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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610026942.6 (22)申请日 2016.01.13 C09D 163/10(2006.01) C09D 175/14(2006.01) C09D 167/06(2006.01) C09D 171/02(2006.01) C09D 7/12(2006.01) (71)申请人 烟台柳鑫新材料科技有限公司 地址 265300 山东省烟台市栖霞市中桥经济 开发区 (72)发明人 唐甲林 罗小阳 张伦强 刘飞 秦先志 (74)专利代理机构 深圳市君胜知识产权代理事 务所 44268 代理人 王永文 刘文求 (54) 发明名称 一种 。
2、PCB 钻孔用盖板及其制备方法 (57) 摘要 本发明公开一种 PCB 钻孔用盖板及其制备方 法， 其包括步骤 ： 按重量百分比计， 将环氧丙烯酸 酯 30-70%， 聚氨酯丙烯酸酯 10-40%， 聚酯丙烯酸 酯 10-40%， 聚醚丙烯酸酯 4-20%， 流平剂 1.5-3%， 光引发剂 1-2.5%， 投入搅拌釜中， 在 40-80 C 条 件下搅拌 2-7h， 冷却降温至 20-35 C， 制得 UV 树 脂 ； 将制得的 UV 树脂均匀涂覆在铝片表面， 然后 LED 光固化， 制成涂胶膜铝片。通过本发明上述方 法制得的盖板， 实现了铝片硬质材料与 UV 树脂软 质材料的结合， 使得入。
3、钻时能有效抑制钻针打滑， 提高钻孔精度， 降低断针率。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 CN 105505137 A 2016.04.20 CN 105505137 A 1.一种PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于， 包括步骤： A、 按重量百分比计， 将环氧丙烯酸酯30-70%， 聚氨酯丙烯酸酯10-40%， 聚酯丙烯酸酯 10-40%， 聚醚丙烯酸酯4-20%， 流平剂1.5-3%， 光引发剂1-2.5%， 投入搅拌釜中， 在40-80 C条 件下搅拌2-7h， 冷却降温至20-35 C， 制得UV树脂； 。
4、B、 将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面， 然后LED光固化， 制成涂胶膜铝片。 2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于,步骤A中， 按重量百 分比计， 将环氧丙烯酸酯44.5%， 聚氨酯丙烯酸酯30%， 聚酯丙烯酸酯15%， 聚醚丙烯酸酯5%， 流平剂3%， 光引发剂2.5%， 投入搅拌釜中， 在60 C条件下搅拌4h， 冷却降温至25 C， 制得UV树 脂。 3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于,步骤A中， 按重量百 分比计， 将环氧丙烯酸酯54.5%， 聚氨酯丙烯酸酯26%， 聚酯丙烯酸酯10%， 聚醚丙烯酸酯4%， 流平剂3%， 光。
5、引发剂2.5%， 投入搅拌釜中， 在70 C条件下搅拌3h， 冷却降温至25 C， 制得UV树 脂。 4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于， 步骤B中， 所述铝片 的厚度为0.08-0.16mm。 5.根据权利要求4所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于， 步骤B中， 所述铝片 的厚度为0.1-0.16mm。 6.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于， 步骤B中， 涂胶膜铝 片中， 涂胶膜的厚度为10-120 m。 7.根据权利要求6所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其特征在于， 步骤B中， 涂胶膜铝 片中， 涂胶膜的厚度为30-6。
6、0 m。 8.一种PCB钻孔用盖板， 其特征在于， 采用如权利要求17任一所述的PCB钻孔用盖板的 制备方法制备而成。 权利要求书 1/1 页 2 CN 105505137 A 2 一种PCB钻孔用盖板及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及PCB钻孔用盖板技术领域， 尤其涉及一种PCB钻孔用盖板及其制备方 法。 背景技术 0002 现有的钻孔盖板大多使用酚醛板、 铝片等， 近年来PCB朝高密度小孔径方面发展， 由于密度增大孔径缩小， 孔位精度、 孔壁质量、 孔口披锋、 断针率等方面达不到要求。 0003 因此， 现有技术还有待于改进和发展。 发明内容 0004 鉴于上述现有技术的不足， 。
7、本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用盖板及其制备 方法， 旨在解决现有PCB钻孔用盖板孔位精度、 孔壁质量、 孔口披锋、 断针率等方面达不到要 求的问题。 0005 本发明的技术方案如下： 一种PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 包括步骤： A、 按重量百分比计， 将环氧丙烯酸酯30-70%， 聚氨酯丙烯酸酯10-40%， 聚酯丙烯酸酯 10-40%， 聚醚丙烯酸酯4-20%， 流平剂1.5-3%， 光引发剂1-2.5%， 投入搅拌釜中， 在40-80 C条 件下搅拌2-7h， 冷却降温至20-35 C， 制得UV树脂； B、 将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面， 然后LED光固化， 制成涂。
8、胶膜铝片。 0006 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 步骤A中， 按重量百分比计， 将环氧丙烯 酸酯44.5%， 聚氨酯丙烯酸酯30%， 聚酯丙烯酸酯15%， 聚醚丙烯酸酯5%， 流平剂3%， 光引发剂 2.5%， 投入搅拌釜中， 在60 C条件下搅拌4h， 冷却降温至25 C， 制得UV树脂。 0007 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 步骤A中， 按重量百分比计， 将环氧丙烯 酸酯54.5%， 聚氨酯丙烯酸酯26%， 聚酯丙烯酸酯10%， 聚醚丙烯酸酯4%， 流平剂3%， 光引发剂 2.5%， 投入搅拌釜中， 在70 C条件下搅拌3h， 冷却降温至25 C， 制得UV。
9、树脂。 0008 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 步骤B中， 所述铝片的厚度为0 .08- 0.16mm。 0009 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 步骤B中， 所述铝片的厚度为0 .1- 0.16mm。 0010 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 步骤B中， 涂胶膜铝片中， 涂胶膜的厚度 为10-120 m。 0011 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法， 其中， 步骤B中， 涂胶膜铝片中， 涂胶膜的厚度 为30-60 m。 0012 一种PCB钻孔用盖板， 其中， 采用如上任一所述的PCB钻孔用盖板的制备方法制备 而成。 0013 有益效果： 本发明通过在铝。
10、片表面涂覆一层低硬度的UV树脂， 实现了铝片硬质材 说明书 1/3 页 3 CN 105505137 A 3 料与UV树脂软质材料的结合， 从而有效提高了钻针入钻时的孔位精度， 提高孔壁质量， 降低 孔壁粗糙度， 降低钻孔口上披峰， 降低断针率。 具体实施方式 0014 本发明提供一种PCB钻孔用盖板及其制备方法， 为使本发明的目的、 技术方案及效 果更加清楚、 明确， 以下对本发明进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。 0015 本发明提供一种PCB钻孔用盖板的制备方法， 其包括步骤： A、 按重量百分比计， 将环氧丙烯酸酯30-70。
11、%， 聚氨酯丙烯酸酯10-40%， 聚酯丙烯酸酯 10-40%， 聚醚丙烯酸酯4-20%， 流平剂1.5-3%， 光引发剂1-2.5%， 投入搅拌釜中， 在40-80 C条 件下搅拌2-7h， 冷却降温至20-35 C， 制得UV树脂； B、 将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面， 然后LED光固化， 制成涂胶膜铝片。 0016 现有单纯铝片和酚醛板作盖板， 由于其表面硬度大， 钻针入钻时盖板瞬间已打滑， 从而影响钻孔精度， 甚至断针。 本发明通过在铝片表面涂覆一层低硬度的UV树脂， 实现铝片 硬质材料与UV树脂软质材料的结合， 从而使得钻针入钻时有效抑制钻针打滑， 提高孔位精 度， 提升钻针钻。
12、孔效率； 保护钻针， 提升钻针寿命； 提高孔壁质量， 降低孔壁粗糙度； 降低断 针率， 降低钻孔口上披锋。 0017 优选地， 步骤B中， 所述铝片的厚度为0.08-0.16mm。 更优选地， 所述铝片的厚度为 0.1-0.16mm， 以进一步提高PCB钻孔用盖板的性能。 0018 优选地， 步骤B中， 涂胶膜铝片中， 涂胶膜的厚度为10-120 m。 更优选地， 涂胶膜的 厚度为30-60 m， 以进一步提高PCB钻孔用盖板的性能。 0019 基于上述方法， 本发明提供一种PCB钻孔用盖板， 其采用如上任一所述的PCB钻孔 用盖板的制备方法制备而成。 通过本发明上述方法制得的PCB钻孔用盖板。
13、实现了铝片硬质 材料与UV树脂软质材料的结合， 使得入钻时有效抑制钻针打滑， 提高钻孔精度， 降低断针 率。 0020 下面以具体的实施例对本发明进行详细说明。 0021 实施例1 将环氧丙烯酸酯44.5%， 聚氨酯丙烯酸酯30%， 聚酯丙烯酸酯15%， 聚醚丙烯酸酯5%， 流平 剂3%， 光引发剂2.5%， 投入搅拌釜中在60 C下搅拌4h， 冷却降温至25 C， 制得UV树脂。 0022 取0.1mm铝片置于平台上， 用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面， 然后 LED光固化， 制成30um厚涂胶膜铝片， 规格1030， 取1030涂胶膜铝片与0.1mm空白铝片做钻孔 对比测试， 结。
14、果见下表1： 孔位精度CPK=2.722， 孔壁粗糙度7.6， 钉头1.1， 披峰10， 钻针缠丝 无， 断针无。 0023 实施例2 将环氧丙烯酸酯54.5%， 聚氨酯丙烯酸酯26%， 聚酯丙烯酸酯10%， 聚醚丙烯酸酯4%， 流平 剂3%， 光引发剂2.5%， 投入搅拌釜中， 在70 C下搅拌3h， 冷却降温至25 C， 制得UV树脂。 0024 取0.1mm铝片置于平台上， 用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆于铝片表面， 然后 LED光固化， 在涂好的涂胶膜上再涂UV树脂制成50um厚涂胶膜铝片， 规格1050， 取1050涂胶 铝片与0.1mm空白铝片做钻孔对比测试， 结果见下表1： 孔。
15、位精度CPK=2.885， 孔壁粗糙度 说明书 2/3 页 4 CN 105505137 A 4 7.5， 钉头1.1， 披峰12， 钻针缠丝无， 断针无。 0025 实施例3 将环氧丙烯酸酯65.5%， 聚氨酯丙烯酸酯10%， 聚酯丙烯酸酯10%， 聚醚丙烯酸酯10%， 流 平剂2.5%， 光引发剂2%， 投入搅拌釜中， 在50 C下搅拌4h， 冷却降温至25 C， 制得UV树脂。 0026 取0.14mm铝片置于平台上， 用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆于铝片表面， 然后 LED光固化， 制成40um厚涂胶膜铝片， 规格1440， 取1440涂胶膜铝片与0.14mm空白铝片做钻 孔对比测试。
16、， 结果见下表1： 孔位精度CPK=3.630， 孔壁粗糙度5.6， 钉头1.2， 披峰8， 钻针缠丝 无， 断针无。 0027 实施例4 将环氧丙烯酸酯65%， 聚氨酯丙烯酸酯10.5%， 聚酯丙烯酸酯10%， 聚醚丙烯酸酯10%， 流 平剂2.5%， 光引发剂2%， 投入搅拌釜中， 在60 C下搅拌4h， 冷却降温至25 C， 制得UV树脂。 0028 取0.14mm铝片置于平台上， 用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆于铝片表面， 然后 LED光固化， 在涂好的涂胶膜上再涂UV树脂， LED光固化制成60um厚涂胶膜铝片， 规格1460， 取1460涂胶铝片与0.14mm空白铝片做钻孔对比测。
17、试， 结果见下表1： 孔位精度CPK=3.875， 孔 壁粗糙度5.0， 钉头1.0， 披峰9， 钻针缠丝无， 断针无。 0029 表1 上述实施例14表明， 与现有单纯铝片作盖板相比， 本发明的PCB钻孔用盖板， 通过在铝 片表面涂覆一层低硬度的UV树脂， 有效提高了钻针入钻时的孔位精度， 提高孔壁质量， 降低 孔壁粗糙度， 降低钻孔口上披峰， 降低断针率。 0030 综上所述， 本发明的一种PCB钻孔用盖板及其制备方法， 本发明通过在铝片表面涂 覆一层低硬度的UV树脂， 实现铝片硬质材料与UV树脂软质材料的结合， 从而使得钻针入钻 时有效抑制钻针打滑， 提高孔位精度， 提升钻针钻孔效率； 保护钻针， 提升钻针寿命； 提高孔 壁质量， 降低孔壁粗糙度； 降低断针率， 降低钻孔口上披锋。 0031 应当理解的是， 本发明的应用不限于上述的举例， 对本领域普通技术人员来说， 可 以根据上述说明加以改进或变换， 所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保 护范围。 说明书 3/3 页 5 CN 105505137 A 5 。