一种有机硅杂化环氧树脂及其制备方法和应用.pdf

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1、(10)授权公告号 CN 101787132 B (45)授权公告日 2011.12.21 CN 101787132 B *CN101787132B* (21)申请号 201010134072.7 (22)申请日 2010.03.29 C08G 77/38(2006.01) C08G 77/388(2006.01) C08L 83/08(2006.01) C08L 63/00(2006.01) (73)专利权人 中科院广州化学有限公司 地址 510650 广东省广州市天河区兴科路 368 号 (72)发明人 刘伟区 马松琪 (74)专利代理机构 广州市华学知识产权代理有 限公司 44245 代。

2、理人 裘晖 CN 101565896 A,2009.10.28, CN 1982356 A,2007.06.20, JP 1245508 A,1989.09.29, KR 1019930001989 B1,1993.03.20, CN 101597377 A,2009.12.09, CN 1712425 A,2005.12.28, 储九荣 .有机硅高聚物改性环氧树脂的方 法与机理 .高分子通报 .1999,( 第 2 期 ), 第 66-73 页 . 张斌等. 有机硅改性环氧树脂的合成与性能 研究 .广州化学 .2002, 第 27 卷 ( 第 1 期 ), 第 6-9 页 . (54) 发明。

3、名称 一种有机硅杂化环氧树脂及其制备方法和应 用 (57) 摘要 本发明公开了一种有机硅杂化环氧树脂及 其制备方法和应用。本发明通过将 100 份含硅 氧烷结构的硅油、 50 500 份环氧烷基硅烷偶联 剂、 50 600 份有机溶剂、 5 120 份去离子水和 0.56份催化剂混合均匀， 接着于50100反 应28小时， 除去有机溶剂和去离子水后得到有 机硅杂化环氧树脂。该有机硅杂化环氧树脂在保 证达到较高的韧性的情况下， 仍然具有优异的耐 热性， 避免了现有技术在增加环氧树脂韧性的同 时降低环氧树脂耐热性。该有机硅杂化环氧树脂 单独固化或与传统的环氧树脂复合后的固化物， 抗冲击强度达到 2。

4、5 60kJm-2， 玻璃化转变温度 可以达到165189， 可广泛用作高性能的电子 工业用基体材料。 (51)Int.Cl. (56)对比文件 审查员 叶坤 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书 2 页 说明书 6 页 CN 101787132 B1/2 页 2 1. 一种有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 其特征在于是由含硅氧烷结构的硅油与环 氧烷基硅烷偶联剂水解缩合反应而得， 包含以下步骤 ： 将 100 质量份含硅氧烷结构的硅油、 50500质量份环氧烷基硅烷偶联剂、 50600质量份有机溶剂、 5120质量份去离子水 和 0.5 6 质量份催化剂混合均匀， 。

5、接着于 50 100反应 2 8 小时， 除去反应用的有机 溶剂和去离子水， 得到有机硅杂化环氧树脂 ； 所述的有机溶剂为醚类化合物或醇类化合物中的至少一种 ； 所述的催化剂为金属羧酸盐类 ； 所述的含硅氧烷结构的硅油的结构如式 (1) 或式 (2) 所示 ： 式 (1) 式 (2) 式 (1) 和 (2) 中的 x 均为 0 300 的整数 ； y 均为 0 150 的整数 ； n 为 2 或 3 ； R 为 H、 甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； R1为碳链长度为 C3 C8 的直链或由氧原子、 硫原子或者氮原子中的至少一种与碳原 子组合形成的、 长度为 3 8 个原。

6、子的直链 ； R2为甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； R3为甲基或乙基 ； 所述的环氧烷基硅烷偶联剂如式 (5) 或式 (6) 所示 ： 式 (5) 式 (6) 其中 ： R 为碳链长度为 C3 C8 的直链或由氧原子、 硫原子或者氮原子中的至少一种与 碳原子组合形成的、 长度为 3 8 个原子的直链 ； R1为甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； R2为甲基或乙基 ； 权 利 要 求 书 CN 101787132 B2/2 页 3 n 为 2 或 3。 2. 根据权利要求 1 所述有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 其特征在于 ： 所述的含硅氧 烷结构的硅。

7、油为通过如下方法制备得到 ： 100质量份端环氧化硅油、 330质量份氨基硅烷 偶联剂和 100 300 质量份有机溶剂于 60 140反应 2 10 小时而得到 ； 所述的有机溶剂为酮、 含苯环类化合物或酰胺类化合物中的至少一种 ； 所述的端环氧化硅油的结构如式 (3) 所示 ： 式 (3) 其中 x 为 0 300 的整数， y 为 0 150 的整数 ； 所述的氨基硅烷偶联剂的结构如式 (4) 所示 ： RHN-R1-Si(R2)3-n(OR3)n 式 (4) 其中 R 为 H、 甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； R1为碳链长度为 C3 C8 的直链或由氧原子、 硫。

8、原子或者氮原子中的至少一种与碳原 子组合形成的、 长度为 3 8 个原子的直链 ； R2为甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； R3为甲基或乙基 ； n 为 2 或 3。 3. 根据权利要求 2 所述有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 其特征在于 ： 所述的氨基硅 烷偶联剂为 - 氨丙基三乙氧基硅烷、 - 氨丙基三甲氧基硅烷、 N- 氨乙基 - 氨丙基 三甲氧基硅烷或 - 氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。 4. 根据权利要求 2 所述有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 其特征在于 ： 所述的有机溶 剂为丁酮、 甲苯、 二甲苯或 N， N - 二甲基甲酰胺中的一种或至少两种形成的混。

9、合溶剂。 5. 根据权利要求 1 所述有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 其特征在于 ： 所述的有机溶剂为四氢呋喃、 二氧六环或乙醇中的一种或至少两种形成的混合溶剂 ； 所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、 二丁基二乙酸锡或辛酸亚锡中的至少一种。 6. 根据权利要求 1 所述有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 其特征在于 ： 所述的环氧烷 基硅烷偶联剂为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、 2-(3， 4- 环氧环己烷 ) 乙基三甲氧基硅烷、 环 氧丙氧辛基三甲氧基硅烷、 环氧丙氧丁基三甲氧基硅烷或环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷 中的一种或者至少两种。 7. 一种有机硅杂化环氧树脂， 由权利要求 1 6 任一项所述制。

10、备方法制备得到。 8. 权利要求 7 所述的有机硅杂化环氧树脂应用于高性能电子工业用基体材料中。 权 利 要 求 书 CN 101787132 B1/6 页 4 一种有机硅杂化环氧树脂及其制备方法和应用 技术领域 0001 本发明属于高分子材料领域， 特别涉及一种有机硅杂化环氧树脂及其制备方法和 应用。 背景技术 0002 环氧树脂具有优异的机械性能， 耐高温性能， 耐腐蚀性， 粘接性及电绝缘性， 广泛 应用于汽车， 建筑， 电子， 航空等领域。但由于环氧树脂在固化过程中形成了高度交联的三 维立体网状结构， 分子链间缺少滑动， 再加上 C-C 键、 C-O 键的键能较小、 表面能较高， 致使 。

11、固化环氧树脂内应力较大、 性脆、 易产生裂纹， 从而限制了其在某些技术领域的应用。为了 改善环氧树脂的韧性和综合性能， 进一步扩大其应用领域， 国内外学者进行了大量研究工 作。 0003 近年来研究较多的是聚硅氧烷增韧环氧树脂。 聚硅氧烷具有很好的柔性和热稳定 性， 大量研究证明， 聚硅氧烷确实可以起到增韧环氧树脂的目的， 但由于相容性问题， 聚硅 氧烷对环氧树脂的增韧效果不是很显著。为了提高聚硅氧烷与环氧树脂的相容性， 国内外 做了大量的研究， 其中包括 ： 引入硅烷偶联剂 ； 在聚硅氧烷链端接上极性基团(如 ： 羟基、 氨 基、 环氧基、 羧基以及异氰酸根等 ) ； 在聚硅氧烷链中引入亲环。

12、氧树脂的链段 ； 以及通过化 学键合将聚硅氧烷接到环氧树脂中。然而利用这些方法改性的聚硅氧烷改性环氧树脂， 由 于在环氧树脂中引入了柔性很好的聚硅氧烷链段， 从而使玻璃化温度下降。 发明内容 0004 本发明的首要目的在于克服现有技术中利用聚硅氧烷增韧环氧树脂导致玻璃化 温度下降的缺点与不足， 提供一种有机硅杂化环氧树脂的制备方法。通过该制备方法得到 的有机硅杂化环氧树脂单独固化得到的产品或与传统的环氧树脂复合后固化得到的产品， 均具有优良的韧性和耐热性。 0005 本发明的另一目的在于提供所述有机硅杂化环氧树脂。 0006 本发明的再一目的在于提供所述有机硅杂化环氧树脂的应用。 0007 本。

13、发明的目的通过下述技术方案实现 ： 一种有机硅杂化环氧树脂的制备方法， 是 由含硅氧烷结构的硅油与环氧烷基硅烷偶联剂水解缩合反应而得， 包含以下步骤 ： 将 100 质量份含硅氧烷结构的硅油、 50 500 质量份环氧烷基硅烷偶联剂、 50 600 质量份有机 溶剂、 5 120 质量份去离子水和 0.5 6 质量份催化剂混合均匀， 接着于 50 100反应 2 8 小时， 除去反应用的有机溶剂和水， 得到有机硅杂化环氧树脂。 0008 所述含硅氧烷结构的硅油优选为式 (1) 或式 (2) 所示的硅油 ： 0009 说 明 书 CN 101787132 B2/6 页 5 0010 式 (1) 。

14、0011 0012 式 (2) 0013 式 (1) 和 (2) 中的 x 为 0 300 的整数， y 为 0 150 的整数， n 为 2 或 3， R 为 H、 甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种， R1为碳链长度为C3C8的直链或由氧原 子、 硫原子或者氮原子中的至少一种与碳原子组合形成的、 长度为 3 8 个原子的直链， R2 为甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种， R3为甲基或乙基 ； 0014 所述的为式 (1) 或式 (2) 所示的硅油优选通过如下方法制备得到 ： 100 质量份端 环氧化硅油、 3 30 质量份氨基硅烷偶联剂和 100 300 。

15、质量份有机溶剂于 60 140反 应210小时而得到 ； 所述的有机溶剂包括酮、 含苯环类化合物或酰胺类化合物， 这里优选 丁酮、 甲苯、 二甲苯或 N， N - 二甲基甲酰胺中的一种或至少两种形成的混合溶剂 ； 0015 所述端环氧化硅油的结构如式 (3) 所示 ： 0016 0017 式 (3) 0018 其中 x 为 0 300 的整数， y 为 0 150 的整数 ； 0019 所述氨基硅烷偶联剂的结构如式 (4) 所示 ： 0020 RHN-R1-Si(R2)3-n(OR3)n 0021 式 (4) 0022 其中 R 为 H、 甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ；。

16、 0023 R1为碳链长度为 C3 C8 的直链或由氧原子、 硫原子或者氮原子中的至少一种与 碳原子组合形成的、 长度为 3 8 个原子的直链 ； 0024 R2为甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； 说 明 书 CN 101787132 B3/6 页 6 0025 R3为甲基或乙基 ； 0026 n 为 2 或 3 ； 0027 所述氨基硅烷偶联剂优选为 - 氨丙基三乙氧基硅烷 (KH-550)、 - 氨丙基三甲 氧基硅烷 (A-1110)、 N- 氨乙基 - 氨丙基三甲氧基硅烷 (A-1120)、 氨丙基甲基二乙氧 基硅烷或 N， N - 双 (- 氨乙基 )- 氨丙基三。

17、甲氧基硅烷 (Y-7162) 中的至少一种 ； 0028 所述环氧烷基硅烷偶联剂包括式 (5) 和式 (6) 所示的硅烷偶联剂 ： 0029 0030 式 (5) 式 (6) 0031 其中 R 为碳链长度为 C3 C8 的直链或由氧原子、 硫原子或者氮原子中的至少一 种与碳原子组合形成的、 长度为 3 8 个原子的直链 ； 0032 R1为甲基、 乙基、 正丙基、 异丙基或丁基中的任意一种 ； 0033 R2为甲基或乙基 ； 0034 n 为 2 或 3 ； 0035 所述环氧烷基硅烷偶联剂优选为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷 (KH-560)、 2-(3， 4- 环氧环己烷 ) 乙基三甲氧基硅烷。

18、、 环氧丙氧辛基三甲氧基硅烷 (X-12-692)、 环氧丙氧丁 基三甲氧基硅烷 (X-12-699) 或环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或者至少两种 ； 0036 水解缩合反应中所述的有机溶剂包括醚类或醇类化合物， 这里优选四氢呋喃、 二 氧六环或乙醇中的一种或至少两种形成的混合溶剂 ； 0037 水解缩合反应中所述的去离子水的用量， 要适中， 太多， 生成的有机硅杂化环氧树 脂的交联密度太大， 影响它的韧性 ； 太少， 发生水解缩合太慢， 不适合生产应用 ； 本发明优 选使用 20 50 份去离子水 ； 0038 所述催化剂为金属羧酸盐类， 优选为二月桂酸二丁基锡、 二丁基二乙酸锡或辛。

19、酸 亚锡中的至少一种 ； 其中以二月桂酸二丁基锡最为常用。 0039 所述除去反应用的有机溶剂和水的方式优选为减压蒸馏 ； 0040 一种有机硅杂化环氧树脂， 由上述制备方法制备得到。 0041 所述的有机硅杂化环氧树脂在印制电路覆铜板、 半导体封装材料等高性能电子工 业用基体材料具有广泛的应用。 0042 本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果 ： 0043 本发明中制备的有机硅杂化环氧树脂， 在保证达到较高的韧性 ( 以抗冲击强度表 示 ) 的情况下， 仍然具有优异的耐热性， 避免了现有技术在增加环氧树脂韧性的同时降低 环氧树脂耐热性。该环氧树脂单独固化或与传统的环氧树脂复合后的固化物，。

20、 不但具有非 常好的韧性， 而且提高了耐热性， 抗冲击强度达到 25 60kJm-2， 玻璃化转变温度可以达 到 165 189， 可广泛用作高性能的电子工业用基体材料。 具体实施方式 0044 下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述， 但本发明的实施方式不限于此。 说 明 书 CN 101787132 B4/6 页 7 0045 实施例 1 0046 (1) 将 100g 分子量为 1000 的端环氧化硅油 ( 上海四里工贸有限公司提供 ) 与 20g- 氨丙基甲基二乙氧基硅烷， 在 150g 丁酮中于 80反应 8 小时而得到含硅氧烷结构 的硅油。 0047 (2) 将 100g 步骤 。

21、(1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 50g 环氧丙氧丙基三甲氧基硅 烷 (KH-560)、 300g 二氧六环、 40g 去离子水和 0.5g 二月桂酸二丁基锡混合均匀后在 50下 反应 8 小时， 用减压蒸馏方法除去二氧六环和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树脂。 0048 取上述 2g 有机硅杂化环氧树脂与 100g E-51 环氧树脂， 充分混匀， 最后用 25.4g 对， 对 - 二氨基二苯甲烷按 90 /3h+150 /2h+180 /2h 程序进行固化。固化 物的抗冲击强度 30kJm-2( 抗冲击强度用摆锤冲击试验机测定， 试样为长方体， 尺寸为 6064.5mm3)， Tg。

22、 167 ( 试样固化后， 研成粉末， 用美国 PE 公司生产的 Perkin-Elmer DSC-2C 型差示扫描量热仪测试， N2 气氛， 升温速率为 20 /min)。 0049 实施例 2 0050 (1) 将 100g 分子量为 3000 的端环氧苯基硅油 ( 上海四里工贸有限公司提供 ) 与 15g N， N - 双 (- 氨乙基 )- 氨丙基三甲氧基硅烷 (Y-7162)， 在 300g N， N - 二甲基甲 酰胺中 140下反应 2 小时而得到含硅氧烷结构的硅油。 0051 (2) 将 100g 步骤 (1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 400g 2-(3， 4- 环氧环己烷。

23、 ) 乙 基三甲氧基硅烷、 500g 二氧六环、 100g 去离子水和 5g 辛酸亚锡混合均匀后在 80下反应 3 小时， 用减压蒸馏方法除去二氧六环和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树脂。 0052 取上述15g有机硅环氧树脂与50g双酚A酚醛环氧树脂， 充分混匀， 最后用14g对， 对 - 二氨基二苯甲烷按 90 /3h+150 /2h+180 /2h 程序 DDM 进行固化。固化物的抗冲 击强度 31kJm-2( 测试方法同上 )， Tg 176 ( 测试方法同上 )。 0053 实施例 3 0054 (1) 将 100g 分子量为 8000 的端环氧化硅油 ( 上海四里工贸有限公司。

24、提供 ) 与 3g- 氨丙基甲基二乙氧基硅烷， 在 150g 甲苯中 100下反应 4 小时而得到含硅氧烷结构 的硅油。 0055 (2) 将 100g 步骤 (1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 200g 2-(3， 4- 环氧环己烷 ) 乙 基三甲氧基硅烷、 300g二氧六环， 60g去离子水和3g二丁基二乙酸锡混合均匀后在100下 反应 2 小时， 用减压蒸馏方法除去二氧六环和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树脂。 0056 取上述 5g 有机硅环氧树脂与 50g E-44 环氧树脂， 充分混匀， 最后用 7g 三乙烯四 胺按 50 /3h+120 /2h+180 /2h 程序进行固化。

25、。固化物的抗冲击强度 34kJm-2( 测试 方法同上 )， Tg 162 ( 测试方法同上 )。 0057 实施例 4 0058 (1) 将 100g 分子量为 5000 的端环氧化硅油 ( 上海四里工贸有限公司提供 ) 与 5g N-氨乙基-氨丙基三甲氧基硅烷(A-1120)， 在200g二甲苯中120下反应3小时得 到含硅氧烷结构的硅油。 0059 (2) 将 100g 步骤 (1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 300g 环氧丙氧丁基三甲氧基硅 烷 (X-12-699)、 400g 乙醇、 80g 去离子水和 4g 二月桂酸二丁基锡， 混合均匀后， 78下回流 反应 4 小时， 用减压蒸。

26、馏方法除去乙醇和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树脂。 说 明 书 CN 101787132 B5/6 页 8 0060 取上述 2.5g 有机硅环氧树脂与 50g 双酚 A 酚醛环氧树脂， 充分混匀， 最后用 37g 酚醛树脂按 150 /2h+200 /2h 程序进行固化。固化物的抗冲击强度 25kJm-2( 测试方 法同上 )， Tg 180 ( 测试方法同上 )。 0061 实施例 5 0062 (1)将100g分子量为20000的端环氧苯基硅油(上海四里工贸有限公司提供)与 3g- 氨丙基三乙氧基硅烷 (KH-550)， 在 100g 二甲苯中 120下反应 5 小时得到含硅氧烷。

27、 结构的硅油。 0063 (2) 将 100g 步骤 (1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 500g 环氧丙氧丙基甲基二甲氧 基硅烷、 400g 四氢呋喃、 100g 去离子水和 6g 辛酸亚锡混合均匀后在 65下回流反应 5 小 时， 用减压蒸馏方法除去四氢呋喃和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树脂。 0064 取上述 2.5g 有机硅环氧树脂与 50g 双酚 A 酚醛环氧树脂， 充分混匀， 最后用 14g 对， 对 - 二氨基二苯甲烷按 90 /3h+150 /2h+180 /2h 程序进行固化。固化物的抗冲 击强度 32kJm-2( 测试方法同上 )， Tg 174 ( 测试方法同上 。

28、)。 0065 实施例 6 0066 (1) 将 100g 分子量为 2000 的端环氧化硅油 ( 上海四里工贸有限公司提供 ) 与 11g- 氨丙基三乙氧基硅烷 (KH550)， 在 120g 甲苯溶剂中 110下反应 5 小时得到含硅氧 烷结构的硅油。 0067 (2) 将 100g 步骤 (1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 500g 环氧丙氧丙基三甲氧基硅 烷 (KH560)、 600g 四氢呋喃、 120g 去离子水和 6g 二丁基二乙酸锡混合均匀后， 在 65下回 流反应 5 小时， 用减压蒸馏方法除去四氢呋南和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树 脂。 0068 (3) 本实施例。

29、制备的有机硅杂化环氧树脂与 F-51 环氧树脂复合后的固化物的基 本性能见表 1， 其中 A 表示有机硅杂化环氧树脂， B 表示 F-51 环氧树脂， 所用固化剂为对， 对 - 二氨基二苯甲烷 (DDM)， 其用量根据环氧基与氨基氢的摩尔比 1 1 计算。有机硅杂 化环氧树脂的制备方法如下所示 ( 按质量份数计 ) ： 0069 表 1 0070 0071 注 ： 环氧树脂复合物均按 90 /3h+150 /2h+180 /2h 程序固化。抗冲击强度 用摆锤冲击试验机测定， 试样为长方体， 尺寸为 6064.5mm3； 玻璃化转变温度 (Tg) ： 试样 固化后， 研成粉末， 用美国 PE 公。

30、司生产的 Perkin-ElmerDSC-2C 型差示扫描量热仪测试， N2 气氛， 升温速率为 20 /min。 0072 从表 1 中数据可以看出， 本实施例制备的有机硅杂化环氧树脂单独固化或与 F-51 说 明 书 CN 101787132 B6/6 页 9 复合后的 DDM 固化物均具有优异的力学性能和高的耐热性， 从而达到了本发明的技术提高 效果。 0073 实施例 7 0074 (1) 将 100g 分子量为 600 的端环氧苯基硅油 ( 上海四里工贸有限公司提供 ) 与 30g-氨丙基三甲氧基硅烷(A-1110)， 在200g丁酮中60下反应10小时得到含硅氧烷结 构的硅油。 0。

31、075 (2) 将 100g 步骤 (1) 制备的含硅氧烷结构的硅油、 100g 环氧丙氧辛基三甲氧基硅 烷 (X-12-692)、 50g 二氧六环、 5g 去离子水和 2g 辛酸亚锡混合均匀后， 在 50下反应 8 小 时， 用减压蒸馏除去二氧六环和水等小分子物质， 即得有机硅杂化环氧树脂。 0076 (3) 本实施例制备的有机硅杂化环氧树脂与 E-54 环氧树脂复合后的固化物的基 本性能见表 2， 其中 A 表示有机硅杂化环氧树脂， B 表示 E-54 环氧树脂， 所用固化剂为二氰 二胺， 其用量根据环氧基与氨基氢的摩尔比 1 1 计算。有机硅杂化环氧树脂的制备方法 如下所示 ( 按质量。

32、份数计 ) ： 0077 表 2 0078 0079 注 ： 环氧树脂复合物均按 80 /3h+150 /2h+180 /2h 程序固化。抗冲击强度 用摆锤冲击试验机测定， 试样为长方体， 尺寸为 6064.5mm3； 玻璃化转变温度 (Tg) ： 试样 固化后， 研成粉末， 用美国 PE 公司生产的 Perkin-Elmer DSC-2C 型差示扫描量热仪测试， N2 气氛， 升温速率为 20 /min。 0080 从表2中数据可以看出， 本发明制备的有机硅杂化环氧树脂单独固化或与E-54复 合后的二氰二胺固化物均具有优异的力学性能和高的耐热性， 从而达到了本发明的技术提 高效果， 说明本发明具有非常广的使用性。 0081 上述实施例为本发明较佳的实施方式， 但本发明的实施方式并不受上述实施例的 限制， 其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、 修饰、 替代、 组合、 简化， 均应为等效的置换方式， 都包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 。