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1、10申请公布号CN102378561A43申请公布日20120314CN102378561ACN102378561A21申请号201010257292922申请日20100819H05K9/00200601B32B27/08200601B32B27/18200601B32B27/34200601B32B27/38200601C08L63/02200601C08K3/34200601C08K7/00200601C08K3/0420060171申请人富葵精密组件深圳有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司72发明人何明展54发明名称具有电磁屏。
2、蔽作用的覆盖膜及其制作方法57摘要本发明涉及一种覆盖膜，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层及胶层。所述环氧树脂复合材料层位于绝缘基材层和胶层之间。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分比为46至16。本发明还提供一种所述覆盖膜的制作方法。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图1页CN102378571A1/1页21一种覆盖膜，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层及胶层，所述环氧树脂复合材料层。
3、位于绝缘基材层和胶层之间，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为46至16。2如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。3如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比为55至65。4如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。5如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述碳纳米管与无机分散材料的质量比。
4、为8至12比1。6如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述环氧树脂复合材料复合材料还包括硬化剂、溶剂、催化剂及消泡剂，所述硬化剂为双氰胺，所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯，所述催化剂为2十一烷基咪唑。7如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至20微米，所述绝缘基材层的厚度为10微米至50微米，所述胶层的厚度为8至15微米。8一种覆盖膜制作方法，包括步骤采用端羧基聚合物对环氧树脂进行改性以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂；将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中，以得到碳纳米管分散体；将所述端羧基聚合物改性的环氧树脂与碳纳米管分散体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复。
5、合材料；提供绝缘基材层；将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的表面形成环氧树脂复合材料层；将所述环氧树脂复合材料层固化；以及在固化的环氧树脂复合材料层上形成胶层。9如权利要求8所述的覆盖膜制作方法，其特征在于，所述环氧树脂复合材料采用狭缝式涂布机涂布于绝缘基材层的一个表面，环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至20微米。10如权利要求8所述的覆盖膜制作方法，其特征在于，对所述环氧树脂复合材料层采用预烘烤及熟化处理使得所述环氧树脂复合材料层固化，在涂布形成胶层之后，还对所述胶层进行烘烤以使其半固化。权利要求书CN102378561ACN102378571A1/5页3具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作。
6、方法技术领域0001本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种应用于电路板生产并具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作方法。背景技术0002随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献TAKAHASHI，AOOKI，NNAGAI，AAKAHOSHI，HMUKOH，AWAJIMA，MRESLAB，HIGHDENSITYMULTILAYERPRINTEDCIRCUITBOARDFORHITACM880，IEEETRANSONCOMPONENTS，PACKAGING，ANDMANUFACTURINGTECHNOLOGY，1992，154418425。0003随着电路板产。
7、品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品的表面的覆盖膜上，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。并且不锈钢片的挠折性较差，采用不锈钢片制作的电磁屏蔽层影响柔性电路板挠折性能。并且，由于电路板上同时贴合覆盖膜和不锈钢片，使得电路板的厚度增加。发明内容0004因此，有必要提供一种覆盖膜及其制作方法，所述覆盖膜能够应用于电路板以起到电磁屏蔽作用。0005以下将以实施例说明一种具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其。
8、制作方法。0006一种覆盖膜，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层及胶层。所述环氧树脂复合材料层位于绝缘基材层和胶层之间。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分比为46至16。0007一种覆盖膜的制作方法，包括步骤采用端羧基聚合物对环氧树脂进行改性以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂；将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中，以得到碳纳米管分散体；将所述端羧基聚合物改性的环氧树脂与碳纳米管分散体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料；提供绝缘基材层；将所述环氧。
9、树脂复合材料涂布于绝缘基材层的一表面形成环氧树脂复合材料层；将所述环氧树脂复合材料层固化；以及在固化的环氧树脂复合材料层上形成胶层。0008相比于现有技术，本技术方案提供的覆盖膜，其包括绝缘基材层和环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中由于具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，所述覆盖膜可以直接将其贴合于形成有导电线路的表面，该覆盖膜既能起到将导电线路与外界绝缘的作用，也能到起到电磁屏蔽的作用，并且能够减小电路板的厚度。本技术方案提供的覆盖膜的制作方法，能够简单的制作出具有电磁屏蔽作用的覆盖膜。说明书CN102378561ACN102378571A2/5页4附图说明0009图1是本技。
10、术方案实施方式提供的覆盖膜的剖视图。0010图2是本技术方案实施例提供的绝缘基材的剖视图。0011图3是本技术方案实施例提供的在绝缘基材表面形成环氧树脂复合材料层后的剖视图。0012主要元件符号说明0013覆盖膜1000014绝缘基材层1100015第一表面1110016第二表面1120017环氧树脂复合材料层1200018第三表面1210019胶层130具体实施方式0020下面结合实施例对本技术方案提供的具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作方法进一步的详细说明。0021请参阅图1，本技术方案提供一种覆盖膜100，其包括依次堆叠的绝缘基材层110、环氧树脂复合材料层120及胶层130。0022绝缘。
11、基材层110用于承载环氧树脂复合材料层120，并起到电绝缘的作用。本实施例中，绝缘基材层110的材质为聚酰亚胺。绝缘基材层110的厚度可以根据实际需要进行设定，其厚度可以为10微米至50微米，优选为25微米。0023环氧树脂复合材料层120用于起到电磁屏蔽作用。环氧树脂复合材料层120的厚度可以根据实际需要屏蔽的电磁干扰的强弱进行设定。环氧树脂复合材料层120的厚度约为2微米至20微米，优选为3微米。环氧树脂复合材料层120内的环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管、无机分散材料、硬化剂、催化剂、溶剂及消泡剂。0024所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为环氧树脂与端羧基聚合物发生。
12、共聚合反应后的产物，即环氧树脂末端的环氧基与端羧基聚合物的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到有包括交替的环氧树脂重复单元和端羧基聚合物的重复单元的聚合物。其中，环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂，端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈CTBN。本实施例中，采用的环氧树脂在未改性前的环氧当量为180至195，优选为188，羧基聚合物改性后的环氧树脂的还氧当量为323至352，优选为337。端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为55至65，优选约为60。0025碳纳米管作为导电材料，其均匀分散于端羧基聚合物改性的环氧树脂中，以起到电磁屏蔽作用。碳纳米管在复合材料中所占的质。
13、量百分比为46至16。复合材料中碳纳米管的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的导电性能进行确定。环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越多，环氧树脂复合材料的电阻越小，复合材料中碳纳米管的含量越少，环氧树脂复合材料的电阻越大。0026无机分散材料用于分散碳纳米管，以使得碳纳米管可以均匀分布于环氧树脂复说明书CN102378561ACN102378571A3/5页5合材料中。所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。所述纳米粘土为21的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石MONTMORILLONITE，分子式为MXAL4XMGXSI8O20OH4、锂蒙脱石HECTORITE，分子式为MXMG6XLIXSI8。
14、O20OH4或者皂石SAPONITE，分子式为MXMG6SI8XALXO20OH4等。其中，碳纳米管与无机分散材料的质量比为8至12比1。0027所述硬化剂用于对复合材料起到硬化作用。本实施例中，采用的硬化剂为双氰胺DICYANDIAMINE，所述硬化剂于环氧树脂复合材料所占的质量百分比约为5。硬化剂的用量应与端羧基聚合物改性的环氧树脂相对应，其中端羧基聚合物改性的环氧树脂与硬化剂的质量比约为13至14比1。0028所述催化剂为2十一烷基咪唑2UNDECYLIMIDAZOLE，催化剂的含量与端羧基聚合物改性的环氧树脂的含量相互对应。催化剂于环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量约为05至1，优选。
15、为065。所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯DIETHYLENEGLYCOLMONOETHYLETHERACETATE，所述溶剂在环氧树脂复合材料中的含量约为20至25，优选为24。该溶剂用于溶解上述其他组分，以形成均匀的液态分散体系。所述消泡剂用于消除上述环氧树脂复合材料中的泡沫，所述消泡剂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为2。所述消泡剂可以为市售的台湾淳政公司生产的2183H消泡剂。0029优选地，环氧树脂复合材料中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为603，碳纳米管的质量百分含量约为78，无机分散材料的质量百分含量约为06，硬化剂的质量百分含量约为45、催化剂的质量百分含量约为0。
16、65，溶剂的质量百分含量约为243，消泡剂的质量百分含量约为185。0030胶层130用于将覆盖膜100贴合于电路板的表面。本实施例中，胶层130采用的材料为热固性环氧树脂胶。胶层130的厚度约为8至15微米，优选为12微米。0031本技术方案还提供一种所述具有电磁屏蔽作用的覆盖膜100的制作方法，所述具有电磁屏蔽作用的覆盖膜100的制作方法包括如下步骤0032第一步，制作环氧树脂复合材料。0033本实施例中所述环氧树脂复合材料可采用如下方法制作0034首先，采用端羧基聚合物改性环氧树脂以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂。0035将端羧基聚合物及环氧树脂放置于共同放置于反应容器中，并维持反应温度。
17、为120摄氏度，在搅拌的条件下反应约3小时，从而得到端羧基聚合物改性后环氧树脂。本实施例中，采用的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其环氧当量为188。采用的端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈CTBN，反应后得到的改性后的还氧树脂的环氧当量为337。经过上述反应，环氧树脂末端的一个环氧基与端羧基聚合物末端的一个羧基相互结合，并脱除一个分子的水，从而得到一个酯基。从而相比于未进行改性的环氧树脂，改性后的环氧树脂具有良好的柔软性。当然，采用的环氧树脂不限于本实施例提供的双酚A型环氧树脂，其也可以为其他类型的环氧树脂。采用的端羧基聚合物也不限于本实施例中提供的液态聚丁二烯丙烯腈，其也可以为端羧基聚酯等聚。
18、合物。0036然后，将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中以形成分散均匀的纳米碳管分散体。0037采用物理方式将碳纳米管分散于无机分散材料中。所述无机分散材料可以为层状纳米粘土或者纳米云母粉。本实施例中，选用的无机分散材料为层状纳米粘土。配置质量说明书CN102378561ACN102378571A4/5页6比8比1至12比1的纳米碳管与层状纳米粘土，并通过搅拌或者震荡的方式混合，使得碳纳米管均匀分散于所述层状纳米粘土中。采用的层状纳米粘土可以为21的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石、锂蒙脱石或者皂石等。采用的碳纳米管可以为单壁碳纳米管，也可以为多壁碳纳米管。0038最后，将端羧基聚合物改性的环氧树脂。
19、、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂进行混合并研磨分散，从而得到环氧树脂复合材料。0039本实施例中，采用三滚筒式研磨分散机对所述的端羧基聚合物改性环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂进行研磨分散。将上述端羧基聚合物改性环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂按照上述各自的含量投入于三滚筒式研磨分散机中，启动三滚筒式研磨分散机以进行研磨分散，从而使得上述各组成中固体成份均匀分散于液体成分中，从而形成分散均匀的环氧树脂复合材料。本实施例中，在上述各成分中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为603，碳纳米管的质量百分含量约为78，无机分散材料的质。
20、量百分含量约为06，硬化剂的质量百分含量约为45、催化剂的质量百分含量约为065，溶剂的质量百分含量约为243，消泡剂的质量百分含量约为185。0040为了得到不同表面电阻率的环氧树脂复合材料，可以通过改变投料时纳米碳管分散体的用量进行控制。当碳纳米管占复合材料的质量百分比为46至16之间，环氧树脂复合材料表面电阻率变化区间约为十万欧姆至十欧姆之间。其中，环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越大，环氧树脂符合材料的表面电阻率越小。0041通过所述方法制作的环氧树脂复合材料，其粘度可以达到70000厘泊，外观呈现黑色，微弱反光。在显微镜放大100倍观测下，无孔洞。并具有良好的附着特性和焊锡特性，并且。
21、能够耐酸、碱及溶剂的腐蚀。温度为25摄氏度时，在质量百分含量为10的盐酸或质量百分含量为10的氢氧化钠溶液中浸泡05小时，均无剥落现象。在丙酮中浸泡17小时后进行百格附着测试，也无剥落现象。0042请参阅图2，第二步，提供绝缘基材层110，并将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层110的第一表面111，以形成环氧树脂复合材料层120。0043绝缘基材层110为一层绝缘基材膜，其可以由聚酰亚胺PI制成。绝缘基材层110的厚度为10微米至50微米。绝缘基材层110具有相对的第一表面111和第二表面112。0044请参阅图3，第三步，将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层110的第一表面111，以形。
22、成环氧树脂复合材料层120。0045本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层110的第一表面111，以形成环氧树脂复合材料层120。本实施例中由于采用狭缝式涂布机进行涂布，可以控制形成的环氧树脂复合材料层120的厚度满足要求并且涂层均匀。本实施例中，形成的环氧树脂复合材料层120的厚度为2微米至20微米，优选为3至10微米。环氧树脂复合材料层120具有远离绝缘基材层110的第三表面121。0046第四步，对绝缘基材层110涂布形成的环氧树脂复合材料层120进行处理，以使得环氧树脂复合材料层120固化。0047本实施例中，环氧树脂复合材料层120固化采用的方法为预烘烤。
23、及熟化处理。0048在对环氧树脂复合材料层120进行预烘烤的持续的时间约为15分钟，预烘烤时保说明书CN102378561ACN102378571A5/5页7持的温度约为80摄氏度。通过进行预烘烤处理，使得环氧树脂复合材料层120中的溶剂挥发。0049在对环氧树脂复合材料层120进行熟化处理时，熟化处理时保持的温度约为180摄氏度，持续的时间约为120分钟。通过熟化处理后，使得环氧树脂复合材料层120中的端羧基聚合物改性的环氧树脂、无机分散材料、硬化剂、催化剂及消泡剂等之间发生反应，使得环氧树脂复合材料层120形成固态的膜状结构。可以理解的是，进行预烘烤和熟化的持续时间和温度可以根据实际的环氧。
24、树脂复合材料层120的厚度进行确定，当环氧树脂复合材料层120厚度较大时，可以将处理的时间适当延长或温度适当调高，而当环氧树脂复合材料层120厚度较小时，可以将处理的时间适当缩短或温度适当降低，以保证环氧树脂复合材料层120能够形成固态膜状结构。0050请一并参阅图3和图1，第五步，在环氧树脂复合材料层120的第三表面121上形成胶层130。0051本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的胶层材料涂布于环氧树脂复合材料层120的表面。采用的液态胶层材料为热固性环氧树脂胶。控制形成的胶层130的厚度为5至8微米。0052在涂布形成胶层130之后，还可以进一步包括对形成的胶层130进行烘烤的步骤，使得。
25、形成的胶层130半固化状态，以方便形成的覆盖膜100的存储和应用。本实施例中，对形成的胶层130进行烘烤的时间为15分钟，烘烤持续的时间为100摄氏度。0053制作形成的覆盖膜100不直接进行应用时，可以将覆盖膜100放置于低温环境下存储，存储的温度可以大约为5摄氏度。0054本技术方案提供的覆盖膜，其包括绝缘基材层和环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，所述覆盖膜可以直接将其贴合于形成有导电线路的表面，该覆盖膜既能起到将导电线路与外界绝缘的作用，也能到起到电磁屏蔽的作用，并且能够减小电路板的厚度。本技术方案提供的覆盖膜的制作方法，能够简单的制作出具有电磁屏蔽作用的覆盖膜。0055可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。说明书CN102378561ACN102378571A1/1页8图1图2图3说明书附图CN102378561A。