一种用于LED芯片粘合的导电胶.pdf

《一种用于LED芯片粘合的导电胶.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种用于LED芯片粘合的导电胶.pdf（8页完整版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610447519.3 (22)申请日 2016.06.21 (71)申请人 李康 地址 610000 四川省成都市温江区同兴东 路88号丽晶港19栋1702号 (72)发明人 李康 (51)Int.Cl. C09J 163/00(2006.01) C09J 133/10(2006.01) C09J 9/02(2006.01) C09J 11/04(2006.01) C09J 11/06(2006.01) C09J 11/08(2006.01) H01L 33/56(201。

2、0.01) (54)发明名称 一种用于LED芯片粘合的导电胶 (57)摘要 本发明涉及一种用于LED芯片粘合的导电 胶， 属于LED封装技术领域。 包括有按重量份计的 如下组分： 改性环氧树脂3040份、 双酚F型环氧 树脂4050份、 改性聚丙烯酸树脂1520份、 环 氧树脂稀释剂1215份、 银粉300600份、 固化 剂34份、 固化促进剂25份、 有机溶剂3040 份、 紫外线吸收剂13份、 分散剂35份。 本发明 制备得到的导电胶， 具有粘合强度高、 导电性能 好、 传热效果好的优点。 权利要求书1页 说明书6页 CN 105860906 A 2016.08.17 CN 105860。

3、906 A 1.一种用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 包括有按重量份计的如下组分： 改性 环氧树脂3040份、 双酚F型环氧树脂4050份、 改性聚丙烯酸树脂1520份、 环氧树脂稀 释剂1215份、 银粉300600份、 固化剂34份、 固化促进剂25份、 有机溶剂3040份、 紫 外线吸收剂13份、 分散剂35份。 2.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的分散剂优选 是月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠。 3.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的固化剂是叔 丁基对苯二酚。 4.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，。

4、 其特征在于， 所述的环氧树脂稀 释剂是甲基丙烯酸缩水甘油醚。 5.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的有机溶剂是 乙酸异丙酯。 6.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的改性环氧树 脂的制备方法， 包括如下步骤： S11， 按重量份计， 将桐油1015份、 脂肪醇4055份、 酸性或 碱性催化剂0.050.08份发生醇解反应， 得到第一反应物； S12， 然后加入有机酸酐4060 份、 聚磷酸510份、 阻聚剂0.10.2份， 进行反应， 得到第二反应物； S13， 将第二反应物、 1, 4丁二醇510份、 三羟甲基丙烷35份。

5、加入至E51环氧树脂100150份中， 进行反应， 得到 改性环氧树脂。 7.根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的S11步中， 脂 肪醇选自异构十三醇、 异构十醇、 异构七醇、 聚乙二醇或者聚丙二醇中一种或几种的混合 物。 8.根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的S12步中， 有 机酸酐选自马来酸酐、 乙酸酐、 邻苯二甲酸酐中的一种或者几种的混合物。 9.根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的S11步中， 碱 性催化剂为氢氧化钠、 氢氧化钾、 氢氧化钙、 乙醇钠、 乙醇钾、 甲醇钠、 甲醇钾或草。

6、酸钙。 10.根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶， 其特征在于， 所述的S11步中， 酸 性催化剂为硫酸、 盐酸、 硝酸或磺酸。 权利要求书 1/1 页 2 CN 105860906 A 2 一种用于LED芯片粘合的导电胶 0001 技术领域 0002 本发明涉及一种用于LED芯片粘合的导电胶， 属于LED封装技术领域。 0003 背景技术 0004 大功率LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到LED的使用性能和寿命， 一直 是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能 主要包括： 1.机械保护， 以提高可靠性； 2.加强散热， 以。

7、降低芯片结温， 提高LED性能； 3.光学 控制， 提高出光效率， 优化光束分布； 4.供电管理， 包括交流/直流转变， 以及电源控制等。 0005 LED封装方法、 材料、 结构和工艺的选择主要由芯片结构、 光电/机械特性、 具体应 用和成本等因素决定。 经过40多年的发展， LED封装先后经历了支架式(LampLED)、 贴片式 (SMDLED)、 功率型LED(PowerLED)等发展阶段。 随着芯片功率的增大， 特别是固态照明技 术发展的需求， 对LED封装的光学、 热学、 电学和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了 有效地降低封装热阻， 提高出光效率， 必须采用全新的技术思路来。

8、进行封装设计。 0006 导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水， 其对导电银浆的要求是导电、 导热 性能要号， 剪切强度要大， 并且粘结力要强。 0007 CN102634313A公开了一种适用于LED芯片粘接的环氧导电胶， 通过将有机载体8- 18、 环氧稀释剂2-5添加， 搅拌均匀， 抽真空脱泡15-20分钟， 然后分别按含量添加潜伏 性固化剂0.6-1.8、 固化促进剂0.4-1.2、 环氧树脂增韧剂1-3、 添加剂1-3于反应釜 中混合均匀后， 抽真空30-60min， 真空度为-0.1MPa； 最后在三维搅拌釜中加入银粉65- 85， 充分搅拌均匀后放入三辊机研磨1-3遍， 制。

9、得。 CN105419672A涉及一种高功率LED用高 散热性导电胶的制备方法， 属于电子材料技术领域。 制备步骤如下： 1） 纳米银铝粉的制备， 称取纳米银粉、 氮化铝、 纳米氧化锌、 铝粉、 甲基三乙氧基硅烷、 丁酮； 将各原料混合均匀， 研 磨均匀后进行干燥， 然后转移至煅烧炉中焙烧制得纳米银铝粉； 2） 导电胶的制备， 按质量百 分含量计， 将环氧树脂、 丁二酸酐、 聚二甲基硅氧烷、 消泡剂、 固化剂， 搅拌均匀， 缓慢加入纳 米银铝粉， 搅拌均匀， 真空除泡， 制得所述高功率LED用高散热性导电胶。 0008 但是上述的导电胶存在着导热性能不好、 粘接强度不高的问题。 0009 发明。

10、内容 0010 本发明的目的是： 解决LED芯片在封装粘合的过程中， 胶粘剂存在的导热性和导电 胶都不佳的问题， 主要是通过对环氧树脂胶进行改性而实现。 0011 技术方案是： 一种用于LED芯片粘合的导电胶， 包括有按重量份计的如下组分： 改性环氧树脂3040 份、 双酚F型环氧树脂4050份、 改性聚丙烯酸树脂1520份、 环氧树脂稀释剂1215份、 银 说明书 1/6 页 3 CN 105860906 A 3 粉300600份、 固化剂34份、 固化促进剂25份、 有机溶剂3040份、 紫外线吸收剂13 份、 分散剂35份。 0012 作为分散剂， 可使用非离子型表面活性剂例如聚氧乙烯异。

11、癸基醚、 聚氧乙烯月桂 基醚、 聚氧乙烯 萘基醚、 聚氧乙烯苯乙烯基苯基醚、 和聚氧乙烯二苯乙烯基苯基醚， 以及阴 离子型表面活性剂例如聚氧乙烯月桂基醚硫酸盐、 聚氧乙烯 萘基醚硫酸盐、 聚氧乙烯苯乙 烯基苯基醚磷酸盐、 聚氧乙烯二苯乙烯基苯基羧酸盐、 月桂基醚磷酸盐、 辛基醚羧酸盐、 二 苯乙烯基苯基醚硫酸盐、 苯乙烯基苯基醚磷酸盐、 和 萘基醚羧酸盐。 0013 紫外线吸收剂， 优选对波长370nm以下的紫外线的吸收能力优异、 对波长400nm以 上的可见光的吸收少的物质， 作为具体例， 例如可以举出三嗪类化合物、 氧基二苯甲酮 (oxybenzophnone)类化合物、 苯并三唑类化合物。

12、、 水杨酸酯类化合物、 二苯甲酮类化合物、 氰基丙烯酸酯类化合物、 镍络盐类化合物等， 然而不限于这些化合物。 0014 使用的有机溶剂， 一般较常用者为乙二醇甲醚、 乙二醇乙醚、 二甘醇甲醚、 二甘醇 乙醚、 二甘醇正丙醚、 二甘醇正丁醚、 三甘醇甲醚、 三甘醇乙醚、 丙二醇甲醚、 丙二醇乙醚、 一 缩二丙二醇甲醚、 一缩二丙二醇乙醚、 一缩二丙二醇正丙醚、 一缩二丙二醇正丁醚、 二缩三 丙二醇甲醚( tripropyleneglycolmonomethylether )、 二缩三丙二醇乙醚 (tripropyleneglycolmonoethylether)等之(聚)亚烷基二醇单烷醚类； 。

13、乙二醇甲醚醋酸 酯、 乙二醇乙醚醋酸酯、 丙二醇甲醚醋酸酯、 丙二醇乙醚醋酸酯等(聚)亚烷基二醇单烷醚醋 酸酯类； 二甘醇二甲醚、 二甘醇甲乙醚、 二甘醇二乙醚、 四氢呋喃等其它醚类； 甲乙酮、 环己 酮、 2-庚酮、 3-庚酮等酮类； 2-羟基丙酸甲酯、 2-羟基丙酸乙酯等乳酸烷酯类； 2-羟基-2-甲 基丙酸甲酯、 2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、 3-甲氧基丙酸甲酯、 3-甲氧基丙酸乙酯、 3-乙氧基丙 酸甲酯、 3-乙氧基丙酸乙酯、 乙氧基乙酸乙酯、 羟基乙酸乙酯、 2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、 3- 甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、 3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、 乙酸乙酯、 乙酸正丁酯、。

14、 乙酸正 丙酯、 乙酸异丙酯、 乙酸正丁酯、 乙酸异丁酯、 乙酸正戊酯、 乙酸异戊酯、 丙酸正丁酯、 丁酸乙 酯、 丁酸正丙酯、 丁酸异丙酯、 丁酸正丁酯、 丙酮酸甲酯、 丙酮酸乙酯、 丙酮酸正丙酯、 乙酰乙 酸甲酯、 乙酰乙酸乙酯、 2-氧基丁酸乙酯等其它酯类； 甲苯、 二甲苯等芳香族碳氢化合物类； N-甲基吡咯烷酮、 N， N-二甲基甲酰胺、 N， N-二甲基乙酰胺等羧酸酰胺类等等。 该等溶剂可单 独使用， 亦可混合2种以上使用。 0015 该组合物中还包括有环氧树脂稀释剂， 可以选自缩水甘油醚类， 如正丁基缩水甘 油醚， 辛基缩水甘油醚， C12C14烷基缩水甘油醚， 甲基丙烯酸缩水甘油。

15、醚， 苯甲酸缩水甘 油醚， 二缩水甘油醚， 乙二醇缩水甘油醚， l， 4-丁二醇缩水甘油醚， 己二醇缩水甘油醚， 新戊 二醇缩水甘油醚， 间苯二酚缩水甘油醚， 丙三醇三缩水甘油醚， 三羟甲基丙烷三缩水甘油醚 中的一种或几种的混合物。 0016 组合物中还包括有固化剂， 其用量优选范围是49份， 一般作为环氧树脂固化剂 而已知的固化剂都可以使用。 优选的固化剂为酚系固化剂。 酚系固化剂中有酚性化合物， 酚性化合物除作为单一化合物的酚化合物以外， 还包含酚醛树脂。 作为酚系固化剂的具体 例， 可以举出： 双酚A、 双酚F、 4， 4 -二羟基二苯基甲烷、 4， 4 -二羟基二苯醚、 1， 4-双(。

16、4-羟基 苯氧基)苯、 1， 3-双(4-羟基苯氧基)苯、 4， 4 -二羟基二苯硫醚、 4， 4 -二羟基二苯基酮、 4， 4 -二羟基二苯基砜、 4， 4 -二羟基联苯、 2， 2 -二羟基联苯、 10-(2， 5-二羟基苯基)-10H-9- 氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、 苯酚酚醛清漆、 双酚A酚醛清漆、 邻甲酚酚醛清漆、 间甲酚酚醛 说明书 2/6 页 4 CN 105860906 A 4 清漆、 对甲酚酚醛清漆、 二甲酚酚醛清漆、 聚对羟基苯乙烯、 对苯二酚、 间苯二酚、 邻苯二酚、 叔丁基邻苯二酚、 叔丁基对苯二酚、 邻苯三酚、 叔丁基邻苯三酚、 烯丙基化邻苯三酚、 聚烯丙 基。

17、化邻苯三酚、 1， 2， 4-苯三醇、 2， 3， 4-三羟基二苯甲酮、 1， 2-二羟基萘、 1， 3-二羟基萘、 1， 4- 二羟基萘、 1， 5-二羟基萘、 1， 6-二羟基萘、 1， 7-二羟基萘、 1， 8-二羟基萘、 2， 3-二羟基萘、 2， 4-二羟基萘、 2， 5-二羟基萘、 2， 6-二羟基萘、 2， 7-二羟基萘、 2， 8-二羟基萘、 上述二羟基萘的 烯丙基化物或聚烯丙基化物、 烯丙基化双酚A、 烯丙基化双酚F、 烯丙基化苯酚酚醛清漆、 烯 丙基化邻苯三酚等。 0017 组合物中还包括有固化促进剂， 为有机脲类促进剂， 如非草隆； 或咪唑、 咪唑衍生 物， 如2-乙基4。

18、-甲基咪唑(2E4MI)等。 0018 所述的改性环氧树脂的制备方法， 包括如下步骤： S11， 按重量份计， 将桐油1015份、 脂肪醇4055份、 酸性或碱性催化剂0.050.08份 发生醇解反应， 得到第一反应物； S12， 然后加入有机酸酐4060份、 聚磷酸510份、 阻聚剂0.10.2份， 进行反应， 得到 第二反应物； S13， 将第二反应物、 1,4丁二醇510份、 三羟甲基丙烷35份加入至E51环氧树脂100 150份中， 进行反应， 得到改性环氧树脂。 0019 所述的S11步中， 脂肪醇选自异构十三醇、 异构十醇、 异构七醇、 聚乙二醇或者聚丙 二醇中一种或几种的混合物。。

19、 0020 所述的S12步中， 有机酸酐选自马来酸酐、 乙酸酐、 邻苯二甲酸酐中的一种或者几 种的混合物。 0021 所述的S11步中， 碱性催化剂为氢氧化钠、 氢氧化钾、 氢氧化钙、 乙醇钠、 乙醇钾、 甲 醇钠、 甲醇钾或草酸钙。 0022 所述的S11步中， 酸性催化剂为硫酸、 盐酸、 硝酸或磺酸。 0023 所述的S11步中， 反应温度是180220， 反应时间110h。 0024 所述的S12步中， 反应温度是50200， 反应时间110h。 0025 所述的S13步中， 反应温度是110120， 反应时间13小时。 0026 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法， 包括如下步骤： S2。

20、1， 按重量份计， 将甲基丙烯酸乙酯2025份、 丙烯酸甲酯1520份和丙烯酸1520 份混合均匀， 作为单体混合物； 再在单体混合物中加入阳离子单体46份、 N,N-二己基甲胺 510份和三甲基氯硅烷510份， 混合均匀； S22， 再加入助乳化剂140170份、 水7080份， 混合均匀后， 升温， 滴加引发剂1015 份， 滴加完毕后， 保温反应， 反应结束后， 将温度降至室温， 加入氨水调节pH值至7.59.5； 过滤出料， 减压蒸出溶剂得到树脂。 0027 所述的S21步中， 所述的阳离子单体为甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、 甲基丙烯 酸二甲基氨基乙酯或二甲基二烯丙基氯化铵。 002。

21、8 所述的S22步中， 引发剂为过硫酸铵、 过硫酸钾或者偶氮二异丁基脒盐酸盐； 反应 时间24小时， 反应温度6080。 0029 导电胶的制备方法， 包括如下步骤： 将各个组分混合均匀后， 再经过研磨即可。 说明书 3/6 页 5 CN 105860906 A 5 0030 有益效果 本发明制备得到的导电胶， 具有粘合强度高、 导电性能好、 传热效果好的优点。 0031 具体实施方式 0032 实施例1 用于LED芯片粘合的导电胶， 由以下按重量份计的组分制成： 改性环氧树脂30份、 双酚F 型环氧树脂40份、 改性聚丙烯酸树脂15份、 环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)12份、 银粉3。

22、00份、 固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、 咪唑系固化促进剂2份、 有机溶剂乙酸异丙酯30 份、 三嗪类紫外线吸收剂1份、 分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)3份； 制备方法是将各个组 分混合均匀后， 再经过研磨即可。 0033 所述的改性环氧树脂的制备方法， 包括如下步骤： S11， 按重量份计， 将桐油10份、 异构十三醇40份、 氢氧化钾催化剂0.05份发生醇解反 应， 反应温度是180， 反应时间1h， 得到第一反应物； S12， 然后加入乙酸酐40份、 聚磷酸5份、 阻聚剂0.1份， 进行反应， 反应温度是50， 反应 时间1h， 得到第二反应物； S13， 将第二反应物、 1,4丁二醇。

23、5份、 三羟甲基丙烷3份加入至E51环氧树脂100份中， 进 行反应， 反应温度是110， 反应时间1小时， 得到改性环氧树脂。 0034 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法， 包括如下步骤： S21， 按重量份计， 将甲基丙烯酸乙酯20份、 丙烯酸甲酯15份和丙烯酸15份混合均匀， 作 为单体混合物； 再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯4份、 N,N-二己基甲胺5 份和三甲基氯硅烷5份， 混合均匀； S22， 再加入助乳化剂140份、 水70份， 混合均匀后， 升温， 滴加引发剂过硫酸铵10份， 滴 加完毕后， 保温反应， 反应时间2小时， 反应温度60， 反应结束后， 将温度降至室。

24、温， 加入氨 水调节pH值至7.5， 过滤出料， 减压蒸出溶剂得到树脂。 0035 实施例2 用于LED芯片粘合的导电胶， 由以下按重量份计的组分制成： 改性环氧树脂40份、 双酚F 型环氧树脂50份、 改性聚丙烯酸树脂20份、 环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)15 份、 银粉600份、 固化剂(叔丁基对苯二酚)4份、 咪唑系固化促进剂5份、 有机溶剂乙酸异丙 酯40份、 三嗪类紫外线吸收剂3份、 分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)5份； 制备方法是将 各个组分混合均匀后， 再经过研磨即可。 0036 所述的改性环氧树脂的制备方法， 包括如下步骤： S11， 按重量份计， 将桐油15份、 。

25、异构十三醇55份、 氢氧化钾催化剂0.08份发生醇解反 应， 反应温度是220， 反应时间10h， 得到第一反应物； S12， 然后加入乙酸酐60份、 聚磷酸10份、 阻聚剂0.2份， 进行反应， 反应温度是200， 反 应时间10h， 得到第二反应物； S13， 将第二反应物、 1,4丁二醇10份、 三羟甲基丙烷5份加入至E51环氧树脂150份中， 进 说明书 4/6 页 6 CN 105860906 A 6 行反应， 反应温度是120， 反应时间3小时， 得到改性环氧树脂。 0037 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法， 包括如下步骤： S21， 按重量份计， 将甲基丙烯酸乙酯25份、 丙烯。

26、酸甲酯20份和丙烯酸20份混合均匀， 作 为单体混合物； 再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯6份、 N,N-二己基甲胺10 份和三甲基氯硅烷10份， 混合均匀； S22， 再加入助乳化剂170份、 水80份， 混合均匀后， 升温， 滴加引发剂过硫酸铵15份， 滴 加完毕后， 保温反应， 反应时间4小时， 反应温度80， 反应结束后， 将温度降至室温， 加入氨 水调节pH值至9.5， 过滤出料， 减压蒸出溶剂得到树脂。 0038 实施例3 用于LED芯片粘合的导电胶， 由以下按重量份计的组分制成： 改性环氧树脂35份、 双酚F 型环氧树脂45份、 改性聚丙烯酸树脂18份、 环氧树脂稀释。

27、剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)13份、 银粉500份、 固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、 咪唑系固化促进剂3份、 有机溶剂乙酸异丙酯35 份、 三嗪类紫外线吸收剂2份、 分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份； 制备方法是将各个组 分混合均匀后， 再经过研磨即可。 0039 所述的改性环氧树脂的制备方法， 包括如下步骤： S11， 按重量份计， 将桐油12份、 异构十三醇50份、 氢氧化钾催化剂0.07份发生醇解反 应， 反应温度是200， 反应时间5h， 得到第一反应物； S12， 然后加入乙酸酐50份、 聚磷酸7份、 阻聚剂0.1份， 进行反应， 反应温度是150， 反 应时间7h， 得到第二反应。

28、物； S13， 将第二反应物、 1,4丁二醇7份、 三羟甲基丙烷4份加入至E51环氧树脂140份中， 进 行反应， 反应温度是115， 反应时间2小时， 得到改性环氧树脂。 0040 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法， 包括如下步骤： S21， 按重量份计， 将甲基丙烯酸乙酯22份、 丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀， 作 为单体混合物； 再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、 N,N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份， 混合均匀； S22， 再加入助乳化剂160份、 水75份， 混合均匀后， 升温， 滴加引发剂过硫酸铵12份， 滴 加完毕后， 保温反应， 反应时间3小时，。

29、 反应温度65， 反应结束后， 将温度降至室温， 加入氨 水调节pH值至8.0， 过滤出料， 减压蒸出溶剂得到树脂。 0041 对照例1 与实施例3的区别在于： 环氧树脂的未经过改性。 0042 用于LED芯片粘合的导电胶， 由以下按重量份计的组分制成： E51环氧树脂35份、 双 酚F型环氧树脂45份、 改性聚丙烯酸树脂18份、 环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)13 份、 银粉500份、 固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、 咪唑系固化促进剂3份、 有机溶剂乙酸异丙酯 35份、 三嗪类紫外线吸收剂2份、 分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份； 制备方法是将各个 组分混合均匀后， 再经过研磨即。

30、可。 0043 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法， 包括如下步骤： S21， 按重量份计， 将甲基丙烯酸乙酯22份、 丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀， 作 说明书 5/6 页 7 CN 105860906 A 7 为单体混合物； 再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、 N,N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份， 混合均匀； S22， 再加入助乳化剂160份、 水75份， 混合均匀后， 升温， 滴加引发剂过硫酸铵12份， 滴 加完毕后， 保温反应， 反应时间3小时， 反应温度65， 反应结束后， 将温度降至室温， 加入氨 水调节pH值至8.0， 过滤出料， 减压蒸出溶剂得到。

31、树脂。 0044 对照例2 与实施例3的区别在于： 环氧树脂的改性步骤中未加入聚磷酸。 0045 用于LED芯片粘合的导电胶， 由以下按重量份计的组分制成： 改性环氧树脂35份、 双酚F型环氧树脂45份、 改性聚丙烯酸树脂18份、 环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚) 13份、 银粉500份、 固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、 咪唑系固化促进剂3份、 有机溶剂乙酸异丙 酯35份、 三嗪类紫外线吸收剂2份、 分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份； 制备方法是将各 个组分混合均匀后， 再经过研磨即可。 0046 所述的改性环氧树脂的制备方法， 包括如下步骤： S11， 按重量份计， 将桐油12份、。

32、 异构十三醇50份、 氢氧化钾催化剂0.07份发生醇解反 应， 反应温度是200， 反应时间5h， 得到第一反应物； S12， 然后加入乙酸酐50份、 阻聚剂0.1份， 进行反应， 反应温度是150， 反应时间7h， 得 到第二反应物； S13， 将第二反应物、 1,4丁二醇7份、 三羟甲基丙烷4份加入至E51环氧树脂140份中， 进 行反应， 反应温度是115， 反应时间2小时， 得到改性环氧树脂。 0047 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法， 包括如下步骤： S21， 按重量份计， 将甲基丙烯酸乙酯22份、 丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀， 作 为单体混合物； 再在单体混合物中加入。

33、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、 N,N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份， 混合均匀； S22， 再加入助乳化剂160份、 水75份， 混合均匀后， 升温， 滴加引发剂过硫酸铵12份， 滴 加完毕后， 保温反应， 反应时间3小时， 反应温度65， 反应结束后， 将温度降至室温， 加入氨 水调节pH值至8.0， 过滤出料， 减压蒸出溶剂得到树脂。 0048 上述制备得到的环氧树脂导电胶在加热固化后， 性能参数如下所示： 导电率cm热导率W/mK剪切强度mPa 实施例16.110-43.27.6 实施例26.210-43.27.6 实施例37.110-43.68.3 对照例18.710-52.27.4 对照例24.210-52.67.6 从表中可以看出， 本发明制备得到的导电胶不仅保持了较好的导电性能， 同时还具有 较好的导热性和剪切强度。 实施例3与对照例1相比可以看出， 通过对E51环氧树脂改性， 引 入磷酸酯接枝基团可以有效地提高该导电胶的导热性能； 实施例3与对照例1对比可以看 出， 通过在环氧树脂改性过程中引入聚磷酸， 可以有效提高导电胶的粘接强度。 说明书 6/6 页 8 CN 105860906 A 8 。