过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物和粘合带.pdf

一种过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含组分(A)用量为100重量份的在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷；(B)用量为10-200重量份的在一个分子内具有一个或多个硅烷醇基(OH)且由R32(OH)SiO1/2单元(其中R3独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)、R33SiO1/2单元(其中R3与以上定义的相同)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂；和(C)催化量的一种或多种有机过氧化物化合物。

1.  一种过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含组分(A)-(C)，其中：
(A)用量为100重量份的用通式(1)表示的在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：

其中R¹表示未取代或取代的单价饱和烃基，R²表示具有2-10个碳原子的链烯基，k是等于或大于2000的整数，和s为0或正整数，它们满足下述条件：0.0≤s/(k+s)≤0.02；
(B)用量为10-200重量份的在一个分子内具有一个或多个硅烷醇基(OH)且由R³₂(OH)SiO_1/2单元、R³₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，其中R³独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基；和
(C)催化量的一种或多种有机过氧化物化合物。

2.  权利要求1的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中前述组分(B)是R³₂(OH)SiO_1/2单元和R³₃SiO_1/2单元之和与SiO_4/2单元之比在0.5-1.2范围内的有机基硅氧烷树脂。

3.  权利要求1的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中前述组分(B)是其中在这一组分内包含的所有官能团当中90-99.5mol％是甲基和0.5-10mol％是硅烷醇基的有机基聚硅氧烷树脂。

4.  权利要求1-3任何一项的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，进一步包含有机溶剂(D)。

5.  一种粘合带，它包括载体膜和通过固化权利要求1-4任何一项的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层。

6.  权利要求5的粘合带，它是在热处理中使用的掩蔽胶带。

7.  权利要求5的粘合带，它是在范围为200-300℃的温度下的热处理中使用的掩蔽胶带。

过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物和粘合带
技术领域
[0001]本发明涉及具有超低硅氧烷转移性能的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它甚至在暴露于高温下之后，还能维持优良的粘合性，在剥离之后几乎完美地防止在被粘物上产生粘合剂残渣和硅氧烷组分。本发明还涉及使用前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物的粘合带。
背景技术
[0002]与丙烯酸基或橡胶基压敏粘合剂组合物相比，硅氧烷基压敏粘合剂组合物优于前者之处在于其电绝缘、耐热、耐候性能和对各种基底的粘合性。取决于固化机理，前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物可分成通过加成反应固化的组合物，通过缩合反应固化的组合物，或者通过过氧化物固化的组合物。特别地，过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物是有利的，因为在固化过程中，可通过调节作为催化剂的有机过氧化物的用量来调节由该组合物形成的压敏粘合剂层的物理性能。在日本专利公布H07-70540(专利参考文献1)或日本专利公布H07-53941(专利参考文献2)中公开了这种过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，并在这些专利中例举可由具有硅烷醇基的有机基聚硅氧烷，含有硅烷醇基的有机基聚硅氧烷树脂，有机过氧化物和有机溶剂组成的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物。此外，它们还公开了具有硅烷醇基和任选的具有链烯基的有机基聚硅氧烷。
[0003]已知这些过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物具有一些缺点，例如使被粘物氧化和变色，特别是当它们用于制备在电学和电子材料领域中使用的要求高耐热性能的粘合带时，尤其是制备耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、镀敷掩蔽胶带、用于热处理操作的掩蔽胶带等时。对于拟与金属被粘物一起使用的前述粘合带的大多数来说，将胶带和金属之间的粘贴界面暴露于用作催化剂的有机过氧化物及其分解产物下。因此，被粘物表面易于氧化、变色或类似影响。由于这一原因，在电学和电子材料领域中通常使用的粘合带主要是加成固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物(例如，参见日本专利公布H04-335083(专利参考文献3)和日本专利公布H10-110156(专利参考文献4))。
[0004]尽管可使用以不锈钢板或金属镀敷的基底为例子的耐过氧化物及其分解产物的基底来限制这种氧化和变色，但前述粘合带具有的另一问题是，当剥离它们时，容易留下粘合剂残渣和转移硅氧烷组分到这些耐氧化剂的被粘物表面上。
[0005]另一方面，提出了在可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物中结合利用过氧化物类型的固化机理与加成反应类型的固化机理或缩合反应类型的固化机理(参见日本专利公布H04-335083(专利参考文献5)、H10-324860(专利参考文献6)、H05-214316(专利参考文献7)和2004-506778(专利参考文献8))。在这些体系中，公开了固化组合物包含具有链烯基的有机基聚硅氧烷，有机基氢聚硅氧烷或含硅烷醇的有机基聚硅氧烷，由R₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，氢化硅烷化催化剂或硅烷醇反应催化剂，有机过氧化物和有机溶剂。
[0006]然而，当具有硅氧烷基压敏粘合剂层的这些已知的粘合带因其耐热性能而使用并在剥离粘合带之后，在基底表面上仍然可视觉观察到残留的微量硅氧烷，和用有机溶剂清洁表面的额外操作是必不可少的。因此，需要开发在基底表面上留下实际上不可见量的残留硅氧烷组分的压敏粘合剂，以便可省去用有机溶剂清洁基底表面的步骤，尤其当在焊料软熔处理电路板的热处理操作过程中，前述胶带用作掩蔽胶带时。
[0007]在使用前述专利文献中公开的硅氧烷基压敏粘合剂组合物的情况下，在等于或超过250℃的温度的高温环境中保持之后，不可能限制在被粘物表面上形成残留的粘合剂，且不可能省去随后用有机溶剂清洁被粘物表面到使得可防止被粘物表面变色和完全消除残留硅氧烷在被粘物表面上存在的程度。
发明公开
[0008]本发明的目的是提供过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它得到具有超低硅氧烷转移性能的压敏粘合剂层，结果人眼不可能检测到粘合剂残渣，且即使在等于或大于250℃的温度下它暴露于热处理下，也没有转移硅氧烷组分。另一目的是提供基于前述粘合剂组合物的粘合带，尤其是在热处理工艺中使用的掩蔽胶带。
[0009]借助包含以下给出的组分(A)-(C)的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，和借助具有通过固化前述过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层的粘合带来解决现有技术的这些问题：
(A)用量为100重量份的用通式(1)表示的在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：

(其中R¹表示未取代或取代的单价饱和烃基，R²表示具有2-10个碳原子的链烯基，k是等于或大于2000的整数，和s为0或正整数，它们满足下述条件：0.0≤s/(k+s)≤0.02)；
(B)用量为10-200重量份的在一个分子内具有一个或多个硅烷醇基(OH)且由R³₂(OH)SiO_1/2单元(其中R³独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)、R³₃SiO_1/2单元(其中R³与以上定义的相同)和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂；和
(C)催化量的一种或多种过氧化物基化合物。
[0010]更具体地，本发明提供：
[1]一种过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含组分(A)-(C)，其中：
(A)用量为100重量份的用通式(1)表示的在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：

(其中R¹表示未取代或取代的单价饱和烃基，R²表示具有2-10个碳原子的链烯基，k是等于或大于2000的整数，和s为0或正整数，它们满足下述条件：0.0≤s/(k+s)≤0.02)；
(B)用量为10-200重量份的在一个分子内具有一个或多个硅烷醇基(OH)且由R³₂(OH)SiO_1/2单元(其中R³独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)、R³₃SiO_1/2单元(其中R³与以上定义的相同)和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂；和
(C)催化量的一种或多种有机过氧化物化合物。
[2]条目[1]中的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中前述组分(B)是R³₂(OH)SiO_1/2单元和R³₃SiO_1/2单元之和与SiO_4/2单元之比在0.5-1.2范围内的有机基硅氧烷树脂。
[3]条目[1]中的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中前述组分(B)是其中在这一组分内包含的所有官能团当中90-99.5mol％是甲基和0.5-10mol％是硅烷醇基的有机基聚硅氧烷树脂。
[4]条目[1]-[3]任何一项中的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，进一步包含有机溶剂(D)。
[5]一种粘合带，它包括载体膜和通过固化条目[1]-[4]任何一项中的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层。
[6]条目[5]中的粘合带，它是在热处理中使用的掩蔽胶带。
[7]条目[5]中的粘合带，其中前述掩蔽胶带拟在200-300℃的温度下的处理中使用。
发明效果
[0011]本发明可提供过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它得到具有超低硅氧烷转移性能的压敏粘合剂层，结果人眼不可能检测到粘合剂残渣，且即使在等于或大于250℃的温度下暴露于热处理之后反复剥离时，也没有转移硅氧烷组分。和本发明可提供基于这一组合物的粘合带，尤其是在热处理工艺中使用的掩蔽胶带。
发明详述
[0012]首先，详细地解释本发明的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物。这一组合物包含(A)在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基且这些基团的含量在规定范围内的高度聚合的二有机基聚硅氧烷，(B)具有硅烷醇基的有机基聚硅氧烷树脂，和(C)有机过氧化物化合物。通过使用规定量的这些组分，在剥离之后，实现在被粘物上几乎完全防止硅氧烷组分转移和粘合剂残渣。
[0013]组分(A)是本发明的具体组分之一。这一组分是在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基且用以下给出的通式(1)表示的二有机基聚硅氧烷：

(其中R¹表示未取代或取代的单价饱和烃基，R²表示具有2-10个碳原子的链烯基，k是等于或大于2000的整数，和s为0或正整数，它们满足下述条件：0.0≤s/(k+s)≤0.02)。
通过结合使用本发明组分(A)的二有机基聚硅氧烷(它在两个分子末端上均具有与硅键合的链烯基且具有预定的聚合度和预定量的链烯基)与以下所述的组分(B)，在反复剥离之后，可几乎完全防止硅氧烷组分转移到被粘物表面上并在被粘物上形成粘合剂残渣。
[0014]在上式中，R¹表示未取代或取代的单价饱和烃基。这些基团的具体实例是下述：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基或类似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基或类似芳基；环戊基、环己基、环庚基或类似环烷基；苄基、苯乙基、苯丙基、甲基苄基或类似芳烷基；或其中单价饱和烃基中的一个或多个氢原子被卤素原子例如氟原子、氯原子、溴原子或其他卤素原子以及氰基取代的前述基团。这种[取代的]基团的实例是下述：氯代甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等。从生产角度考虑，最优选甲基和苯基。R²表示具有2-10个碳原子的链烯基。这一基团可例举乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基或类似基团。最优选具有2-6个碳原子的链烯基，尤其是乙烯基和己烯基。
[0015]在上式中，k是等于或大于2000的整数，且表示聚合度。优选k的范围为2000-100,000。若组分(A)的聚合度k低于2000，则不可能获得具有足够低粘合剂转移性能的压敏粘合剂层。此外，具有链烯基的硅氧烷单元组分的聚合度s等于0或是正整数，且聚合度k和s二者应当满足下述条件：0≤s/(k+s)≤0.02。若s/(k+s)超过推荐上限，则即使调节构成固化催化剂的以下所述的组分(C)到适量，也不可能形成稳定的压敏粘合剂层，或者不可能提供压敏粘合剂层对基底的充分粘合。若组分(A)在两个分子末端上不含具有2-10个碳原子的链烯基，则实际上不可能提供具有足够低粘合剂转移性能的压敏粘合剂层。最优选组分(A)在两个分子末端上具有仅仅两个具有2-10个碳原子的链烯基。
[0016]优选组分(A)在25℃下的粘度等于或大于50,000mPa.s，和更优选大于100,000mPa.s，且包括液体有机基聚硅氧烷或具有塑度的有机基聚硅氧烷(它被称为所谓的粗硅橡胶)。
[0017]组分(B)是由R³₂(OH)SiO_1/2单元、R³₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂。这一组分在一个分子内含有一个或多个硅烷醇基(OH)。从通过固化本发明的组合物获得的压敏粘合剂层的低粘合剂转移性能的角度考虑，优选在组分(B)中包括的所有官能团，即硅烷醇基(OH)和用R³表示的官能团之和当中，硅烷醇基占所有官能团的0.5-10mol％，优选1-5mol％。
R³独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基。这一基团的具体实例是下述：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基或类似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基或类似芳基；环戊基、环己基、环庚基或类似环烷基；苄基、苯乙基、苯丙基、甲基苄基或类似芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基或类似链烯基；或其中单价烃基中的一个或多个氢原子被卤素原子例如氟原子、氯原子、溴原子或其他卤素原子以及氰基取代的前述基团。这种[取代的]基团的实例是下述：氯代甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等。从生产角度考虑，最优选甲基。优选甲基的含量范围为组分(B)中用硅烷醇基(OH)表示的所有前述官能团和R³表示的官能团之和的90-99.5mol％，优选90-99mol％。
[0018]在组分(B)中，R³₂(OH)SiO_1/2和R³₃SiO_1/2单元之和与SiO_4/2单元的摩尔比范围应当为0.5-1.2，优选范围为0.6-0.9。若R³₂(OH)SiO_1/2和R³₃SiO_1/2单元之和与SiO_4/2单元的摩尔比低于推荐下限，则压敏粘合剂的粘性下降。若前述摩尔比超过推荐上限，则倾向于降低内聚力(保持强度)。
[0019]需要在过氧化物可固化的压敏硅氧烷基粘合剂组合物中，以每100重量份组分(A)计，使用用量为10-200重量份，优选25-100重量份的组分(B)。若组分(B)的用量小于上述下限，则不可能提供通过固化硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层充足的粘合性；和若这一组分的含量超过上述上限，则在热处理之后，一部分组分(B)保留在被粘物表面上，因此实现不了本发明的目的。
[0020]组分(C)是至少一种有机过氧化物化合物，它用作固化过氧化物可固化的压敏硅氧烷基粘合剂组合物的催化剂。更具体地，这一催化剂可包括由在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷组成的可交联硅氧烷用固化催化剂，或者包括含硅烷醇基的有机基聚硅氧烷的组分(B)用固化催化剂。对组分(C)没有特别限制，只要它在固化体系上与有机过氧化物化合物一起使用即可。这一固化催化剂的实例是下述：过氧化苯甲酰、过氧化4-单氯苯甲酰、过氧化二枯基、过苯甲酸叔丁酯、过氧化叔丁基枯基、过氧化叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基过己烷、过氧化2，4-二氯苯甲酰、二过氧叔丁基-二异丙基苯、1，1-双(过氧叔丁基)-3，3，5-三甲基环己烷、2，5-二过氧叔丁基己烷-3，2，5-二甲基-2，5-双(过氧叔丁基)己烷，或过氧化枯基叔丁基。可单独或结合两种或更多种使用这些催化剂。最优选过氧化苯甲酰。
[0021]对可在过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物中使用的组分(C)的用量没有特别限制，只要使用在范围为50-200℃的加热条件下可加速组分(A)和(B)之间固化反应的催化量的组分(C)即可。然而，从实际角度考虑，以每100重量份组分(A)和(B)之和计，优选的用量为0.2-3.0重量份，和更优选0.5-2.0重量份。若组分(C)的用量小于推荐下限，则固化不充分。另一方面，若组分(C)的用量超过推荐上限，则在热处理之后，有机过氧化物化合物或其分解产物将残留在被粘物的表面上。这种有机过氧化物化合物可引起氧化、变色或在被粘物表面上形成粘合剂残渣，或者可加速硅氧烷组分转移到被粘物表面上。因此，实现不了本发明的目的。
[0022]在不干扰本发明目的的范围内，过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物除了包含组分(A)-(C)以外还可进一步包含一些任选的组分。一种这样的组分例举有机溶剂(D)或其他各种类型的常规使用的添加剂。
[0023]可混合过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物与有机溶剂(D)或者在有机溶剂(D)内将其分散。这种有机溶剂可用下述为代表：甲苯、二甲苯或类似的芳族烃溶剂；己烷、辛烷、异烷属烃或类似的脂族烃溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮或类似的酮基溶剂；乙酸乙酯、乙酸异丁酯或类似的酯基乙酸酯；二异丙基醚、1，4-二噁烷或类似的醚基溶剂；六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷或聚合度范围为3-6的类似的环状聚硅氧烷，以及三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1，3-双(三氟甲基)苯、甲基五氟苯或类似的卤代烃。优选甲苯、二甲苯或类似的芳族烃溶剂；己烷、辛烷、异烷属烃或类似的脂族烃溶剂。最优选甲苯或二甲苯。可以两种或更多种的混合物形式使用这些溶剂。对组分(D)的前述有机溶剂可以使用的用量没有特别限制，但一般地，可推荐使用以每100重量份组分(A)-(C)的总量计5-1000重量份的用量。
[0024]通过混合前述组分(A)-(C)与视需要的一种或多种前述任意的组分，制备本发明的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物。可通过使用已知的各种搅拌器或混合器，均匀地混合这些组分。在范围为0-20℃的温度下进行混合。组合物的制备可由在没有特别限制各组分的添加顺序的情况下仅仅混合这些组分组成。然而，若组合物不打算在制备之后直接立即使用，则可仅仅由组分(A)、(B)和有机溶剂(D)制备混合物，且可独立于组分(C)储存以供仅仅在使用之前与后者混合。
[0025]可通过施加到基底上并在室温下或者在150-220℃的温度下通过加热固化，从而制备通过固化本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物得到的过氧化物可固化的压敏粘合剂层。可通过照相凹版涂布机、胶印涂布机、补偿槽辊涂布机、辊涂机、逆向辊涂机、气刀刮涂机、幕涂机或逗点(comma)涂布机，施加组合物。
[0026]以下是本发明的粘合带的更详细的描述。本发明的粘合带的特征在于具有通过在载体膜基底上固化以上提及的本发明的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
[0027]优选载体膜基底具有高的耐热性能且可耐受在等于或大于200℃的温度下的热处理。适合于这一膜的材料的实例是下述：聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、液晶聚芳基化物、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚硫醚(PES)或类似树脂膜，以及铝箔、铜箔或类似的金属箔。对膜的厚度没有特别限制，但通常厚度范围为5-300微米。此外，为了改进压敏粘合剂层对膜基底的紧密粘结，可用底漆涂布膜基底，或者对膜基底进行电晕放电处理、蚀刻、itro处理或等离子处理。
[0028]可通过在前述膜基底上施加本发明的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，然后视需要在70-120℃的温度下对涂层进行初步干燥，并在干燥工艺之后在室温下或者在范围为150-220℃的温度下加热，固化该层，于是在膜基底上形成压敏粘合剂层，从而制备粘合带。施加方法可以与以上提及的相同。优选通过加热固化硅氧烷基压敏粘合剂组合物，和优选在范围为160-200℃的温度下加热组合物。待施加的组合物的用量取决于特定的应用，但典型地在固化之后，压敏粘合剂层的厚度范围应当为2-200微米，和对于掩蔽胶带应用来说，厚度范围应当为5-50微米。
[0029]本发明的粘合带具有优良的耐热性能，当剥离胶带时，防止形成含过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物的粘合剂物质，且几乎完全消除了硅氧烷组分转移到被粘物上。因此，本发明的粘合带适合于用作耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、镀敷工艺用掩蔽胶带、热处理用掩蔽胶带或者其他类似的应用。特别地，本发明的粘合带特别适合于用作热处理的掩蔽胶带或者在范围为200-300℃，优选250-300℃的温度下，在焊料软熔工艺中使用的临时固定的胶带。
实施例
[0030]参考实践例和对比例，更详细地进一步描述本发明，但应当理解这些实施例不应当解释为限制本发明可能的应用范围。在实施例中，以下描述了评价[在暴露于高温下之后在基底上留下的粘合剂残渣和硅氧烷组分的转移]，和它的[粘合力]的方法。在实践例和对比例中，Me表示甲基，和Vi表示乙烯基。所有百分数(％)为wt％。
[粘合力]
将硅氧烷基压敏粘合剂组合物施加到由聚酰亚胺树脂(PI)制成的基底上，其用量使得在固化之后，形成的压敏粘合剂层的厚度为约15微米。通过在180℃下加热所得制品2分钟，形成粘合剂片材。之后，借助层合机，将所得粘合剂片材置于剥离膜上，并在烘箱内，在50℃下老化该层压结构体1天。在冷却到室温之后，通过切割该老化的片材成宽度为20mm的长条，制备在剥离基底上的粘合带。然后从剥离基底中剥离掉粘合带，并通过从橡胶辊中施加2kg力，粘贴到镜面不锈钢片材(SUS304)的被粘物上。之后，在被粘物上保留胶带30分钟，然后采用拉伸测试仪，在300mm/min的恒定剥离速度下和在180度的剥离角下测量粘合力。
[在暴露于高温下之后在基底上留下的粘合剂残渣和硅氧烷组分的转移]
将硅氧烷基压敏粘合剂组合物施加到由聚酰亚胺树脂(PI)制成的基底上，其用量使得在固化之后，形成的压敏粘合剂层的厚度为约15微米。通过在180℃下加热所得制品2分钟，形成粘合剂片材。之后，借助层合机，将所得粘合剂片材置于剥离膜上，并在烘箱内，在50℃下老化该层压结构体1天。在冷却到室温之后，通过切割该老化的片材成宽度为20mm的长条，制备在剥离基底上的粘合带。然后从剥离基底中剥离掉粘合带，并通过从橡胶辊中施加2kg力，粘贴到镜面不锈钢片材(SUS304)或镀金的涂布铜的玻璃环氧树脂板的被粘物上。之后，在烘箱中，在250℃下老化被粘物的层压结构体10分钟，然后在室温下在被粘物上保留30分钟。通过采用拉伸测试仪，在300mm/min的恒定剥离速度和180度的剥离角下，剥离掉被粘贴的粘合带，从而评价在基底上留下的粘合剂残渣和硅氧烷组分的转移。根据下述标准，通过人眼进行评价：
○：没有残留任何粘合剂残渣，和在被粘物的表面上没有痕量的硅氧烷粘合剂层
△：没有残留任何粘合剂残渣，和在被粘物的表面上仅仅存在痕量的硅氧烷粘合剂层
×：在被粘物的表面上观察到粘合剂残渣。
[0031]实践例1
通过混合下述组分，制备具有33wt％有机基聚硅氧烷组分的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物P1：
(A)28.0重量份用以下给出的平均结构式所示的仅仅在两个分子末端上具有乙烯基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝296,800；乙烯基％＝0.06)：
ViMe₂SiO(Me₂SiO)₄₀₀₀SiMe₂Vi
(B)16.4重量份的甲苯溶液，其具有73.1重量份以下平均结构式所示的由Me₃SiO_1/2单元、HOMe₂SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂(平均分子量＝4605；和OH基含量＝1.11wt％)的固体物质：
{Me₃SiO_1/2}₂₇{HOMe₂SiO_1/2}₃{SiO_4/2}₃₆
(C)2.0重量份过氧化苯甲酰(Nippon Oil and Fats Co.，Ltd.的产物；Nyper BMT-K40)；
2.0重量份二甲苯；和
73.5重量份甲苯。
将所得硅氧烷基压敏粘合剂P1用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
[0032]实践例2
以与实践例1相同的方法制备过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂P2，所不同的是用28.0重量份用以下给出的平均结构式所示的在其分子末端上和在其分子侧链上具有乙烯基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝298,500；乙烯基％＝0.20)替代组分(A)：
ViMe₂SiO(Me₂SiO)₄₀₀₀(ViMeSiO)₂₀SiMe₂Vi
将所得硅氧烷基压敏粘合剂P2用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
[0033]实践例3
以与实践例1相同的方法获得有机基聚硅氧烷组分含量为33wt％的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物P3，所不同的是用28.0重量份用以下给出的平均结构式所示的在其分子末端上和在其分子侧链上具有乙烯基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,223；乙烯基％＝0.38)替代组分(A)：
ViMe₂SiO(Me₂SiO)₄₀₀₀(ViMeSiO)₄₀SiMe₂Vi
将所得硅氧烷基压敏粘合剂P3用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
[0034]对比例1
以与实践例1相同的方法获得有机基聚硅氧烷组分含量为33wt％的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂C1，所不同的是用28.0重量份用以下给出的平均结构式所示的在其两个分子末端上均具有硅烷醇基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝296,784；硅烷醇基％＝0.01)替代组分(A)：
(HO)Me₂SiO(Me₂SiO)₄₀₀₀SiMe₂(OH)
将所得硅氧烷基压敏粘合剂C1用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
[0035]对比例2
以与实践例1相同的方法获得有机基聚硅氧烷组分含量为33wt％的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂C2，所不同的是用16.4重量份具有73.1重量份用以下给出的平均结构式所示的由Me₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂(平均分子量＝4599)的固体物质的甲苯溶液替代组分(B)：
{Me₃SiO_1/2}₃₀{SiO_4/2}₃₆
将所得硅氧烷基压敏粘合剂C2用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
[0036]对比例3
通过混合下述组分，制备具有33wt％有机基聚硅氧烷组分的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物C3：
(a)1.2重量份用以下给出的平均结构式所示的两个分子末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢/二甲基聚硅氧烷(H原子％＝1.0，粘度为55mPa.s)：
Me₃SiO(Me₂SiO)₂₄(MeHSiO)₅₀SiMe₃
(b)31.8重量份用以下给出的平均结构式所示的在其分子末端上和在分子侧链上具有乙烯基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,000；乙烯基％＝0.06)：
ViMe₂SiO(Me₂SiO)₄₀₀₀(ViMeSiO)₅SiMe₂Vi
(c)20.0重量份的甲苯溶液，其具有68.1重量份用以下给出的平均结构式表示的由Me₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元(Me₃SiO_1/2单元与SiO_4/2的摩尔比等于0.8/1)组成的有机基聚硅氧烷树脂的固体物质：
{Me₃SiO_1/2}₃₀{SiO_4/2}₃₆
(d)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的氯铂酸络合物，其用量使得以重量单位计，以组分(a)-(c)的总重量计，络合物内的金属铂的含量为100ppm；
1.65重量份二甲苯；和
91.7重量份甲苯。
将所得硅氧烷基压敏粘合剂C3用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
[0037]表1中示出了在实践例1-3和对比例1-3中获得的评价结果。特别是在实践例1-2中，甚至当本发明含组分(A)-(C)的硅氧烷基压敏粘合剂组合物用于耐热应用时，组合物也提供充足的粘合力，没有改变其外观，可在没有留下粘合剂残渣的情况下剥离，且几乎完全防止其转移硅氧烷组分到被粘物表面上。另一方面，在使用不同于本发明组分(A)的其他二有机基聚硅氧烷的对比例1情况下，和在其中使用不同于本发明组分(B)的其他有机基聚硅氧烷树脂的对比例2的情况下，不可能提供充分地防止硅氧烷组分转移到被粘物表面上。此外，与本发明的组合物相比，对比例3的组合物(它是通过已知的加成反应固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物)也没有提供充分地防止硅氧烷组分的转移。
[0038][表1]