术或工艺可以施加于基板102的所有暴露的表面。不同地，选择性处理工艺可以用来对少于所有暴露的表面施加处理，或至少暂时覆盖一些表面，或减少一些表面的粘附性，使得仅基板102的部分被处理。特别地，可以选择性或非选择性施加的说明性工艺包括等离子体蚀刻、化学蚀刻、激光蚀刻(例如具有用于选择性施加的可控制束)、硅烷暴露或其他处理。根据一些方面，硅烷暴露可以用来执行任何数量的不同处理。例如，一些硅烷可以用作偶联剂以提升粘附性。硅烷偶联剂因此可以作为底层涂料。在其他实施例中，一些硅烷可以作为将水分子转化为酒精分子的湿气清除剂。示例有机硅氧烷可以被使用并可以作为对抗湿气的密封剂。作为另一示例实施例，一些硅烷(例如有机官能团烷氧基硅烷)可以与存在的或随后将存在的有机聚合物反应。这样的硅烷可以与湿气反应以使硅烷交联(crosslink)成稳定结构并增加耐久性、耐水性或耐热性等。在另外的其他实施例中，选择性处理工艺可以包括使用掩模来限定基板102的什么表面暴露于处理和/或随后的保护涂层的施加。
可以以任何数量的合适方式提供用于使保护涂层的选择性施加和/或移除能够进行的掩模、涂层脱离元件或任何其他技术。例如，粘附膜(例如带等)、热熔型粘附剂、感光(photoimageable)材料、微皂(micro-soap)等可以施加于基板的部分以防止处理在这样的表面上有效和/或防止涂层粘附到该表面。可以使用可重复使用的模具、喷涂掩蔽剂、热缩掩蔽剂、化学掩蔽剂或任何其他合适的掩蔽剂来施加附加掩模。
在处理之后，基板102可以立刻被引入装置100的涂覆元件114。替代地，基板102可以在处理和引入涂覆元件114之间暂时保持(例如两(2)小时或更少、一(1)小时或更少、三十(30)分钟或更少、 五(5)分钟或更少等)。在一些实施例中，可以暂时保持基板102，从而允许发生附加处理(例如使用一个或多个附加的线上或离线处理工艺)。
无论装置100是否包括处理元件112，一旦基板102准备好被涂覆，则各基板102可以被引入装置100的涂覆元件114。在装置100包括轨道106的实施例中，涂覆元件114可以定位于沿着轨道106，或轨道可以配置为将架子108传入或传出涂覆元件114。
在一些实施例中可以期望在对一个或多个基板102施加保护涂层或膜的同时基板102与装置100外部的环境隔离。可以期望在处理工艺、涂覆工艺、处理和/或涂覆工艺的任意组合期间或在处理和涂覆工艺的整个过程，基板102与装置100外部的环境隔离。如果期望接入涂覆元件114(或处理元件112)的内部，则门可以使得能够选择性控制接入涂覆元件114的内部，从而使其中的基板102能够与外部环境隔离。在一些实施例中，涂覆元件114(和/或处理元件112)可以包括门，一个或多个基板102通过该门被引入涂覆元件114(和/或处理元件112)的内部以及从涂覆元件114(和/或处理元件112)的内部移除。替代地，涂覆元件114(和/或处理元件112)可以包括多于一个门。在具体的实施例中，在涂覆元件114的一侧的入口门116可以提供到其内部的接入，而在涂覆元件114的相反侧的出口门118可以促进该一个或多个基板102从涂覆元件114内的移除。在一些实施例中，涂覆元件114和其内部可以是立方体型的，并且当处于关闭的位置时任何门116、118可以是基本平的或平面的。在其他实施例中，涂覆元件114可以具有圆形表面。例如，涂覆元件114可以是圆柱形、球形、半球形或具有其他圆形的形状，或者具有上述任何组合。
涂覆元件114可以包括可旋转压板120，其可以在保护涂层或膜沉积或以其他方式形成在每一个基板102上时旋转基板102或支承一个或多个基板102的架子108。可旋转压板120可以增强均匀性，涂层利用其形成在每一个基板102上。
在涂覆元件114包括入口门116和装置100包括处理元件112的 实施例中，涂覆元件114可以与处理元件112隔开。如果这样的入口门116向外打开或者不同地期望或需要接入涂覆元件114的内部(例如在维护期间、为了修理等)，则这样的布置可以提供到入口门116的可接入性。
在一些实施例中，涂覆元件114可以包括沉积元件。在例如将施加于一个或多个基板102的保护涂层或膜包括聚合物时，可以使用沉积室。预期使用装置100来施加的示例聚合物包括聚对二甲苯(poly(p-xylylene))或帕利灵(parylene)或者可以以与帕利灵类似的方式形成的另外的材料。
伴随着基板102在涂覆元件114中并且如果适当的话(例如在涂覆元件114包括沉积室的至少一些实施例中)，可以关闭涂覆元件114的门116和118。其他保护材料然后可以从供应系统122被引导到涂覆元件114中。在一些实施例中，供应系统122可以位于比轨道106、处理元件112(如果有的话)和/或涂覆元件114更高的高度或甚至至少部分在轨道106、处理元件112(如果有的话)和/或涂覆元件114之上。这样的布置可以最小化装置100的宽度。当然，供应系统122和其组件可以位于装置100上的其他位置(包括在装置100的一侧或多侧)，并可以突出或延伸到图2的装配线200的通道202中。
在保护材料被沉积和/或聚合(例如材料包括聚对二甲苯等)的实施例中，通过引入前体材料(例如对环芳烷或它的类似物，其在本领域中也称为“聚对二甲苯二聚体”等)，材料可以供应到涂覆元件114的沉积室。在引入沉积室之前，前体材料可以被汽化。汽化的前体材料然后可以受到热解或其他方式处理以产生用于引入涂覆元件114的沉积室的活性种(reactivespecies)。
根据一些实施例，装置100的供应系统122从而可以包括汽化室124和热解室126。此外，供应系统122可以包括阀系统128。真空130可以与涂覆元件114关联以将活性种吸引到基板102或以其他方式帮助材料流的调整、沉积和/或聚合。
如本文或讨论的或如本领域已知的，汽化室124可以配置为使前 体材料汽化。在一些实施例中，真空125可以与汽化室124关联并且专用于与汽化室124一起使用。这样的真空125可以防止或限制在汽化室124打开时材料逸出汽化室124。真空125可以用来调整汽化室124内的压强。在一个实施例中，这样的调整可以防止在汽化室124关闭时汽化室124内的压强超过安全限。
热解室126可以以如下方式与汽化室124关联：使汽化的前体材料能够从汽化室124流入热解室126。热解室126可以配置为将汽化的前体材料转化为活性种，该活性种可以最终沉积到基板102上并聚合以在基板102上形成保护涂层或膜。
在包括阀系统128时，阀系统可以使得在汽化室和/或沉积室的操作中断时能够控制热解室的温度、压强或其他条件。阀系统128也可以允许控制材料通过装置的流动速率。阀系统128可以包括在汽化室124和热解室126之间的第一停止阀132。第二停止阀134可以定位于热解室126和涂覆元件114之间。阀系统128也可以包括一个或多个控制阀136、138，该控制阀136、138可以用来控制材料流入、流过、流出供应系统122的一个或多个元件的速率。在图示的实施例中，第一控制阀136位于热解室126和涂覆元件114之间。附加地或甚至替代地，第二控制阀138可以位于更上游，例如在汽化室124和热解室126之间。
在使用中，前体材料可以被引入汽化室124。随着前体材料被引入，汽化室124内的温度可能降低和/或压强可能变化。通过在汽化室124暴露于装置100外的环境时关闭第一停止阀132，可以避免热解室的条件的类似改变。一旦汽化室124关闭，或在汽化室124内的条件(例如温度、压强等)已经恢复到操作上可接受的水平后，第一停止阀132可以重新打开。
在操作期间，汽化室124内的条件使前体材料汽化。汽化的前体材料流入热解室126，在该热解室126中条件可以使汽化的前体材料转化为活性种。在将沉积聚对二甲苯的保护涂层的实施例中，活性种可以包括对二甲苯种(p-xylylenespecies)。
伴随着涂覆元件114的门116和118的关闭，活性种可以流入或被吸引入涂覆元件114。在打开涂覆元件114的一个或两个门116、118之前，可以关闭第二停止阀134使得能够调节涂覆元件114内的压强(例如从相对负压到大气压强等)，其可以防止或限制当门116、118打开时污染物引到每一个基板102上。在涂覆元件114的至少一个门116、118打开时关闭第二停止阀134也可以使热解室126与外部可变因素隔离，从而能够维持热解室126内的条件(例如温度、压强等)。取决于由装置100执行的行为的同步(例如在涂覆元件114中的压强变化的同时、在涂覆元件114打开时或者在基板102被引入涂覆元件114或从涂覆元件114移除的同时，前体材料被引入汽化室124等)，可以在相同时间关闭第一停止阀132和第二停止阀134，使得热解室126与外部条件完全隔离。
一旦基板102或基板102的组已经被引入涂覆元件114，则门116和118可以关闭，并且在第二停止阀134保持关闭时，涂覆元件114内的压强可以减小(例如通过真空130等)。一旦涂覆元件114内的压强与热解室126内的压强相同或在热解室126内的压强的可接受的水平之内，则可以打开第二停止阀134，可以容许活性种流入涂覆元件114以在基板102上沉积和聚合。
可以通过一个或多个控制阀136、138来(至少部分)控制材料流过和流出供应系统122的速率。热解室126和涂覆元件114之间的控制阀136可以控制活性种流入涂覆元件114的速率。通过汽化室124和热解室126之间的控制阀138可以实现类似的控制。此外，控制阀138可以使得能够与从热解室126进入涂覆元件114的活性种的流独立地调整从汽化室124到热解室126的汽化的前体材料的流。
除了前述之外，装置100可以包括一个或多个处理元件140(例如计算机、处理器等)，其可以自动化、调整或以其他方式控制装置100或装配线200的任意或所有组件的操作和同步。
如本文讨论的，涂有保护材料的基板102可以采取任意数量的不同形式，而在一些实施例中可以包括电子设备组装件。当基板是电子 设备组装件时，涂层可以形成于作为组装件的一部分的电子设备组件的部分。示例组件可以包括芯片、板、电连接(例如引线、触点等)等。因此，通过在电子设备组装件上形成涂层，一些实施例预期保护电连接和组件以免受到湿气、污染物或其他材料的影响。
还可以与电子设备的组装件结合地采用本公开的实施例。例如，图2示出包括用于对基板(例如电子设备组装件或组件)施加保护涂层的装置100的示例装配线200。虽然未图示，但是装配线200的其他组件可以包括用于产生电子设备组装件、检查保护涂层和/或电子设备组装件、测试电子设备组装件等的组件。
例如，图3和图4示意性地示出装配系统300、400的例子，其中可以使用保护涂层产生和保护电子设备组装件。特别地，图3示出装配系统300，其中可以使用线内涂覆元件304对电子设备组装件302施加涂层，而图4示出装配系统400，其中可以使用离线涂覆元件404对电子设备组装件402施加涂层。在以上两个实施例的任一个中，涂覆元件304、404可以具有很多合适的形式，包括本文描述的装置100的形式，以及没有处理功能但配置为施加保护涂层的装置的形式。
参考图3，示例装配系统300示出为包括可以用来传输在装配下的基板的传送机306。传送机306可以用来将例如电子设备组装件302的基板从一个或多个可选装配元件308和/或处理元件310(例如预处理元件等)传输到涂覆元件304。相同或不同的传送机306也可以用来将电子设备组装件302从涂覆元件304传输到或通过一个或多个检查元件312、314、处理元件316(例如后处理元件等)或进一步的装配元件318。传送机306可以包括装配线的一部分，或可以包括如下元件：使传送机306能够将一个或多个电子设备组装件302从装配线(其可以包括装配系统300的任何或全部组件)运走到离线涂覆元件304(参见图4)或可选地到装配系统300的其他离线组件并返回装配线。
传送机306可以包括很多组件，该组件用于向系统300的各种组件传输一个或多个电子设备组装件302或从系统300的各种组件传输 一个或多个电子设备组装件302。通过图示，可以与图1和图3的装置100的轨道106类似地使用轨道，但是也可以使用其他传送机系统。在一些实施例中，传送机306配置为与涂覆元件304的轨道相同或链接到涂覆元件304的轨道中，以允许涂覆元件304与装配系统300的其他组件一起在线内操作。
在装配系统300的一个或多个元件防止装配下的每一个电子设备持续移动通过装配系统300的实施例(例如当使用涂覆元件304正在涂覆电子设备组装件302时)中，传送机306可以与控制器关联以管理吞吐量。示例控制器可以包括图1的处理元件140，但是合适的控制器也可以相对于涂覆装置或元件在外部。另外，在这样的实施例中，传送机306可以包括收集组件，该收集组件配置为在多个电子设备组装件302通过抑制持续的吞吐量的一个或多个组件(例如针对可以执行批量处理的涂覆元件304)的处理之前收集该多个电子设备组装件302，并潜在地使电子设备组装件302进入特定元件。在一些实施例中，可以在沿着传送机306的一些元件处以与沿着传送机306的其他元件的速率不同的速率产生或处理电子设备组装件302。作为说明，可以使用装配元件308一次产生单个电子设备组装件302(或可以同时产生几个)，而可以使用处理元件310或涂覆元件304来同时处理大得多的数量的电子设备组装件302。因此，在各种实施例中，可以同步装配系统300的组件从而以期望的速率传输电子设备组装件302通过每一个元件(和其对应的组件)。在具体实施例中，这样的同步可以通过由控制器执行的编程来完成，该控制器还控制传送机306的各种组件的操作；然而，在其他实施例中，人工操作可以用来(例如通过在用户接口处接收的输入)引导全部或一些组件。
如图3所示，在一些实施例中，涂覆元件304可以位于装配元件308的上游。在一些实施例中，装配元件308可以接入电子设备组装件302a的单独组件并装配该组件。在装配元件308中，例如，可以连接来自电子设备组装件302a的两个单独组件以形成电子设备组装件302b，而然后可以装配第三组件以形成电子设备组装件302c。
电子设备组装件302c的装配可以使用很多合适的工艺来发生。例如，连接在电子设备组装件302中的设备可以包括连接到半导体组件的电路板。这样的装配可以使用焊锡或电连接和物理连接半导体组件和电路板的任何其他合适的机构来发生。例如，在装配元件308处，焊锡可以用来使半导体组件电耦合到电路板(或使半导体组件上的垫、引线或其他端子电耦合到电路板的对应的垫、引线或其他端子)，也可以使用其他类型的中间导电元件(例如引线等)。在一些实施例中，连接可以是自动的，从而装配元件308可以包括使得每一个半导体组件能够在适当位置被合适地定位、电耦合和物理固定到电路板的装置。
装配元件308也可以对电路板和/或半导体组件的各种接触元件施加导电材料(例如铝、镍、金、焊锡等)或其他中间导电元件。中间导电元件的任何各种不同类型可以固定到或形成于接触元件上，不同类型包括但不限于焊锡球、柱、梁、引线(例如J形引线、鸥翼形(gullwing-shaped)引线等)或由导电材料形成的其他结构，导电材料例如金属、金属合金、导电环氧等；所谓的“z轴”导电膜，包括介电基板，离散、电隔离的导电元件延伸通过该介电基板的厚度；等等。在中间导电元件由焊锡形成的实施例中，丝网印刷装置、喷印设备等可以用来对期望的接触元件选择性地施加焊膏(其包括焊锡和焊剂)。
装配元件308也可以可选地包括拾取-放置组件以将每一个电路板和/或半导体组件传输到传送机306上的适当位置和/或装配元件308内的适当位置。随着传送机306传输每一个组件，拾取-放置组件可以装配电子设备组装件302c的一个或多个组件。在一些实施例中，一旦装配了组件，则可以使用装配元件308的耦合组件。例如，可以使用例如回流炉的焊锡回流装置，但是其他耦合组件可以用来从在电子设备组装件302a中示出的组件来形成电子设备组装件302c。
虽然本文的装配描述为包括电路板到半导体组件的附接，但是在装配元件308处的装配可以包括任何数量的不同组件的物理和/或电连接。例如，可以装配成电子设备组装件302c的表示组件包括电子、用户接口以及壳体组件。这样的组件和零件可以设计用于自主或人工操 作，或用于它们的组合。
作为说明，电子零件可以包括裸露或封装的半导体器件、有时称为“非常规”或“异形(oddform)”电子组件的零件、温度敏感零件、模块、辅助板、天线、输入设备(例如麦克风、相机、触摸敏感元件等)、输出设备(例如扬声器、显示屏、耳机插孔等)、端口(例如用于电池充电、用于通信等)、闪光(灯)、接近传感器、静音模式组件和甚至电子电路组件(例如电阻器、电容器、电感器、二极管等)以及其他组件或上述的任意组合。这样的电子组件可以以任何合适的方式装配和电耦合(包括电耦合到电路板或其他电子零件)。可以在装配元件308内使用焊接、熔接、激光束连结、聚焦红外束连结、局部对流、插入连接器以及其他装配技术。
可以被连结为电子设备组装件302c的零件的示例用户接口组件可以包括例如按钮、旋钮、开关、键盘、显示盖等的部件和组件。可以使用人工元件、自动元件或它们的组合来在一个或多个装配元件308处进一步装配包括电池、线缆、壳体组件和其他组件的附加组件。
在装配后，可以使用传送机306来传输电子设备组装件302c。在图示的实施例中，电子设备组装件302c可以传输到并引入处理元件310。在处理元件310中，可以在电子设备组装件302c引入涂覆元件304之前处理电子设备组装件302c的一个或多个表面。
处理元件310可以对从装配元件308接收的电子设备组装件302c施加任意许多不同类型的处理。合适的处理的例子在本文中讨论，可以包括清洁、清洗、干燥、形成表面纹理、钝化一个或多个表面或以其他方式处理电子设备组装件302c。在一些实施例中，装配系统300可以包括：多个处理元件310，其可以执行彼此相同的功能或相互不同的功能。在装配系统300包括多个处理元件310的实施例中，一个或多个电子设备组装件302c可以受到一种或多种处理工艺。装配系统300的不同处理元件310可以在彼此相同的时间(即相互并行)进行操作。相互并行操作的处理元件310可以以彼此相同的方法(即相同工艺)或以不同方法处理不同电子设备组装件302c或电子设备组装件 302c的组。
在一些实施例中，由装配元件308使用的装配工艺可能导致残余焊剂留在电子设备组装件302c上。处理元件310可以配置为使电子设备组装件302c脱气、施加臭氧或UV辐射、热处理或以其他方式处理电子设备组装件302c以去除或中和(例如通过由脱脂、氧化、汽化、分解、物理移动来降低污染物的有害影响等)残余焊剂或其他油、油脂、挥发性材料或其他污染物。这样的处理可以通过降低涂层分层的风险来减小涂层的氧化风险和/或提升涂层的粘附性。如本文还讨论的，处理可以对电子设备组装件302c的一些表面选择性地施加，或者可以对电子设备组装件302c的所有暴露表面非选择性地施加。事实上，在一些实施例中，处理元件310可以作用为对将由随后的处理元件或由涂覆元件304内的处理室处理的一些表面进行掩蔽或选择。
因此，根据一些实施例，处理元件310可以包括掩蔽装置或系统。掩蔽可以配置为防止或限制涂层在哪里施加。例如，可能不期望涂层用于一些表面(例如在电触点上、期望间歇机械连接的地方、在光元件(例如相机透镜、显示器等)上、等等)，则这样的表面可以被覆盖或掩蔽。一些实施例包括在装配前或装配后保护涂层将施加到的物理掩蔽元件，而其他实施例预期使选择性可移除临时掩模沉积到抵抗保护涂层将施加到的组件上。
通过掩蔽电子设备组装件302的部分来处理该电子设备组装件302的装配系统300也可以包括处理元件316，该处理元件316可选地对涂覆元件304下游的元件解除掩蔽，以暴露已经被掩蔽并且没有保护涂层粘附到其上的部件。
处理元件310从而可以被广泛考虑以对电子设备组装件302c的一个或多个部分施加一种表面处理，并准备电子设备组装件302c的表面以便保护涂层的施加。如本文讨论的，在一些实施例中，处理元件310可以配置为通过提供改变的表面来增强保护涂层的粘附性。这样的改变的表面可以不受污染物或挥发性污染物的影响，可以被处理以具有期望的特性(例如诸如所谓的“荷叶”结构或纹理的斥水性等)，被 掩蔽以暴露一些但不是所有表面等。
在图示的实施例中，在处理元件310内处理电子设备组装件302c以产生处理的电子设备组装件302d。然后使用传送机306将处理的电子设备组装件302d传递到涂覆元件304。在示例实施例中，涂覆元件304可以配置为对每一个电子设备组装件302d(包括可以与处理的电子设备组装件302d集成或装配在处理的电子设备组装件302d上的任何电路板、芯片、通信触点、供电电源(例如电池)等)施加(例如帕利灵C等的)保护涂层，以产生被涂覆的电子设备组装件302e。涂覆元件304可以与图1和图2的涂覆装置100类似或等同，但是也可以与其不同。
对处理的电子设备组装件302d施加保护涂层的速率可以比处理元件310处理电子设备组装件302c的速率快或慢。附加地或替代地，在处理和涂覆之后可能有延迟。例如，处理元件310的容量可能小于涂覆元件304的容量。因此，在一些处理的电子设备组装件302d等待将使用涂覆元件304来涂覆的更大批量的处理的电子设备组装件302时可能有延时。当然，在装配系统300的任何元件之间可能存在类似的事件。
根据本文的公开将明白，虽然图示的实施例包括在处理元件310和装配元件308下游的涂覆元件304，但是这样的实施例仅是说明性的。事实上，在其他实施例中，涂覆元件304可以在装配308和/或处理前对单独组件施加保护涂层。事实上，在装配之前已经对电子设备组装件施加涂层的实施例中，对组装件进行处理的一些或所有理由可能被消除(例如，在涂覆期间抵抗保护涂层的粘附的残余焊剂可能不存在)。此外，在装配前施加涂层的速率可能比相同的涂层材料(例如帕利灵C等)可以随后被引入电子设备组装件302d的组件之间的速率快，并且可以提供更可靠的保护涂层。在这样的实施例中，保护涂层的至少一部分可以在装配前留在组件之间，而在一些实施例中，焊剂和/或其他污染物可能存在于涂层的暴露的表面上。
虽然通过在装配前执行涂覆可以消除处理的一些理由，但是依然 可以在装配之后处理电子设备组装件。例如，可以施加附加的涂层。事实上，包括两个或更多涂层可以进一步优化在电子设备组装件302c的关键部件上进而在完成的电子设备的内部的涂层的疏水性或其他性质。在一些实施例中，涂覆元件304被定位以对电子设备组装件302c的暴露的表面施加保护涂层，或者对将与电子设备组装件302c装配的、将最终位于或内部地局限于完成的电子设备的内部的组件施加保护涂层。在其他实施例中，在涂覆后并且在装配前、装配期间或装配后的处理可以配置为暴露由涂层覆盖的接触元件(例如接触垫、端子等)。
涂覆元件304可以包括涂覆装置的任何各种实施例或各种实施例的任何组合。在具体实施例中，装配系统300的涂覆元件304可以包括形成反应单体的装置，其中单体然后可以在将被保护的一个或多个表面上沉积并形成聚合物。在具体实施例中，涂覆元件304可以配置为在将被保护的一个或多个表面上沉积包括非替代和/或替代单元的聚对二甲苯(即帕利灵)。以该方式发挥功能的涂覆元件的例子由美国专利申请号12/104,080、12/104,152和12/988,103描述，上述美国专利申请的每一个的全部公开内容通过该引用并入本文。美国专利申请公开号12/446,999、12/669,074和12/740,119也公开可以由装配系统300的涂覆元件304采用以形成保护涂层的装备和/或工艺的实施例，其全部公开内容通过该引用并入本文。可以采用为装配系统300的涂覆元件304的装置的各种实施例包括但不限于：分子扩散装备、化学汽相沉积(CVD)装备、物理汽相沉积(PVD)装备、汽化沉积装备、(例如用于电子束汽化、溅射、激光烧蚀、脉冲激光沉积等)、等离子体增强化学汽相沉积装备(PECVD)、脉冲等离子体沉积(PPD)、原子层沉积(ALD)以及物理施加装置(例如印刷(printing)装备、喷涂(spray-on)装备、滚涂(roll-on)装备、刷涂装置等)。当然，涂覆元件304的其他实施例也可以用于装配系统300。
可以由装配系统300的涂覆元件304施加的材料包括但当然不限于热塑性材料、固化材料(例如辐射固化材料、由两部分组成的材料 (two-partmaterial)、热固性材料、室温固化材料等)以及卤化化学材料(例如包含氟化物和氯化物的卤化化学材料)。在一些实施例中，涂覆元件304可以配置为施加具有足够厚度的涂层或膜(或相同或不同涂层或膜的多层)，以在相对短的时间段内提供期望水平的保护。在各种实施例中，涂覆元件304可以配置为在少于一小时、在约十五分钟或更少、在约五分钟或更少或者甚至在约两分钟或更少的时间内沉积具有至少一微米的最小厚度或平均厚度的膜(例如帕利灵膜等)。
在整个装配系统300的情境中，多个不同涂覆元件304以及甚至不同类型的涂覆元件304可以被定位以在不同类型的部件上提供期望类型的涂层。没有限制地，一个涂覆元件304可以配置为在电子设备组装件302的不同组件之间的小的空间中提供保护涂层，而另一涂覆元件304可以配置为在涂覆工艺期间暴露的表面上提供保形的、毯式覆盖的保护涂层，而另一涂覆元件304可以对某些部件选择性施加保护涂层。
装配系统300可以包括至少一个检查元件312。例如，检查元件312可以是在涂覆元件304内或在其下游的涂层检查元件。涂层检查元件312可以使如下分析能够进行：保护涂层的存在性、保护涂层的厚度、保护涂层留存的表面、保护涂层的质量或关于已经由涂覆元件304施加到电子设备组装件的保护涂层的任何其他有用信息。来自涂层检查元件312的信息可以用来提供与检查元件312关联的涂覆元件304上或装配系统300的任何其他组件上的反馈控制。
在一些实施例中，装配系统300可以包括处理元件316。处理元件316可以配置为选择性或非选择性地处理上面具有保护涂层的涂覆的电子设备组装件302e。这样的处理可以变化。例如，如本文讨论的，处理元件310可以对电子设备组装件的选择的部分施加掩模，并且处理元件316可以可选地移除掩模的全部或一部分。在其他实施例中，处理元件316可以从被涂覆的电子设备组装件302e选择性地移除保护涂层的一个或多个区域。这样的材料移除可以以任何合适的手段实现，而不会不利地影响材料被移除的组装件下的电子设备的下层或相邻部 分。作为例子，处理元件316可以配置为(例如通过适当放置的、脉冲的或连续的激光束等)烧蚀、汽化或升华保护涂层的材料。作为另一个例子，处理元件316可以(例如通过喷墨工艺、丝网印刷等)选择性地施加将选择性移除电子设备组装件302e上的保护涂层的一部分的溶剂。而在另一例子中，处理元件316可以配置为(例如通过切、研磨等)从保护涂层的一个或多个选择的区域机械地移除材料。在图3中，例如，被涂覆的电子设备组装件302e可以具有施加到所有暴露表面(包括上表面或侧表面)的保护涂层。在一个实施例中，处理电子设备组装件302e可以包括移除涂层的部分(例如在一个或多个侧表面上的涂层)以产生电子设备组装件302f。而在其他实施例中，处理元件316可以清洁、干燥或以其他方式处理被涂覆的电子设备组装件302e以产生电子设备组装件302f。
如本文描述的，电子设备组装件302f可以是电子设备的全部或一部分。在一些实施例中，电子设备组装件302f可以是完整的电子设备的一部分，且可能需要附加装备以使电子设备组装件302f物理连接和/或电连接到一个或多个其他组件以形成完全的电子设备。在图3中，装配系统300包括附加装配元件318以在保护涂层的施加后进一步装配电子设备组装件302f。在该特定实施例中，另外的组件303可以附接到电子设备组装件302f以形成更完全装配的电子设备组装件302g，其也可以是全装配的电设备。装配元件318可以以与本文描述的装配元件308类似的方式操作，并可以包括用于物理连接和电连接电组件、用户接口组件、壳体组件以及电设备的其他组件的组件。
根据至少一个实施例，在电子设备组装件的装配后(在它们的涂覆组件之前或之后)，可以提供检查元件314。图3中示出的检查元件314可以例如检查装配的电子设备组装件302g以检查它的功能性、装配是否完成、电子设备组装件302g上或电子设备组装件302g内的涂层的效力或者为了任何其他目的。检查元件314可以使得能够分析以提供关于电子设备组装件302的任何有用信息，并可以用来提供装配元件318、处理元件316上或装配系统300的任何其他组件上的反馈 控制。
如图3中所示，通道320可以存在于装配系统300的一些或所有组件之间。在至少一些实施例中，期望在通道320内提供无障碍的空间，从而允许操作者接入系统300的一个或多个元件。这样的接入可以是为了允许操作者执行与对电子设备组装件或其他基板的装配、检查、涂覆、处理或者其他操作关联的人工功能，修理或维护在对电子设备组装件或其他基板的装配、检查、涂覆、处理或者其他操作中使用的装备，或者为了其他原因。
在一个实施例中，可以调节涂覆元件304和其他元件的尺寸以提供用于接入通道内的充分的空间。例如，可以调节涂覆元件304的尺寸以允许通道内的半米到五米之间的间隙。甚至可以对在涂覆元件304是高吞吐量装置或包括高吞吐量装置的情况下提供这样的间隙，该高吞吐量装置中的很多电子设备组件或组装件或者其他基板可以同时使涂层对其施加。例如，在一些实施例中，可以同时涂覆数百个基板(例如直到约五百(500)、五百(500)到一千(1000)之间或甚至超过一千(1000)个基板等)。在电子设备组装件是便携电子设备(例如便携电话、平板计算设备、相机、膝上型计算机、电子阅读器、便携音乐播放器、遥控无钥匙进入系统等)的组件的例子中，在涂覆元件304内可能需要相当大的空间以同时涂覆这样大量的电子设备组装件。事实上，可以提供涂覆元件304的涂覆室，其在三维的每一维具有约两英尺或更大的尺寸。在至少一个实施例中，例如，立方体沉积室可以在每一个方向上有在约三十到约五十英寸之间的尺寸。作为更具体的实施例，示例沉积室可以有约四十英寸高乘以约四十寸宽乘以约四十英寸长的尺寸。
在图3的装配系统中，传送机306可以用来在不同元件之间传输电子设备组装件302。在一些实施例中，传送机306可以表示能够在不同元件之间传输电子设备组装件302的一组传送机或其他传输装备。另外，虽然传送机306图示为提供元件之间的顺序传送，但是一些实施例可以包括更复杂的系统流。例如，与包括多个装配元件306、 316不同，可以提供单个装配元件以在对电子设备组装件施加保护涂层之前和之后执行装配。类似地，可以使用单个检查元件而不是分离的检查元件312、314。而在另外的实施例中，传送机306可以允许以不同的方式路由不同的电子设备组装件或组件(例如一些可以在装配前被涂覆而其他在装配后被涂覆，一些被引导到一种类型的处理元件而其他绕开或去到其他处理元件等)。
传送机306也可以将电子设备组装件302路由到一些但不是所有元件。根据一个实施例，图3一般地示出各种元件在线内并且可以在装配线内执行装配系统300的所有处理的实施例。然而，不同地，一些元件可以完全或部分离线。在离线时，可以从装配线移除组件或元件以便带外处理。作为例子，电子设备组装件可以被提供到第三方以便保护涂层的施加，并在此后返回。以类似的方式，第三方或其他系统可以用于电子设备组装件的检查和/或继续装配。
图4示出装配系统400，其中可以至少部分离线处理一些或所有电子设备组装件。特别地，在图示的实施例中，涂覆元件404相对装配系统400的装配线离线；然而，也可以或替代地可以使任何一个或更多其他元件离线。
图4的装配系统400包括与相对图3在上文描述的装配系统300一般地类似的元件。因此，为了避免不必要地和冗余地描述本公开的实施例，图3的公开内容应当被理解为可以同样地应用到图4的装配系统400。然而，为了完整性，如后文讨论的，对几个元件进行修改。
在装配系统400中，传送机406可以用来在装配系统400的一些元件之间传送电子设备组装件402的形式的基板，包括从处理元件410(其可以在涂覆元件404没有与处理元件物理耦合的系统中使用、在涂覆元件404也包括处理元件(例如用于不同类型的增加的处理等)的系统中使用等)到装配元件408(例如在处理可以发生在装配和保护涂层的施加前的实施例中等)，或者从装配元件408到处理元件410。因此，装配系统400示出可以在装配前至少部分处理电子设备组装件402的组件的示例实施例。在一些实施例中，可以在装配前和装配后 这两种情况下执行处理。
电子设备组装件402a可以被处理以成为处理的电子设备组装件402b，并可以使用装配元件408以任何合适的方式装配处理的电子设备组装件402b。在图示的实施例中，处理的电子设备组装件402b的单独组件可以被处理并此后被装配以形成处理的电子设备组装件402c和402d。图4中的装配的电子设备组装件402d然后可以被采取离线。例如，传输405可以用来移除装配的电子设备组装件402d并将其输送到涂覆元件404。涂覆元件404可以包括相对图1和图2描述的装置100的全部或部分，或者可以是用于对例如电子设备组装件402的基板施加保护涂层的任何其他合适的装置。
在使用涂覆元件404施加保护涂层后，被涂覆的电子设备组装件402e可以使用传输405从涂覆元件404移除，并可以返回到装配系统400的装配线。在图示的实施例中，这包括使电子设备组装件402e返回到传送机406，在传送机406中电子设备组装件402e随后被输送到检查元件412。检查元件412可以检查电子设备组装件402e的涂层、组件，或以其他方式执行与电子设备组装件402e有关的分析。此后，如果期望，则可以由传送机406将被涂覆的电子设备组装件402e输送到处理元件416。处理元件416可以产生能够在装配元件418处(例如与组件403)进一步装配的处理的电子设备组装件402f。一旦装配成电子设备组装件402g，则可以在检查元件414处可选地检查该组装件。
如在相对图3和图4描述的实施例中反映的，在产生电子设备(或其组件)的装配工艺期间，可以执行对例如电设备组装件的基板施加保护涂层。然而，在其他实施例中，已经装配的电子设备(或其组件)可以得益于对包括潜在内部组件或组件之间的接口施加保护涂层。因此，本公开的一些实施例涉及对拆卸的电子设备施加保护涂层。相对图5描述与这样的实施例有关的示例生产系统的讨论。
在图5中，示出生产系统500，其包括在很多方面与本文相对图3和图4描述的元件一般地类似的元件。图示的实施例不是提供为表 示任何或所有实施例需要任何元件，而是提供为说明可以在装配或生产系统的多个结构中使用类似元件和组件。由于这样的元件可能是类似或等同的，因此装配系统300、400的讨论应当被理解为可以同样地应用到图5的生产系统500。然而，为了完整性，几个元件被修改或与上文的讨论不同，并在后文更详细地讨论。
在生产系统500中，传送机506可以用来在生产系统500的一些元件之间传送电子设备组装件502的形式的基板，包括从检查元件或标识元件507到拆卸元件508和到处理元件510。因此，生产系统500示出可以在装配前至少部分拆卸和处理电子设备组装件502的组件的示例实施例。在一些实施例中，可以在拆卸电子设备组装件502的全部或一部分之前和/或之后执行处理。
在生产系统500中，电子设备组装件502可以具有任意数量的不同形式。例如，如本文讨论的，电子设备组装件502可以包括便携电子设备，例如蜂窝电话、膝上型计算机、平板计算设备、相机、多媒体播放器、电子阅读器、遥控无钥匙进入系统等。在其他实施例中，电子设备组装件502可以仅是电子设备的一部分。
如图5中所示，生产系统500的传送机506可以用来将装配的电子设备组装件502a输送到初始元件，该初始元件在一些实施例中可以包括检查元件507。检查元件507可以用来获取关于电子设备组装件502a的信息。可以获取的信息的例子可以包括：提供什么类型的设备或组装件、电子设备组装件502a中包括什么组件、电子设备组装件502a的尺寸和/或形状、电子设备组装件502a是全装配的还是部分装配的、电子设备组装件502a的组件之间使用的是什么类型的连接器以及任何其他信息。可以人工地或以自动的方式执行使用检查元件507来执行的分析。例如，三维扫描器可以用来标识设备和/或对获取的信息与存储在表或数据库中的信息进行比较，以确定提供的电子设备组装件502中包括什么设备、组件等。
在可选的检查元件507处获取的信息可以用来确定如何在生产系统500中的处理期间拆卸、处理、施加保护涂层或以其他方式操作电 子设备组装件502a。因此，在一些实施例中，检查元件507可以包括控制器或处理器或者与控制器或处理器通信，该控制器或处理器则可以传播或控制下游元件的各部分。
在图示的生产系统500中的电子设备组装件502a的检查之后，传送机506可以用来将检查的电子设备组装件502a输送到拆卸元件508。拆卸元件508通常可以用来分开、移除或以其他方式拆卸共同组成电子设备组装件502a的一些或所有组件。可以被分开、移除或以其他方式拆卸的这样的组件可以包括壳体组件、用户接口组件以及电组件。例如，在一个实施例中，壳体元件可以打开以暴露内部组件。可以进一步拆卸这样的内部组件，但不是必需如此。作为说明，可以移除电池或者可以断开或移除其他组件，但是在其他实施例中，在这样的组件相对壳体或其他组件的一部分被分开时，这样的组件可以保持与电子设备组装件的一部分安装在一起。在其他实施例中，拆卸可以对其他组件执行，并且可以包括或可以不包括拆卸壳体元件。通过例子，用于与电子设备一起使用的电路板可以拆卸为两个或更多组件部分。
电子设备组装件502a可以包括连接的任意数量的不同类型，而拆卸元件508从而可以使用任意数量的机构以拆卸电子设备组装件502a。示例拆卸机构例如可以具有分开揿钮、障碍物、摩擦、插入件或者可以固定形成电子设备组装件502a的组件的其他配合件或连接器的能力。在其他实施例中，可以分开其他连接器。例如可以使用拆卸元件508来分开螺钉、扣、插销或其他连接器。而在其他实施例中，可以使用焊锡或其他类似机构来电耦合电子设备组装件502a的组件。在这样的实施例中，可以切开或折断线缆或导线，或者可以加热焊锡或其他材料以允许组件分开。
无论拆卸发生的特定类型是什么，拆卸元件508从而可以分开电子设备组装件502a的一个或多个组件或改变电子设备组装件502a的一个或多个组件的位置。这样的拆卸在图5中示意性地示出，其中电子设备组装件502a拆卸为电子设备组装件502b且此后拆卸为电子设 备组装件502c。图5示出被拆卸的三个组件的每一个；然而，应当清楚可以有多于或少于三个组件，而且图示的组件可以代表单个组件或可以代表多个组件的组装件。因此，可以拆卸一些但不是所有组件，或者可以拆卸整个电子设备组装件502a。
一旦被拆卸，电子设备组装件502c可以使用传送机506或另外的机构被转移到下游处理元件510(但是在一些实施例中处理元件510可以相对拆卸元件508在上游)。在处理元件510处，可以清洁、清洗、干燥、脱气、预表面化或以其他方式处理电子设备组装件502c的组件。可以施加的合适的处理的例子在本文中被更详细地讨论，并可以部分包括从电子设备组装件502c的全部或一部分去除或中和焊剂、油或其他污染物，对电子设备组装件502c内的全部或一些暴露的表面施加纹理，掩蔽电子设备组装件502c的全部或一部分等。
通过预处理元件510或通过多个处理元件可以执行单个处理或多个处理。通常，这样的处理可以配置为增强保护涂层粘附到电子设备组装件502d的一个或多个表面的能力、保护涂层的效力或为了其他目的。因此，一些实施例预期在电子设备组装件502d的涂覆前执行处理，如图5中所示。
在处理之后，电子设备组装件502d可选地引导入涂覆元件504。如本文讨论的，传送机506将电子设备组装件502输送到各个元件的速率可以变化。因此，不应当要求在由处理元件510的处理之后立刻引入涂覆元件504。不同地，在处理之后可以存在延时，或者电子设备组装件502d甚至可以在引入涂覆元件504之前被路由到用于其他处理的一个或附加元件或位置。
涂覆元件504可以配置为对电子设备组装件502d的全部或选择的部分施加保护涂层。涂覆元件504可以包括相对图1和图2描述的装置100的全部或部分(例如仅涂覆元件、处理元件和涂覆元件等)，或可以是用于对例如电子设备组装件502d的基板施加保护涂层的任何其他合适的装置。因此，在一些实施例中，涂覆元件504可以包括处理室和涂覆室两者或处理元件和涂覆元件两者，但是涂覆元件504 不是必需包括这两种元件。另外，涂覆元件504可以是所谓的高吞吐量元件，其中可以对很多电子设备组装件502d同时提供保护涂层。在高吞吐量涂覆元件504中，使用涂覆元件504同时涂覆的电子设备组装件502d可以有数百或甚至上千个或更多。当同时涂覆多个电子设备组装件502d时，这样的电子设备组装件502d可以是等同的或它们可以不同(例如不同型号的电话、不同类型和尺寸的设备、等等)。
在涂覆元件504内，保护涂层施加于电子设备组装件502d以获取在全部或一些表面上具有保护涂层的电子设备组装件502e。可以通过拆卸(例如通过预处理电子设备组装件的部分以增强或抑制涂层粘附性)来对暴露的一些但不是所有表面选择性地施加涂层，或者可以对任何或所有暴露的表面非选择性地施加涂层。在一些实施例中，涂层可以施加于电子设备组装件502d的组件的暴露的表面，包括施加于这样的组件的接触元件(引线、接触垫、端子等)。
无论涂层施加的具体方式是什么，可以从涂覆元件504移除被涂覆的电子设备组装件502e。在图示的实施例中，然后使用传送机506将被涂覆的电子设备组装件502e传输到检查元件512。在其他实施例中，例如在涂覆元件504相对生产线离线时，传输或其他系统可以用来使电子设备组装件502返回到生产线。
检查元件512可以检查电子设备组装件502e的涂层、组件，或以其他方式执行与电子设备组装件502e有关的分析。此后，如果期望，可以通过传送机506将被涂覆的和被拆卸的电子设备组装件502e输送到处理元件516。处理元件516可以产生处理的电子设备组装件502f。由后处理元件516进行的处理可以包括如本文描述的处理或根据本文的公开内容理解的处理，包括材料(包括掩蔽和/或涂覆材料)的移除、清洁、清洗、干燥或其他处理。
在处理元件516处的处理后，电子设备组装件502f此后可以重新装配为物理连接和/或电连接的组装件。通过例如反向由拆卸元件508执行的工艺，这样的重新装配可以发生。然而，与提供到拆卸元件508的电子设备组装件502a不同，重新装配的电子设备组装件502g 可能具有施加到电子设备组装件502g的组件的内部和/或外部表面的一个或多个涂层。在一些实施例中，重新装配的元件518可以与图3和图4分别对应的装配元件308和408类似或等同。在重新装配后，可以在检查元件514处可选地检查和/或测试重新装配的电子设备组装件502g。
如在相对图5描述的实施例中反映的，可以在电子设备组装件的装配之后执行对例如电设备组装件的基板施加保护涂层。在至少一些实施例中，完全或部分拆卸可以发生以便保护涂层的施加，并可以在也发生在保护涂层的施加前的处理之前或之后发生。
虽然上述描述提供了很多具体细节，但是这些不应当理解为限制任何附上的权利要求的范围，而仅仅是提供与可能落入附上的权利要求的范围的一些具体实施例有关的信息。可以以任何组合的方式采用来自不同实施例的特征。此外，也可以想出处于附上的权利要求的范围内的其他实施例。落入权利要求的含义和范围的所有增加、删除和修改将由权利要求包含。