技术领域
本发明涉及导电涂料技术领域，更具体地，本发明涉及一种镀银铜导电漆及其制备方法。
背景技术
导电涂料是伴随现代科学技术而迅速发展起来的特种功能涂料，至今约有半个世纪的发展历史。1948年，美国公布了将银和环氧树脂制成导电胶的专利，这是最早公开的导电涂料。我国也在20世纪50年代开始研究和应用导电涂料。导电涂料是涂于非导电高分子材料等底材上，使之具有传导电流及排除积累静电荷能力的一种新型功能性涂料，涂膜后的电导率一般大于10S/m，目前已广泛应用到各个领域，如集成电路元件的导电连接、连接不可焊接的地方、屏蔽高频磁场的塑料支架、飞机隐形材料、导电薄膜等。此外，导电涂料在电子市场也有很大的使用价值，如PCB的设计与修复、汽车除雾电热线断线修补、键盘印刷电路修补等。
目前，导电涂料按组份和导电机理可分为两大类：结构型导电涂料和添加型导电涂料。添加型导电涂料是目前的导电涂料的主流，其配方一般包括树脂、导电填料、溶剂及其其他助剂，可以广泛应用于电磁屏蔽、抗静电、电子电路等领域而发展迅速，相继开发出多种强导电性导电涂料，如导电填料主要有金属系(银粉、铜粉、镍粉等)、金属/玻璃复合、碳系(石墨、炭黑)等。导电涂料的作用原理是：通过树脂对金属粉末的包覆，使其在成膜物质中紧密而且有序的排列，形成一个可以导电的通路，从而达到可以使电流顺利通过的作用。同时在有电磁干扰的情况下，可以通过传导的方式传播，从而起到电磁屏蔽的作用。导电涂料电阻的大小主要取决于金属粉末在成膜物质中的排列，而导电涂料对于素材的附着力，主要是树脂对于金属粉末的包附程度，这样就取决于树脂的选择以及生产工艺选择。但目前有些厂家生产类似产品，但这类产品存在以下几大缺点：(1)成膜物质表面粗糙，不够光滑；(2)导电涂料不是对于任何素材表面都可以有附着力，尤其是金属表面(抛光不锈钢，铝镁合金，以及通过化学或物理方式处理的金属表面)，此外，在涂料中加入导电填料，出现导电填料易团聚，分散性差的现象，同时也导致导电涂料的力学性能和导电性能较差，限制了其应用范围。公开号为CN1390894A公开了一种电池壳内壁导电涂料及其制备方法，所述的电池壳内壁导电涂料重量份数组成如下：树脂10-20、导电粉30-50、有机溶剂30-60，所述树脂是聚氨酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、环氧树脂一种或一种以上；其制备方法是先将聚氨酯树脂与分散剂混合，加入有机溶剂和导电粉，最后加入导电助剂；其缺陷是：导电粉末的加入量多，成本高，制备方法中，先将树脂和分散剂混合，对于导电粉末的润湿性不好，将造成分散性不好。从而影响到导电性能。因此，研发具有良好的导电性能和力学性能的导电涂料具有重要意义。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种镀银铜导电漆及其制备方法和用途，所述镀银铜导电漆具有良好的导电性能和力学性能。
为了实现上述发明目的，本发明采取了以下技术方案：
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
其中，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂是由丙烯酰化的环糊精或者甲基丙烯酰化的环糊精在水溶液中通过自由基共聚制备而得。
在一种实施方式中，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂的重均分子量为10000～15000。
在一种实施方式中，所述环糊精选自羟基环糊精和氨基环糊精中的一种或多种。
在一种实施方式中，所述环糊精为氨基环糊精。
在一种实施方式中，所述镀银铜粉的粒径为1-20μm。
在一种实施方式中，所述镀银铜粉的粒径为3-8μm。
在一种实施方式中，所述润湿分散剂为EFKA-4010、EFKENA-4070和byk-110中的一种。
在一种实施方式中，所述消泡剂为BYK-028、TG810和X-901中的一种。
本发明的另一方面提供镀银铜导电漆的制备方法，按所需组分比例称量，在不高于50℃条件下混合均匀。
本发明的第三方面提供所述的镀银铜导电漆的用途，所述镀银铜导电漆用于电子电路领域。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1.本发明环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂是由环糊精与(甲基)丙烯酰氯之间的酰化作用，合成得到(甲基)丙烯酰化环糊精，随后直接在水溶液中通过自由基共聚制备而得到的。在导电漆中，高分子树脂与无机导电金属粉末存在相容性与包附的问题，这会影响无机导电金属粉末在导电漆中的分散性，从而影响导电漆的导电性能和力学性能以及导电漆成膜后表面是否光滑的问题，本发明通过在高分子树脂上引入大量的羟基或氨基基团可以与无机金属粉末具有很好的亲和力和包覆作用，可以解决无机导电金属粉与高分子树脂的相容性以及其在导电漆中的分散性；此外，导电漆中的高分子树脂上具有大量的羟基或氨基为亲水基团，在导电漆涂覆与基材表面时，降低了导电漆的挥发性，提高其在基材上的附着力，从而可以提高导电漆的导电性能和力学性能。
2.在导电填料中，很多金属粉末都成为电子元件的重要材料。银粉因具有良好的导电性等特点被广泛应用于导电涂料、导电胶、电磁屏蔽材料中，但银价格昂贵且以银粉为导电填料制备的导电复合材料在直流电压的作用下易发生银的迁移现象；铜价格低且性能仅次于银，从性能方面看是银的良好替代品，但铜容易氧化生成一层绝缘的氧化膜从而使得稳定性和可靠性降低。微米级铜粉表面活性强，极容易在空气中发生氧化，使导电性能显著降低。本发明通过在微米级的铜粉表面上镀一层银既保持了铜银金属良好的导电性又解决了银粉在使用过程中的迁移和铜粉易于氧化的问题，降低了材料的成本。此外，在铜粉外镀了银，可以更好的与导电漆中高分子树脂上的极性基团羟基或氨基有更好的包附力，更有利于镀银铜粉在导电漆中的分散，提高导电漆的导电性能。
参考以下详细说明更易于理解本申请的上述以及其他特征、方面和优点。
具体实施方式
除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1-2”、“1-2和4-5”、“1-3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
为了解决上述问题，本发明提供了一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
其中，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂是由(甲基)丙烯酰化环糊精在水溶液中通过自由基共聚制备而得。
本发明所述术语“(甲基)丙烯酸树脂”是指丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。本申请的技术方案中采用丙烯酸树脂和甲基丙烯酸树脂所得到的技术效果无太大差别，因此定义为术语“(甲基)丙烯酸树脂”。术语“聚(甲基)丙烯酸树脂”、“环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂”均为此意。
本发明所述术语“环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂”是由环糊精与丙烯酰氯或甲基丙烯酰氯之间的酰化作用，合成得到(甲基)丙烯酰化环糊精，随后直接在水溶液中通过自由基共聚制备而得到的。在导电漆中，高分子树脂与无机导电金属粉末存在相容性与包附的问题，这会影响无机导电金属粉末在导电漆中的分散性，从而影响导电漆的导电性能和力学性能以及导电漆成膜后表面是否光滑的问题，本发明通过在高分子树脂上引入大量的羟基或氨基基团可以与无机金属粉末具有很好的亲和力和包覆作用，可以解决无机导电金属粉与高分子树脂的相容性以及其在导电漆中的分散性；此外，导电漆中的高分子树脂上具有大量的羟基或氨基为亲水基团，在导电漆涂覆与基材表面时，降低了导电漆的挥发性，提高其在基材上的附着力，从而可以提高导电漆的导电性能和力学性能。
环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂的制备方法如下：
(1)(甲基)丙烯酰化环糊精的合成
称取重结晶过的环糊精溶解到过量(五倍环糊精的质量)的DMF中，转移到三颈瓶中，加入三乙胺(2倍环糊精的质量)作为正反应催化剂。三颈瓶置于冰水浴中，磁力搅拌条件下用滴液漏斗滴加(甲基)丙烯酰氯，室温下继续搅拌约半小时，反应基本完成。将混合物过滤，弃去滤渣，滤液转移到锥形瓶中。用混合溶剂法(丙酮甲醇)提纯产物(丙酮是两者的不良溶剂，甲醇是产物的两溶剂，原料的不良溶剂)，加入丙酮沉淀出产物环糊精改性(甲基)丙烯酸酯单体和未反应完的过滤，弃去母液。固体用甲醇部分溶解，过滤，弃去滤渣。滤液继续用丙酮沉淀出固体，收集固体产品(甲基)丙烯酰化环糊精，如此重复1～2次，直到滤液经硝酸银检测无氯离子。收集的固体(甲基)丙烯酰化环糊精置于真空箱中干燥，温度30～40℃。
(2)环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂的合成
称取(甲基)丙烯酰化环糊精溶解到水中，滴加一定量的(甲基)丙烯酸((甲基)丙烯酸的量为(甲基)丙烯酰化环糊精的1.5倍)，油浴加热到70℃，氮气保护条件下加入一定量过硫酸钾引发聚合，反应约1.5小时后停止。溶液转移到透析袋中透析，溶液液氮冷却后冻干，收集，待分析。制备出环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂。作为本发明的一种优选实施方式，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂的重均分子量为10000～15000；更优选地，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂的重均分子量为10000～12000。
作为本发明的一种优选实施方式，所述环糊精选自羟基环糊精和氨基环糊精中的一种或多种。
作为本发明的一种优选实施方式，所述环糊精为氨基环糊精。
本发明所述术语“环糊精”为羟基环糊精和氨基环糊精。此处，术语“羟基环糊精”是指环糊精中的基团全部为羟基，可为α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精，优选β-环糊精。术语“氨基环糊精”为3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-α-环糊精、3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-β-环糊精、3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-γ-环糊精，优选3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-β-环糊精。
作为本发明的一种优选实施方式，所述镀银铜粉的粒径为1-20μm；优选地，所述镀银铜粉的粒径为3-8μm。
本发明所述术语“镀银铜粉”是指在铜粉表面上镀一层银膜。在导电填料中，很多金属粉末都成为电子元件的重要材料。银粉因具有良好的导电性等特点被广泛应用于导电涂料、导电胶、电磁屏蔽材料中，但银价格昂贵且以银粉为导电填料制备的导电复合材料在直流电压的作用下易发生银的迁移现象；铜价格低且性能仅次于银，从性能方面看是银的良好替代品，但铜容易氧化生成一层绝缘的氧化膜从而使得稳定性和可靠性降低。微米级铜粉表面活性强，极容易在空气中发生氧化，使导电性能显著降低。本发明通过在微米级的铜粉表面上镀一层银既保持了铜银金属良好的导电性又解决了银粉在使用过程中的迁移和铜粉易于氧化的问题，降低了材料的成本。此外，在铜粉外镀了银，可以更好的与导电漆中高分子树脂上的极性基团羟基或氨基有更好的包附力，更有利于镀银铜粉在导电漆中的分散，提高导电漆的导电性能。
镀银铜粉的制备方法如下：
将20g纯度99.99％铜粉在20g/L氢氧化钠溶液中泡洗(泡洗时间10min)，过滤后再将铜粉放入浓度5wt％的硫酸溶液中泡洗(泡洗时间10min)，最后将铜粉过滤并用蒸馏水冲洗；在搅拌条件下，向用蒸馏水清洗后的铜粉中依次加入25g乙二胺四乙酸二钠盐络合剂(其摩尔量为硝酸银摩尔量的1.4倍,配置成400mL的溶液)、10g十二烷基硫酸钠分散剂(加入量为铜粉质量的50％)和浓度为20g/L硝酸银溶液400mL(硝酸银加入量为铜粉质量的40％)，然后停止搅拌并将铜粉过滤后进行水洗直到水洗液中不含铜离子，最后将水洗后的粉末烘干(120℃的条件下)后获得镀银铜粉。
作为本发明的一种优选实施方式，所述润湿分散剂为EFKA-4010、EFKENA-4070和byk-110中的一种。
本发明所述术语消泡剂可选自有机硅类消泡剂、无机硅类消泡剂、非有机硅消泡剂等中的一种，如德国毕克公司生产的BYK-302、BYK-065、BYK-20、BYK-053、BYK-028、TG810和X-901或埃夫卡公司生产的Efka-2018中的一种。作为本发明的一种优选实施方式，所述消泡剂为BYK-028、TG810和X-901中的一种。
本发明所述术语“增塑剂”是增塑剂又称塑化剂，是指能使高分子化合物或高分子材料增加塑性的物质。1868年Hyatt开始用樟脑作为硝酸纤维素的增塑剂。增塑剂的增塑作用是由于增塑剂分子插入到高分子聚合物的分子链之间，使聚合物分子链间的引力减弱，即削弱分子链间的聚集作用，而增加分子链的移动性、柔软性，使塑性增加。按其相溶性的大小增塑剂可分为主增塑剂、辅助增塑剂和增量剂3类。理想的增塑剂应具有下列性能：与聚合物相容性好，塑化效率高，耐光、耐热、耐寒、耐气候性好，挥发性低，迁移性小，耐水、耐油、耐溶剂性好，低温柔软性好，有阻燃性，耐细菌性好，电绝缘性好，无毒、无嗅、无味、无色，耐污染性好，价廉易得。一种增塑剂很难同时满足上述各种性能，通常总是数种配合使用。一般来说，所加入的增塑剂都是高沸点、低挥发度、与高分子聚合物的相容性好的小分子物质。增塑剂能增加聚合物的可塑性和流动性，改善加工性，并使制品具有柔韧性的物质。如聚氯乙烯分子链间有很大作用力，制品坚硬，缺少弹性，添加增塑剂后可制成软聚氯乙烯制品，扩大了制品种类和使用范围。同时由于聚氯乙烯热稳定性差，加热至130～140℃时即开始分解变色，加入增塑剂有利于降低加工温度，改善加工性能。有些增塑剂还可同时增强制品的耐寒性、阻燃性、防霉性、抗静电性、防潮性等。可用作增塑剂的化合物多达几千种，按化学结构可分为邻苯二甲酸酯类、脂肪族二元酸酯类、磷酸酯类、亚磷酸酯类、脂肪酸酯类、聚酯类、环氧酯类、烷基磺酸苯酯、含氯增塑剂、多元醇酯类、偏苯三酸酯类和含氯化合物等。用于工业生产的近300种，但有广泛应用的仅100多种，其中邻苯二甲酸酯类(如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等)用量最大。常用的还有己二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯、硬脂酸酯、磷酸酯、石蜡等。在塑料的众多添加剂中，增塑剂的产量首屈一指。80％以上增塑剂用于软聚氯乙烯制品，其余为聚乙酸乙烯酯、氯乙烯—乙酸乙烯酯共聚物、乙酸纤维素、硝酸纤维素等。本发明所述术语“增塑剂”为本技术领域人员所知道的并且可以得到的，作为本发明的一种优选实施方式，所述增塑剂为尼龙酸二异丁酯。
本发明的另一方面提供镀银铜导电漆的制备方法，按所需组分比例称量，将环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
本发明的第三方面提供所述的镀银铜导电漆的用途，所述镀银铜导电漆用于电子电路领域。
实施方式
实施方式1，一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
其中，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂是由丙烯酰化的环糊精或甲基丙烯酰化的环糊精在水溶液中通过自由基共聚制备而得。
实施方式2，与实施方式1相同，不同之处为，所述环糊精改性聚(甲基)丙烯酸树脂的重均分子量为10000～15000。
实施方式3，与实施方式1相同，不同之处为，所述环糊精选自羟基环糊精和氨基环糊精中的一种或多种。
实施方式4，与实施方式3相同，不同之处为，所述环糊精为氨基环糊精。
实施方式5，与实施方式1相同，不同之处为，所述镀银铜粉的粒径为1-20μm。
实施方式6，与实施方式5相同，不同之处为，所述镀银铜粉的粒径为3-8μm。
实施方式7，与实施方式1相同，不同之处为，所述润湿分散剂为EFKA-4010、EFKENA-4070和byk-110中的一种。
实施方式8，与实施方式1相同，不同之处为，所述消泡剂为BYK-028、TG810和X-901中的一种。
实施方式9，镀银铜导电漆的制备方法，按所需组分比例称量，在不高于50℃条件下混合均匀。
实施方式10，镀银铜导电漆的用途，所述镀银铜导电漆用于电子电路领域。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其他说明，所用原料都是市售的，且以下物料所用组分为重量百分比。
实施例1
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
实施例2
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
实施例3
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
实施例4
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
实施例5
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
实施例6
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
实施例7
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
对比例1
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
镀银铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
对比例2
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
对比例3
一种镀银铜导电漆，所述导电漆包括以下重量百分比的组分：
铜导电漆的制备方法：
按所需组分比例称量，将聚甲基丙烯酸树脂、铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。
A1：环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂(环糊精为α-环糊精；环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为12000)
A2：环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂(环糊精为β-环糊精；环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为10000)
A3：环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂(环糊精为β-环糊精；环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为12000)
A4：环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂(环糊精为β-环糊精；环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为15000)
A5：环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂(环糊精为γ-环糊精；环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为12000)
A6：环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂(环糊精为3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-β-环糊精，环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为12000)
A7：聚甲基丙烯酸树脂(聚甲基丙烯酸树脂的重均分子量为12000)
B1：镀银铜粉(镀银铜粉的粒径为3μm)
B2：镀银铜粉(镀银铜粉的粒径为8μm)
B3:镀银铜粉(镀银铜粉的粒径为20μm)
B4:铜粉(铜粉的粒径为8μm)
C1：尼龙酸二异丁酯
D1：EFKA-4010
D2：EFKENA-4070
E1：BYK-028
E2：TG810
F1：去离子水
按照表1中的配方制备镀银铜导电漆，制备方法如下(下述组分的用量均为重量百分比)：
按所需组分比例称量，将环糊精改性聚甲基丙烯酸树脂、镀银铜粉、增塑剂、润湿分散剂、消泡剂、去离子水在不高于50℃条件下混合均匀。见表1。
表1为制备镀银铜导电漆的原料配方及用量(重量百分比)
测试方法：
将实施例1-7以及对比例1-3的导电漆喷涂在ABS塑料底板上，在空气中进行干燥5min，随后在70℃下干燥30min，得到厚度为12.5微米的涂层，随后分别采用GB/T16906-1997和GB/T9286-1998的标准进行测定涂层的的薄层电阻率和附着力，测定结果见表2。
表2为镀银铜导电漆测试结果
综上所述，由表2的镀银铜导电漆测试结果可以看出，本发明的7个实施例配方的镀银铜导电漆具有环保性以及良好的导电性能和力学性能。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。