串联导电结构 【技术领域】
本发明涉及一种串联导电结构， 特别涉及一种提供发光二极管发光的串联导电结构。 背景技术 随着科技的日渐沿革， 各类电子产品的发展亦日新月异。 其中电子产品， 尤以照明 装置等背光模块为最， 皆大量地使用到发光二极管 (Light EmittingDiode， LED)， 以作为其 照明的光源。
由于发光二极管具有耐用、 轻巧、 使用寿命长且低耗电的优点， 因此发光二极管逐 渐成为照明产业与半导体产业的主流。 一般而言， 发光二极管可被用于照明装置、 液晶显示 器的背光模块或是指示灯的光源。 然而， 于实际应用上而言， 目前的发光二极管光源存在有 以下的问题。
一般而言， 发光二极管的导电连接方式， 是将各个发光二极管相互串联后， 再以并 联的方式， 以多列并排之。以 13.1 英寸的背光模块为例， 其中所需使用到的发光二极管就 高达 72 个。其排列方式， 则是由六串发光二极管并联排列， 且每串有 12 个发光二极管。于 此需注意到的是， 为达到发光二极管发光 ( 以作为光源 ) 的目的， 设计者需确保每一串串联 导电回路中的每一个发光二极管都是导通的， 才能使发光二极管发光的目的。
续以前述 13.1 英寸的背光模块为例， 若欲使最后一串 ( 即第六串 ) 发光二极管发 光时， 则串联导电回路中的前五串 ( 即第一串至第五串 ) 都必须串接有发光二极管， 才能使 得整个串联导电回路导通。 因此， 如使用者的需求， 并不需要这么多发光二极管光源的情况 下， 现有技术的串联电路结构， 运用上受到限制， 无法满足需求， 且浪费多余的发光二极管， 进一步增加串联电路的制作成本。
其次， 过去的照明设备， 是将多个灯具插接于交流电源插接座， 以提供多个灯具照 明使用。 而随着发光二极管的技术逐渐成熟， 而被广泛运用于各种照明， 使用多个发光二极 管时必须将每一发光二极管串联在一起， 此种做法不仅在应用上受限， 更造成制作成本的 浪费。
发明内容
鉴于以上的问题， 本发明所要解决的技术问题在于， 提出了一种串联导电结构， 可 用以驱动发光二极管， 并在能提供充足稳定光源的前提下， 选择性地设置发光二极管于所 需位置， 以节省发光二极管的数量， 其操作方法简易， 且可广泛被使用。
为了实现上述目的， 本发明提出一种串联导电结构， 连接于一直流电源， 以驱动至 少一电子零组件执行一预设功能。其中电子零组件具有一正极导端与一负极导端， 串联导 电结构包括一插接电路板、 至少一串联导线、 以及至少一内建的弹性导电件。
插接电路板包括一第一定向插接口与至少一第二定向插接口， 第一定向插接口与 第二定向插接口各自设有一正极端及一负极端。直流电源的正极导线连接于插接电路板的第一定向插接口的正极端， 直流电源的 负极导线连接于插接电路板的最后一个第二定向插接口的负极端。
串联导线连接于第一定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之 间， 且各第二定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之间也设有串联导 线；
弹性导电件连接于各第二定向插接口内的正极端及负极端之间 ； 当电子零组件插 接于第一定向插接口中， 借此串联导电结构形成一串联导电电路。
根据本发明提出的串联导电结构， 其中电子零组件还可任意插接于第二定向插接 口内， 于此， 弹性导电件被隔开断电， 而由电子零组件形成串联导电电路。
根据本发明提出的串联导电结构， 其中第一定向插接口与第二定向插接口还各自 具有一定向结构， 令电子零组件的正极导端与负极导端对应于定向结构， 形成一相互匹配 的防呆结构。
根据本发明提出的串联导电结构， 其中正极端及负极端内各自设有一母端子， 正 极导端及负极导端内各自设有一公端子， 且公端子对应并且电性连接于母端子， 以形成串 联导电电路。
根 据 本 发 明 提 出 的 串 联 导 电 结 构， 其中电子零组件为一发光二极管 (LightEmitting Diode， LED)。
为了实现上述目的， 本发明还提出一种串联导电结构， 连接于一直流电源， 以驱动 至少一电子零组件执行一预设功能， 其中电子零组件具有一正极导端与一负极导端， 串联 导电结构包括 ： 一插接电路板、 至少一串联导线与至少一第二定向导电插件。
插接电路板包括一第一定向插接口与至少一第二定向插接口， 第一定向插接口及 第二定向插接口各自设有一正极端及一负极端。
直流电源的正极导线连接于插接电路板的第一定向插接口的正极端， 直流电源的 负极导线连接于插接电路板最后一个的第二定向插接口的负极端 ；
串联导线连接于第一定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之 间， 且各第二定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之间也设有串联导 线；
第二定向导电插件具有一正极导端与一负极导端 ； 其中电子零组件插接于第一定 向插接口中， 各第二定向插接口可任意以电子零组件或第二定向导电插件插设其中， 借此 串联导电结构形成一串联导电电路。
根据本发明提出的串联导电结构， 其中第一定向插接口与第二定向插接口还各自 具有一定向结构， 令电子零组件的正极导端与负极导端， 以及第二定向导电插件的正极导 端与负极导端对应于定向结构， 形成一相互匹配的防呆结构。
根据本发明提出的串联导电结构， 其中正极端及负极端内各自设有一母端子， 正 极导端及负极导端内各自设有一公端子， 且公端子对应并且电性连接于母端子， 以形成串 联导电电路。
根据本发明提出的串联导电结构， 其中第二定向导电插件包括一起始定向插接件 及一末端定向插接件， 且起始定向插接件的正极导端与末端定向插接件的负极导端之间以 一电性导线连接。根据本发明提出的串联导电结构， 其中当电子零组件插接于第一定向插接口和依 序插接于紧靠于第一定向插接口的第二定向插接口中， 起始定向插接件插接于紧靠于电子 零组件的第二定向插接口中， 且末端定向插接件插接于插接电路板最后一个的第二定向插 接口时， 借此串联导电结构形成串联导电电路。
本发明的功效在于， 根据本发明的串联导电结构， 可利用一直流电源， 驱动电子零 组件执行其预设功能 ； 除此之外， 利用本发明的串联导电结构， 还可视使用者需求， 而选择 性地配置电子零组件的数目， 减少电子零组件的使用数量， 并有效降低制作电路的成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述， 但不作为对本发明的限定。 附图说明 图 1A 为根据本发明第一实施例的串联导电结构的简要电路方框图 ；
图 1B 为根据本发明第一实施例的串联导电结构的立体透视图 ；
图 1C 为根据本发明第一实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图 ；
图 2 为根据本发明第一实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图 ；
图 3A 为根据本发明第一实施例的电子零组件插设于第二定向插接口之前的电性 示意图 ；
图 3B 为根据本发明第一实施例的电子零组件插设于第二定向插接口之后的电性 示意图 ；
图 4A 为根据本发明第二实施例的串联导电结构的简要电路方框图 ；
图 4B 为根据本发明第二实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图 ；
图 5A 为根据本发明第三实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图 ；
图 5B 为根据本发明第四实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图 ； 以 及
图 5C 为根据本发明第五实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图。
其中， 附图标记
直流电源 Vin
母端子 3
第一定向插接口 10
正极端 12
公端子 13
负极端 14
第二定向插接口 20
串联导线 30
弹性导电件 35
定向插接槽 42
电子零组件 100
插接电路板 110
正极导端 120
负极导端 140
6102374504 A CN 102374510
说200 201 203 205 242 1000， 2000明书4/6 页第二定向导电插件 起始定向插接件 末端定向插接件 电性导线 定向卡勾 串联导电结构具体实施方式
为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合实施例及附图， 对 本发明进一步详细说明， 并且提供本发明的权利要求范围更进一步的解释。 应当理解， 此处 所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。
以下的说明， 请一并参阅图 1A 至图 1C， 分别为根据本发明第一实施例的串联导电 结构， 其简要电路方框图、 立体透视图与实际配置时的结构示意图。串联导电结构 1000 电 性连接于一直流电源 Vin， 并可用于驱动至少一电子零组件 100 执行一预设功能。其中电子 零组件 100 可以是 ： 续流二极管 (FreewheelDiode)、 发光二极管 (Light Emitting Diode， LED)、 或金氧半导体 (Metal-Oxide-Semiconductor， MOS) 等等。以下以电子零组件 100 为 发光二极管作为本发明一较佳实施例的说明， 但电子零组件 100 的种类并不以发光二极管 为限。 电子零组件 100 具有一正极导端 120 与一负极导端 140。串联导电结构 1000 包括 一插接电路板 110、 至少一串联导线 30、 以及至少一弹性导电件 35。
如图 1A 与图 1B 所示， 插接电路板 110 包括一第一定向插接口 10 与至少一第二定 向插接口 20， 其中第一定向插接口 10 与各个第二定向插接口 20 皆各自设有一正极端 12 及 一负极端 14。串联导线 30 连接于第一定向插接口 10 的负极端 14 与相邻的第二定向插接 口 20 的正极端 12 之间。除此之外， 串联导线 30 还连接于各个第二定向插接口 20 的负极 端 14 与相邻的第二定向插接口 20 的正极端 12 之间， 以达到插接电路板 110 上第一定向插 接口 10 与各个第二定向插接口 20 之间， 相互电性连接的目的。
弹性导电件 35 连接于各个第二定向插接口 20 内的正极端 12 及负极端 14 之间。 也就是说， 弹性导电件 35 是以内建于插接电路板 110 的方式， 电性连接于第二定向插接口 20 内的正极端 12 及负极端 14 之间， 以达到各个第二定向插接口 20 内的正极端 12 及负极 端 14 相互电性导通的目的。
于此， 当直流电源 Vin 的正极导线连接于第一定向插接口 10 的正极端 12， 电子零 组件 100 插接于第一定向插接口 10 中， 且直流电源 Vin 的负极导线连接于插接电路板 110 最后一个的第二定向插接口 20 的负极端 14 时， 借此串联导电结构 1000 形成一串联导电电 路。
因此， 如图 1C 所示， 使用者可视自行需求及所需发光源的数目， 将电子零组件 100 插设于插接电路板 110( 第一定向插接口 10 和第二定向插接口 20) 中， 以形成串联导电电 路。
其次， 为了达到节省使用发光源 ( 电子零组件 100) 数量的目的， 如图 2 所示， 使用 者于插设电子零组件 100 于第一定向插接口 10 后， 还可选择性地将电子零组件 100 插接于
第二定向插接口 20 内。在此情况之下， 被电子零组件 100 插设的第二定向插接口 20 之间 的弹性导电件 35 是被隔开断电， 而改经由电子零组件 100 以形成串联导电电路。
请参阅图 3A 与图 3B， 分别为电子零组件 100 未插设于第二定向插接口 20 与电子 零组件 100 插设于第二定向插接口 20 之后的电性示意图。如图 3A 所示， 当电子零组件 100 尚未插设于第二定向插接口 20 时， 正极端 12 及负极端 14 内设有的母端子 3 是借由弹性导 电件 35 而电性导通于彼此 ( 意即正极端 12 电性导通于负极端 14) ； 而当电子零组件 100 插设于第二定向插接口 20 后， 如图 3B 所示， 弹性导电件 35 即被电子零组件 100 隔开， 改以 电子零组件 100 的正极导端 120 及负极导端 140 的公端子 13 抵触于母端子 3。于此， 公端 子 13 对应并且电性连接于母端子 3， 借以形成供串联导电结构 1000 电性导通的串联导电电 路。
其次， 为了增加串联导电结构 1000 的防呆机制， 根据本发明第一实施例， 插接电 路板 110 上还可具有一定向结构， 相对配置于第一定向插接口 10 与各个第二定向插接口 20 上。因此， 当电子零组件 100 插设于第一定向插接口 10 或第二定向插接口 20 中时， 电子零 组件 100 的正极导端 120 与负极导端 140 即可对应于定向结构， 以形成一相互匹配的防呆 结构。举例而言， 请参阅图 1C， 定向结构可以是但不限于一定向插接槽 42。因此， 当电子零 组件 100 插设于第一定向插接口 10 或第二定向插接口 20 中时， 如图 2 所示， 电子零组件 100 即可借由定向卡勾 242 卡掣于定向插接槽 42 内， 以形成串联导电结构 1000 的防呆结构。 图 4A 与图 4B 分别为根据本发明第二实施例的串联导电结构， 其简要电路方框图 与实际配置时的结构示意图。以下的说明， 请一并参阅图 4A 与图 4B。串联导电结构 2000 电性连接于直流电源 Vin， 并可用于驱动至少一电子零组件 100 执行一预设功能。其中电子 零组件 100 可以是 ： 续流二极管 (FreewheelDiode)、 发光二极管 (Light Emitting Diode， LED)、 或金氧半导体 (Metal-Oxide-Semiconductor， MOS) 等等。以下是以电子零组件 100 为发光二极管作为本发明一较佳实施例的说明， 但电子零组件 100 的种类并不以发光二极 管为限。
电子零组件 100 具有一正极导端 120 与一负极导端 140， 串联导电结构 2000 包括 一插接电路板 110、 至少一串联导线 30、 以及至少一第二定向导电插件 200。
插接电路板 110 包括一第一定向插接口 10 与至少一第二定向插接口 20， 其中第一 定向插接口 10 与各个第二定向插接口 20 皆各自设有一正极端 12 及一负极端 14。
串联导线 30 连接于第一定向插接口 10 的负极端 14 与相邻的第二定向插接口 20 的正极端 12 之间。除此之外， 串联导线 30 还连接于各个第二定向插接口 20 的负极端 14 与相邻的第二定向插接口 20 的正极端 12 之间， 以达到插接电路板 110 上第一定向插接口 10 与各个第二定向插接口 20 之间， 相互电性连接的目的。
第二定向导电插件 200 同电子零组件 100 可具有正极导端 120 与负极导端 140。 因此， 当直流电源 Vin 的正极导线与负极导线各自连接于第一定向插接口 10 的正极端 12 与 插接电路板 110 最后一个的第二定向插接口 20 的负极端 14， 且电子零组件 100 插接于第一 定向插接口 10 中时， 如图 4B 所示， 使用者可选择性地令第二定向插接口 20 以电子零组件 100 或第二定向导电插件 200 插设其中， 借此串联导电结构 2000 形成一串联导电电路。
因此， 在维持串联导电电路电性导通的情况之下， 使用者即可利用第二定向导电 插件 200 取代电子零组件 100， 以达到减少电子零组件 100 使用数量的目的。
其中电子零组件 100 插设于第一定向插接口 10、 电子零组件 100 或第二定向导电 插件 200 插设于第二定向插接口 20 时， 其内部的电性导通方式是同前一实施例， 是以正极 端 12 及负极端 14 内各自设有母端子 3， 与正极导端 120 及负极导端 140 内各自设有公端 子 13， 令公端子 13 对应并且电性连接于母端子 3， 而形成串联导电结构 2000 的串联导电电 路。根据本发明第二实施例， 是以第二定向导电插件 200 取代前一实施例的弹性导电件 35 而已。
除此之外， 为了增加串联导电结构 2000 的防呆机制， 根据本发明第二实施例， 插 接电路板 110 上亦可具有一定向结构， 如： 定向插接槽 42。因此， 当电子零组件 100 或第二 定向导电插件 200 插设于第一定向插接口 10 或第二定向插接口 20 中时， 即可借由定向卡 勾 242 卡掣于定向插接槽 42 内， 以形成串联导电结构 2000 的防呆结构。
图 5A 为根据本发明第三实施例， 其将第二定向导电插件 200 应用于串联导电结构 2000 的结构示意图。 其中第二定向导电插件 200 可包括一起始定向插接件 201 及一末端定 向插接件 203， 且起始定向插接件 201 的正极导端 120 与末端定向插接件 203 的负极导端 140 之间以一电性导线 205 连接。
因此， 当至少一电子零组件 100 插接于第一定向插接口 10 和依序插接于紧靠于第 一定向插接口 10 的至少一第二定向插接口 20 中， 起始定向插接件 201 插接于紧靠于电子 零组件 100 的第二定向插接口 20 中， 并且末端定向插接件 203 插接于插接电路板 110 最后 一个的第二定向插接口 20 时， 借此串联导电结构 2000 形成串联导电电路。
图 5B 与图 5C， 分别为根据本发明第四实施例与第五实施例， 其是将第二定向导电 插件 200 应用于串联导电结构 2000 的结构示意图。由图 5A、 图 5B 与图 5C 可见， 根据本发 明第三、 第四与第五实施例， 第二定向导电插件 200 经由连接于起始定向插接件 201 的正极 导端 120 与末端定向插接件 203 的负极导端 140 之间的电性导线 205， 维持串联导电电路的 导通， 并同时可减少所需使用电子零组件 100 的数目， 实现降低电路成本的目的。
所以， 根据本发明的串联导电结构， 使用者可视需求电子零组件 ( 发光源 ) 的数 目， 将电子零组件 ( 发光源 ) 插接于第一定向插接口以及选择性的插接于第二定向插接口 ( 如第一实施例 ) ； 或者， 将电子零组件 ( 发光源 ) 插接于第一定向插接口以及紧靠于第一 定向插接口的至少一第二定向插接口， 再将第二定向导电插件插接于紧靠于电子零组件的 第二定向插接口 ( 如第二、 第三、 第四与第五实施例 )， 以取代现有必需串行电子零组件的 数目。因此， 根据本发明的串联导电结构， 不仅可用以节省电子零组件 ( 发光源 ) 的使用数 量， 并可有效地降低制作电路的成本。
当然， 本发明还可有其它多种实施例， 在不背离本发明精神及其实质的情况下， 熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形， 但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。