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设置软质包覆尖端的球囊扩张导管.pdf

  • 上传人:倪**
  • 文档编号:8551087
  • 上传时间:2020-08-10
  • 格式:PDF
  • 页数:1
  • 大小:281.75KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201180042692.0

    申请日:

    20111214

    公开号:

    CN104185491A

    公开日:

    20141203

    当前法律状态:

    有效性:

    有效

    法律详情:

    IPC分类号:

    A61M25/10,A61M29/02

    主分类号:

    A61M25/10,A61M29/02

    申请人:

    东莞市迪凯精密管材有限公司

    发明人:

    桂红,陈威

    地址:

    523808 中国广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑8号楼101A室

    优先权:

    CN2011083961W

    专利代理机构:

    北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

    代理人:

    田利琼

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    内容摘要

    本发明的一种设置软质包覆尖端的球囊扩张导管,属于心脏医疗器械技术领域。上述球囊扩张导管包括有球囊(1)、内管(2),球囊(1)远端在内管(2)终端向外端延伸形成锥形内腔的导管尖端(3),在导管尖端(3)上披覆较球囊材料软的尖端包覆层(4);球囊(1)材料一般选用材质较硬的材料,由球囊(1)远端延伸形成导管尖端(3),内腔材质较硬,因此硬度较高的尖端内层加上内层亲水涂层可以有效的减少导丝抱死现象,保证手术顺畅进行,减少医疗事故发生;外层披覆较球囊(1)材料软的尖端包覆层(4),在手术过程中,尖端在接触血管壁时对血管壁的损伤减少到最小,不会对患者的心血管造成再次损害。

    权利要求书

    PCT国内申请,权利要求书已公开。

    说明书

    

    PCT国内申请,说明书已公开。

    关 键  词:
    设置 软质包覆 尖端 扩张 导管
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