用于结合电气或电子元件的塑料部件的方法.pdf

《用于结合电气或电子元件的塑料部件的方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《用于结合电气或电子元件的塑料部件的方法.pdf（8页完整版）》请在专利查询网上搜索。

1、(10)授权公告号 CN 101501111 B (45)授权公告日 2012.09.05 CN 101501111 B *CN101501111B* (21)申请号 200780030257.X (22)申请日 2007.08.15 102006038330.3 2006.08.15 DE C08J 5/12(2006.01) C09J 5/06(2006.01) (73)专利权人 菲尼克斯电气公司 地址 德国勃郎贝克市 (72)发明人 S西克 T科克约汉 C赫尔米格 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 代理人 石克虎 李连涛 GB 849451 A,1960.。

2、09.28, 全文 . CN 1690153 A,2005.11.02, 全文 . GB 748607 A,1956.05.09, 说明书第 1 页第 65 行 - 第 2 页第 34 行 . US 5039370 A,1991.08.13,说明书第2栏第 8-62 行、 第 3 栏第 44-64 行， 实施例 1. (54) 发明名称 用于结合电气或电子元件的塑料部件的方法 (57) 摘要 公开了一种用于结合电气或电子元件、 优选 特别是多极插塞连接件、 的两个或更多个塑料部 件的方法， 其中待结合的塑料部件借助于粘合剂 在粘合方法中彼此结合， 其中粘合剂以如下方式 选择 ： 该粘合剂经配置。

3、以与构成待粘合的塑料部 件的塑料相容。由此确保该结合的高品质 ； 此外 这导致用于构造电气和电子元件的材料减少并且 也简化拆卸和回收。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2009.02.13 (86)PCT申请的申请数据 PCT/EP2007/007195 2007.08.15 (87)PCT申请的公布数据 WO2008/019833 DE 2008.02.21 (51)Int.Cl. (56)对比文件 审查员 张娜 权利要求书 2 页 说明书 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书 2 页 说明书 5 页 1/2 页 2 1. 用于结合。

4、电气或电子元件的两个或更多个在每一情况下由聚酰胺或聚对苯二甲酸 酯构成的塑料部件的方法， 其中待结合的塑料部件借助于粘合剂在粘合方法中彼此结合， 其中首先将粘合剂施加到待粘合的塑料部件的接触面上， 然后将该接触面压合， 和 其中作为粘合剂， 使用经配置以与构成待粘合的塑料部件的塑料相容的、 物理凝固的 溶液粘合剂或分散体粘合剂， 所述溶液粘合剂或分散体粘合剂具有聚酰胺或聚对苯二甲酸 酯作为粘合剂聚合物， 该粘合剂聚合物在粘合剂溶剂或粘合剂分散剂中按数量计的浓度为 2-50 质量， 和 其中所述溶剂或分散剂选自无机酸或有机酸。 2. 权利要求 1 的方法， 其特征在于， 所述待粘合的塑料部件以浇。

5、注方法制备。 3. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 作为粘合剂使用物理凝固的粘合剂。 4.权利要求1或2的方法， 其特征在于， 所述粘合剂含有按数量计浓度为20-35质量 的粘合剂聚合物。 5.权利要求4的方法， 其特征在于， 所述粘合剂含有按数量计浓度为20-35质量的粘 合剂聚合物。 6. 权利要求 1 的方法， 其特征在于， 羧酸用作所述溶剂或分散剂。 7. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 所述溶剂或分散剂是挥发性的并且具有 0-110的沸点。 8. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 所述粘合剂在 25具有 500-40000mPa.s 的动 态粘。

6、度。 9. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 所述粘合剂在原位制备， 通过在施加粘合剂紧 前面按需混合粘合剂组分制备。 10. 权利要求 9 的方法， 其特征在于， 所述粘合剂聚合物与溶剂或分散剂相接触， 并由 此混合。 11. 权利要求 10 的方法， 其特征在于， 所述粘合剂聚合物在冷磨到 0.1-50 微米的颗粒 尺寸之后与溶剂或分散剂相接触， 并由此混合。 12. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 向所述粘合剂添加作为其它内容物的添加剂 和/或助剂， 所述添加剂和/或助剂选自填料、 颜料、 阻燃剂、 稳定剂、 滑动剂、 增塑剂及它们 的混合物。 13. 权利要求。

7、 12 的方法， 其特征在于， 所述粘合剂的其它内容物经选择以与待粘合的 塑料部件相容， 其中在所述粘合剂中添加与待粘合的塑料部件的情况相比相同的添加剂和 / 或助剂。 14.权利要求1或2的方法， 其特征在于， 所述待粘合的塑料部件的接触面， 在粘合过程 之前和 / 或期间温热到 50-150的温度。 15.权利要求1或2的方法， 其特征在于， 将粘合剂借助于点施加、 喷射、 喷雾、 喷洒或者 刮涂施加到待粘合的塑料部件的表面上， 和随后将所述接触面用 0.1-20N/cm2的压紧力压 合。 16. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 以如下量施加粘合剂 ： 使得所得粘合剂层的 厚。

8、度为 0.0001-5 毫米。 权 利 要 求 书 CN 101501111 B 2 2/2 页 3 17. 权利要求 16 的方法， 其特征在于， 以如下量施加粘合剂 ： 使得所得粘合剂层的厚度 为 0.05-0.3 毫米。 18. 权利要求 17 的方法， 其特征在于， 通过所选择的粘合剂层厚度调节经粘合的产品 的尺寸。 19. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 一方面固化的粘合剂层和另一方面经粘合的 塑料部件具有相同的结晶度和 / 或形态和 / 或玻璃态转变温度。 20. 权利要求 1 或 2 的方法， 其特征在于， 所述待粘合的塑料部件是电气或电子元件的 外壳部件。 21.。

9、 权利要求 20 的方法， 其特征在于， 所述待粘合的塑料部件是多极插塞连接件的外 壳部件。 22. 多极插塞连接件形式的电气或电子元件， 其中所述元件具有彼此结合的两个或 更多个均由聚酰胺构成的外壳部件， 其特征在于， 所述塑料部件的结合通过根据权利要求 1-21 之一的粘合方法制备。 权 利 要 求 书 CN 101501111 B 3 1/5 页 4 用于结合电气或电子元件的塑料部件的方法 0001 本发明涉及一种用于组装 (Zusammenbau) 可以在颜色、 形状和功能上不同的电气 或电子装置、 特别是模块、 优选多极插塞连接件 (Steckverbindung) 的方法。本发明还。

10、包括 借助该方法制备的产品。借助根据本发明的方法， 可以借助新的粘合剂或聚合物焊接方法 结合具有聚合物外壳的模块元件 (Bauteil)， 其特别导致持久和耐热、 耐冷和耐潮湿的元件 结合 (Verbindung) 或粘合 ()。特别地， 本发明涉及用于结合电气或电子元件 的、 优选特别是多极插塞连接件的两个或更多个塑料部件的方法， 以及以此方式结合或接 合 (zusammenfgen) 的产品及其用途。 0002 目前可供使用的电气设备和组件(Komponent)的塑料或聚合物外壳由聚合物(例 如聚酰胺， 如聚酰胺 6(PA 6) 或聚酰胺 6， 6(PA 6， 6) 或者聚对苯二甲酸酯 (。

11、 例如聚对苯二 甲酸丁二醇酯 )(PBT) 组成。 0003 通常， 特别是多极插塞连接件的外壳， 具体地来说是塑料外壳以注塑方法制备。 为 了专门生产和大量生产许多具有相同结合位点的功能变化形式和颜色变化形式的设备， 预 先生产具有不同颜色和功能的模块。各个模块在具有尽可能短的加工时间的方法中接合。 0004 目前对于结合塑料部件使用的卡槽体系 (Rastsystem) 在塑料部件之间的结 合强度方面具有一定限制。为了结合塑料部件， 合适的粘合剂 ( 例如丙烯酸类粘合剂 (Acrylklebstoff) 或者基于聚氨酯的粘合剂 ) 尽管在许多情况下具有足够的粘合性能， 但 是在生产速度和生产。

12、率方面来看固化太慢了 ； 因为粘合剂和外壳的聚合物材料显示出不同 的热膨胀行为， 这还可能在设备经受气候变化时导致粘合剂的脱落。 0005 其它用于结合塑料部件的方法是本领域技术人员已知的 ： 例如用溶剂冷焊或者用 熔融聚合物喷焊 (Spritzschweien) 的方法是本领域技术人员已知的。但是， 对在负载下 出现的断裂位置的分析显示出在粘合层中常有裂纹， 这导致接合的塑料部件之间的结合失 效。 0006 在组合预生产的塑料部件时出现的另一问题是根据遵守根据不同规范、 标准对最 终产品尺寸的要求。 0007 因此， 为了能够限制元件在功能和颜色上的变化性， 合意的是， 所需的在尺寸上的 差。

13、别通过在塑料部件之间的粘合层的厚度变化来实现。但是， 利用溶剂的冷焊方法却导致 各塑料部件接触面的溶胀， 这可能不能填充限定的间隙 ()。与此不同的 是， 常规的粘合方法在厚的粘合剂层时具有粘合问题 ： 目前使用的粘合剂的特点在于高的 粘合力和目标在于作为在两个表面之间的薄层产生强的粘附力 ； 在较厚的粘合剂层的情况 下， 由于在粘合剂材料内的低的粘附力， 特别是在气候和 / 或机械负载情况下， 这可能导致 粘合剂层中的裂纹。 0008 除了上述方法之外， 在现有技术中还开发了各种热塑性塑料焊接方法， 例 如高频焊接、 振动焊接、 激光照射焊接 (Laserdurchstrahlschweie。

14、n) 和旋转焊接 (Rotationsschweien)。 这些方法尽管适用于大范围的焊接条件和加工参数 ； 但是在所有 方法中这导致在接触面的能量释放。尽管原则上可以调节各塑料材料的熔融， 但是这带来 两个决定性的缺陷 ： 其一是所述能量释放可能影响结晶和非晶态热塑性塑料材料之间的比 说 明 书 CN 101501111 B 4 2/5 页 5 例， 由此在相关产品使用时， 在热和 / 或机械负载情况下， 这可能导致材料中的内部应力。 其二， 可能需要添加剂， 以促进经熔融材料在接触面上流动， 但是由此可能带来不合意的副 作用， 例如滑动性或者材料的绝缘性能的改变。 0009 WO 95/2。

15、6868A1记载了使用高结晶的聚酰胺和非晶态的半芳族(halbaromatisch) 聚酰胺的特定混合物， 以改善振动焊接、 超声焊接、 红外线焊接和加热元件焊接的结果。US 2002/143117A1 记载了芳族聚酰胺和脂族聚酰胺之间的最优比例， 以实现在焊接时的最佳 结果。EP0070001A1 记载了经选择的热塑性塑料聚酰胺共聚物和半结晶的聚酰胺用于制备 铸模树脂 (Gieharz) 的用途。上述公开文献利用由非晶态热塑性塑料和结晶热塑性塑料 组成的混合物的优点， 但是其中各材料由至少两种不同的聚合物组成， 使得在回收时带来 费用提高。 0010 EP 1254919A1 记载了使用具有。

16、不同软化温度的聚酰胺和一并使用增加在焊接时 的熔体剪切粘度的添加剂的优点。US 4919987A 记载了一种用于振动焊接的最优表面形状 和接触面的最优表面结构。 0011 但是， 所有上述公开文献均需要能量释放， 这对于最终产品的热过程和非晶体材 料对晶体材料的比例带来不利影响。 0012 尽管在塑料加工工业中， 例如在接合 PVC 软管材料或者为了制备 PVC 地板面砖之 间的接缝时也使用冷焊方法。但是， 这类方法不适用于用于电气和电子元件领域的塑料材 料。特别地， 该方法不适用于热塑性塑料材料 ( 例如聚酰胺或聚对苯二甲酸酯 )， 或者组合 浇注塑料部件 ( 特别是以注塑生产的塑料部件 )。

17、。特别要注意的是， 对此已知的是， 聚酰胺 对于热量产生敏感和严重地发生反应， 和热过程可以对最终产品的材料性能带来显著的影 响。 0013 因此， 本发明基于如下任务 ： 提供用于结合电气或电子元件的塑料部件的、 特别是 优选多极插塞连接件的， 高效加工方法， 该方法至少基本避免或者至少弱化了现有技术方 法的上述缺陷。 0014 申请人现令人惊奇地发现， 电气或电子元件的、 特别是优选多极构造的插塞连接 件的， 塑料部件可以以如下方式高效地彼此结合 ： 将待结合的塑料部件借助下面粘合剂在 粘合方法中彼此结合， 所述粘合剂经如下方式选择 ： 该粘合剂经配置以与构成待粘合的塑 料部件的塑料相容。。

18、本发明的其它的、 特别是有利的实施方案是从属权利要求的主题。 0015 本发明的另一主题是利用本发明方法获得的产品， 其具有以本发明方式结合的塑 料部件， 特别是模块元件 ( 例如外壳部件 )。 0016 特别地， 在本发明范围内使用基于与待粘合塑料部件相比相同或者同类的聚合 物， 特别是该粘合剂包含该聚合物或者由该聚合物构成。 0017 在本发明的一个特别实施方案中， 待粘合的塑料部件 ( 例如外壳的模块部件或者 相容部件 ) 本身由彼此相同或者同类或者至少彼此相容的聚合物组成， 并选择基于与待粘 合的塑料部件的聚合物相比相同或者同类的聚合物的粘合剂。 0018 本发明的方法带来许多优点， 。

19、其将在下面在一些实施例中阐述 ： 0019 基于下面事实， 本发明所用的粘合剂以如下方式选择 ： 其经配置以与待粘合的塑 料部件的塑料或聚合物相容， 特别是基于与待粘合的塑料部件相同的或者同类的聚合物， 产生无应力的粘合， 也即将经粘合的塑料部件接触面和粘合剂层之间的内应力降低至最低 说 明 书 CN 101501111 B 5 3/5 页 6 或者不产生。 0020 由于针对一方面粘合剂的构造和另一方面待粘合的塑料部件的同类的或者相同 的聚合物材料， 得到了同类的聚合物结构， 其在物理化学性能和机械性能方面具有相同或 者同类的性质。在气候和 / 或机械负载条件下， 相同或者同类的聚合物材料以。

20、相同的方式 调节， 使得即使在极端条件下也避免产生应力。 0021 此外， 针对一方面根据本发明的经选择的粘合剂和另一方面是电气或电子元件的 待粘合塑料部件使用同类聚合物材料导致显著的简化和用于构造该元件的材料减少。 由此 同样显著简化了拆卸和回收。还可以由此显著改善粘合的耐久性和稳定性， 特别是即使在 极端负载条件 ( 例如热、 气候和 / 或机械负载 ) 下也是如此。 0022 由于针对一方面所用的粘合剂和另一方面待粘合的塑料部件同类的聚合物材料， 在粘合剂粘合和固化后得到均匀的稳定结构或者均匀的复合物。由于该复合物的稳定性， 使得同样可以在宽范围内改变粘合剂施加的量和厚度， 而不降低粘合。

21、结合的品质 ； 以这样 的方式可以让待粘合的塑料部件的接触面之间的粘合层的厚度在宽范围内变化， 这可以用 于有目的地变化或者调节电气或电子元件的尺寸， 特别是在保持特定尺寸 ( 例如针对不同 要求、 规范、 标准等 ) 方面而言进行变化或调节。 0023 本发明的方法使得特别可以用聚合物外壳接合或结合由模块构成的电气结合部 位， 其特别由热塑性塑料(例如由聚酰胺或聚酯， 特别是聚对苯二甲酸酯(例如聚对苯二甲 酸乙二醇酯 PET、 聚对苯二甲酸丁二醇酯 PBT 或它们的共聚物或混合物等 ) 构成。本发明 使用的粘合剂有利地选自与待粘合的塑料部件相同的基础聚合物， 使得以此方式还可简单 地回收材料。

22、。 特别地， 所用的粘合剂材料能够填充待粘合的塑料部件之间的特定间隙， 以还 满足对产品最终尺寸的要求， 这些要求例如通过用户或者因地域而异的条件 ( 例如规范、 标准等 ) 提出。由于有目的地选择粘合剂材料， 确保了粘合剂结合区域的持久粘附和内聚。 0024 本发明下面依据特别的实施方案进行描述， 但是其无论如何不限制本申请的主 题， 而仅用于阐述一般性的发明构思。 0025 在本发明范围内， 可以粘合例如用于电气或电子设备的部件的塑料外壳， 所述塑 料外壳例如通过注塑方法、 或者在敞开压模 (Abdruckform) 中浇注热塑性材料或者通过用 于成型聚合物外壳的普通方法制备。 0026 。

23、多部件构造的塑料外壳的聚合物材料可以例如是热塑性材料或其衍生物， 所述热 塑性材料主要由下列聚酰胺构成， 例如 PA-4( 基于氨基丁酸的聚合物 )， PA-6( 基于 - 己 内酯的聚合物 )， PA-7( 基于氨基 -7- 庚酸的聚合物 )， PA-8( 基于辛基内酰胺的聚合物 )， PA-9( 基于氨基 -9- 壬酸的聚合物 )， PA-10( 基于氨基 -10- 癸酸的聚合物 )， PA-11( 基于 氨基 -11- 十一酸的聚合物 )， PA-12( 基于月桂内酰胺的聚合物 )， PA-4， 6( 基于四亚甲基二 胺和己二酸的聚合物)， PA-6， 6(基于六亚甲基二胺和己二酸的聚合。

24、物)， PA-6， 9(基于六亚 甲基二胺和乙酸的聚合物)， PA-6， 10(基于六亚甲基二胺和癸二酸的聚合物)， PA-6， 12(基 于六亚甲基二胺和十二酸的聚合物 )， 或者由共聚物构成， 例如 PA-6， 6/6( 基于六亚甲基二 胺、 己二酸和癸二酸的共聚物 )。 0027 电气或电子元件的塑料外壳的第二材料类型可以是聚酯， 例如基于二羧酸， 例如 对苯二甲酸 (1， 4- 苯二甲酸 ) 的聚酯 ； 由此构成的聚合物或聚酯 ( 也即聚对苯二甲酸酯 ) 例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、 聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT) 以及它们的共聚物或 说 明 书 CN 101501111。

25、 B 6 4/5 页 7 混合物。 0028 根据本发明的一个实施方案， 针对待粘合的聚酰胺外壳部件的粘合剂选自其形态 学性能非常类似于待粘合的外壳材料的形态学性能的聚酰胺。为了制备粘合剂， 可以将该 聚合物溶解在高极性的有机或无机酸中或者溶解在合适的溶剂(例如间苯二酚(邻二羟基 苯 ) 中。在该情况下， 用于粘合剂的聚合物材料的浓度应当超过 2 质量并可以达到至多 80 质量。在此情况下， 优选的浓度为 18-35 质量。所选择的溶剂应当具有在加工条件 下的高挥发性， 特别是在 0-100的沸点。 0029 在本发明的粘合方法的第一优选实施方案的情况下， 可以使用甲酸作为极性有 机酸。所选择。

26、的聚酰胺的浓度可以达到 23-30 质量。所述粘合剂可以在第一生产步骤 中制备 ： 可能视需要要求增稠剂， 例如黄原酸或瓜尔核粉， 特别是以 0.01-0.2 质量的浓 度， 以长时间稳定化该粘合剂溶液和避免成分的沉降。可以向该粘合剂添加其它添加剂， 优选与聚合物外壳材料相同的添加剂， 例如颜料、 填料或者阻燃剂。在粘合或者焊接期间 的温度应当为 15-30。填充在待粘合塑料部件之间的特定间隙可以例如通过将粘合剂 点施加 (Punktauftrag) 到两个待结合部件的表面并随后在低压下， 特别是 0.1-20N/m2范 围， 压合所述部件而实现。粘合剂在 25的动态粘度应当选择为 500-4。

27、0000mPa.s， 优选 8000-25000mPa.s 范围。 0030 在本发明的第二个优选实施方案情况下， 可以研磨， 优选冷磨该聚酰胺， 例如 在 -196温度 ( 例如在用液氮冷却的研磨工具中 )。在研磨后聚酰胺的平均颗粒尺寸可以 为 0.1-50 微米。然后， 可以将聚酰胺粉末填充到具有由玻璃、 PTFE、 氟化烯烃或者陶瓷构成 的料筒的腔室内， 其中该料筒配备有混合装置， 例如配备有固定安装的搅拌机。 第二腔室可 以填充有溶剂。为了引发粘合过程， 可以将两个腔室彼此结合。通过混合装置可以彻底混 合腔室内的内容物。在该情况下， 粘合剂原位产生， 也即原地或当场产生， 使得不需要稳。

28、定 化。 0031 在第三个优选实施方案中， 将预制的或者原位生产的粘合剂喷射到待粘合的塑料 部件的接触面之间的间隙中。 0032 在本发明的第四个优选实施方案中， 将塑料部件的接触面预先温热直到大 约 80-110的最高温度， 使得以此方式将加工时间显著缩短到粘合剂的固化 (bis zumdes Klebstoffs)。 0033 在另一优选实施方案中， 所述外壳材料可以由聚酯 ( 例如聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT) 构成。在该情况下， 可以将具有相同化学组成的聚合物材料作为粘合剂溶解在强极 性有机溶剂例如六氟丙醇中， 其中粘合剂聚合物的浓度可以在 0.2-50 质量， 优选 20-35 。

29、质量范围变化， 基于粘合剂的总质量。加工温度可以为 0-110范围。 0034 在所有上述实施方案中， 粘合剂层可以在 0.0001-5mm， 优选 0.05-0.3mm 范围变 化， 基于固化的塑料层计。 0035 利用本发明方法制备或者接合的塑料部件经证实在大的温度范围内(例如-90至 90的温度范围内 ) 具有极端的温度稳定性。经接合的部件即使在长时间热老化阶段 ( 例 如在 80存放 14 天 ) 和在 -90 至 80范围的气候交变模拟之后仍保持其抗张强度和抗弯 强度。在机械负载 (200 牛顿 ) 下的断裂试验中， 在极端负载情况下仅证实到材料外壳中的 断裂， 而不发生在粘合面上的。

30、断裂。 说 明 书 CN 101501111 B 7 5/5 页 8 0036 值得注意的是， 借助动态差示量热法测定玻璃化转变温度针对经粘合的外壳的接 触面和粘合剂层获得了相同结果。 各DSC曲线非常类似， 由此支持了下面论断 ： 所述外壳材 料和固化的粘合剂具有类似的结晶度。 0037 本发明的方法使得能够在组装电气和电子元件时以高的生产率和短的加工时间 高效结合电气或电子元件的塑料部件。因此， 该方法特别适用于工业应用。 0038 为了确保粘合剂层的最大可能的粘附效果， 不应显著低于或者超过在权利要求中 规定的粘合剂聚合物在所用粘合剂溶液或者粘合剂分散体中的浓度。 在低于所给定的最低 浓。

31、度时， 不能总是达到足够的粘附力。 在浓度过低时， 尤其因为大量的特别是极性的溶剂可 能导致晶体相转变为非晶态的各聚合物链， 这同样是不合意的。 在超过给定浓度时， 表现与 此不同， 其在粘合过程或者结合过程导致溶液中继续存在的非晶相或者晶体相与在聚合物 外壳接触面上的非晶态和结晶聚合物纤维相互作用而重组。 0039 本发明的方法特别适用于粘合或结合电气或电子元件的、 优选特别是多极插塞连 接件的、 模块化零件(Einzelteil)， 特别是塑料外壳零件。 这类插塞连接件例如在申请人引 述的公开文献 DE 3800846A1 和 DE102004009071A1 中记载， 其公开内容在此以参。

32、考形式全 文引入。迄今这类插接装置的， 特别是插座和对应的插座 (Gegensteckerleiste) 的， 单个 模块或者外壳部件， 通过卡槽密封的结合体系彼此结合。本发明的方法首次使得能够借助 可工业实施的、 特别是以高的生产率和高的重现性进行的粘合方法可靠地结合这些部件。 在本申请人进行的关于根据本发明的具有不同粘合剂层厚度和不同的施加方法的粘合产 品的试验中， 在相应的机械荷载试验中发现在预先的样品热负载 ( 在 70热负载 72 小时 ) 之后在经粘合的接触面上没有发现裂纹、 断裂等 ； 在必要时在外壳材料本身中， 而不是在粘 合部位， 发生断裂。由本申请人进行的试验令人印象深刻地证实了本发明的方法的效率。 0040 本发明的另一主题是根据本发明的方法获得的， 也即由经粘合的塑料部件构成的 电气或电子元件， 优选插塞连接件或其模块 ( 例如插座和对应的插座 )。 0041 特别地， 本发明的主题在于电气或电子元件， 优选以多极插塞连接件形式， 其中所 述元件各具有彼此结合的两个或者更多个塑料部件， 特别是单个模块 (Einzelmodul)， 例如 外壳部件等， 其中所述塑料部件借助粘合剂在粘合方法中彼此结合， 其中所述粘合剂以如 下方式选择 ： 也即其经配置以与构成待粘合的塑料部件的塑料相容。 说 明 书 CN 101501111 B 8 。